KR102174207B1 - 마이크로리소그래피에서 로딩하는 기판 - Google Patents

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크리스토퍼 존 플렉켄슈타인
매튜 에스. 샤프란
찰스 스콧 카덴
사티쉬 사담
라이언 크리스티안센
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Abstract

본 발명은 마이크로리소그래피 및 유사한 나노-제작 기술들을 수반하는, 반도체 웨이퍼들과 같은 기판들의 로딩 및 언로딩을 위한 방법들, 시스템들, 및 장치에 관한 것이다. 시스템은 2개 이상의 페데스탈들; 2개 이상의 채널들을 포함하는 기판 척; 최상부 표면 및 제2 단부의 반대편에 포지셔닝되는 제1 단부를 가지는 턴테이블─제1 및 제2 단부들 각각은 각각의 개구를 포함하며, 각각의 개구는 2개 이상의 절취부들 및 2개 이상의 탭들을 포함하며, 턴테이블은 제1 포지션과 제2 포지션 사이에 회전가능함─, 및 턴테이블과 기판 척 사이의 거리 및 턴테이블과 페데스탈들 사이의 거리를 조절하기 위한 액추에이터 시스템을 포함한다.

Description

마이크로리소그래피에서 로딩하는 기판
[0001] 본 출원은 2016년 7월 29일자로 출원된, 미국 특허 출원 일련 번호 제62/368,443호에 대한 우선권을 주장하며, 이 출원의 전체 내용들은 인용에 의해 본원에 포함된다.
[0002] 본 발명은 마이크로리소그래피(microlithography) 및 유사한 나노-제작 기술들을 수반하는 시스템들 및 방법들에서 반도체 웨이퍼들과 같은 기판들의 로딩 및 언로딩을 위한 장치에 관한 것이다.
[0003] 나노-제작은 수백 나노미터 이하의 단위의 피처들을 가지는 매우 작은 구조물들의 제작을 포함한다. 나노-제작이 상당한 영향을 가지는 하나의 적용은 집적 회로들(integrated circuits)의 처리에서 이다. 반도체 처리 산업은, 기판 상에 형성되는 단위 면적당 회로들을 증가시키면서, 더 큰 제조 수득율을 위해 계속 노력하며, 따라서 나노-제작은 점차 중요해지고 있다. 나노-제작은, 형성되는 구조물들의 최소 피처 치수들의 연속된 감소를 허용하면서, 더 큰 공정 제어를 제공한다. 나노-제작이 채택되어 있는 개량의 다른 영역들은 생물공학, 광학 기술, 기계적 시스템들, 및 유사물을 포함한다.
[0004] 나노-제작은, 기판을 포함하는 다층식 구조물의 상이한 양태들을 형성하기 위해 다수의 처리 모듈들에 기판들을 노출함으로써 기판들의 처리, 예컨대 에칭(etching), 포토레지스트 경화(photoresist curing), 및 피처 형성(feature formation)을 포함할 수 있다. 그러나, 나노-제작 시스템의 상이한 모듈들을 전체에 걸친 기판들의 수송은 시스템의 처리량에 영향을 줄 수 있다.
[0005] 이러한 출원에 설명되는 청구 대상의 혁신적인 양태들은: 최상부 표면 및 제2 단부의 반대편에 포지셔닝(positioned)되는 제1 단부를 포함하는 턴테이블(turntable)을 제공하는 단계─제1 및 제2 단부들 각각은 각각의 개구를 포함하며, 각각의 개구는 2개 이상의 절취부들 및 2개 이상의 탭들을 포함함─; 저부 표면의 반대편에 포지셔닝되는 최상부 표면을 포함하는 기판 척(substrate chuck)을 제공하는 단계; i) 제1 단부의 개구의 2개 이상의 절취부들이 2개 이상의 페데스탈들(pedestals)과 중첩하며 그리고 ii) 2개 이상의 페데스탈들의 제1 단부가 턴테이블의 최상부 표면으로부터 멀어지게 연장하도록, 턴테이블을 제1 포지션으로 포지셔닝하는 단계; 제1 기판을 2개 이상의 페데스탈들로부터 턴테이블의 제1 단부의 개구의 2개 이상의 탭들로 전달하도록, 턴테이블의 최상부 표면과 기판 척의 저부 표면 사이의 거리를 증가시키는 단계; i) 턴테이블의 제1 단부의 개구의 2개 이상의 탭들이 기판 척의 2개 이상의 채널들과 중첩하며 그리고 ii) 제2 단부의 개구의 2개 이상의 절취부들이 2개 이상의 페데스탈들과 중첩하도록, 턴테이블을 제1 포지션으로부터 제2 포지션으로 회전시키는 단계; 및 턴테이블을 제1 포지션으로부터 제2 포지션으로 회전시킨 후에, 제1 단부의 개구의 2개 이상의 탭들이 기판 척의 채널들 내에 포지셔닝되면서, 제1 기판을 턴테이블의 제1 단부의 개구의 2개 이상의 탭들로부터 기판 척의 최상부 표면으로 전달하도록, 턴테이블의 최상부 표면과 기판 척의 저부 표면 사이의 거리를 감소시키는 단계의 작동들을 포함하는 방법들에서 구체화될 수 있다.
[0006] 이러한 양태들의 다른 실시예들은 방법들의 작동들을 수행하도록 구성되는 대응하는 시스템들, 및 장치를 포함한다.
[0007] 이러한 그리고 다른 실시예들 각각은 선택적으로 다음의 피처들 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들어, 턴테이블의 최상부 표면과 기판 척의 저부 표면 사이의 거리를 감소시킨 후에, i) 제1 기판─그 위에 형성된 패턴화된 층이 형성됨─을 기판 척으로부터 턴테이블의 제1 단부의 개구의 2개 이상의 탭들로 전달하며 그리고 ii) 제2 기판을 2개 이상의 페데스탈들로부터 턴테이블의 제2 단부의 개구들의 2개 이상의 탭들로 전달하도록, 턴테이블의 최상부 표면과 기판 척의 저부 표면 사이의 거리를 증가시키는 단계. 일부 예들에서, 턴테이블의 최상부 표면과 기판 척의 저부 표면 사이의 거리를 증가시킨 후에, i) 제1 단부의 개구의 2개 이상의 절취부들이 2개 이상의 페데스탈들과 중첩하며, 그리고 ii) 턴테이블의 제2 단부의 개구의 2개 이상의 탭들이 기판 척의 2개 이상의 채널들과 중첩하도록, 턴테이블을 제2 포지션으로부터 제1 포지션으로 회전시키는 단계. 일부 예들에서, 턴테이블을 제2 포지션으로부터 제1 포지션으로 회전시킨 후에, i) 턴테이블의 제2 단부의 개구의 2개 이상의 탭들이 기판 척의 채널들 내에 포지셔닝되면서, 제2 기판을 턴테이블의 제2 단부의 개구의 2개 이상의 탭들로부터 기판 척의 최상부 표면으로 전달하고 그리고 ii) 제1 기판─그 위에 패턴화된 층이 형성됨─을 턴테이블의 제1 단부의 개구의 2개 이상의 탭들로부터 2개 이상의 페데스탈들로 전달하도록, 턴테이블의 최상부 표면과 기판 척의 저부 표면 사이의 거리를 감소시키는 단계.
