JPH04247640A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents

半導体装置の製造方法

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JPH04247640A
JPH04247640A JP3013322A JP1332291A JPH04247640A JP H04247640 A JPH04247640 A JP H04247640A JP 3013322 A JP3013322 A JP 3013322A JP 1332291 A JP1332291 A JP 1332291A JP H04247640 A JPH04247640 A JP H04247640A
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JP
Japan
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sheet
adhesive
semiconductor
semiconductor chips
semiconductor chip
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Hiroshi Matsushima
博 松島
Satoshi Suizu
水頭　智
Takeshi Morikawa
健 森川
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electronics Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置に使用される
半導体チップの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型化，高機能化に伴
って半導体チップは大型化しており、そのため、半導体
チップをリードフレームのダイパッド上に均一に固定さ
せることが難しくなってきている。以下、従来の製造方
法について図２，図３を用いて説明する。
【０００３】図２は第１の従来例を示す半導体装置の製
造方法である。図２（ａ）に示すように、半導体チップ
を接着するべきリードフレームのダイパッド７上にディ
スペンサー９を用いて主にエポキシ系接着剤のバインダ
中に銀粉末を混合したＡｇペースト１０を印刷した後、
図２（ｂ）に示すように、あらかじめ分割された半導体
チップ１を接着させ、次に、全体を加熱しＡｇペースト
１０中の溶剤成分を揮発させるとともにＡｇペースト１
０を硬化させ、半導体チップ１をダイパッド上に固定さ
せていた。
【０００４】また、第２の従来例は図３（ａ）に示すよ
うに、リードフレームのダイパッド７上に、あらかじめ
半導体チップ１の大きさに切断したシート状の接着剤２
をはりあわせた後、図３（ｂ）に示すように、あらかじ
め分割された半導体チップ１を接着させ、次に約１５０
℃の温度で全体を加熱しシート状の接着剤を溶融した後
完全に硬化させ、半導体チップ１をダイパッド７上に固
定させていた。なお、シート状の接着剤２はエポキシ樹
脂に硬化剤としてたとえば芳香族アミン、硬化促進剤と
してイミダゾール類が添加された半硬化した揮発分をほ
とんど含まない接着剤であり、シート状に成形されたも
のである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】前記第１の従来例の半
導体製造方法では、ダイパッド７上にＡｇペースト９を
量産手段にて均一に印刷することが困難なため、半導体
チップ１とダイパッド７の接合部にＡｇペーストの不足
した空気層ができ、低温から高温、高温から低温のよう
な環境にさらされた場合、空気層近傍の半導体チップ１
に局所的に大きな応力が発生し半導体チップ１が割れた
り、特性変動を起こす場合があるという問題があった。 また、前記空気層はＡｇペースト９に含まれる溶剤成分
が、半導体チップ１をダイパッド７上に接着した後の加
熱硬化の際蒸発するため発生する場合もある。
【０００６】また、前記第２の従来例の半導体装置の製
造方法においては、ダイパッド７上にシート状接着剤２
をはりあわせる前にあらかじめシート状接着剤２を半導
体チップ１の大きさに分割する工程が必要となる。また
、半導体チップ１の大きさに分割された小さなシート状
接着剤をはりあわせるのは非常に困難であるという問題
がある。
【０００７】本発明は上記課題を解決するものであり、
工程数を増加させることなく半導体チップとダイパッド
を均一に接着させる半導体装置の製造方法を提供するこ
とを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、半導体ウエハーのダイシングによる半導体
チップへの分割の前に、半導体ウエハーの裏面に前記シ
ート状接着剤をはりあわせた後、半導体ウエハーとシー
ト状接着剤をダイシングにて同時に分割し、このチップ
を直接ダイパッドに接着せんとするものである。
【０００９】
【作用】本発明を用いることにより、半導体ウエハーと
シート状の接着剤を同時に分割するので、工程数を増加
させることなく半導体チップとダイパッドを均一に接着
することができる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明による半導体装置の実施例を図
１を用いて説明する。
【００１１】図１（ａ）に示すように、あらかじめ半導
体ウエハー１の裏面にシート状接着剤２をはりつけ仮接
着させる。次に、図１（ｂ）に示すようにウエハリング
４に固定されたプラスチックシート３上にのせる。なお
、プラスチックシート３は半導体ウエハー１とシート状
接着剤２の接着力よりも、プラスチックシート３とシー
ト状接着剤２の接着力が弱くなるようなプラスチックシ
ート３を用いる必要がある。
【００１２】次に、図１（ｃ）に示すように、半導体ウ
エハー１およびシート状接着剤２は完全に切断し、プラ
スチックシート３は切り込みを入れる程度にダイシング
を行なう。その後、図１（ｄ）に示すように、分割され
た半導体チップ５をコレット６にて真空吸着し、シート
状接着剤２のついた半導体チップ５をプラスチックシー
ト３からとりはずす。なお、シート状接着剤２がプラス
チックシート３から離れにくい場合は、半導体チップ５
をつき上げピン８を用いてプラスチックシート３の裏面
からつき上げ、シート状接着剤２とプラスチックシート
３が離れ易いようにする。
【００１３】次に、図１（ｅ）に示すように、シート状
接着剤２のついた半導体チップ５をダイパッド７に圧着
させ、全体を約１５０℃で加熱することによってシート
状接着剤２は硬化し半導体チップ５はダイパッド７上に
均一に固定される。
【００１４】本工程はシート状接着剤２を用いて、半導
体ウエハー１にあらかじめ前記シート状接着剤２をはり
あわせた後に分割するので工程数が増加することなく、
半導体チップ５をダイパッド７に均一に固定することが
できる。
【００１５】なお、図１（ｂ）で、シート状接着剤２を
あらかじめウエハリング４に固定されたプラスチックシ
ート３上にはりあわせた後、半導体ウエハー１をプラス
チックシート３上にはりあわせても同様な効果を得るこ
とができる。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の半導体装
置の製造方法によれば接着剤をダイパッド上に供給する
工程を付加せずに半導体チップをダイパッド上に均一に
固定させることができる。
【００１７】また、あらかじめウエハー裏面にシート状
接着剤をはりあわせた後分割を行なうためシート状接着
剤と半導体チップのずれもなく加工精度が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）〜（ｅ）は本発明の実施例を説明するた
めの半導体装置の製造方法の側面図
【図２】（ａ）および（ｂ）は第１の従来例を説明する
ための半導体装置の製造方法の側面図
【図３】（ａ）および（ｂ）は第２の従来例を説明する
ための半導体装置の製造方法の側面図
【符号の説明】
１　　半導体ウエハー ２　　シート状接着剤 ３　　プラスチックシート ４　　ウエハリング ５　　半導体チップ ６　　真空吸着コレット ７　　ダイパッド ８　　つき上げピン ９　　ディスペンサー １０　　Ａｇペースト

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】半導体装置の製造方法において、半導体ウ
    エハーを半導体チップへ分割するダイシング工程の前に
    、前記半導体ウエハーの裏面全面にシート状の接着剤を
    形成後、ダイシングを行ない半導体チップへ分割するこ
    とを特徴とする半導体装置の製造方法。
JP3013322A 1991-02-04 1991-02-04 半導体装置の製造方法 Pending JPH04247640A (ja)

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