JP2569804B2 - フィルム貼り付け装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本発明は、フィルム、特に高温で貼り付けるタイプの
フィルムを対象としたリードフレームへのフィルム貼り
付け装置に関するものである。

＜従来の技術＞ 電子部品材料の分野ではシリコンを搭載するリードフ
レームにおいて、従来からリード先端部の段差をなくす
ため、あばれ防止としてフィルムを短冊状に打抜きまた
は切断し、リード先端付近に貼り付けることが多く行わ
れている。

このようなテープ貼り付けを実施する装置としては、
例えば、特公昭59−15385号公報あるいは特開昭61−179
559号公報等のテープ貼着装置がある。これらはいずれ
もフィルムを所定寸法に切断または打抜きしてから、そ
の直下または直上でリードフレームにそのまま１段階で
貼り付けを行い終了させるものであった。これらの装置
で用いているフィルムは、一般に50〜75μｍ厚さのポリ
イミドフィルムにアクリル系（一部にエポキシ系もあ
る）接着剤約20μｍをコーティングしたものである。こ
のアクリル系接着剤は熱賦活型であり、130〜150℃程度
の温度で、0.3〜0.6秒の圧着で所要の接着力を得ること
ができる。したがって現状の１段階圧着方式の貼り付け
機であっても、１ピース（１回貼り付け）当り２秒以内
とかなり高速での貼り付けが可能となっている。

最近になってICの高集積化が進み、ますます高い信頼
性が要求されるようになって来たために、パッケージ内
に入るテープ材質特に、リードフレームに貼るテープの
接着剤についても信頼性を損なうような不純物の発生の
少ない耐熱型即ち高温軟化もしくは溶融型のものが使用
されるようになって来た。この接着剤としては、例えば
ポリエーテルイミド系、ポリエーテルアミド系、ポリア
ミドイミド系、フッ素系接着剤などがある。

＜発明が解決しようとする課題＞ このような高温接着型のフィルムに対して従来の貼り
付け装置を用いて、従来の貼り付け方法を適用した場
合、接着時の加圧時間が数秒から十数秒と長いために、
結果として１回当りの貼り付け時間が長くなってしま
い、貼り付け速度が1/3〜1/30と低下し、従来の装置は
いわゆる量産的な貼り付け装置ではなくなってしまう。

また、このような高温で軟化流動する接着剤の流動性
を良くし、より低温、低圧力で、かつ幾分短時間で接着
できる方法として、接着剤中に溶媒を若干量（数％程
度）残留させておくことが考えられる。しかし、この場
合貼り付け時に余分な（残留できる溶媒量は温度によっ
てほぼ決まる）溶媒が気化して発泡を生じるという新た
な問題を発生する。

本発明の目的は、前記した従来技術の問題点を解消し
高純度の高温軟化型接着剤を用い、まず初めに貼り付け
るフィルムが移動しないだけの必要にして十分な接着力
を得るための仮付けと前記フィルムのより広い面または
全面を押し付け貼り付ける本圧着との少なくとも２段階
で高速かつ発泡のない貼り付けを行うことのできる貼り
付け装置を提供することにある。

＜課題を解決するための手段＞ 上記目的を達成するために、本発明は、フィルム送り
込み機構、所定形状の先端を有するパンチと打ち抜き金
型とを有するフィルム打ち抜き機構、切り取られたフィ
ルムをリードフレーム近傍まで搬送する機構、搬送され
たフィルムの一部の面を前記リードフレームに押し付け
る機構（当該押し付け機構は、前記パンチ先端から突き
出される棒状物あるいは前記パンチ先端に設けられたエ
ア噴出用の噴出孔からなる）、前記リードフレームを所
定位置に設置する機構、およびリードフレームおよび前
記フィルムの少なくとも一方を加熱する機構を持ち仮付
けを行う第１の貼り付け装置と、 前記リードフレームを所定位置に設置する機構、前記
フィルムの略全面を前記リードフレームに押圧する機
構、および前記フィルムおよび前記リードフレームを加
熱する機構を持ち、本圧着を行う第２の貼り付け装置と
を有することを特徴とするリードフレームへのフィルム
貼り付け装置を提供するものである。