[0008] 피처들은, 예를 들어, 제1 기판의 평면은, 제1 포지션으로부터 제2 포지션으로의 턴테이블의 회전 동안 유지되는 것을 더 포함한다. 일부 예들에서, 턴테이블의 최상부 표면과 기판 척의 저부 표면 사이의 거리를 감소시킨 후에, 패턴(pattern)을 제1 기판 상에 형성하는 단계. 일부 예들에서, 턴테이블을 제1 포지션으로부터 제2 포지션으로 회전시키기 전에, 턴테이블의 제1 단부의 개구의 2개 이상의 탭들 상에 포지셔닝되는 제1 기판이 검사 스테이션과 중첩하도록, 턴테이블을 제1 포지션으로부터 제3 포지션으로 회전하는 단계, 및 턴테이블이 제3 포지션에 있는 동안, 검사 스테이션에 의해 1개 이상의 결함들에 대해 제1 기판을 검사하는 단계.
[0009] 본 출원에서 설명되는 청구 대상의 혁신적인 양태들은, 2개 이상의 페데스탈들; 저부 표면의 반대편에 포지셔닝되는 최상부 표면을 가지고 그리고 2개 이상의 채널들(channels)을 포함하는 기판 척; 최상부 표면 및 제2 단부의 반대편에 포지셔닝되는 제1 단부를 가지는 턴테이블─제1 및 제2 단부들 각각은 각각의 개구를 포함하며, 각각의 개구는 2개 이상의 절취부들 및 2개 이상의 탭들을 포함하며, 턴테이블은 제1 포지션과 제2 포지션 사이에 회전가능하며, 제1 포지션은 i) 제1 단부의 개구의 2개 이상의 절취부들이 2개 이상의 페데스탈들과 중첩하는 것 그리고 ii) 2개 이상의 페데스탈들의 제1 단부가 턴테이블의 최상부 표면으로부터 멀어지게 연장하는 것을 가지며, 제2 포지션은 i) 턴테이블의 제1 단부의 개구의 2개 이상의 탭들이 기판 척의 2개 이상의 채널들과 중첩하는 것 그리고 ii) 제2 단부의 개구의 2개 이상의 절취부들이 2개 이상의 페데스탈들과 중첩하는 것을 가짐─; 및 액추에이터 시스템(actuator system)을 포함하는 시스템에서 구체화될 수 있으며, 이 액추에이터 시스템은 턴테이블이 제1 포지션에 있을 때, 제1 기판을 2개 이상의 페데스탈들로부터 턴테이블의 제1 단부의 개구의 2개 이상의 탭들로 전달하기 위해 턴테이블의 최상부 표면과 2개 이상의 페데스탈들의 제1 단부 사이의 거리를 감소시키고 그리고, 턴테이블이 제2 포지션에 있을 때, 2개 이상의 탭들이 기판 척의 채널들 내에 포지셔닝되면서, 제1 기판을 턴테이블의 제1 단부의 개구의 2개 이상의 탭들로부터 기판 척의 최상부 표면으로 전달하기 위해 턴테이블의 최상부 표면과 기판 척의 저부 표면 사이의 거리를 감소시킨다.
[0010] 이러한 양태들의 다른 실시예들은 시스템에 의해 수행되는 대응하는 방법들을 포함한다.
[0011] 이러한 그리고 다른 실시예들 각각은 선택적으로 다음의 피처들 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들어, 액추에이터 시스템은, i) 제1 기판─그 위에 패턴화된 층이 형성됨─을 기판 척으로부터 턴테이블의 제1 단부의 개구의 2개 이상의 탭들로 전달하며 그리고 ii) 제2 기판을 2개 이상의 페데스탈들로부터 턴테이블의 제2 단부의 개구들의 2개 이상의 탭들로 전달하도록, 턴테이블의 최상부 표면과 기판 척의 저부 표면 사이의 거리를 증가시키도록 추가적으로 구성된다. 일부 예들에서, 시스템은 턴테이블을 제1 포지션과 제2 포지션 사이에서 회전시키기 위해 회전 시스템(rotational system)을 포함한다. 일부 예들에서, 제1 기판의 평면은, 턴테이블의 제1 단부의 개구의 2개 이상의 탭들 상에 포지셔닝되면서 유지된다. 일부 예들에서, 제1 기판이 기판 척의 최상부 표면 상에 포지셔닝될 때 제1 기판에 패턴(pattern)을 형성하기 위해 패턴화 시스템(patterning system)을 포함한다. 일부 예들에서, 시스템은 검사 스테이션을 포함하며, 턴테이블의 제1 단부의 개구의 2개 이상의 탭들 상에 포지셔닝되는 제1 기판이 검사 스테이션과 중첩하도록, 턴테이블은 제3 포지션으로 더 회전가능하며, 검사 스테이션은, 턴테이블이 제3 포지션에 있을 때, 1개 이상의 결함들에 대해 제1 기판을 검사한다.
[0012] 본 출원에서 설명되는 청구 대상의 특정 구현예들은 다음의 이점들 중 하나 이상을 실현하도록 구현될 수 있다. 본 개시의 구현예들은 기판들의 로딩/언로딩 시간들을 낮추는 것, 그리고 증가된 수득율을 초래하는 기판들의 수송(transportation)을 개선시킬 수 있다.
[0013] 이 출원에서 설명되는 청구 대상의 하나 이상의 실시예들의 상세들은 첨부 도면들 및 아래의 설명에서 제시된다. 청구 대상의 다른 잠재적인 피처들, 양태들, 및 이점들은 설명 및 도면들 및 청구항들로부터 명백해질 것이다.
[0014] 도 1은 리소그래피 시스템의 간소화된 측면도를 예시한다.
[0015] 도 2는 그 위에 포지셔닝된 패턴화된 층을 가지는 기판의 간소화된 측면도를 예시한다.
[0016] 도 3은 턴테이블을 포함하는 기판 로딩 시스템의 사시도를 예시한다.
[0017] 도 4는 턴테이블의 일부분의 하나의 평면도를 예시한다.
[0018] 도 5는 기판 척의 측면도를 예시한다.
[0019] 도 6은 기판 로딩 시스템의 측면도를 예시한다.
[0020] 도 7은 기판 로딩 시스템의 평면도를 예시한다.
[0021] 도 8a 내지 도 8h는, 페데스탈들 및 기판 척에 대한 기판의 로딩 및 언로딩을 포함하는 기판 로딩 시스템의 간소화된 측면도들을 예시한다.
[0022] 도 9는 검사 스테이션을 포함하는 기판 로딩 시스템의 평면도를 예시한다.
[0023] 도 10은, 페데스탈들 및 기판 척에 대한 기판의 로딩 및 언로딩을 위한 예시적인 방법을 예시한다.
