JPH09330956A - 半導体装置のリペア方法とリペア装置 - Google Patents
半導体装置のリペア方法とリペア装置Info
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- JPH09330956A JPH09330956A JP15207296A JP15207296A JPH09330956A JP H09330956 A JPH09330956 A JP H09330956A JP 15207296 A JP15207296 A JP 15207296A JP 15207296 A JP15207296 A JP 15207296A JP H09330956 A JPH09330956 A JP H09330956A
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/225—Correcting or repairing of printed circuits
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半田により実装されたベアチップを基板から
取り外してリペアを行う場合、熱風により半田を溶融さ
せる技術では隣接部品に熱ダメージを与えることがあ
り、リペアの信頼性が劣化される。 【解決手段】 ベアチップ１０が実装された基板１１を
加熱テーブル２上において加熱し、かつベアチップ１０
にはコレット５を接触させ、コレット５を加熱すること
でベアチップ１０の加熱を行い、半田を溶融させる。ま
た、コレット５によりベアチップ１０を真空吸着し、コ
レット５と共に移動させて基板１１から取り外す。コレ
ット５の熱でベアチップ１０を効率良く加熱でき、かつ
隣接部品への熱ダメージが防止され、リペアの信頼性が
改善される。
取り外してリペアを行う場合、熱風により半田を溶融さ
せる技術では隣接部品に熱ダメージを与えることがあ
り、リペアの信頼性が劣化される。 【解決手段】 ベアチップ１０が実装された基板１１を
加熱テーブル２上において加熱し、かつベアチップ１０
にはコレット５を接触させ、コレット５を加熱すること
でベアチップ１０の加熱を行い、半田を溶融させる。ま
た、コレット５によりベアチップ１０を真空吸着し、コ
レット５と共に移動させて基板１１から取り外す。コレ
ット５の熱でベアチップ１０を効率良く加熱でき、かつ
隣接部品への熱ダメージが防止され、リペアの信頼性が
改善される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＭＣＭ基板等の回路
基板にベアチップ等の半導体装置を半田実装した後に、
その半導体装置を交換するためのリペア方法とリペア装
置に関する。
基板にベアチップ等の半導体装置を半田実装した後に、
その半導体装置を交換するためのリペア方法とリペア装
置に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般にベアチップを用いる半導体装置で
は、ベアチップ単体の特性試験を行うことが難しいた
め、ベアチップを一旦基板に実装した状態で特性試験を
行い、不良とされた基板のベアチップを他のベアチップ
に交換するリペアが行われる。このリペアを行うことに
より、基板の接続されている他の部品をそのまま利用す
ることができ、半導体装置の歩留りを改善することがで
きる。図５は半田を用いてベアチップを基板に実装する
半導体装置における従来のリペア方法を説明するための
図である。この例においては、基板１０１のパッド１０
２には予め半田１０３が供給されており、このパッド１
０２に対してベアチップ１０４の電極１０５を熱圧着す
ることでベアチップを基板に実装しているものとする。
は、ベアチップ単体の特性試験を行うことが難しいた
め、ベアチップを一旦基板に実装した状態で特性試験を
行い、不良とされた基板のベアチップを他のベアチップ
に交換するリペアが行われる。このリペアを行うことに
より、基板の接続されている他の部品をそのまま利用す
ることができ、半導体装置の歩留りを改善することがで
きる。図５は半田を用いてベアチップを基板に実装する
半導体装置における従来のリペア方法を説明するための
図である。この例においては、基板１０１のパッド１０
２には予め半田１０３が供給されており、このパッド１
０２に対してベアチップ１０４の電極１０５を熱圧着す
ることでベアチップを基板に実装しているものとする。
【０００３】このベアチップ１０４を基板１０１から取
り外すために、基板１０１はヒータを内蔵するステージ