前記切り取られたフィルムを被貼り付け材近傍まで搬
送する機構は、上下動可能なパンチであるのが好まし
い。

また、前記パンチは、その先端面に前記フィルムの吸
引口を有するものであるのが好ましい。

また、前記第１の貼り付け装置と前記第２の貼り付け
装置との間に、前記仮付け状態のフィルムおよび被貼り
付け材を一定時間加熱する装置を有するものであるのが
好ましい。

＜発明の作用＞ 本発明のリードフレームへのフィルム貼り付け装置
は、フィルムのごく一部のみを軽く貼り付ける仮付けを
行う第１の貼り付け装置と、その後にフィルムのより広
い面もしくは全面を押し付けて貼り付ける本圧着を行う
第２の貼り付け装置を有し前記仮付けと前記本圧着との
２段階貼り付けを実現するものである。

すなわち、本発明のリードフレームへのフィルム貼り
付け装置においては、所定形状の先端を有するパンチと
打ち抜き金型とを有するフィルム打ち抜き機構により、
送られてきた接着剤付きのフィルムを所定形状に切り取
り、搬送機構によりこのフィルムを設置機構により所定
位置に位置決めされたリードフレームまで運び、加熱機
構により予め前記フィルムおよび／またはリードフレー
ムを加熱した後に、前記パンチ先端から突き出される棒
状物あるいは前記パンチ先端に設けられたエア噴出用の
噴出孔からなる押し付け機構により前記フィルムを前記
リードフレームに軽く押し付けることにより正確な位置
に仮付けを行う。続いて、必要に応じて仮付け状態のリ
ードフレームを所定時間、所定温度、好ましくは仮付け
温度以下の温度に保持して加熱処理を施し、発泡などを
生じさせる恐れのある接着剤中の余分な溶剤やフィルム
および接着剤中の湿分を除去する。

次に、第２の貼り付け装置の設置機構により仮付けリ
ードフレームを所定位置に位置決めし、加熱機構により
前記フィルムおよびリードフレームを加熱して、所定温
度で所定時間、押圧機構により前記フィルムの略全面を
前記リードフレームに所定圧力で押し付けて、短時間で
十分に堅固な接着を行うことができる。

従って、本発明のリードフレームへのフィルム貼り付
け装置によって、リード先端部のあばれ防止用または絶
縁用フィルムの高温軟化型接着剤によるリードフレーム
への接着を、高い貼り付け位置精度を得ながら、貼り付
け速度を大幅に向上させることができる。

また、加熱処理等を行うことにより、空気の巻き込
み、吸湿あるいは残留溶媒等による発泡を防止し、接着
不良の発生を防止することができる。

＜実施態様＞ 以下に、本発明のリードフレームへのフィルム貼り付
け装置を添付の図面に示す好適実施例に基づいて詳細に
説明する。

第１図は本発明のリードフレームへのフィルム貼り付
け装置10の構成を示す模式図である。

同図に示すように、フィルム貼り付け装置10は、仮付
けを行う第１の貼り付け装置である仮付け装置12と、仮
付け状態のフィルムとリードフレームを一定時間、所定
温度に保持して加熱処理を行うベーキング処理装置14
と、本圧着を行う第２の貼り付け装置である本圧着装置
16とを有している。

ここで、本発明のリードフレームへのフィルム貼り付
け装置10は、第２図に示すような貼り付けフローに従っ
てリードフレームへのフィルムの貼り付けを行う。

まず、仮付け装置12においては、第３図に示すリード
フレームが複数Ｎピース（例えば、５ピース）が連なっ
た短冊状リードフレーム20が供給されると、後に詳述す
る仮付け装置12の設置機構によりリードフレーム20を位
置合わせして設置し、送られてきた接着剤付のフィルム
を各ピース毎に打抜機構により所定形状に打ち抜きなが
ら、押し付け機構により仮付けを行う。この仮付け工程
をピース数Ｎ回だけ繰り返す。Ｎ回繰り返すことにより
リードフレーム20の全ピースにフィルムが仮付けされ
る。