[0024] 하기의 설명은, 마이크로리소그래피 및 유사한 나노-제작 기술들을 수반하는, 반도체 웨이퍼들과 같은 기판들의 로딩 및 언로딩을 특징으로 하는 방법 및 시스템에 관한 것이다. 특별히, 최상부 표면 및 제2 단부의 반대편에 포지셔닝되는 제1 단부를 가지는 턴테이블이 제공된다. 일부 예들에서, 제1 및 제2 단부들 각각은 각각의 개구를 포함하며, 각각의 개구는 2개 이상의 절취부들 및 2개 이상의 탭들을 포함한다. 저부 표면의 반대편에 포지셔닝되는 최상부 표면을 가지는 기판 척이 제공된다. 턴테이블은, i) 제1 단부의 개구의 2개 이상의 절취부들이 2개 이상의 페데스탈들과 중첩하며 그리고 ii) 2개 이상의 페데스탈들의 제1 단부가 턴테이블의 최상부 표면으로부터 멀어지게 연장하도록, 제1 포지션에 포지셔닝된다. 턴테이블의 최상부 표면과 기판 척의 저부 표면 사이의 거리는 제1 기판을 2개 이상의 페데스탈들로부터 턴테이블의 제1 단부의 개구의 2개 이상의 탭들로 전달하도록 증가된다. 턴테이블은, i) 턴테이블의 제1 단부의 개구의 2개 이상의 탭들이 기판 척의 2개 이상의 채널들과 중첩하며 그리고 ii) 제2 단부의 개구의 2개 이상의 절취부들이 2개 이상의 페데스탈들과 중첩하도록, 제1 포지션으로부터 제2 포지션으로 회전된다. 턴테이블을 제1 포지션으로부터 제2 포지션으로 회전시킨 후에, 턴테이블의 최상부 표면과 기판 척의 저부 표면 사이의 거리는, 제1 단부의 개구의 2개 이상의 탭들이 기판 척의 채널들 내에 포지셔닝되면서, 제1 기판을 턴테이블의 제1 단부의 개구의 2개 이상의 탭들로부터 기판 척의 최상부 표면으로 전달하도록 감소된다.
[0025] 도 1은 기판(102) 상의 릴리프 패턴(relief pattern)을 형성하는 임프린트 리소그래피 시스템(imprint lithography system)(100)을 예시한다. 기판(102)은 기판 척(104)에 커플링될 수 있다. 일부 예들에서, 기판 척(104)은 진공 척, 핀-타입 척, 홈-타입 척, 전자기 척, 및/또는 그 유사물을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 기판(102) 및 기판 척(104)은 에어 베어링(106) 상에 추가적으로 포지셔닝될 수 있다. 에어 베어링(106)은 x축, y축, 및/또는 z축을 중심으로한 모션을 제공한다. 일부 예들에서, 기판(102) 및 기판 척(104)은 스테이지(stage) 상에 포지셔닝된다. 공기 베어링(106), 기판(102) , 및 기판 척(104)은 또한, 기초부(108) 상에 포지셔닝될 수 있다. 일부 예들에서, 로봇 시스템(110)은 기판(102)을 기판 척(104) 상에 포지셔닝한다.
[0026] 기판(102)은 기판 척(104)의 반대편에 포지셔닝되는 평면 표면(111)을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 기판(102)은 기판(102)에 걸쳐 실질적으로 균일한(일정한) 두께와 연관될 수 있다.
[0027] 임프린트 리소그래피 시스템(100)은 설계 고려 사항들에 따라 하나 이상의 롤러들(114)에 커플링되는 임프린트 리소그래피 가요성 템플릿(imprint lithography flexible template)(112)을 더 포함한다. 롤러들(114)은 가요성 템플릿(112)의 적어도 일부의 움직임을 제공한다. 이러한 움직임은 기판(102)과 중첩하는 가요성 템플릿(112)의 상이한 부분들을 선택적으로 제공할 수 있다. 일부 예들에서, 가요성 템플릿(112)은 복수의 피처들, 예컨대, 이격된 오목부들 및 돌출부들을 포함하는 패턴화 표면(patterning surface)을 포함한다. 그러나, 일부 예들에서, 피처들의 다른 구성들이 가능하다. 패턴화 표면은 기판(102) 상에 형성될 패턴의 기초를 형성하는 임의의 고유 패턴을 규정할 수 있다. 일부 예들에서, 가요성 템플릿(112)은 템플릿 척, 예컨대 진공 척, 핀-타입 척, 홈-타입 척, 전자기 척, 및/또는 그 유사물에 커플링될 수 있다.
[0028] 임프린트 리소그래피 시스템(100)은 유체 분배 시스템(120)을 더 포함할 수 있다. 유체 분배 시스템(120)은 중합가능한 재료를 기판(102) 상에 증착하는 데 사용될 수 있다. 중합가능한 재료는, 드롭 분배, 스핀-코팅, 딥 코팅, CVD(chemical vapor deposition), PVD(physical vapor deposition), 박막 증착, 두꺼운 필름 증착, 및/또는 그 유사한 것과 같은 기술들을 사용하여 기판(102) 상에 포지셔닝될 수 있다. 일부 예들에서, 중합가능한 재료는 기판(102) 상에 복수의 액적들로서 포지셔닝된다.
[0029] 도 1 및 도 2를 참조하면, 임프린트 리소그래피 시스템(100)은 에너지를 기판(102)을 향하여 지향시키도록 커플링되는 에너지 소스(122)를 더 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 롤러들(114) 및 에어 베어링(106)은 요망되는 포지셔닝에서 가요성 템플릿(112) 및 기판(102)의 요망되는 부분을 포지셔닝하도록 구성된다. 임프린트 리소그래피 시스템(100)은 에어 베어링(106), 롤러들(114), 유체 분배 시스템(120), 및/또는 에너지 소스(122)와 통신하는 프로세서에 의해 조정될 수 있고, 메모리에 저장되는 컴퓨터 판독가능한 프로그램으로 작동할 수 있다.
[0030] 일부 예들에서, 롤러들(114), 에어 베어링(106), 또는 양자 모두는 중합가능한 재료에 의해 충전된 그 사이의 요망되는 체적을 규정하기 위해 가요성 템플릿(112)과 기판(102) 사이의 거리를 변경시킨다. 예를 들어, 가요성 템플릿(112)은 중합가능한 재료에 접촉한다. 요망된 체적이 중합가능한 재료에 의해 충전된 후에, 에너지 소스(122)는 에너지, 예컨대 광대역 자외선 방사(broadband ultraviolet radiation)를 생성하여, 중합가능한 재료가 고형화하고 그리고/또는 기판(102)의 표면 및 가요성 템플릿(122)의 패턴화 표면의 일부분의 형상에 순응하여 크로스-링크하는(cross-link) 것을 유발시켜, 패턴화된 층(150)을 기판(102) 상에 규정한다. 일부 예들에서, 패턴화된 층(150)은 잔여 층(152) 및 돌출부들(154) 및 오목부들(156)로서 도시되는 복수의 피처들을 포함할 수 있다.