１０６上に載置され、加熱される。そして、ノズル１０
７を用いて取り外そうとするベアチップ１０４の上面へ
熱風を吹き付け、ベアチップ１０４自体を加熱すると共
に接続部の半田１０３を溶かす。半田１０３の溶けた時
点でベアチップ１０４に水平方向にせん断力を加えて取
り外す。また、ベアチップを取り外した部分の基板のパ
ッド上へ新たに半田を供給する方法としては、例えば特
開平５−１６１９９２号公報に記載の技術が採用でき、
ここでは薄い入り子をパッドと照合するパターンにエッ
チングし、それに半田メッキしたキャリアテープを製造
し、それを基板のパッド上に重ねた上で必要部を切断除
去し、残された部分を基板に対して加圧、加熱すること
で半田メッキ部分をパッド上にのみ残し、交換したベア
チップの半田付けを可能とするものである。
り外すために、基板１０１はヒータを内蔵するステージ
１０６上に載置され、加熱される。そして、ノズル１０
７を用いて取り外そうとするベアチップ１０４の上面へ
熱風を吹き付け、ベアチップ１０４自体を加熱すると共
に接続部の半田１０３を溶かす。半田１０３の溶けた時
点でベアチップ１０４に水平方向にせん断力を加えて取
り外す。また、ベアチップを取り外した部分の基板のパ
ッド上へ新たに半田を供給する方法としては、例えば特
開平５−１６１９９２号公報に記載の技術が採用でき、
ここでは薄い入り子をパッドと照合するパターンにエッ
チングし、それに半田メッキしたキャリアテープを製造
し、それを基板のパッド上に重ねた上で必要部を切断除
去し、残された部分を基板に対して加圧、加熱すること
で半田メッキ部分をパッド上にのみ残し、交換したベア
チップの半田付けを可能とするものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このような従来のリペ
ア方法では、次の問題が生じている。先ず、第１の問題
点は、ベアチップ取り外し時に、ベアチップに熱風を吹
き付けているため、この熱風が隣接する他の部品や接続
部にまで到達されてこれらを加熱するため、これらの隣
接する部品やその接続部に対して熱的ダメージが加わ
り、部品が熱破壊され、或いは接続が破壊されることが
ある。また、第２の問題点として、熱を空気を媒体とし
てベアチップへ伝えるため、熱伝達効率が悪く接続部半
田が溶けるまでの時間が長くなり、ベアチップの取り外
しに時間がかかるという問題がある。さらに、第３の問
題点として、交換したベアチップを実装する際に、前記
した公報のキャリアテープを用いる技術では、キャリア
テープが半田を供給するパッドの面積よりも大きめに形
成されているため、局所的な場所への半田供給が困難と
なた、隣接する部品や部分にも半田を供給してしまい、
ベアチップの実装後にこの半田により隣接部品や部分と
の短絡が生じるおそれがある。
ア方法では、次の問題が生じている。先ず、第１の問題
点は、ベアチップ取り外し時に、ベアチップに熱風を吹
き付けているため、この熱風が隣接する他の部品や接続
部にまで到達されてこれらを加熱するため、これらの隣
接する部品やその接続部に対して熱的ダメージが加わ
り、部品が熱破壊され、或いは接続が破壊されることが
ある。また、第２の問題点として、熱を空気を媒体とし
てベアチップへ伝えるため、熱伝達効率が悪く接続部半
田が溶けるまでの時間が長くなり、ベアチップの取り外
しに時間がかかるという問題がある。さらに、第３の問
題点として、交換したベアチップを実装する際に、前記
した公報のキャリアテープを用いる技術では、キャリア
テープが半田を供給するパッドの面積よりも大きめに形
成されているため、局所的な場所への半田供給が困難と
なた、隣接する部品や部分にも半田を供給してしまい、
ベアチップの実装後にこの半田により隣接部品や部分と
の短絡が生じるおそれがある。
【０００５】本発明の目的は、隣接部品や部分へのダメ
ージを生じることなく、またこれらとの電気的短絡を生
じることなく、短時間で半導体装置の交換を可能とする
リペア方法とリペア装置を提供することにある。
ージを生じることなく、またこれらとの電気的短絡を生
じることなく、短時間で半導体装置の交換を可能とする
リペア方法とリペア装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のリペア方法は、
半田等の熱溶融性のろう材により半導体装置が実装され
た基板を加熱テーブル上に載置して加熱するとともに、
加熱機構を備えるコレットを前記半導体装置に接触させ
て半導体装置を加熱し、かつ前記コレットに前記半導体
装置を吸着し、前記ろう材が溶融されたときに前記コレ
ットにより半導体装置を基板から取り外す工程を含んで
