JPH0817973A - 半導体半田付け装置およびそれを用いた半田付け方法 - Google Patents
半導体半田付け装置およびそれを用いた半田付け方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【目的】半導体装置をプリント基板に高い信頼性をもっ
て接合でき、また容易に取り外しできるようにする。 【構成】半導体素子２と、半導体素子２を保持するとと
もに半導体素子２の電極４に接続された複数の電極６に
対して電気的接続が成された外部電極端子８を有する絶
縁性基体から成る半導体キャリア３とを備えた半導体装
置１を吸着するための吸着口２１を上部中央に有し、半
導体キャリア３とプリント基板１２との間の隙間を確保
するための高さ規制脚部２２を周辺に有し、高さ規制脚
部２２の下端内側部に開口２４を設け、高さ規制脚部２
２内の通路２３を通して送られてくる熱風１４を開口２
４から半導体キャリア３とプリント基板１２の間に送り
込んで、半導体キャリア３の外部電極端子８とプリント
基板１２の電極パッド１１を接合する半田９を溶融す
る。
て接合でき、また容易に取り外しできるようにする。 【構成】半導体素子２と、半導体素子２を保持するとと
もに半導体素子２の電極４に接続された複数の電極６に
対して電気的接続が成された外部電極端子８を有する絶
縁性基体から成る半導体キャリア３とを備えた半導体装
置１を吸着するための吸着口２１を上部中央に有し、半
導体キャリア３とプリント基板１２との間の隙間を確保
するための高さ規制脚部２２を周辺に有し、高さ規制脚
部２２の下端内側部に開口２４を設け、高さ規制脚部２
２内の通路２３を通して送られてくる熱風１４を開口２
４から半導体キャリア３とプリント基板１２の間に送り
込んで、半導体キャリア３の外部電極端子８とプリント
基板１２の電極パッド１１を接合する半田９を溶融す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置をプリント基
板に高密度・高信頼性で実装することを可能とする、ま
たプリント基板上に実装された半導体装置を容易に取り
外すことを可能とする半導体半田付け装置およびそれを
用いた方法に関するものである。
板に高密度・高信頼性で実装することを可能とする、ま
たプリント基板上に実装された半導体装置を容易に取り
外すことを可能とする半導体半田付け装置およびそれを
用いた方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体半田付け装置について、図
９を参照しながら説明する。図９において、半導体装置
１は、半導体素子２を絶縁性基体から成る半導体キャリ
ア３上に配置して構成されている。また、半導体キャリ
ア３の上面には半導体素子２の電極４に半田５若しくは
導電性接着剤で接続された複数の電極６が配設され、底
面には格子状に配置された外部電極端子８が配設され、
これら電極６と外部電極端子８は電気的接続が成されて
いる。また、半導体素子２と半導体キャリア３との間の
隙間および半導体素子２の周辺部はエポキシ系樹脂７に
て充填被覆されている。
９を参照しながら説明する。図９において、半導体装置
１は、半導体素子２を絶縁性基体から成る半導体キャリ
ア３上に配置して構成されている。また、半導体キャリ
ア３の上面には半導体素子２の電極４に半田５若しくは
導電性接着剤で接続された複数の電極６が配設され、底
面には格子状に配置された外部電極端子８が配設され、
これら電極６と外部電極端子８は電気的接続が成されて
いる。また、半導体素子２と半導体キャリア３との間の
隙間および半導体素子２の周辺部はエポキシ系樹脂７に
て充填被覆されている。
【０００３】なお、図９において、１２は半導体装置１
を実装するプリント基板であり、半導体装置１の実装位
置に外部電極端子８に対応して格子状に電極パッド１１
が設けられている。そして、半導体装置１の外部電極端
子８はプリント基板１２の電極パッド１１に合致するよ
うに半田９で接合されている。１３はプリント基板１２