[0031] 도 3은 기판 로딩 시스템(302)의 사시도를 예시한다. 요컨대, 기판 로딩 시스템(302)은 1개 이상의 스테이션들(예컨대 페데스탈들 및/또는 기판 척들)에 대한 기판의 로딩 및 언로딩을 용이하게 한다. 기판 로딩 시스템(302)은 최상부 표면(306) 및 제2 단부(310)의 반대편에 포지셔닝되는 제1 단부(308)를 가지는 턴테이블(304)을 포함한다. 제1 단부(308)는 개구들(312a, 312b)(일괄적으로 개구들(312)로서 지칭됨)을 포함하며; 그리고 제2 단부(310)는 개구들(314a, 314b)(일괄적으로 개구들(314)로서 지칭됨)을 포함한다. 그러나, 제1 단부(308) 및 제2 단부(310)는 임의의 수의 개구들(314 및 316)을 각각 포함한다. 개구들(312, 314) 각각은 절취부들 및 탭들을 포함한다. 특별히, 도 4는, 절취부들(316a, 316b, 316c, 316d)(일괄적으로 절취부들(316)로서 지칭됨) 및 탭들(318a, 318b, 318c, 318d)(일괄적으로 탭들(318)로서 지칭됨)을 포함하는 개구들(312, 314) 중 하나의 평면도를 예시한다. 그러나, 개구들(312, 314) 각각은 임의의 수의 절취부들(316) 및 탭들(318)을 포함할 수 있다.
[0032] 기판 로딩 시스템(302)은 기판 척들(320a, 320b, 320c, 320d)(일괄적으로 기판 척들(320)로서 지칭됨)을 더 포함하지만; 시스템(302)은 임의의 수의 기판 척들(320)을 포함할 수 있다. 도 5는 기판 척들(320) 중 하나의 측면도를 예시한다. 기판 척(320)은 저부 표면(324)의 반대편에 포지셔닝되는 최상부 표면(322)을 포함한다. 기판 척(320)은 또한, 각각의 기판 척(320)의 주변에 포지셔닝되는 채널들(326)을 포함한다. 일부 예들에서, 특정한 개구(312, 314)를 위해, 채널들(326)의 양은 특정한 개구(312, 314)의 탭들(318)의 양에 일치한다. 기판 로딩 시스템(302)은 복수의 페데스탈들(332)을 포함하는 페데스탈 플랫폼(330)을 더 포함한다. 일부 예들에서, 페데스탈들(332)의 제1 서브세트는 제1 높이와 연관될 수 있으며, 그리고 페데스탈들(332)의 제2 서브세트는 제2 높이와 연관될 수 있다.
[0033] 도 6을 참조하면, 기판 로딩 시스템(302)의 측면도가 도시된다. 기판 로딩 시스템(302)은 액추에이터 시스템(340) 및 회전 시스템(342)을 더 포함한다. 액추에이터 시스템(340)은 기판 척(320) 및 페데스탈들(332)에 대해 턴테이블(304)의 상대적인 포지셔닝을 증가시키고 그리고/또는 감소시킨다. 회전 시스템(342)은 축(344)에 대해 턴테이블(304)을 회전시킨다. 기판 로딩 시스템(302)은 에어 베어링(350) 및 지지 구조물(352)을 더 포함한다. 일부 예들에서, 에어 베어링(350)은 지지 구조물(352)에 대한 기판 척들(320)의 움직임을 용이하게 한다. 도 7을 참조하면, 기판 로딩 시스템(302)의 평면도가 도시된다. 기판 로딩 시스템(302)은 하나 이상의 결함들에 대해 기판들을 검사하는 검사 스테이션(346)을 더 포함한다.
[0034] 도 8a 내지 도 8h를 참조하면, 페데스탈들(332) 및 기판 척들(320)에 대한 기판들의 로딩 및 언로딩들을 용이하게 하는 기판 로딩 시스템(302)이 도시된다. 특별히, 일부 구현예들에서, 도 8a에서 도시되는 바와 같이, 회전 시스템(342)은 제1 포지션에 있도록 턴테이블(304)을 포지셔닝한다. 특별히, 회전 시스템(342)은, 턴테이블이 제1 포지션에 있도록 축(344)을 중심으로 턴테이블(304)을 회전시킨다. 일부 예들에서, 회전 시스템(342)에 의해 제1 포지션으로 턴테이블(304)을 포지셔닝하는 것은 제1 단부(308)의 개구들(312)의 각각의 절취부들(316)이 페데스탈들(332)과 중첩하게 하는 것을 포함한다. 일부 예들에서, 회전 시스템(342)에 의해 제1 포지션으로 턴테이블(304)을 포지셔닝하는 것은 페데스탈들(332)의 각각의 제1 단부(354)가 턴테이블(304)의 최상부 표면(306)으로부터 멀어지게 연장하게 하는 것을 포함한다.
[0035] 일부 구현예들에서, 도 8b에서 도시되는 바와 같이, 액추에이터 시스템(340)은 턴테이블(304)의 최상부 표면(306)과 기판 척(320)의 저부 표면(324) 사이의 거리를 증가시킨다. 즉, 액추에이터 시스템(340)은 지지 구조물(352)로부터 멀어지는 방향을 따라 병진운동한다. 일부 예들에서, 턴테이블(304)의 최상부 표면(306)과 기판 척(320)의 저부 표면(324) 사이의 거리를 증가시키는 것은 제1 기판(360)을 페데스탈들(332) 상에 포지셔닝되는 것으로부터 턴테이블(304)의 제1 단부(308)의 개구(312)의 탭들(318)로 전달하는 것을 포함한다.
[0036] 일부 예들에서, 제1 기판(360)을 턴테이블(304)의 제1 단부(308)의 개구(312)의 탭들(318)로 전달함으로써, 제1 기판(360)과의 접촉은 최소화된다. 즉, 제1 기판(360)을 단지 턴테이블(304)의 탭들(318)과 접촉시킴으로써, 이들 사이의 접촉은 최소화된다. 제1 기판(360)과의 접촉을 최소화시킴으로써, 예컨대, 탭들(318)에 의해, 제1 기판(360)에 대한 가능한 결함들의 도입이 최소화될 뿐만 아니라, 턴테이블(304)에 의해 제1 기판(360)의 입자 오염을 최소화한다.
[0037] 일부 구현예들에서, 도 8c에서 도시되는 바와 같이, 회전 시스템(342)은 턴테이블(304)을 제1 포지션으로부터 제2 포지션으로 회전시킨다. 특별히, 회전 시스템(342)은, 턴테이블(304)이 제2 포지션에 있도록 축(344)을 중심으로 턴테이블(304)을 회전시킨다. 일부 예들에서, 턴테이블(304)을 제2 포지션으로 포지셔닝하는 것은, 턴테이블(304)의 제1 단부(308)의 개구(312)의 탭들(318)이 기판 척(320)의 채널들(326)과 중첩하게 하는 것을 포함한다. 일부 예들에서, 턴테이블(304)을 제2 포지션으로 포지셔닝하는 것은 턴테이블(304)의 제2 단부(310)의 개구(314)의 절취부들(316)이 페데스탈들(332)과 중첩하게 하는 것을 포함한다.
[0038] 일부 예들에서, 제1 기판(360)의 평면은, 제1 포지션으로부터 제2 포지션으로의 턴테이블(304)의 회전 동안 유지된다. 특별히, 도 8b에서 도시되는 바와 같이, 제1 기판(360)은 평면(380)에 대해 놓인다. 이를 위해, 제1 포지션으로부터 제2 포지션으로의 턴테이블(304)의 회전 동안, 제1 기판(360)의 평면(380)은, 도 8c에서 도시되는 바와 같이 유지된다. 일부 예들에서, 제1 기판(360)의 평면(380)을 유지하는 것은, 방해하지 않는다면, (예컨대, 평면(380)에 대한)제1 기판(360)의 요망되지 않는 각도의 움직임을 최소화하는 것을 포함한다. 일부 예들에서, 제1 기판(360)의 평면(380)은 페데스탈들(332) 및 기판 척(320)에 대한 제1 기판(360)의 로딩 및 언로딩의 임의의 또는 모든 부분들 전체에 걸쳐 유지된다.