次に、このリードフレーム20は、ベーキング処理装置
14により仮付け状態のまま所定温度に所定時間保持され
て、ベーキング処理が施され、脱湿、余分な溶剤の除去
等が行われる。

この後、本圧着装置16によりリードフレーム20を位置
合わせして設置し、加熱機構および押圧機構により、リ
ードフレーム20の各ピースに仮付けされているフィルム
を同時に、そのフィルムの略全面を所定時間、所定温度
でかつ所定圧力で押圧して圧着する本圧着を行う。

このようにして、本発明のリードフレームへのフィル
ム貼り付け装置10はリードフレーム20へのフィルムの貼
り付けを行う。

本発明に用いられるリードフレーム20は、第３図に示
すように、複数のピースが連なった短冊状リードフレー
ム、あるいはピースが連続した帯状のリードフレームで
あってもよい。第３図に示すように、リードフレーム20
は両側にスプロケットホール（パイロットホール）22が
所定間隔で開けられている。ここで、第３図に示すリー
ドフレーム20は、MOSICを搭載する40ピンの長リードを
持つもので、リード段差すなわちリードの板厚方向のば
らつきの防止およびその後の取り扱い等により生じるリ
ードの変形防止のために、各ピースの長リードの直角方
向に２ヶ所、所定寸法の長方形フィルムを貼り付けられ
るものである。

以下に、本発明のリードフレームへのフィルム貼り付
け装置10の各構成装置をそれぞれ詳細に説明する。

第４図に仮付け装置12の一実施例の部分断面構造図を
示す。

同図に示す仮付け装置12は、仮付けを行う第１の貼り
付け装置であって、フィルム送り込み機構（図示せず）
と、フィルム24を所定形状に切り取る切取機構32と、切
り取られたフィルム24を被貼り付け材であるリードフレ
ーム20近傍まで搬送する搬送機構34と、搬送されたフィ
ルム24の一部の面をリードフレーム20に押し付ける押付
機構36と、リードフレーム20を所定位置に設置する位置
決め機構38と、リードフレーム20を加熱する加熱機構40
とを有する。

フィルム送り込み機構は、図示しないが、リール、フ
ィルム送りローラおよびステッピングモータなどから構
成され、前記リールに巻回された接着剤付フィルム、例
えば幅16.5mmのポリイミドフィルム24を、切取機構32を
構成するダイ42の上面に所定長さずつ送り込む。送り込
む長さは、前記ステッピングモータで駆動されるフィル
ム送りローラにより、一定寸法にコントロールされる。

切取機構32は、第４図に示す例では、打抜き金型であ
るダイ42、ダイ42に嵌合してフィルム24を打つ抜くパン
チ44、パンチ44を駆動するシリンダ46、46などから構成
される打抜き機構である。

この切取機構32による打抜きの仮付けは連続して行わ
れる。

切取機構32のシリンダ46の力でパンチ44とダイ42とに
より打ち抜かれたフィルム24は、搬送機構34を構成する
シリンダ48によって下降させられるパンチ44の先端に付
着したまま、加熱機構40を構成する熱板50上に所定位置
に設置されたリードフレーム20のフィルム貼り付け所定
位置の直上に運ばれる。このときフィルム片24は、リー
ドフレーム20との間に、隙間、例えば0.5mm程度のわず
かな隙間を保っておくことが重要である。

第５図の拡大図に示すように、パンチ44には、真空吸
引孔52、52が２ヶ所設けられ、パンチ44の中央部分に
は、押付機構36を構成する押し付け棒、例えば、直径1m
m程度の押し付け棒54が移動可能に内蔵されている。

まず、打ち抜かれたフィルム片24を吸引孔52、52で吸
引され、パンチ44の先端面に貼り付いた状態でリードフ
レーム20の直上まで運ばれ、その後押し付け棒54により
リードフレーム20にごく小さい面で押し付けられて、仮
付けが終了する。なお、押し付け棒54を内蔵させず、パ
ンチ44の先端面で仮付けすることも可能である。