いる。また、半導体装置が取り外された基板のパッドに
対応するパターンに半田等のろう材ペレットをテープ状
ろう材から打ち抜き、この打ち抜いたろう材ペレットを
転写板に付着させ、この転写板を前記コレットに吸着さ
せて基板のパッド上に接触させ、かつ前記コレットによ
り転写板を加熱して前記ろう材ペレットを溶融させ、前
記パッドに転写させる工程を含むことが好ましい。さら
に、ろう材が供給された基板のパッド上に前記コレット
により吸着した新たな半導体装置を載置し、かつ前記コ
レットにより半導体装置を基板に加圧しながら加熱して
前記ろう材を溶融させ、半導体装置の電極を前記パッド
にろう付けする工程を含むことも好ましい。
半田等の熱溶融性のろう材により半導体装置が実装され
た基板を加熱テーブル上に載置して加熱するとともに、
加熱機構を備えるコレットを前記半導体装置に接触させ
て半導体装置を加熱し、かつ前記コレットに前記半導体
装置を吸着し、前記ろう材が溶融されたときに前記コレ
ットにより半導体装置を基板から取り外す工程を含んで
いる。また、半導体装置が取り外された基板のパッドに
対応するパターンに半田等のろう材ペレットをテープ状
ろう材から打ち抜き、この打ち抜いたろう材ペレットを
転写板に付着させ、この転写板を前記コレットに吸着さ
せて基板のパッド上に接触させ、かつ前記コレットによ
り転写板を加熱して前記ろう材ペレットを溶融させ、前
記パッドに転写させる工程を含むことが好ましい。さら
に、ろう材が供給された基板のパッド上に前記コレット
により吸着した新たな半導体装置を載置し、かつ前記コ
レットにより半導体装置を基板に加圧しながら加熱して
前記ろう材を溶融させ、半導体装置の電極を前記パッド
にろう付けする工程を含むことも好ましい。
【０００７】本発明のリペア装置は、半導体装置が実装
された基板を固定して加熱する加熱テーブルと、この加
熱テーブルに対して移動でき、前記半導体装置を吸着す
る手段と加熱する手段とを備えるコレットと、前記基板
に設けられている半導体装置を実装するためのパッドに
対応したパターンにリボン状のろう材を打ち抜き形成す
るろう材供給部と、打ち抜き形成されたろう材を付着で
き、前記コレットにより前記パッド上に移動されたとき
にろう材をパッド上に転写させる転写板とを備えてい
る。この場合、リペア装置の全体が窒素雰囲気に保持さ
れるリペア室に設備されることが好ましい。
された基板を固定して加熱する加熱テーブルと、この加
熱テーブルに対して移動でき、前記半導体装置を吸着す
る手段と加熱する手段とを備えるコレットと、前記基板
に設けられている半導体装置を実装するためのパッドに
対応したパターンにリボン状のろう材を打ち抜き形成す
るろう材供給部と、打ち抜き形成されたろう材を付着で
き、前記コレットにより前記パッド上に移動されたとき
にろう材をパッド上に転写させる転写板とを備えてい
る。この場合、リペア装置の全体が窒素雰囲気に保持さ
れるリペア室に設備されることが好ましい。
【０００８】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明にかかるリペア装置の
全体構成を示す図である。リペア装置は内部が窒素雰囲
気に保持されたリペア室１内に設備される。リペア室１
にはヒータ３を内蔵した加熱テーブル２が設置され、こ
の加熱テーブル２には収納部４に収納されていて実装さ
れているベアチップ１０がリペアされる基板が図外の搬
送機構によって移動載置され、かつ加熱テーブル２上に
機械的に固定支持される。また、リペアが終了した後に
収納部４に収納される。
参照して説明する。図１は本発明にかかるリペア装置の
全体構成を示す図である。リペア装置は内部が窒素雰囲
気に保持されたリペア室１内に設備される。リペア室１
にはヒータ３を内蔵した加熱テーブル２が設置され、こ
の加熱テーブル２には収納部４に収納されていて実装さ
れているベアチップ１０がリペアされる基板が図外の搬
送機構によって移動載置され、かつ加熱テーブル２上に
機械的に固定支持される。また、リペアが終了した後に
収納部４に収納される。
【０００９】前記加熱テーブル２の上方位置には、コレ
ット５が設けられ、図示の左右方向および上下方向に移
動可能とされる。このコレット５は、図２（ａ）にその
断面構造を示すように、パルスヒートによる加熱機構５
１が内蔵され、コレット自体が加熱されるように構成さ
れる。また、コレット５の下面には真空源に接続される
吸着孔５２が開設されており、この下面においてベアチ
ップ１０を真空吸着できるようになっている。
ット５が設けられ、図示の左右方向および上下方向に移