[0039] 일부 구현예들에서, 도 8d에서 도시되는 바와 같이, 회전 시스템(342)이 턴테이블(304)을 제1 포지션으로부터 제2 포지션으로 회전시킨 후에, 액추에이터 시스템(340)은 턴테이블(304)의 최상부 표면(306)과 기판 척(320)의 저부 표면(324) 사이의 거리를 감소시킨다. 즉, 액추에이터 시스템(340)은 지지 구조물(352)을 향하는 방향을 따라 병진운동한다. 일부 예들에서, 턴테이블(304)의 최상부 표면(306)과 기판 척(320)의 저부 표면(324) 사이의 거리를 감소시키는 것은, 턴테이블(304)의 제1 단부(308)의 개구(312)의 탭들(318)이 기판 척(320)의 채널들(326) 내에 포지셔닝되면서, 기판(360)을 턴테이블(304)의 제1 단부(308)의 개구(312)의 탭들(318)로부터 기판 척(320)의 최상부 표면(322)으로 전달하는 것을 포함한다.
[0040] 일부 구현예들에서, 도 8e에서 도시되는 바와 같이, 턴테이블(304)의 최상부 표면(306)과 기판 척(320)의 저부 표면(324) 사이의 거리를 감소시킨 후에, 예컨대, 도 1에서 도시되는 바와 같이, 패턴화 시스템은 제1 기판(360)에 (또는 포지셔닝된 층에) 패턴을 형성한다. 특별히, 에어 베어링(350)은, 턴테이블(320)로부터 멀어지게 그리고 패턴화 시스템(미도시)을 향하는 방향으로 지지 구조물(352)에 대한 기판 척(320)의 움직임을 용이하게 한다. 일부 예들에서, 제1 기판(360)에서 패턴을 형성하는 것과 동시에(또는 제1 기판(360)에서 패턴을 형성하는 공정의 일부분과 동시에), 로봇 시스템(미도시)은 제2 기판(372)을 페데스탈들(332) 상에 포지셔닝한다.
[0041] 일부 구현예들에서, 도 8f에서 도시되는 바와 같이, 턴테이블(304)의 최상부 표면(306)과 기판 척(320)의 저부 표면(324) 사이의 거리를 감소시킨 후에, 액추에이터 시스템(340)은 턴테이블(304)의 최상부 표면(306)과 기판 척(320)의 저부 표면(324) 사이의 거리를 증가시킨다. 즉, 액추에이터 시스템(340)은 지지 구조물(352)로부터 멀어지는 방향을 따라 병진운동한다. 일부 예들에서, 도 8e에 대해 설명되는 바와 같이, 제1 기판(360)에서 패턴을 형성한 후에; 즉, 에어 베어링(350)은 턴테이블(320)을 향하고 그리고 패턴화 시스템(미도시)으로부터 멀어지는 방향으로 지지 구조물(352)에 대한 기판 척(320)의 움직임을 용이하게 한 후에, 액추에이터 시스템(340)은 턴테이블(304)의 최상부 표면(306)과 기판 척(320)의 저부 표면(324) 사이의 거리를 증가시킨다.
[0042] 일부 예들에서, 턴테이블(304)의 최상부 표면(306)과 기판 척(320)의 저부 표면(324) 사이의 거리를 증가시키는 것은, 그 위에 형성된 패턴(370)을 가지는 제1 기판(360)을 기판 척(320)으로부터 턴테이블(304)의 제1 단부(308)의 개구(312)의 탭들(318)으로 전달하는 것을 포함한다. 일부 예들에서, 턴테이블(304)의 최상부 표면(306)과 기판 척(320)의 저부 표면(324) 사이의 거리를 증가시키는 것은 제2 기판(372)을 페데스탈들(332)로부터 턴테이블(304)의 제2 단부(310)의 개구(314)의 탭들(318)로 전달하는 것을 포함한다.
[0043] 일부 구현예들에서, 도 8g에서 도시되는 바와 같이, 턴테이블(304)의 최상부 표면(306)과 기판 척(320)의 저부 표면(324) 사이의 거리를 증가시킨 후에, 회전 시스템(342)은 턴테이블(304)을 제2 포지션으로부터 제1 포지션으로 회전시킨다. 특별히, 회전 시스템(342)은, 턴테이블(304)이 제1 포지션에 있도록 축(344)을 중심으로 턴테이블(304)을 회전시킨다. 일부 예들에서, 턴테이블을 제1 포지션으로 포지셔닝하는 것은 턴테이블(304)의 제1 단부(308)의 개구(312)의 절취부들(316)이 페데스탈들(332)과 중첩하게 하는 것을 포함한다. 일부 예들에서, 턴테이블(304)을 제1 포지션으로 포지셔닝하는 것은, 턴테이블(304)의 제2 단부(310)의 탭들(318)이 기판 척(320)의 채널들(326)과 중첩하게 하는 것을 포함한다.
[0044] 일부 구현예들에서, 도 8h에서 도시되는 바와 같이, 턴테이블을 제2 포지션으로부터 제1 포지션으로 회전시킨 후에, 액추에이터 시스템(340)은 턴테이블(304)의 최상부 표면(306)과 기판 척(320)의 저부 표면(324) 사이의 거리를 감소시킨다. 즉, 액추에이터 시스템(340)은 지지 구조물(352)을 향하는 방향을 따라 병진운동한다. 일부 예들에서, 턴테이블(304)의 최상부 표면(306)과 기판 척(320)의 저부 표면(324) 사이의 거리를 감소시키는 것은, 턴테이블(304)의 제2 단부(310)의 개구(314)의 탭들(318)이 기판 척(320)의 채널들(326) 내에 포지셔닝되면서, 제2 기판(372)을 턴테이블(304)의 제2 단부(310)의 탭들(318)로부터 기판 척(320)의 최상부 표면(322)으로 전달하는 것을 포함한다. 일부 예들에서, 턴테이블(304)의 최상부 표면(306)과 기판 척(320)의 저부 표면(324) 사이의 거리를 감소시키는 것은 그 위에 형성되는 패턴화된 층(370)을 가지는 제1 기판(360)을 턴테이블(304)의 제1 단부(308)의 개구(312)의 탭들(318)로부터 페데스탈들(332)로 전달하는 것을 포함한다.
[0045] 일부 예들에서, 제2 기판(372)은 제1 기판(360)에 대해 전술된 것, 그리고 특별히, 도 8a 내지 도 8h에서 설명되는 공정이 제2 기판(372)에 적용될 수 있는 것과 유사하게 프로세싱될 수 있다. 일부 예들에서, 도 8a 내지 도 8h의 단계들 중 임의의 단계는 순차적으로순차적으로행하여 발생할 수 있다.
[0046] 예시의 간소화를 위해, 단일의 제1 기판(360), 단일의 제2 기판(372) 및 단일의 기판 척(320)이 도시되었지만; 도 8a 내지 도 8h의 공정은 복수의 기판 척들(320)에 대한 복수의 제1 기판들(360) 및 복수의 제2 기판들(372)에 적용될 수 있다. 즉, 복수의 제1 기판들(360) 및 복수의 제2 기판들(372)은 동시에, 도 8a 내지 도 8h의 공정을 겪을 수 있다.