第４図に示すように、リードフレーム20は、そのスプ
ロケットホール22などを熱板50上に設けられている、位
置決め機構38を構成する仮位置決めピン56に嵌入するこ
とにより、熱板50上にルーズな状態、例えば0.5mm程度
のクリアランスをもった状態で設置される。次にリード
フレーム20は、そのスプロケットホール22などのダイ42
に設けられている、位置決め機構38を構成する位置決め
ピン58とを仮付けの直前に、パンチ44の下降とともに合
わせることにより、ダイ42、特に、ダイ42に嵌合してい
るパンチ44と高精度に位置合わせされる。従って、位置
決めピン58とリードフレーム20のスプロケットホール
（パイロットホール）22とのクリアランスに金型下降誤
差を加えた微小誤差、例えば±0.07mm程度の高精度なフ
ィルム24の貼り付け精度を得ることができる。

また、第４図に示すように、熱板50は、ステッピング
モータ60により駆動されるドライブスクリュー62により
図中左右方向に、すなわち、第３図に示すリードフレー
ム20の長手方向に移動可能な構造となっており、１ピー
ス毎にフィルム24の高精度貼り付けが容易に繰り返すこ
とができる。

こうして、リードフレーム20の全ピースにフィルム24
の仮付けが行われる。

フィルム貼り付けが終了したリードフレーム20は、ベ
ーキング処理装置14に搬送され、ベーキング処理装置14
内で所定温度、例えば仮付け温度〜100℃で所定時間例
えば、数分間ベーキング処理される。ベーキングの目的
は、本圧着時の発泡を防止するために、フィルム24片の
脱湿及び接着剤中の余分な溶媒を除去することにある。
あるいは接着剤を予熱することにより、十分な接着力を
得ることにある。また、ベーキングを行うことにより、
気化した溶媒が被接着面であるリードフレーム20面に吸
着される結果、（溶媒はもともと接着剤とは親和性を有
するものなので）リードフレーム20面の接着剤に対する
濡れ性が良くなり、接着性向上の効果も期待することが
できる。

従って、本発明のベーキング処理装置14は、リードフ
レーム20を上述の所定温度、時間ベーキング処理できる
ものであれば、いかなるものでもよい。

また、本圧着時の発泡の恐れなどがない場合には、ベ
ーキング処理を行なわなくてもよい。

この場合には、本発明の貼り付け装置10には、ベーキ
ング処理装置14を設けなくてもよい。

ベーキング処理されたリードフレーム20は、本圧着装
置16へ送られる。

本圧着装置16は、本圧着を行う第２の貼り付け装置で
あって、第６図および第７図に示すように、フィルム24
が仮付けされたリードフレーム20を載置して加熱する加
熱機構を構成する熱板64と、熱板64上の所定の位置にリ
ードフレーム20を位置決めして設置する設置機構を構成
する位置決めピン66と、フィルム24の略全面をリードフ
レーム20に押圧する押圧機構を構成するシリンダ68、ガ
イドポスト70、押圧板72、押圧片74およびバネ76とを有
している。

フィルム24が仮付けされ、ベーキング処理されたリー
ドフレーム20は、熱板64上に設けられた位置決めピン66
により所定位置に設置される。

シリンダ68によりガイドポスト70に沿って高精度に駆
動される押圧板72内には、リードフレーム20の各ピース
に対応した押圧片74が内蔵されている。第７図に示す例
では、第３図に示すように５ピースのリードフレーム20
に１ピース当り２片のフィルム24を貼り付けるものであ
るので、押圧片74は５個設けられる。また、押圧片74の
先端はフィルム24の形状としておくのが好ましい。ま
た、押圧片74は、フィルム24の形状およびリードフレー
ム20の各ピースへの貼り付け部位が変った場合には、そ
の形状および部位に対応する形状の押圧片と変換できる
ように、着脱可能であるのが好ましい。

５つの押圧片74は、バネ76により押圧板72に対して個
別に押圧力を与えられる構造となっている。また、押圧
力は、シリンダ68に供給する圧力で簡単に調整すること
ができる。従って、本圧着後の押圧力は、十分に均一に
することができる。また、フィルム24のリードフレーム
20に対する位置精度は、仮付け時の精度を悪くするもの
ではなかった。