動可能とされる。このコレット５は、図２（ａ）にその
断面構造を示すように、パルスヒートによる加熱機構５
１が内蔵され、コレット自体が加熱されるように構成さ
れる。また、コレット５の下面には真空源に接続される
吸着孔５２が開設されており、この下面においてベアチ
ップ１０を真空吸着できるようになっている。
【００１０】前記加熱テーブル２に隣接する位置には、
後述する転写板を載置する転写板保持台６と、その隣に
半田ペレットを供給する半田ペレット供給部７と、交換
する新たなベアチップを供給するベアチップ供給部８
と、不良のベアチップを廃棄する廃棄部９とが設けられ
る。特に、半田ペレット供給部７は、図３（ａ）に示す
ように、薄いリボン状に形成された半田テープ７１から
微小な半田ペレットを打ち抜き形成するための固定型７
２と可動型７３からなる打ち抜き機構７４が設けられて
おり、ベアチップを実装する基板に設けられているパッ
ドに対応した寸法、パターンの半田ペレットを打ち抜き
形成することができるように構成される。
後述する転写板を載置する転写板保持台６と、その隣に
半田ペレットを供給する半田ペレット供給部７と、交換
する新たなベアチップを供給するベアチップ供給部８
と、不良のベアチップを廃棄する廃棄部９とが設けられ
る。特に、半田ペレット供給部７は、図３（ａ）に示す
ように、薄いリボン状に形成された半田テープ７１から
微小な半田ペレットを打ち抜き形成するための固定型７
２と可動型７３からなる打ち抜き機構７４が設けられて
おり、ベアチップを実装する基板に設けられているパッ
ドに対応した寸法、パターンの半田ペレットを打ち抜き
形成することができるように構成される。
【００１１】このように構成されたリペア装置によるベ
アチップのリペア方法を説明する。先ず、このリペア装
置では、（１）接続不良となったチップを取り外す工
程、（２）ベアチップを取り外した基板のパッドへ新た
に半田を供給する工程、（３）新しいベアチップを搭載
する工程から成り立っている。先ず、（１）ベアチップ
を取り外す工程においては、図２（ａ）のように、加熱
テーブル２上に既にベアチップ１０が実装されている基
板１１を載置固定した後に、ヒータ３により基板１１を
加熱する。また、コレット５を基板１１上のベアチップ
１０の真上に位置させる。このとき、加熱テーブル側を
移動させるようにしてもよい。その後、図２（ｂ）のよ
うにコレット５を下降させベアチップ１０の上面へ接触
させる。接触後、コレット５に内蔵された加熱機構５１
により加熱を開始する。この加熱によりベアチップ１０
も加熱され、かつ基板１１における加熱も加えられてベ
アチップ１０を実装している半田が溶融される。したが
って、この半田が溶けた時点でコレット５の真空吸着孔
５２によりベアチップ１０を真空吸着させ、図２（ｃ）
のようにコレット５を上昇させることでベアチップ１０
を基板１１から取り外すことができる。このとき、コレ
ットに５よりベアチップ１０を若干水平方向に移動させ
ながら基板１１から取り外すようにしてもよい。コレッ
ト５はベアチップを取り外した後に廃棄部９にまで移動
され、ここで真空吸着を解除することでベアチップ１０
を廃棄部９に廃棄する。
アチップのリペア方法を説明する。先ず、このリペア装
置では、（１）接続不良となったチップを取り外す工
程、（２）ベアチップを取り外した基板のパッドへ新た
に半田を供給する工程、（３）新しいベアチップを搭載
する工程から成り立っている。先ず、（１）ベアチップ
を取り外す工程においては、図２（ａ）のように、加熱
テーブル２上に既にベアチップ１０が実装されている基
板１１を載置固定した後に、ヒータ３により基板１１を
加熱する。また、コレット５を基板１１上のベアチップ
１０の真上に位置させる。このとき、加熱テーブル側を
移動させるようにしてもよい。その後、図２（ｂ）のよ
うにコレット５を下降させベアチップ１０の上面へ接触
させる。接触後、コレット５に内蔵された加熱機構５１
により加熱を開始する。この加熱によりベアチップ１０
も加熱され、かつ基板１１における加熱も加えられてベ
アチップ１０を実装している半田が溶融される。したが
って、この半田が溶けた時点でコレット５の真空吸着孔
５２によりベアチップ１０を真空吸着させ、図２（ｃ）
のようにコレット５を上昇させることでベアチップ１０
を基板１１から取り外すことができる。このとき、コレ
ットに５よりベアチップ１０を若干水平方向に移動させ
ながら基板１１から取り外すようにしてもよい。コレッ
ト５はベアチップを取り外した後に廃棄部９にまで移動
され、ここで真空吸着を解除することでベアチップ１０
を廃棄部９に廃棄する。