に半導体装置１を接合し、さらにプリント基板１２に接
合された半導体装置１を取り外すための半導体半田付け
装置であり、半導体キャリア３とプリント基板１２の間
に周囲から熱風１４を送り込み、半田９を溶融する構造
になっている。
を実装するプリント基板であり、半導体装置１の実装位
置に外部電極端子８に対応して格子状に電極パッド１１
が設けられている。そして、半導体装置１の外部電極端
子８はプリント基板１２の電極パッド１１に合致するよ
うに半田９で接合されている。１３はプリント基板１２
に半導体装置１を接合し、さらにプリント基板１２に接
合された半導体装置１を取り外すための半導体半田付け
装置であり、半導体キャリア３とプリント基板１２の間
に周囲から熱風１４を送り込み、半田９を溶融する構造
になっている。
【０００４】また、図１０において、１５はプリント基
板１２に半導体装置１を接合し、さらにプリント基板１
２に接合された半導体装置１を取り外すための他の半導
体半田付け装置であり、ヒータ１６により半田９を溶融
し、吸着口１７で半導体装置１を吸着し、取り外す構造
になっている。
板１２に半導体装置１を接合し、さらにプリント基板１
２に接合された半導体装置１を取り外すための他の半導
体半田付け装置であり、ヒータ１６により半田９を溶融
し、吸着口１７で半導体装置１を吸着し、取り外す構造
になっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図９に
示すような構成の半導体半田付け装置１３では、半田９
を溶融した後、プリント基板１２より半導体装置１を取
り外す際、ピンセットなどの別の治具を半導体半田付け
装置１３とプリント基板１２の隙間より挿入し、半導体
装置１を掴まなければならず、困難な作業であるととも
に、手間も必要とした。
示すような構成の半導体半田付け装置１３では、半田９
を溶融した後、プリント基板１２より半導体装置１を取
り外す際、ピンセットなどの別の治具を半導体半田付け
装置１３とプリント基板１２の隙間より挿入し、半導体
装置１を掴まなければならず、困難な作業であるととも
に、手間も必要とした。
【０００６】図１０に示すような半導体半田付け装置１
５では、半田９を溶融した後に、プリント基板１２より
半導体装置１を半導体半田付け装置１５の吸着口１７に
より取り外す際、半導体装置１を吸着して取り外してい
るが、図１１（ａ）に示すように半田９を加熱、溶融す
るときの半導体キャリア３とプリント基板１２との隙間
高さＨを確保することが難しく、半導体半田付け装置１
５の押し込み過ぎにより、半導体装置１の取り外し後、
図１１（ｂ）に示すように、プリント基板１２の電極パ
ッド１１上でブリッジ１８が発生するという問題があっ
た。
５では、半田９を溶融した後に、プリント基板１２より
半導体装置１を半導体半田付け装置１５の吸着口１７に
より取り外す際、半導体装置１を吸着して取り外してい
るが、図１１（ａ）に示すように半田９を加熱、溶融す
るときの半導体キャリア３とプリント基板１２との隙間
高さＨを確保することが難しく、半導体半田付け装置１
５の押し込み過ぎにより、半導体装置１の取り外し後、
図１１（ｂ）に示すように、プリント基板１２の電極パ
ッド１１上でブリッジ１８が発生するという問題があっ
た。
【０００７】本発明は、上記従来の問題点に鑑み、高い
信頼性をもってプリント基板に半導体装置を接合するこ
とができ、またプリント基板に接合された半導体装置を
容易に取り外すことができる半導体半田付け装置および
それを用いた半田付け方法を提供することを目的として
いる。
信頼性をもってプリント基板に半導体装置を接合するこ
とができ、またプリント基板に接合された半導体装置を
容易に取り外すことができる半導体半田付け装置および
それを用いた半田付け方法を提供することを目的として
いる。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の半導体半田付け装置は、半導体素子と、半
導体素子を保持するとともに半導体素子の電極の接続さ