ここで、熱板64は、移動可能な基台上に設けておき、
自動的に出入れできるように構成しておくことができ
る。

以上のようにして、本発明のリードフレームへのフィ
ルム貼り付け装置10の本圧着装置16により本圧着を行う
ことができる。

本発明に用いられる貼り付けに用いられるフィルム24
は、リードの変形防止用であるので、リードフレーム20
の各ピースの長リードの数と大きさに応じて適宜その大
きさおよび形状を定めればよい。また、第８図に示すよ
うな絶縁用の場合は、搭載するシリコンチップの大きさ
と形状に応じてその大きさおよび形状を定めればよい。
このように本発明に用いられるフィルム24としては、絶
縁性を有し、熱変形性すなわち、熱膨張率があまり大き
くないのが好ましく、例えば、代表的にポリイミドフィ
ルムなど公知のフィルムを用いることができる。

本発明に用いられるフィルム24に塗布される高温軟化
型接着剤は、高純度であって、耐熱型すなわち高温軟化
もしくは溶融型の接着剤であればどのようなものでもよ
い。これらの接着剤には、少量例えば数％以下の溶剤を
含ましめてもよい。この理由は、この接着剤の高温軟化
流動性を改善し、接着性を良くして、仮付け時にごく僅
かな力でかつ短時間で接着できるからである。

第１図、第４図、第５図、第６図および第７図に示す
本発明のリードフレームへのフィルム貼り付け装置10を
用いて、第３図に示すようなMOSICを搭載する40ピンの
長リードを持つ５ピースからなるリードフレーム20の各
ピースの長リード直角方向に２ヶ所、フィルム24の貼り
付けを行った。このフィルム貼り付けは、リード段差
（板厚方向のばらつき）の防止およびその後の取り扱い
等により生じるリードの変形防止を目的とするものであ
る。貼り付けたフィルム24は15mm×2mmで、厚さはポリ
イミド75μｍ、接着層約20μｍである。接着剤はポリエ
ーテルアミド系接着剤で、接着性を良くするために約１
％の溶媒を含んでいる。これにより、仮付けは、0.5秒
程度と短時間でまた温度は、250℃程度また押し付けは
後述するようにごくわずかな力で十分であった。仮付け
では各ピース毎に行うことにより、高い位置精度を得る
ことができる。

ベーキングは約300℃で１分間程度行った。これは本
圧着時の発泡を防止するために、フィルム24の脱湿およ
び接着剤中の余分な溶媒を除去するのが目的である。ま
たフィルムから気化した溶媒が被接着面であるリードフ
レーム面に吸着され、濡れ性が良くなり接着性が向上す
る効果も期待できる。

本圧着は１フレーム単位で一括に圧力を加える。ここ
では後述するように、各ピースに独立して力が加わるよ
うにし、フィルム24のどの部分にも均一に押し付け力が
加わるように構成されている。押圧力は約200kgであっ
た。フィルム面当りの圧力は、約250g/mm²であり、リー
ドフレーム受圧面当りで考えると、約600g/mm²である。
温度は約300℃、押圧時間は約10秒であった。５ピース
１フレームの本リードフレーム20の場合で、仮付けと、
本圧着の所要時間（速度）はほぼ同じであった。

以上、リード変形防止用フィルム24を５ピース１フレ
ームのリードフレーム20に貼り付ける場合を例にとり、
本発明のリードフレームへのフィルム貼り付け装置10を
説明したけれども、本発明は、これに限定されるわけで
はなく、本発明の貼り付け装置においては、リードフレ
ームの１フレーム当りのピース数Ｎ、その形状、１ピー
ス当りに貼り付けられるフィルムの数およびその形状に
応じた仮付け装置のダイ、パンチ、本圧着装置の押圧
板、押圧片などを適宜選択することができるなど、本発
明のフィルム貼り付け装置は、仮付けおよび本圧着を連
続してできるものであればいかなるものでもよい。