【００１２】次いで、（２）ベアチップを取り外した基
板１１のパッドへ半田を供給する工程では、図３（ｂ）
に示すように半田ペレット供給部７では、可動型７３と
固定型７２との間に半田テープ７１が進入され、可動型
７３が移動されることで固定型７２との間で微小な半田
ペレット１２を打ち抜き形成する。打ち抜かれた半田ペ
レット１２は固定型７２の上方に突出される。また、こ
れと同期してベアチップ１０を廃棄したコレット５は、
今度は転写板保持台６の上に保持されている転写板１３
をその下面に真空吸着する。この転写板１３は、図４の
ように、熱膨張率が低く、熱伝導率の高いセラミック材
質のものが用いられ、その下面には比較的粘度の高いフ
ラックス１４が薄く（１０ミクロン程度）塗布され、か
つその下面の中央部にはスペーサ１５が予め一体的に形
成されている。そして、図３（ｃ）のように、この転写
板１３を吸着したコレット５を前記半田ペレット供給部
７にまで移動させ、かつ下降させることで転写板１３の
下面の前記スペーサ１５の周囲位置において前記打ち抜
き形成した半田ペレット１２をフラックス１４の粘度に
より付着させる。
板１１のパッドへ半田を供給する工程では、図３（ｂ）
に示すように半田ペレット供給部７では、可動型７３と
固定型７２との間に半田テープ７１が進入され、可動型
７３が移動されることで固定型７２との間で微小な半田
ペレット１２を打ち抜き形成する。打ち抜かれた半田ペ
レット１２は固定型７２の上方に突出される。また、こ
れと同期してベアチップ１０を廃棄したコレット５は、
今度は転写板保持台６の上に保持されている転写板１３
をその下面に真空吸着する。この転写板１３は、図４の
ように、熱膨張率が低く、熱伝導率の高いセラミック材
質のものが用いられ、その下面には比較的粘度の高いフ
ラックス１４が薄く（１０ミクロン程度）塗布され、か
つその下面の中央部にはスペーサ１５が予め一体的に形
成されている。そして、図３（ｃ）のように、この転写
板１３を吸着したコレット５を前記半田ペレット供給部
７にまで移動させ、かつ下降させることで転写板１３の
下面の前記スペーサ１５の周囲位置において前記打ち抜
き形成した半田ペレット１２をフラックス１４の粘度に
より付着させる。
【００１３】そして、コレット５を加熱テーブル２上の
基板上に位置決めし、図３（ｄ）のようにコレット５を
下降させることで半田ペレット１２を基板１１のパッド
１１ａ上、すなわち前記ベアチップを取り外したパッド
上に接触させる。そして、半田ペレット１２がパッド１
１ａに接触したら、コレット５により転写板１３を基板
１１に加圧すると共にコレット５を加熱する。この加
圧、加熱を行うことにより転写板１３に付着していた半
田ペレット１２が溶け、前記パッド１１ａ上に濡れ広が
り、半田供給が行える。その後、コレット５は転写板１
３と共に上動し、転写板保持台６にまで転写板１３を移
動させ、吸着を解除して保持台上に転写板を載置する。
転写板は次の工程のために下面に再びフラックスが塗布
される。
基板上に位置決めし、図３（ｄ）のようにコレット５を
下降させることで半田ペレット１２を基板１１のパッド
１１ａ上、すなわち前記ベアチップを取り外したパッド
上に接触させる。そして、半田ペレット１２がパッド１
１ａに接触したら、コレット５により転写板１３を基板
１１に加圧すると共にコレット５を加熱する。この加
圧、加熱を行うことにより転写板１３に付着していた半
田ペレット１２が溶け、前記パッド１１ａ上に濡れ広が
り、半田供給が行える。その後、コレット５は転写板１
３と共に上動し、転写板保持台６にまで転写板１３を移
動させ、吸着を解除して保持台上に転写板を載置する。
転写板は次の工程のために下面に再びフラックスが塗布
される。
【００１４】さらに、（３）新しいベアチップを搭載す
る工程では、その動作を説明するための図示は省略する
が、コレット５はベアチップ供給部８にまで移動され、
その下面に新たなベアチップを真空吸着する。そして、
前工程で半田ペレットが供給された加熱テーブル２上の
基板１１直上位置にまで移動され、下降されてベアチッ
プをパッド１１ａ上に接触させる。そして、コレット５
によりベアチップをパッド１１ａに対して加圧し、かつ
コレット５を加熱してベアチップを加熱することで、供
給した半田ペレット１２を溶融させ、ベアチップの電極
をパッド１１ａに半田付けを行う。その後、コレット５
を冷却し、かつベアチップの真空吸着を解除すること
で、ベアチップが基板１１に実装されることになる。
る工程では、その動作を説明するための図示は省略する
が、コレット５はベアチップ供給部８にまで移動され、