れた複数の電極に対して電気的接続が成された外部電極
端子を有する絶縁性基体から成る半導体キャリアとを備
えた半導体装置を吸着するための手段と、半導体キャリ
アとプリント基板との間の隙間を確保するための高さ規
制手段と、半導体キャリアとプリント基板の間に熱風を
送り込んで、半導体キャリアの外部電極端子とプリント
基板の電極パッドを接合する半田を溶融するための手段
とを備えたことを特徴とするものである。
に、本発明の半導体半田付け装置は、半導体素子と、半
導体素子を保持するとともに半導体素子の電極の接続さ
れた複数の電極に対して電気的接続が成された外部電極
端子を有する絶縁性基体から成る半導体キャリアとを備
えた半導体装置を吸着するための手段と、半導体キャリ
アとプリント基板との間の隙間を確保するための高さ規
制手段と、半導体キャリアとプリント基板の間に熱風を
送り込んで、半導体キャリアの外部電極端子とプリント
基板の電極パッドを接合する半田を溶融するための手段
とを備えたことを特徴とするものである。
【０００９】また、本発明の半導体半田付け装置は、半
導体素子と、半導体素子を保持するとともに半導体素子
の電極に接続された複数の電極に対して電気的接続が成
された外部電極端子を有する絶縁性基体から成る半導体
キャリアとを備えた半導体装置を吸着するための手段
と、半導体キャリアとプリント基板との間の隙間を確保
するための高さ規制手段と、ヒータ熱により半導体キャ
リアの外部電極端子とプリント基板の電極パッドを接合
する半田を溶融するように加熱するための手段とを備え
たことを特徴とするものである。
導体素子と、半導体素子を保持するとともに半導体素子
の電極に接続された複数の電極に対して電気的接続が成
された外部電極端子を有する絶縁性基体から成る半導体
キャリアとを備えた半導体装置を吸着するための手段
と、半導体キャリアとプリント基板との間の隙間を確保
するための高さ規制手段と、ヒータ熱により半導体キャ
リアの外部電極端子とプリント基板の電極パッドを接合
する半田を溶融するように加熱するための手段とを備え
たことを特徴とするものである。
【００１０】
【作用】上記構成のように、半導体キャリアとプリント
基板との間の隙間を確保するための高さ規制手段を設け
ることにより、半導体装置をプリント基板に積載する
際、または半導体装置をプリント基板より取り外す際、
半導体装置の押し込み過ぎにより発生するブリッジ発生
が無くなる。また、半導体装置を吸着するための手段と
半導体キャリアとプリント基板を接合している半田を溶
融するための手段を同時に備えているため、半導体装置
をプリント基板から取り外す際、別の治具が必要で無く
なる。また、半導体装置をプリント基板に積載し、接合
することも、逆にプリント基板から取り外すことも上記
構成の半導体半田付け装置１つで容易に行える。
基板との間の隙間を確保するための高さ規制手段を設け
ることにより、半導体装置をプリント基板に積載する
際、または半導体装置をプリント基板より取り外す際、
半導体装置の押し込み過ぎにより発生するブリッジ発生
が無くなる。また、半導体装置を吸着するための手段と
半導体キャリアとプリント基板を接合している半田を溶
融するための手段を同時に備えているため、半導体装置
をプリント基板から取り外す際、別の治具が必要で無く
なる。また、半導体装置をプリント基板に積載し、接合
することも、逆にプリント基板から取り外すことも上記
構成の半導体半田付け装置１つで容易に行える。
【００１１】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。図１は本発明の第１の実施例の半導
体半田付け装置の断面図である。図１において、１は半
導体装置で、半導体素子２が絶縁性基体からなる半導体
キャリア３上に配置されている。半導体キャリア３の上
面には半導体素子２の電極４に半田５若しくは導電性接
着剤で接続された複数の電極６が配設され、底面には格
子状に配置された外部電極端子８が配設され、これら電
極６と外部電極端子８は電気的接続が成されている。ま