[0047] 일부 구현예들에서, 도 9에서 도시되는 바와 같이, 회전 시스템(342)이 턴테이블(304)을 제1 포지션으로부터 제2 포지션으로 회전시키기 전에, 회전 시스템(342)은 턴테이블(304)을 제1 포지션으로부터 제3 포지션으로 회전시킨다. 특별히, 회전 시스템(342)은, 턴테이블(304)이 제3 포지션에 있도록 축(344)을 중심으로 턴테이블(304)을 회전시킨다. 일부 예들에서, 턴테이블(304)을 제3 포지션으로 포지셔닝하는 것은 턴테이블(304)의 제1 단부(308)의 개구(312)의 탭들이 검사 스테이션(346)과 중첩하게 하는 것을 포함한다. 일부 예들에서, 턴테이블이 제3 포지션으로 포지셔닝될 때, 검사 스테이션(346)은 하나 이상의 결함들에 대해 제1 기판(360)을 검사한다.
[0048] 일부 구현예들에서, 회전 시스템(342)은 턴테이블(304)을 제4 포지션으로 회전시킨다. 특별히, 회전 시스템(342)은, 턴테이블(304)이 제4 포지션에 있도록 축(344)을 중심으로 턴테이블(304)을 회전시킨다. 일부 예들에서, 제4 포지션은 턴테이블(304)의 제1 단부(308)의 개구(312)가 증착 스테이션(미도시)과 중첩하게 하는 것을 포함한다. 특별히, 일부 예들에서, 회전 시스템(342)은, 제1 기판(360) 상에 패턴화된 층(370)을 형성한 후에, 즉 제1 기판(360)이 증착 스테이션과 중첩한 후에, 턴테이블(304)을 제4 포지션으로 회전시킨다. 증착 스테이션은, 패턴화된 층(370) 상에 반사 재료 층을 분배하는 잉크젯 유체 분배 시스템(nkjet fluid dispensing system)을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 반사 재료 층은 알루미늄 및/또는 은을 포함할 수 있다.
[0049] 일부 예들에서, 턴테이블(304)의 제1 단부(308)는, 턴테이블(304)의 제2 단부(310)가 검사 스테이션(346)과 중첩하는 동시에, 증착 스테이션과 중첩하게 포지셔닝될 수 있다. 일부 예들에서, 턴테이블(304)의 제1 단부(308)는, 턴테이블(304)의 제2 단부(310)가 페데스탈들(332)과 중첩하거나 기판 척(320)과 중첩하는 동시에, 증착 스테이션과 중첩하게 포지셔닝될 수 있다.
[0050] 도 10은, 페데스탈들 및 기판 척에 대한 기판의 로딩 및 언로딩을 위한 예시적인 방법을 예시한다. 공정(1000)은 논리적 흐름 그래프에 배열되는 참조된 작동들의 집합으로서 예시된다. 작동들이 설명되는 순서는 제한으로서 해석되는 것으로 의도되지 않으며, 그리고 임의의 수의 설명된 작동들은 공정을 구현하기 위해 다른 순서들로 그리고/또는 병행하여 조합될 수 있다.
[0051] 최상부 표면(306) 및 제2 단부(310)의 반대편에 포지셔닝되는 제1 단부(308)를 가지는 턴테이블(304)이 제공된다(1002). 일부 예들에서, 제1 단부(308) 및 제2 단부(310) 각각은 각각의 개구(312, 314)를 포함한다. 일부 예들에서, 각각의 개구(312, 314)는 2개 이상의 절취부들(316) 및 2개 이상의 탭들(318)을 포함한다. 저부 표면(332)의 반대편에 포지셔닝되는 최상부 표면(322)을 가지는 기판 척(320)이 제공된다(1004). 턴테이블(304)이 제1 포지션으로 포지셔닝된다(1006). 예를 들어, 회전 시스템(342)은 턴테이블(304)을 제1 포지션으로 회전시킨다. 일부 예들에서, 턴테이블(304)을 제1 포지션으로 포지셔닝하는 것은, i) 제1 단부(308)의 개구(312)의 2개 이상의 절취부들(316)이 2개 이상의 페데스탈들(332)과 중첩하는 것 그리고 ii) 2개 이상의 페데스탈들(332)의 제1 단부(354)가 턴테이블(304)의 최상부 표면(306)으로부터 멀어지게 연장하는 것을 포함한다.
[0052] 턴테이블(304)의 최상부 표면(306)과 기판 척(320)의 저부 표면(332) 사이의 거리는 증가된다(1008). 예를 들어, 액추에이터 시스템(340)은 턴테이블(304)의 최상부 표면(306)과 기판 척(320)의 저부 표면(332) 사이의 거리를 증가시킨다. 일부 예들에서, 턴테이블(304)의 최상부 표면(306)과 기판 척(320)의 저부 표면(332) 사이의 거리는 제1 기판(360)을 페데스탈들(332)로부터 턴테이블(304)의 제1 단부(308)의 개구(312)의 탭들(318)로 전달하도록 증가된다.
[0053] 턴테이블(304)은 제1 포지션으로부터 제2 포지션으로 회전된다(1010). 예를 들어, 회전 시스템(342)은 턴테이블(304)을 제1 포지션으로부터 제2 포지션으로 회전시킨다. 일부 예들에서, 턴테이블(304)을 제1 포지션으로부터 회전시키는 것은 i) 턴테이블(304)의 제1 단부(308)의 개구(312)의 탭들(318)이 기판 척(320)의 채널들(326)과 중첩하는 것, 그리고 ii) 제2 단부(310)의 개구(314)의 절취부들(316)이 페데스탈들(332)과 중첩하는 것을 포함한다.
[0054] 턴테이블(304)을 제1 포지션으로부터 제2 포지션으로 회전시킨 후에, 턴테이블(304)의 최상부 표면(306)과 기판 척(320)의 저부 표면(332) 사이의 거리가 감소된다(1012). 예를 들어, 액추에이터 시스템(340)은 턴테이블(304)의 최상부 표면(306)과 기판 척의 저부 표면(332) 사이의 거리를 감소시킨다. 일부 예들에서, 턴테이블(304)의 최상부 표면(306)과 기판 척(320)의 저부 표면(332) 사이의 거리는, 제1 단부(308)의 개구(312)의 탭들(318)이 기판 척(320)의 채널들(326) 내에 포지셔닝되면서, 제1 기판(360)을 턴테이블(304)의 제1 단부(308)의 개구(312)의 탭들(318)로부터 기판 척(320)의 최상부 표면(322)으로 전달하도록 감소된다.