その下面に新たなベアチップを真空吸着する。そして、
前工程で半田ペレットが供給された加熱テーブル２上の
基板１１直上位置にまで移動され、下降されてベアチッ
プをパッド１１ａ上に接触させる。そして、コレット５
によりベアチップをパッド１１ａに対して加圧し、かつ
コレット５を加熱してベアチップを加熱することで、供
給した半田ペレット１２を溶融させ、ベアチップの電極
をパッド１１ａに半田付けを行う。その後、コレット５
を冷却し、かつベアチップの真空吸着を解除すること
で、ベアチップが基板１１に実装されることになる。
【００１５】したがって、このリペア方法では、ベアチ
ップ１０を基板１１から取り外す際には、ベアチップ１
０にコレット５を接触させて熱伝導によりベアチップ１
０ないし半田を加熱するため、隣接する部品をいたずら
に加熱することはなく、隣接部品や隣接部位に対する熱
ダメージを防止することができる。また、コレット５か
ら直接ベアチップ１０に熱が伝達されるため、コレット
５の熱をチップ側へ効率良く伝達でき、半田を短時間で
溶融させることができ、ベアチップ１０の取り外し時間
が短縮される。また、取り外しの動作は窒素雰囲気で行
なわれるため、溶けた半田の濡れ性が向上する。溶けた
半田はその表面張力によってベアチップの電極側に濡れ
上がるため、取り外した後に基板のパッド上に半田が残
らない状態になる。
ップ１０を基板１１から取り外す際には、ベアチップ１
０にコレット５を接触させて熱伝導によりベアチップ１
０ないし半田を加熱するため、隣接する部品をいたずら
に加熱することはなく、隣接部品や隣接部位に対する熱
ダメージを防止することができる。また、コレット５か
ら直接ベアチップ１０に熱が伝達されるため、コレット
５の熱をチップ側へ効率良く伝達でき、半田を短時間で
溶融させることができ、ベアチップ１０の取り外し時間
が短縮される。また、取り外しの動作は窒素雰囲気で行
なわれるため、溶けた半田の濡れ性が向上する。溶けた
半田はその表面張力によってベアチップの電極側に濡れ
上がるため、取り外した後に基板のパッド上に半田が残
らない状態になる。
【００１６】また、半田供給の際には、転写板１３の材
質が熱膨張率の小さく、熱伝導率の高いセラミックで構
成されているため、転写板１３を加熱する際の熱膨張に
よる半田ペレット１２の位置と基板パッド１１ａの位置
のずれを防げると共にコレット５の熱が効率良く接続部
の半田に伝えられる。さらに、転写板１３の下面にスペ
ーサ１５が設けられていることにより、転写板１３と基
板１１の適切な間隔、平行度が保てるようになり、いた
ずらに半田が押し潰され、隣接するパッドが半田により
短絡されるようなこともない。なお、ベアチップとほぼ
同サイズの転写板を用いるため、局所的に半田供給する
ことが可能となり、かつ微細な半田ペレットを用いての
半田供給も可能となる。
質が熱膨張率の小さく、熱伝導率の高いセラミックで構
成されているため、転写板１３を加熱する際の熱膨張に
よる半田ペレット１２の位置と基板パッド１１ａの位置
のずれを防げると共にコレット５の熱が効率良く接続部
の半田に伝えられる。さらに、転写板１３の下面にスペ
ーサ１５が設けられていることにより、転写板１３と基
板１１の適切な間隔、平行度が保てるようになり、いた
ずらに半田が押し潰され、隣接するパッドが半田により
短絡されるようなこともない。なお、ベアチップとほぼ
同サイズの転写板を用いるため、局所的に半田供給する
ことが可能となり、かつ微細な半田ペレットを用いての
半田供給も可能となる。
【００１７】なお、この実施形態では、外部端子が狭ピ
ッチであるベアチップをリベアする場合を例として用い
たが、本発明はＱＦＰ等のモールドパッケージ、ＴＣＰ
等の半導体装置を実装する基板においても、これらの半
導体装置をリペアする場合に同様に適用できる。
ッチであるベアチップをリベアする場合を例として用い
たが、本発明はＱＦＰ等のモールドパッケージ、ＴＣＰ
等の半導体装置を実装する基板においても、これらの半
導体装置をリペアする場合に同様に適用できる。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、基板から
半導体装置を取り外すときには、コレットを半導体装置
に吸着させるとともに、このコレットを通して半導体装
置を加熱してろう材を溶融させ、かつコレットにより半
導体装置を基板から取り外すので、半導体装置を加熱す
るための熱が半導体装置の隣接部品や隣接部分にまで影
響されることがなく、これら周囲の部品や部分での熱ダ
メージが防止できる。また、コレットにより半導体装置