た、半導体素子２と半導体キャリア３との間の隙間およ
び半導体素子２の周辺部はエポキシ系樹脂７にて充填被
覆されている。
しながら説明する。図１は本発明の第１の実施例の半導
体半田付け装置の断面図である。図１において、１は半
導体装置で、半導体素子２が絶縁性基体からなる半導体
キャリア３上に配置されている。半導体キャリア３の上
面には半導体素子２の電極４に半田５若しくは導電性接
着剤で接続された複数の電極６が配設され、底面には格
子状に配置された外部電極端子８が配設され、これら電
極６と外部電極端子８は電気的接続が成されている。ま
た、半導体素子２と半導体キャリア３との間の隙間およ
び半導体素子２の周辺部はエポキシ系樹脂７にて充填被
覆されている。
【００１２】プリント基板１２には、半導体装置１の実
装位置に外部電極端子８に対応して格子状に電極パッド
１１が設けられており、半導体装置１の外部電極端子８
はプリント基板１２の電極パッド１１に合致するように
半田９で接合されている。
装位置に外部電極端子８に対応して格子状に電極パッド
１１が設けられており、半導体装置１の外部電極端子８
はプリント基板１２の電極パッド１１に合致するように
半田９で接合されている。
【００１３】２０は半導体半田付け装置で、半導体装置
１を吸着するために上部中央に設けられた吸着口２１
と、半導体半田付け装置２０がプリント基板１２上に載
置されたときに半導体装置１の半導体キャリア３とプリ
ント基板１２との間に隙間を確保するために周辺に設け
られた高さ規制脚部２２を有し、高さ規制脚部２２は内
部に熱風１４を送るための通路２３を備え、さらに、下
端内側部に、半導体キャリア３の外部電極端子８とプリ
ント基板１２の電極パッド１１を接合する半田９を溶融
するように半導体キャリア３とプリント基板１２の間に
熱風１４を送り込むための開口２４を備えている。
１を吸着するために上部中央に設けられた吸着口２１
と、半導体半田付け装置２０がプリント基板１２上に載
置されたときに半導体装置１の半導体キャリア３とプリ
ント基板１２との間に隙間を確保するために周辺に設け
られた高さ規制脚部２２を有し、高さ規制脚部２２は内
部に熱風１４を送るための通路２３を備え、さらに、下
端内側部に、半導体キャリア３の外部電極端子８とプリ
ント基板１２の電極パッド１１を接合する半田９を溶融
するように半導体キャリア３とプリント基板１２の間に
熱風１４を送り込むための開口２４を備えている。
【００１４】図２、図３は図１に示す半導体半田付け装
置２０を用いた半導体装置取り外し方法の工程を段階的
に示す断面図である。図２（ａ）に示すように、まず半
導体半田付け装置２０をプリント基板１２上に接合され
た半導体装置１に合致するように下降させる。そして、
図２（ｂ）に示すように、半導体キャリア３とプリント
基板１２との間の隙間を確保するための高さ規制脚部２
２がプリント基板１２に接触するまで下降したら、吸着
口２１よりエアーを引き込み、半導体装置１を吸着して
おく。
置２０を用いた半導体装置取り外し方法の工程を段階的
に示す断面図である。図２（ａ）に示すように、まず半
導体半田付け装置２０をプリント基板１２上に接合され
た半導体装置１に合致するように下降させる。そして、
図２（ｂ）に示すように、半導体キャリア３とプリント
基板１２との間の隙間を確保するための高さ規制脚部２
２がプリント基板１２に接触するまで下降したら、吸着
口２１よりエアーを引き込み、半導体装置１を吸着して
おく。
【００１５】次に図３（ａ）に示すように、開口２４を
通して半田９に熱風１４を送り込み、半田９を溶融す
る。溶融後、図３（ｂ）に示すように、半導体半田付け
装置２０を上昇させることにより、半導体装置１をプリ
ント基板１２より取り外すことができる。
通して半田９に熱風１４を送り込み、半田９を溶融す
る。溶融後、図３（ｂ）に示すように、半導体半田付け
装置２０を上昇させることにより、半導体装置１をプリ
ント基板１２より取り外すことができる。
【００１６】この実施例によれば、半導体キャリア３と
プリント基板１２との間の隙間を確保するための高さ規