第８図は、リードフレーム21の中央のシリコンチップ
が搭載される位置に相当する部分にポリイミドフィルム
26を貼り付けた例である。シリコンチップとリードフレ
ーム間の電気的絶縁のためにフィルム26が貼り付けられ
る。この場合は、第４図および第５図に示す仮付け装置
12のパンチ44およびダイ42と、第６図および第７図に示
す本圧着装置16の押圧片74あるいは押圧片74とともに押
圧板72とを交換することによりリードフレーム21にフィ
ルム26を貼り付けることができる。これによりチップの
大型化に拘らずパッケージを小さくすることが可能とな
る。

上述の例のように、貼り付け面積が広い場合、フィル
ムを貼り付けるための接着剤中の溶媒が気化して発泡す
る問題点に加えて空気の巻き込みによる気泡が接着界面
に発生することがある。前述したように、接着剤中の溶
媒が気化して発泡する恐れがある場合は、仮付け後、ベ
ーキング処理装置によって、予め、溶媒を十分に気化さ
せておくことによって、本圧着時の発泡を防止すること
ができる。一方、空気の巻き込みによる気泡の発生は、
本圧着装置の押圧片により、例えば、押圧片の先端形状
を丸くして、前後に移動可能とすることにより、貼り付
け面の中央部から順に外側に向って圧着することによ
り、空気巻き込みを防止することができる。複数回貼り
付けによる効果である。

また、第４図および第５図に示す仮付け装置10におい
ては、押付機構36は、押し付け棒54により構成される
が、本発明はこれに限定されるわけではなく、押し付け
棒の代りに、パンチ44先端にエア噴出用のエア噴出孔を
設け、パンチ44をリードフレーム20に近接させた後エア
噴出孔からエアを噴出させて、パンチ44の先端に付着し
ているフィルム24をリードフレーム20に仮付けするよう
に構成してもよい。押付機構36としてエア噴出孔を用い
る場合は、パンチに設けられている真空吸引孔とエア噴
出孔を共用させてもよい。すなわち、フィルム24の打ち
抜きからリードフレーム20の近傍までのフィルム24の搬
送までの間は、フィルム24の吸引孔として機能させ、リ
ードフレーム20へのフィルム24の押し付け時には、エア
を噴出させて押し付け機構として機能させることができ
る。

本発明に係るリードフレームへのフィルム貼り付け装
置は、基本的には以上のように構成されるが、本発明は
これに限定されるわけではなく、仮付けのための第１の
貼り付け装置と、本圧着のための第２の貼り付け装置と
を有していればよく、仮付けと本圧着との間または仮付
け前、本圧着後に予備的な貼り付け、仕上げの貼り付け
など複数の貼り付けを行う装置を含んでよいなど、本発
明の要旨を逸脱しない範囲において種々の改良並びに設
計の変更などが可能なことは勿論である。

＜発明の効果＞ 以上詳述したように、本発明のリードフレームへのフ
ィルム貼り付け装置によれば、高い信頼性の得られる高
温軟化型接着剤を用いてフィルムを貼り付ける場合に、
高い貼り付け位置精度を得ながら、同時に、貼り付け速
度を大幅に向上することができる。