を有効に加熱できるため、熱効率が高められ、半導体装
置を短時間で取り外すことができる。さらに、基板のパ
ッドに対しては打ち抜き形成したろう材を転写板を用い
て供給しているため、微細なパッドに対してもこれに対
応した微細なパターンのろう材を供給することができ、
隣接パッドや電極との短絡が防止できる。これにより、
リペアによる半導体装置の歩留りが改善でき、生産性向
上の効果が得られる。
半導体装置を取り外すときには、コレットを半導体装置
に吸着させるとともに、このコレットを通して半導体装
置を加熱してろう材を溶融させ、かつコレットにより半
導体装置を基板から取り外すので、半導体装置を加熱す
るための熱が半導体装置の隣接部品や隣接部分にまで影
響されることがなく、これら周囲の部品や部分での熱ダ
メージが防止できる。また、コレットにより半導体装置
を有効に加熱できるため、熱効率が高められ、半導体装
置を短時間で取り外すことができる。さらに、基板のパ
ッドに対しては打ち抜き形成したろう材を転写板を用い
て供給しているため、微細なパッドに対してもこれに対
応した微細なパターンのろう材を供給することができ、
隣接パッドや電極との短絡が防止できる。これにより、
リペアによる半導体装置の歩留りが改善でき、生産性向
上の効果が得られる。
【図１】本発明にかかるリペア装置の全体構成を示す図
である。
である。
【図２】半導体装置を基板から取り外す工程を説明する
ための図である。
ための図である。
【図３】ろう材を基板のパッドに供給する工程を説明す
るための図である。
るための図である。
【図４】転写板の断面図である。
【図５】従来における半導体装置を基板から取り外す工
程を説明するための図である。
程を説明するための図である。
１ リペア室 ２ 加熱テーブル ４ 収納部 ５ コレット ６ 転写板保持台 ７ 半田ペレット供給部 ８ ベアチップ供給部 ９ 廃棄部 １０ ベアチップ １１ 基板 １２ 半田ペレット １３ 転写板 １４ フラックス １５ スペーサ
Claims (6)
- 【請求項１】 基板に半田等の熱溶融性のろう材で実装
された半導体装置を別の半導体装置と交換するリペア方
法において、前記基板を加熱テーブル上に載置して加熱
するとともに、加熱機構を備えるコレットを前記半導体
装置に接触させて半導体装置を加熱し、かつ前記コレッ
トに前記半導体装置を吸着し、前記ろう材が溶融された
ときに前記コレットにより半導体装置を基板から取り外
す工程を含むことを特徴とする半導体装置のリペア方
法。 - 【請求項２】 半導体装置が取り外された基板のパッド
に対応するパターンに半田等のろう材ペレットをテープ
状ろう材から打ち抜き、この打ち抜いたろう材ペレット
を転写板に付着させ、この転写板を前記コレットに吸着
させて基板のパッド上に接触させ、かつ前記コレットに
より転写板を加熱して前記ろう材ペレットを溶融させ、
前記パッドに転写させる工程を含む請求項１の半導体装
置のリペア方法。 - 【請求項３】 ろう材が供給された基板のパッド上に前
記コレットにより吸着した新たな半導体装置を載置し、
かつ前記コレットにより半導体装置を基板に加圧しなが
ら加熱して前記ろう材を溶融させ、半導体装置の電極を
前記パッドにろう付けする工程を含む請求項１または２
の半導体装置のリペア方法。 - 【請求項４】 半導体装置はベアチップである請求項１
ないし３のいずれかの半導体装置のリペア方法。 - 【請求項５】 半導体装置が実装された基板を固定して
加熱する加熱テーブルと、この加熱テーブルに対して移
動でき、前記半導体装置を吸着する手段と加熱する手段
とを備えるコレットと、前記基板に設けられている半導
体装置を実装するためのパッドに対応したパターンにリ
ボン状のろう材を打ち抜き形成するろう材供給部と、打
ち抜き形成されたろう材を付着でき、前記コレットによ
り前記パッド上に移動されたときにろう材をパッド上に
転写させる転写板とを備えることを特徴とする半導体装
置のリペア装置。 - 【請求項６】 全体が窒素雰囲気に保持されるリペア室
に設備される請求項５の半導体装置のリペア装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8152072A JP2809207B2 (ja) | 1996-06-13 | 1996-06-13 | 半導体装置のリペア方法とリペア装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8152072A JP2809207B2 (ja) | 1996-06-13 | 1996-06-13 | 半導体装置のリペア方法とリペア装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09330956A true JPH09330956A (ja) | 1997-12-22 |