制脚部２２を設けているために、半導体半田付け装置２
０の押し込み過ぎにより、半導体装置１の取り外し後に
プリント基板１２の電極パッド１１上で発生するブリッ
ジを防ぐことができる。また、半田９の溶融から半導体
装置１の取り外しまで半導体半田付け装置２０のみで容
易に行える。
プリント基板１２との間の隙間を確保するための高さ規
制脚部２２を設けているために、半導体半田付け装置２
０の押し込み過ぎにより、半導体装置１の取り外し後に
プリント基板１２の電極パッド１１上で発生するブリッ
ジを防ぐことができる。また、半田９の溶融から半導体
装置１の取り外しまで半導体半田付け装置２０のみで容
易に行える。
【００１７】図４は図１に示す半導体半田付け装置２０
を用いた半導体装置の半田付け方法の工程を段階的に示
す断面図である。図４（ａ）に示すように、半導体半田
付け装置２０に半導体装置１を吸着し、プリント基板１
２上の電極パッド１１に半導体キャリア３の外部電極端
子８が合致するように位置決めして半導体半田付け装置
２０を下降させる。なお、プリント基板１２の電極パッ
ド１１にはクリーム状の半田２５が印刷されていても良
い。
を用いた半導体装置の半田付け方法の工程を段階的に示
す断面図である。図４（ａ）に示すように、半導体半田
付け装置２０に半導体装置１を吸着し、プリント基板１
２上の電極パッド１１に半導体キャリア３の外部電極端
子８が合致するように位置決めして半導体半田付け装置
２０を下降させる。なお、プリント基板１２の電極パッ
ド１１にはクリーム状の半田２５が印刷されていても良
い。
【００１８】図４（ｂ）に示すように、半導体キャリア
３とプリント基板１２との間の隙間を確保するための高
さ規制脚部２２がプリント基板１２に接触するまで下降
したら、開口２４を通して半田９に熱風１４を送り込
み、半田９を溶融し接合する。なお、半導体装置１の吸
着は半導体キャリア３とプリント基板１２との間の隙間
を確保するための高さ規制脚部２２がプリント基板１２
に接触するまで下降した時点で終了していても、半田９
を溶融し接合した後まで続けていても良い。
３とプリント基板１２との間の隙間を確保するための高
さ規制脚部２２がプリント基板１２に接触するまで下降
したら、開口２４を通して半田９に熱風１４を送り込
み、半田９を溶融し接合する。なお、半導体装置１の吸
着は半導体キャリア３とプリント基板１２との間の隙間
を確保するための高さ規制脚部２２がプリント基板１２
に接触するまで下降した時点で終了していても、半田９
を溶融し接合した後まで続けていても良い。
【００１９】この実施例によれば、半導体キャリア３と
プリント基板１２との間の隙間を確保するための高さ規
制脚部２２を設けているために、半導体半田付け装置２
０の押し込み過ぎにより、接合後にプリント基板１２の
電極パッド１１と半導体キャリア３の外部電極９の間で
発生するブリッジを防ぐことができる。また、半導体装
置１のプリント基板１２上への積載から半田９の溶融、
接合までを半導体半田付け装置２０のみで容易に、高い
信頼性をもって行える。
プリント基板１２との間の隙間を確保するための高さ規
制脚部２２を設けているために、半導体半田付け装置２
０の押し込み過ぎにより、接合後にプリント基板１２の
電極パッド１１と半導体キャリア３の外部電極９の間で
発生するブリッジを防ぐことができる。また、半導体装
置１のプリント基板１２上への積載から半田９の溶融、
接合までを半導体半田付け装置２０のみで容易に、高い
信頼性をもって行える。
【００２０】図５は本発明の第２の実施例の半導体半田
付け装置の断面図、図６はその斜視図である。図５にお
いて、２６は半導体半田付け装置で、半導体装置１を吸
着するために上部中央に設けられた吸着口２７と、半導
体半田付け装置２０がプリント基板１２上に載置された
ときに半導体装置１の半導体キャリア３とプリント基板
１２との間の隙間を確保するために周辺に設けられた高
さ規制脚部２８を有し、さらに、半導体キャリア３の外
部電極端子８とプリント基板１２の電極パッド１１を接