また、特に本発明のベーキング処理装置を有するフィ
ルム貼り付け装置によれば、空気の巻き込み、吸湿ある
いは残留溶媒等による発泡を防止することができ、高精
度かつ良好で堅固な貼り付けを容易かつ幾分短時間で得
ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明に係るリードフレームへのフィルム貼
り付け装置の概念図である。 第２図は、本発明のリードフレームへのフィルム貼り付
け装置による貼り付けの手順を示すフローチャートであ
る。 第３図は、本発明のリードフレームへのフィルム貼り付
け装置によりフィルムを貼り付けたリードフレームの外
観図である。 第４図は、本発明のリードフレームへのフィルム貼り付
け装置の一実施例の仮付け装置の概略構造図である。 第５図は、第４図に示す仮付け装置の打抜ポンチの部分
拡大構造図である。 第６図は、本発明のリードフレームへのフィルム貼り付
け装置の一実施例の本圧着装置の概略構造を示す部分切
欠側面図である。 第７図は、第６図に示す本圧着装置の概略構造を示す部
分切欠正面図である。 第８図は、本発明のリードフレームへのフィルム貼り付
け装置の別の実施例によりフィルムを貼り付けたリード
フレームの外観図である。 符号の説明 10……フィルム貼り付け装置、 12……仮付け装置、 14……ベーキング処理装置、 16……本圧着装置、 20、21……リードフレーム、 22……パイロットホール、 24、26……フィルム、 32……切取機構、 34……搬送機構、 36……押付機構、 38……位置決め機構、 40……加熱機構、 42……ダイ、 44……パンチ、 46、48、68……シリンダ、 50、64……熱板、 52……真空吸引孔、 54……押し付け棒、 56……仮位置決めピン、 58、66……位置決めピン、 60……ステッピングモータ、 62……ドライブスクリュー、 70……ガイドポスト、 72……押圧板、 74……押圧片、 76……バネ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐々木 敏 茨城県土浦市木田余町3550番地 日立電 線株式会社金属研究所内 (72)発明者 高坂 博之 茨城県土浦市木田余町3550番地 日立電 線株式会社金属研究所内 (72)発明者 遠藤 裕寿 茨城県土浦市木田余町3550番地 日立電 線株式会社金属研究所内 (56)参考文献 特開 昭62−25033（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−1564（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−226739（ＪＰ，Ａ) 特公 昭59−15385（ＪＰ，Ｂ２) 特公 平１−17263（ＪＰ，Ｂ２)

Claims (5)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】フィルム送り込み機構、所定形状の先端を
   有するパンチと打ち抜き金型とを有するフィルム打ち抜
   き機構、切り取られたフィルムをリードフレーム近傍ま
   で搬送する機構、前記パンチ先端から突き出される棒状
   物からなり前記搬送されたフィルムの一部の面を前記リ
   ードフレームに押し付ける機構、前記リードフレームを
   所定位置に設置する機構、および前記リードフレームお
   よび前記フィルムの少なくとも一方を加熱する機構を持
   ち仮付けを行う第１の貼り付け装置と、 前記リードフレームを所定位置に設置する機構、前記フ
   ィルムの略全面を前記リードフレームに押圧する機構、
   および前記フィルムおよび前記リードフレームを加熱す
   る機構を持ち、本圧着を行う第２の貼り付け装置とを有
   することを特徴とするリードフレームへのフィルム貼り
   付け装置。
2. 【請求項２】フィルム送り込み機構、所定形状の先端を
   有するパンチと打ち抜き金型とを有するフィルム打ち抜
   き機構、切り取られたフィルムをリードフレーム近傍ま
   で搬送する機構、前記パンチ先端に設けられたエア噴出
   用のエア噴出孔からなり前記搬送されたフィルムの一部
   の面を前記リードフレームに押し付ける機構、前記リー
   ドフレームを所定位置に設置する機構、および前記リー
   ドフレームおよび前記フィルムの少なくとも一方を加熱
   する機構を持ち仮付けを行う第１の貼り付け装置と、 前記リードフレームを所定位置に設置する機構、前記フ
   ィルムの略全面を前記リードフレームに押圧する機構、
   および前記フィルムおよび前リードフレームを加熱する
   機構を持ち、本圧着を行う第２の貼り付け装置とを有す
   ることを特徴とするリードフレームへのフィルム貼り付
   け装置。
3. 【請求項３】前記切り取られたフィルムをリードフレー
   ム近傍まで搬送する機構は、上下動可能なパンチである
   請求項１または２に記載のリードフレームへのフィルム
   貼り付け装置。
4. 【請求項４】前記パンチは、その先端面に前記フィルム
   の吸引口を有するものである請求項１から３のいずれか
   に記載のリードフレームへのフィルム貼り付け装置。
5. 【請求項５】前記第１の貼り付け装置と前記第２の貼り
   付け装置との間に、前記仮付け状態のフィルムおよび被
   貼り付け材を一定時間加熱する装置を有するものである
   請求項１から４のいずれかに記載のリードフレームへの
   フィルム貼り付け装置。