JP3109376B2 - ダイボンディング装置およびダイボンディング方法 - Google Patents
ダイボンディング装置およびダイボンディング方法Info
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
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- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/8319—Arrangement of the layer connectors prior to mounting
- H01L2224/83192—Arrangement of the layer connectors prior to mounting wherein the layer connectors are disposed only on another item or body to be connected to the semiconductor or solid-state body
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、チップをリードフレー
ムやプリント基板などの基板にボンディングするダイボ
ンディング装置およびダイボンディング方法に関するも
のである。
ムやプリント基板などの基板にボンディングするダイボ
ンディング装置およびダイボンディング方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】チップをリードフレームなどの基板にボ
ンディングするダイボンディング装置は、ウエハシート
上、あるいはウエハシートからトレイに移載されたチッ
プに粘着剤で粘着されたチップをコレットに真空吸着し
てピックアップし、基板に予め塗布されたボンド上に搭
載してボンディングするようになっている。
ンディングするダイボンディング装置は、ウエハシート
上、あるいはウエハシートからトレイに移載されたチッ
プに粘着剤で粘着されたチップをコレットに真空吸着し
てピックアップし、基板に予め塗布されたボンド上に搭
載してボンディングするようになっている。
【０００３】図７（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）は従来のチ
ップを基板にボンディングした状態の側面図である。図
中、１は基板、２はチップ、３はボンドである。ボンド
３はディスペンサなどにより予め基板上に塗布されてい
る。図７（ａ）はボンディング状態が良の場合を示して
おり、チップ２はボンド３により基板１に程よくボンデ
ィングされている。また図７（ｂ）（ｃ）（ｄ）はそれ
ぞれボンディング状態が不良の場合であって、図７
（ｂ）ではチップ２をボンド３に着地させる際に空気を
巻き込んでボンド３内に気泡４が生じている。このよう
にボンド３が気泡４を含んでいると、チップ２に電流が
流れてチップ２が内部抵抗で自己発熱すると、気泡４が
膨張してチップ２を破壊する。また図７（ｃ）ではボン
ド３はチップ２の下面に十分に広がらずにチップ２は局
部的に基板１にボンディングされている。また図７
（ｄ）ではボンド３がチップ２の端面で異常に盛り上
り、ボンド３がチップ２の上面の電極５に付着してい
る。
ップを基板にボンディングした状態の側面図である。図
中、１は基板、２はチップ、３はボンドである。ボンド
３はディスペンサなどにより予め基板上に塗布されてい
る。図７（ａ）はボンディング状態が良の場合を示して
おり、チップ２はボンド３により基板１に程よくボンデ
ィングされている。また図７（ｂ）（ｃ）（ｄ）はそれ
ぞれボンディング状態が不良の場合であって、図７
（ｂ）ではチップ２をボンド３に着地させる際に空気を
巻き込んでボンド３内に気泡４が生じている。このよう
にボンド３が気泡４を含んでいると、チップ２に電流が
流れてチップ２が内部抵抗で自己発熱すると、気泡４が
膨張してチップ２を破壊する。また図７（ｃ）ではボン
ド３はチップ２の下面に十分に広がらずにチップ２は局
部的に基板１にボンディングされている。また図７
（ｄ）ではボンド３がチップ２の端面で異常に盛り上
り、ボンド３がチップ２の上面の電極５に付着してい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】以上のように従来方法
では、ボンド３によるチップ２のボンディング状態がば
らつき、チップ２のボンディング不良が発生しやすいも
のであった。その原因は、ボンド３に着地するチップ２
の下面のヌレ性が悪いためである。すなわち、チップ２
はウエハシート上に粘着剤で粘着されており、このチッ
プ２をコレットで真空吸着してピックアップするが、ピ
ックアップされたチップ２の下面には粘着剤が薄く付着
しており、この粘着剤がヌレ性を低下させ、上述したボ
ンディング不良を発生させるものである。このような問
題点は、チップ２が大型になるほど発生しやすかった。
では、ボンド３によるチップ２のボンディング状態がば
らつき、チップ２のボンディング不良が発生しやすいも
のであった。その原因は、ボンド３に着地するチップ２
の下面のヌレ性が悪いためである。すなわち、チップ２
はウエハシート上に粘着剤で粘着されており、このチッ
プ２をコレットで真空吸着してピックアップするが、ピ
ックアップされたチップ２の下面には粘着剤が薄く付着
しており、この粘着剤がヌレ性を低下させ、上述したボ
ンディング不良を発生させるものである。このような問
題点は、チップ２が大型になるほど発生しやすかった。
【０００５】そこで本発明は、チップの下面のヌレ性を
向上させて、チップをボンドによりリードフレームなど
の基板に良好にボンディングできるダイボンディング装