合する半田９を溶融するためのヒータ２９を有してい
る。
付け装置の断面図、図６はその斜視図である。図５にお
いて、２６は半導体半田付け装置で、半導体装置１を吸
着するために上部中央に設けられた吸着口２７と、半導
体半田付け装置２０がプリント基板１２上に載置された
ときに半導体装置１の半導体キャリア３とプリント基板
１２との間の隙間を確保するために周辺に設けられた高
さ規制脚部２８を有し、さらに、半導体キャリア３の外
部電極端子８とプリント基板１２の電極パッド１１を接
合する半田９を溶融するためのヒータ２９を有してい
る。
【００２１】図７は図５、図６に示す半導体半田付け装
置を用いた半導体装置取り外し方法の工程を段階的に示
す断面図である。図７（ａ）に示すように、まず半導体
半田付け装置２６をプリント基板１２上に接合された半
導体装置１に合致するように下降させる。そして図７
（ｂ）に示すように、半導体キャリア３とプリント基板
１２との間の隙間を確保するための高さ規制脚部がプリ
ント基板１２に接触するまで下降したら、吸着口２７よ
りエアーを引き込み、半導体装置１を吸着し、かつヒー
タ２９により熱を半田９に伝え、溶融する。次に図７
（ｃ）に示すように半導体半田付け装置２６を半導体装
置１を吸着しながら、上昇させることにより、半導体装
置１をプリント基板１２より取り外すことができる。
置を用いた半導体装置取り外し方法の工程を段階的に示
す断面図である。図７（ａ）に示すように、まず半導体
半田付け装置２６をプリント基板１２上に接合された半
導体装置１に合致するように下降させる。そして図７
（ｂ）に示すように、半導体キャリア３とプリント基板
１２との間の隙間を確保するための高さ規制脚部がプリ
ント基板１２に接触するまで下降したら、吸着口２７よ
りエアーを引き込み、半導体装置１を吸着し、かつヒー
タ２９により熱を半田９に伝え、溶融する。次に図７
（ｃ）に示すように半導体半田付け装置２６を半導体装
置１を吸着しながら、上昇させることにより、半導体装
置１をプリント基板１２より取り外すことができる。
【００２２】この実施例によれば、半導体キャリア３と
プリント基板１２との間の隙間を確保するための高さ規
制脚部２８を設けているために、半導体半田付け装置２
６の押し込み過ぎにより、半導体装置１の取り外し後に
プリント基板１２の電極パッド１１上で発生するブリッ
ジを防ぐことができる。また、半田９の溶融から半導体
装置１の取り外しまで半導体半田付け装置２０のみで容
易に行える。
プリント基板１２との間の隙間を確保するための高さ規
制脚部２８を設けているために、半導体半田付け装置２
６の押し込み過ぎにより、半導体装置１の取り外し後に
プリント基板１２の電極パッド１１上で発生するブリッ
ジを防ぐことができる。また、半田９の溶融から半導体
装置１の取り外しまで半導体半田付け装置２０のみで容
易に行える。
【００２３】図８は図５、図６に示す半導体半田付け装
置２６を用いた半導体装置の半田付け方法の工程を段階
的に示す断面図である。図８（ａ）に示すように、半導
体半田付け装置２６に半導体装置１を吸着し、プリント
基板１２上の電極パッド１１に半導体キャリア３の外部
電極端子８が合致するように位置決めして半導体半田付
け装置２６を下降させる。なお、プリント基板１２の電
極パッド１１にはクリーム状の半田３０が印刷されてい
ても良い。
置２６を用いた半導体装置の半田付け方法の工程を段階
的に示す断面図である。図８（ａ）に示すように、半導
体半田付け装置２６に半導体装置１を吸着し、プリント
基板１２上の電極パッド１１に半導体キャリア３の外部
電極端子８が合致するように位置決めして半導体半田付
け装置２６を下降させる。なお、プリント基板１２の電
極パッド１１にはクリーム状の半田３０が印刷されてい
ても良い。
【００２４】図８（ｂ）に示すように、半導体キャリア
３とプリント基板１２との間の隙間を確保するための高
さ規制脚部２８がプリント基板１２に接触するまで下降
したら、半田９にヒータ２９により、熱を伝え半田９を
溶融し接合する。なお、半導体装置１の吸着は半導体キ