| JP2809207B2 JP2809207B2 (ja) | 1998-10-08 |
Family
ID=15532447
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8152072A Expired - Lifetime JP2809207B2 (ja) | 1996-06-13 | 1996-06-13 | 半導体装置のリペア方法とリペア装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2809207B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013021325A (ja) * | 2011-07-06 | 2013-01-31 | Samsung Electronics Co Ltd | レーザーを利用する半導体チップ除去装置 |
| JP2020102616A (ja) * | 2018-12-19 | 2020-07-02 | エスティーアイ カンパニー リミテッド | Ｌｅｄ基板リペア装備及び方法 |
| JPWO2021111538A1 (ja) * | 2019-12-04 | 2021-06-10 | ||
| CN114953530A (zh) * | 2022-04-29 | 2022-08-30 | 深圳市海目星激光智能装备股份有限公司 | 芯片修复方法与芯片修复设备 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0637145A (ja) * | 1992-07-14 | 1994-02-10 | Sony Corp | 配線基板の接続方法 |
| JPH0817973A (ja) * | 1994-06-30 | 1996-01-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体半田付け装置およびそれを用いた半田付け方法 |
-
1996
- 1996-06-13 JP JP8152072A patent/JP2809207B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US9768141B2 (en) | 2011-07-06 | 2017-09-19 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Removal apparatuses for semiconductor chips |
| US10629564B2 (en) | 2011-07-06 | 2020-04-21 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Removal apparatuses for semiconductor chips |
| JP2020102616A (ja) * | 2018-12-19 | 2020-07-02 | エスティーアイ カンパニー リミテッド | Ｌｅｄ基板リペア装備及び方法 |
| JPWO2021111538A1 (ja) * | 2019-12-04 | 2021-06-10 | ||
| WO2021111538A1 (ja) * | 2019-12-04 | 2021-06-10 | 株式会社ワンダーフューチャーコーポレーション | 電子部材の取外し方法及びその装置 |
| KR20220112748A (ko) * | 2019-12-04 | 2022-08-11 | 가부시키가이샤 원더 퓨쳐 코포레이션 | 전자 부재의 제거 방법 및 그 장치 |
| TWI808356B (zh) * | 2019-12-04 | 2023-07-11 | 日商萬達修查股份有限公司 | 電子構件之移除方法以及其裝置 |
| CN114953530A (zh) * | 2022-04-29 | 2022-08-30 | 深圳市海目星激光智能装备股份有限公司 | 芯片修复方法与芯片修复设备 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2809207B2 (ja) | 1998-10-08 |
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