Claims (13)

  1. 최상부 표면 및 제2 단부의 반대편에 포지셔닝(positioned)되는 제1 단부를 포함하는 턴테이블(turntable)을 제공하는 단계─상기 제1 및 제2 단부들 각각은 각각의 개구를 포함하며, 각각의 개구는 2개 이상의 절취부들(cutouts) 및 2개 이상의 탭들(tabs)을 포함함─;
    저부 표면의 반대편에 포지셔닝되는 최상부 표면을 포함하는 기판 척(substrate chuck)을 제공하는 단계;
    i) 상기 제1 단부의 개구의 2개 이상의 절취부들이 2개 이상의 페데스탈들(pedestals)과 중첩하며, 그리고 ii) 상기 2개 이상의 페데스탈들의 제1 단부가 상기 턴테이블의 최상부 표면으로부터 멀어지게 연장하도록, 상기 턴테이블을 제1 포지션으로 포지셔닝하는 단계;
    제1 기판을 상기 2개 이상의 페데스탈들로부터 상기 턴테이블의 제1 단부의 개구의 2개 이상의 탭들로 전달하기 위해 상기 턴테이블의 최상부 표면과 상기 기판 척의 저부 표면 사이의 거리를 증가시키는 단계;
    i) 상기 턴테이블의 제1 단부의 개구의 2개 이상의 탭들이 상기 기판 척의 2개 이상의 채널들과 중첩하며, 그리고 ii) 상기 제2 단부의 개구의 2개 이상의 절취부들이 상기 2개 이상의 페데스탈들과 중첩하도록, 상기 턴테이블을 상기 제1 포지션으로부터 제2 포지션으로 회전시키는 단계; 및
    상기 턴테이블을 상기 제1 포지션으로부터 상기 제2 포지션으로 회전시키는 단계 후에, 상기 제1 단부의 개구의 상기 2개 이상의 탭들이 상기 기판 척의 채널들 내에 포지셔닝되면서, 상기 제1 기판을 상기 턴테이블의 제1 단부의 개구의 2개 이상의 탭들로부터 상기 기판 척의 최상부 표면으로 전달하도록, 상기 턴테이블의 최상부 표면과 상기 기판 척의 저부 표면 사이의 거리를 감소시키는 단계를 포함하는,
    임프린트 리소그래피 방법(imprint lithography method).
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 턴테이블의 최상부 표면과 상기 기판 척의 저부 표면 사이의 거리를 감소시키는 단계 후에, i) 상기 제1 기판─그 위에 패턴화된 층이 형성됨─을 상기 기판 척으로부터 상기 턴테이블의 제1 단부의 개구의 2개 이상의 탭들로 전달하며, 그리고 ii) 제2 기판을 상기 2개 이상의 페데스탈들로부터 상기 턴테이블의 제2 단부의 개구들의 2개 이상의 탭들로 전달하도록, 상기 턴테이블의 최상부 표면과 상기 기판 척의 저부 표면 사이의 거리를 증가시키는 단계를 더 포함하는,
    임프린트 리소그래피 방법.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 턴테이블의 최상부 표면과 상기 기판 척의 저부 표면 사이의 거리를 증가시키는 단계 후에, i) 상기 제1 단부의 개구의 2개 이상의 절취부들이 상기 2개 이상의 페데스탈들과 중첩하며, 그리고 ii) 상기 턴테이블의 제2 단부의 개구의 2개 이상의 탭들이 상기 기판 척의 2개 이상의 채널들과 중첩하도록, 상기 턴테이블을 상기 제2 포지션으로부터 상기 제1 포지션으로 회전시키는 단계를 더 포함하는,
    임프린트 리소그래피 방법.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 턴테이블을 상기 제2 포지션으로부터 상기 제1 포지션으로 회전시키는 단계 후에, i) 상기 턴테이블의 상기 제2 단부의 개구의 상기 2개 이상의 탭들이 상기 기판 척의 채널들 내에 포지셔닝되면서, 상기 제2 기판을 상기 턴테이블의 제2 단부의 개구의 2개 이상의 탭들로부터 상기 기판 척의 최상부 표면으로 전달하고, 그리고 ii) 제1 기판─그 위에 패턴화된 층이 형성됨─을 상기 턴테이블의 제1 단부의 개구의 2개 이상의 탭들로부터 상기 2개 이상의 페데스탈들로 전달하도록, 상기 턴테이블의 최상부 표면과 상기 기판 척의 저부 표면 사이의 거리를 감소시키는 단계를 더 포함하는,
    임프린트 리소그래피 방법.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 기판의 평면은, 상기 제1 포지션으로부터 상기 제2 포지션으로의 상기 턴테이블의 회전 동안 유지되는,
    임프린트 리소그래피 방법.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 턴테이블의 최상부 표면과 상기 기판 척의 저부 표면 사이의 거리를 감소시키는 단계 후에, 상기 제1 기판 상에 패턴(pattern)을 형성하는 단계를 더 포함하는,
    임프린트 리소그래피 방법.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 턴테이블을 상기 제1 포지션으로부터 상기 제2 포지션으로 회전시키는 단계 전에, 상기 턴테이블의 제1 단부의 개구의 2개 이상의 탭들 상에 포지셔닝되는 상기 제1 기판이 검사 스테이션(inspection station)과 중첩하도록 상기 턴테이블을 상기 제1 포지션으로부터 제3 포지션으로 회전시키는 단계; 및
    상기 턴테이블이 상기 제3 포지션에 있으면서, 상기 검사 스테이션에 의해 1개 이상의 결함들에 대해 상기 제1 기판을 검사하는 단계를 더 포함하는,
    임프린트 리소그래피 방법.
  8. 2개 이상의 페데스탈들;
    저부 표면의 반대편에 포지셔닝되는 최상부 표면을 가지고 그리고 2개 이상의 채널들(channels)을 포함하는 기판 척;
    최상부 표면 및 제2 단부의 반대편에 포지셔닝되는 제1 단부를 가지는 턴테이블─상기 제1 및 제2 단부들 각각은 각각의 개구를 포함하며, 각각의 개구는 2개 이상의 절취부들 및 2개 이상의 탭들을 포함하며, 상기 턴테이블은 제1 포지션과 제2 포지션 사이에 회전가능하며, 상기 제1 포지션은 i) 상기 제1 단부의 개구의 2개 이상의 절취부들이 2개 이상의 페데스탈들과 중첩하는 것 그리고 ii) 상기 2개 이상의 페데스탈들의 제1 단부가 상기 턴테이블의 최상부 표면으로부터 멀어지게 연장하는 것을 가지며, 상기 제2 포지션은 i) 상기 턴테이블의 제1 단부의 개구의 2개 이상의 탭들이 상기 기판 척의 2개 이상의 채널들과 중첩하는 것 그리고 ii) 상기 제2 단부의 개구의 2개 이상의 절취부들이 상기 2개 이상의 페데스탈들과 중첩하는 것을 가짐─; 및
    액추에이터 시스템(actuator system)을 포함하며, 상기 액추에이터 시스템은, 상기 턴테이블이 상기 제1 포지션에 있을 때, 제1 기판을 상기 2개 이상의 페데스탈들로부터 상기 턴테이블의 제1 단부의 개구의 2개 이상의 탭들로 전달하기 위해, 상기 턴테이블의 최상부 표면과 상기 2개 이상의 페데스탈들의 제1 단부 사이의 거리를 감소시키고, 그리고, 상기 턴테이블이 상기 제2 포지션에 있을 때, 상기 2개 이상의 탭들이 상기 기판 척의 채널들 내에 포지셔닝되면서, 상기 제1 기판을 상기 턴테이블의 제1 단부의 개구의 2개 이상의 탭들로부터 상기 기판 척의 최상부 표면으로 전달하기 위해 상기 턴테이블의 최상부 표면과 상기 기판 척의 저부 표면 사이의 거리를 감소시키는,
    임프린트 리소그래피 시스템(imprint lithography system).