ャリア３とプリント基板１２との間の隙間を確保するた
めの高さ規制脚部２８がプリント基板１２に接触するま
で下降した時点で終了していても、半田９を溶融し接合
した後まで続けていても良い。
３とプリント基板１２との間の隙間を確保するための高
さ規制脚部２８がプリント基板１２に接触するまで下降
したら、半田９にヒータ２９により、熱を伝え半田９を
溶融し接合する。なお、半導体装置１の吸着は半導体キ
ャリア３とプリント基板１２との間の隙間を確保するた
めの高さ規制脚部２８がプリント基板１２に接触するま
で下降した時点で終了していても、半田９を溶融し接合
した後まで続けていても良い。
【００２５】この実施例によれば、半導体キャリア３と
プリント基板１２との間の隙間を確保するための高さ規
制脚部２８を設けているために、半導体半田付け装置の
押し込み過ぎにより、接合後にプリント基板１２の電極
パッド１１と半導体キャリア３の外部電極９の間で発生
するブリッジを防ぐことができる。また、半導体装置１
のプリント基板１２上への積載から半田９の溶融、接合
までを半導体半田付け装置２６のみで容易に、高い信頼
性をもって行える。
プリント基板１２との間の隙間を確保するための高さ規
制脚部２８を設けているために、半導体半田付け装置の
押し込み過ぎにより、接合後にプリント基板１２の電極
パッド１１と半導体キャリア３の外部電極９の間で発生
するブリッジを防ぐことができる。また、半導体装置１
のプリント基板１２上への積載から半田９の溶融、接合
までを半導体半田付け装置２６のみで容易に、高い信頼
性をもって行える。
【００２６】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、半導体半田付け装置に半導体装置を吸着する
ための手段と、半導体キャリアとプリント基板との間の
隙間を確保するための高さ規制手段と、半導体キャリア
の外部電極端子とプリント基板の電極パッドを接合する
半田を溶融するための手段とを同時に設けたことによ
り、半導体装置のプリント基板上への接合、あるいは取
り外しが容易に、ブリッジが発生することも無く高い信
頼性をもって行える。
によれば、半導体半田付け装置に半導体装置を吸着する
ための手段と、半導体キャリアとプリント基板との間の
隙間を確保するための高さ規制手段と、半導体キャリア
の外部電極端子とプリント基板の電極パッドを接合する
半田を溶融するための手段とを同時に設けたことによ
り、半導体装置のプリント基板上への接合、あるいは取
り外しが容易に、ブリッジが発生することも無く高い信
頼性をもって行える。
【図１】本発明の第１の実施例における半導体半田付け
装置の断面図
装置の断面図
【図２】本発明の第１の実施例における半導体装置の取
り外し工程を示した断面図
り外し工程を示した断面図
【図３】本発明の第１の実施例における半導体装置の取
り外し工程を示した断面図
り外し工程を示した断面図
【図４】本発明の第１の実施例における半導体装置の半
田付け工程を示した断面図
田付け工程を示した断面図
【図５】本発明の第２の実施例における半導体半田付け
装置の断面図
装置の断面図
【図６】本発明の第２の実施例における半導体半田付け
装置の斜視図
装置の斜視図
【図７】本発明の第２の実施例における半導体装置の取
り外し工程を示した断面図
り外し工程を示した断面図
【図８】本発明の第２の実施例における半導体装置の半
田付け工程を示した断面図
田付け工程を示した断面図
【図９】従来の半導体半田付け装置の断面図
【図10】従来の他の半導体半田付け装置の断面図
【図11】従来例における問題点を説明する要部の断面図
１ 半導体装置 ２ 半導体素子 ３ 半導体キャリア ４，６ 電極 ５ 半田 ８ 外部電極端子 ９ 半田 １１ 電極パッド １２ プリント基板 １４ 熱風 ２０，２６ 半導体半田付け装置 ２１，２７ 吸着口 ２２，２８ 高さ規制脚部 ２３ 通路 ２４ 開口 ２９ ヒータ
Claims (4)
- 【請求項１】 半導体素子と、半導体素子を保持すると
ともに半導体素子の電極に接続された複数の電極に対し
て電気的接続が成された外部電極端子を有する絶縁性基
体から成る半導体キャリアとを備えた半導体装置を吸着
する手段と、プリント基板と半導体キャリアとの間の隙
間を確保するための高さ規制手段と、半導体キャリアと
プリント基板の間に熱風を送り込んで、半導体キャリア
の外部電極端子とプリント基板の電極パッドを接合する
半田を溶融するように加熱するための手段を設けたこと
を特徴とする半導体半田付け装置。 - 【請求項２】 半導体素子と、半導体素子を保持すると
ともに半導体素子の電極に接続された複数の電極に対し
て電気的接続が成された外部電極端子を有する絶縁性基
体から成る半導体キャリアとを備えた半導体装置を吸着
する手段と、プリント基板と半導体キャリアの隙間を確
保するための高さ規制手段と、半導体キャリアの外部電
極端子とプリント基板の電極パッドを接合する半田を溶
融するようにヒータ熱により加熱するための手段を設け
たことを特徴とする半導体半田付け装置。 - 【請求項３】 半導体装置を請求項１または２記載の半
導体半田付け装置で吸着し、プリント基板上に半導体キ
ャリアの外部電極端子に対応して設けられた電極パッド
に位置決めして前記半導体半田付け装置を下降させる第
１の工程と、この第１の工程の後に半導体キャリアの外
部電極端子上に設けられた半田バンプおよびプリント基
板の電極パッド上に設けられた予備半田を加熱し溶融し
て前記外部電極端子と電極パッドを半田付けして接合す
る第２の工程とを有する半導体装置の半田付け方法。 - 【請求項４】 プリント基板上に実装された半導体装置
を請求項１または２記載の半導体半田付け装置で吸着す
る第１の工程と、この第１の工程の後に半導体キャリア
の外部電極端子と基板の電極パッドを接続している半田
を加熱し溶融する第２の工程と、この第２の工程の後に
前記半導体半田付け装置を上昇させて半導体装置をプリ
ント基板上から取り外す第３の工程とを有する半導体装
置の取り外し方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14841794A JPH0817973A (ja) | 1994-06-30 | 1994-06-30 | 半導体半田付け装置およびそれを用いた半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14841794A JPH0817973A (ja) | 1994-06-30 | 1994-06-30 | 半導体半田付け装置およびそれを用いた半田付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0817973A true JPH0817973A (ja) | 1996-01-19 |
Family
ID=15452332
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14841794A Pending JPH0817973A (ja) | 1994-06-30 | 1994-06-30 | 半導体半田付け装置およびそれを用いた半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0817973A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09330956A (ja) * | 1996-06-13 | 1997-12-22 | Nec Corp | 半導体装置のリペア方法とリペア装置 |
-
1994
- 1994-06-30 JP JP14841794A patent/JPH0817973A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09330956A (ja) * | 1996-06-13 | 1997-12-22 | Nec Corp | 半導体装置のリペア方法とリペア装置 |
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