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 액추에이터 시스템은, i) 상기 제1 기판─그 위에 패턴화된 층이 형성됨─을 상기 기판 척으로부터 상기 턴테이블의 제1 단부의 개구의 2개 이상의 탭들로 전달하며, 그리고 ii) 제2 기판을 상기 2개 이상의 페데스탈들로부터 상기 턴테이블의 제2 단부의 개구들의 2개 이상의 탭들로 전달하기 위해, 상기 턴테이블의 최상부 표면과 상기 기판 척의 저부 표면 사이의 거리를 증가시키도록 추가적으로 구성되는,
    임프린트 리소그래피 시스템.
  10. 제8 항에 있어서,
    상기 턴테이블을 상기 제1 포지션과 상기 제2 포지션 사이에서 회전시키기 위해 회전 시스템(rotational system)을 더 포함하는,
    임프린트 리소그래피 시스템.
  11. 제8 항에 있어서,
    상기 제1 기판의 평면은, 상기 턴테이블의 제1 단부의 개구의 2개 이상의 탭들 상에 포지셔닝되면서 유지되는,
    임프린트 리소그래피 시스템.
  12. 제8 항에 있어서,
    상기 제1 기판이 상기 기판 척의 최상부 표면 상에 포지셔닝될 때 상기 제1 기판에 패턴을 형성하기 위해 패턴화 시스템(patterning system)을 더 포함하는,
    임프린트 리소그래피 시스템.
  13. 제8 항에 있어서,
    검사 스테이션을 더 포함하며,
    상기 턴테이블의 제1 단부의 개구의 2개 이상의 탭들 상에 포지셔닝되는 상기 제1 기판이 검사 스테이션과 중첩하도록, 상기 턴테이블은 제3 포지션으로 더 회전가능하며,
    상기 검사 스테이션은, 상기 턴테이블이 상기 제3 포지션에 있을 때, 1개 이상의 결함들에 대해 상기 제1 기판을 검사하는,
    임프린트 리소그래피 시스템.
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102174207B1 (ko) 2016-07-29 2020-11-04 몰레큘러 임프린츠 인코퍼레이티드 마이크로리소그래피에서 로딩하는 기판
US10475685B2 (en) 2016-11-03 2019-11-12 Molecular Imprints, Inc. Substrate loading system

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030218456A1 (en) 2002-05-23 2003-11-27 Applied Materials, Inc. Large substrate test system
US20060158634A1 (en) 2004-12-23 2006-07-20 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method utilizing a substrate handler
US20100037932A1 (en) 2008-06-03 2010-02-18 Shmuel Erez System for simultaneous tabbing and stringing of solar cells
US20110097878A1 (en) 2009-10-28 2011-04-28 Applied Materials, Inc. Chamber for pecvd
US20120021368A1 (en) 2010-07-23 2012-01-26 Walong Sheu Multi-operation wafer baking system
US20160111278A1 (en) 2014-10-16 2016-04-21 Tokyo Electron Limited Substrate processing method and substrate processing apparatus
US9368347B2 (en) 2012-09-20 2016-06-14 Thomas Christ Dimitriadis Apparatus and method for irradiating

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5677758A (en) 1995-02-09 1997-10-14 Mrs Technology, Inc. Lithography System using dual substrate stages
US6054029A (en) 1996-02-23 2000-04-25 Singulus Technologies Gmbh Device for gripping, holdings and/or transporting substrates
US6965226B2 (en) * 2000-09-05 2005-11-15 Cascade Microtech, Inc. Chuck for holding a device under test
US7029529B2 (en) 2002-09-19 2006-04-18 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for metallization of large area substrates
JP2004128249A (ja) * 2002-10-03 2004-04-22 Sendai Nikon:Kk 基板保持搬送方法、基板ホルダ、基板搬送装置、基板保持搬送装置及び露光装置
US6805054B1 (en) 2003-05-14 2004-10-19 Molecular Imprints, Inc. Method, system and holder for transferring templates during imprint lithography processes
US7256867B2 (en) * 2004-12-22 2007-08-14 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
JP4361045B2 (ja) * 2005-10-12 2009-11-11 パナソニック株式会社 プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
US7670530B2 (en) * 2006-01-20 2010-03-02 Molecular Imprints, Inc. Patterning substrates employing multiple chucks
JP2010067336A (ja) * 2008-09-12 2010-03-25 Sony Disc & Digital Solutions Inc 真空転写装置、真空転写方法
JP2010188580A (ja) * 2009-02-17 2010-09-02 Meisho Kiko Kk ナノインプリント装置
US9685186B2 (en) * 2009-02-27 2017-06-20 Applied Materials, Inc. HDD pattern implant system
EP2409317B8 (en) * 2009-03-18 2014-02-19 Oerlikon Advanced Technologies AG Vacuum treatment apparatus
JP5411201B2 (ja) * 2010-05-21 2014-02-12 東京エレクトロン株式会社 インプリントシステム、インプリント方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
CN102969258B (zh) * 2011-08-31 2016-01-20 细美事有限公司 基板处理设备及基板传送方法
JP6093741B2 (ja) * 2014-10-21 2017-03-08 信越半導体株式会社 研磨装置及びウェーハの研磨方法
JP6457307B2 (ja) * 2015-03-16 2019-01-23 東芝メモリ株式会社 半導体装置の製造方法、及び半導体製造装置
EP3414094B1 (en) * 2016-02-12 2024-04-24 Impossible Objects, Inc. Method for automated composite-based additive manufacturing
KR102174207B1 (ko) 2016-07-29 2020-11-04 몰레큘러 임프린츠 인코퍼레이티드 마이크로리소그래피에서 로딩하는 기판

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030218456A1 (en) 2002-05-23 2003-11-27 Applied Materials, Inc. Large substrate test system
US20060158634A1 (en) 2004-12-23 2006-07-20 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method utilizing a substrate handler
US20100037932A1 (en) 2008-06-03 2010-02-18 Shmuel Erez System for simultaneous tabbing and stringing of solar cells
US20110097878A1 (en) 2009-10-28 2011-04-28 Applied Materials, Inc. Chamber for pecvd
US20120021368A1 (en) 2010-07-23 2012-01-26 Walong Sheu Multi-operation wafer baking system
US9368347B2 (en) 2012-09-20 2016-06-14 Thomas Christ Dimitriadis Apparatus and method for irradiating
US20160111278A1 (en) 2014-10-16 2016-04-21 Tokyo Electron Limited Substrate processing method and substrate processing apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
US10025202B2 (en) 2018-07-17
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CN115453818B (zh) 2023-11-14
CN109804309B (zh) 2022-09-02
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EP3491466A1 (en) 2019-06-05
NZ785529A (en) 2023-03-31
US20180292755A1 (en) 2018-10-11
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IL264449B (en) 2021-12-01
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US20180031976A1 (en) 2018-02-01
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US10317806B2 (en) 2019-06-11
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CN115453818A (zh) 2022-12-09
NZ750120A (en) 2022-03-25
EP3907561B1 (en) 2023-03-22
TW201812444A (zh) 2018-04-01

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