置およびダイボンディング方法を提供することを目的と
する。
向上させて、チップをボンドによりリードフレームなど
の基板に良好にボンディングできるダイボンディング装
置およびダイボンディング方法を提供することを目的と
する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、コ
レットの移動路に、コレットに真空吸着されたチップの
下面を加熱する加熱手段を設けたものである。また好ま
しくは、加熱手段はヒータを備え、ヒータで加熱された
熱風を吹出すものである。
レットの移動路に、コレットに真空吸着されたチップの
下面を加熱する加熱手段を設けたものである。また好ま
しくは、加熱手段はヒータを備え、ヒータで加熱された
熱風を吹出すものである。
【０００７】
【作用】上記構成において、コレットに真空吸着された
チップの下面を加熱手段で加熱したうえで、チップを基
板に塗布されたボンド上に着地させれば、ボンドはチッ
プに暖められて流動性を増し、チップの下面全面に速か
に広がってチップは良好にボンディングされる。
チップの下面を加熱手段で加熱したうえで、チップを基
板に塗布されたボンド上に着地させれば、ボンドはチッ
プに暖められて流動性を増し、チップの下面全面に速か
に広がってチップは良好にボンディングされる。
【０００８】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の一実施例
を説明する。図１は本発明の第一実施例のダイボンディ
ング装置の斜視図、図２（ａ）（ｂ）、図３、図４
（ａ）（ｂ）は同ダイボンディング装置の動作中の要部
側面図である。
を説明する。図１は本発明の第一実施例のダイボンディ
ング装置の斜視図、図２（ａ）（ｂ）、図３、図４
（ａ）（ｂ）は同ダイボンディング装置の動作中の要部
側面図である。
【０００９】図１において、１１はウエハホルダーであ
って、ウエハをダイシングしたチップ２が保持されてい
る。１２はピックアップヘッドであって、コレット１３
を備えており、このコレット１３にチップ２を真空吸着
する。このピックアップヘッド１２はアーム１４に保持
されており、図示しない移動手段に駆動されてＸ方向や
Ｙ方向に水平移動する。またコレット１３はノズルシャ
フト１５の下端部に設けられており、ピックアップヘッ
ド１２の内部に設けられた上下動機構が駆動することに
より、コレット１３は上下動作を行う。また基板１はガ
イドレール１６上に位置決めされており、送り爪１７に
よりガイドレール１６上をピッチ送りされる。
って、ウエハをダイシングしたチップ２が保持されてい
る。１２はピックアップヘッドであって、コレット１３
を備えており、このコレット１３にチップ２を真空吸着
する。このピックアップヘッド１２はアーム１４に保持
されており、図示しない移動手段に駆動されてＸ方向や
Ｙ方向に水平移動する。またコレット１３はノズルシャ
フト１５の下端部に設けられており、ピックアップヘッ
ド１２の内部に設けられた上下動機構が駆動することに
より、コレット１３は上下動作を行う。また基板１はガ
イドレール１６上に位置決めされており、送り爪１７に
よりガイドレール１６上をピッチ送りされる。
【００１０】２０は加熱手段であって、図３に示すよう
に、円筒形のケース２１の内部にヒータ２２を内蔵して
いる。ケース２１の先端部には吹出孔２３が開口されて
おり、またケース２１の後端部はチューブ２４を介して
空気圧送器２５（図１参照）に接続されている。したが
って空気圧送器２５から送られた空気はヒータ２２で加
熱され、熱風となって吹出孔２３から上方へ吹出される
（図３において破線矢印参照）。
に、円筒形のケース２１の内部にヒータ２２を内蔵して
いる。ケース２１の先端部には吹出孔２３が開口されて
おり、またケース２１の後端部はチューブ２４を介して
空気圧送器２５（図１参照）に接続されている。したが
って空気圧送器２５から送られた空気はヒータ２２で加
熱され、熱風となって吹出孔２３から上方へ吹出される
（図３において破線矢印参照）。
【００１１】このダイボンディング装置は上記のように
構成されており、次にダイボンディング方法を図２〜図
４を参照しながら説明する。まず、図２（ａ）に示すよ
うにコレット１３がウエハの上方へ移動する。図２
（ａ）において、６はウエハシートであり、チップ２は
粘着剤７によりウエハシート６上に粘着されている。
構成されており、次にダイボンディング方法を図２〜図
４を参照しながら説明する。まず、図２（ａ）に示すよ
うにコレット１３がウエハの上方へ移動する。図２
（ａ）において、６はウエハシートであり、チップ２は
粘着剤７によりウエハシート６上に粘着されている。
【００１２】次に図２（ｂ）に示すように、エジェクタ
ピン８が下方からチップ２を突き上げ、コレット１３が
上下動作を行うことにより、突き上げられたチップ２を
真空吸着してピックアップする。この場合、ピックアッ
プされたチップ２の下面には粘着剤７が薄く付着してい
る。
ピン８が下方からチップ２を突き上げ、コレット１３が
上下動作を行うことにより、突き上げられたチップ２を
真空吸着してピックアップする。この場合、ピックアッ
プされたチップ２の下面には粘着剤７が薄く付着してい
る。
【００１３】次にコレット１３は加熱手段２０の吹出孔
２３の上方へ移動する。そこで、図３に示すようにチッ
プ２の下面は吹出孔２３から吹出される熱風（破線矢印
参照）により加熱される。
２３の上方へ移動する。そこで、図３に示すようにチッ
プ２の下面は吹出孔２３から吹出される熱風（破線矢印
参照）により加熱される。
【００１４】次にコレット１３は基板１の上方へ移動し
（図４（ａ））、そこでコレット１３が再度上下動作を
行うことにより、チップ２を基板１上に予め塗布された
ボンド３上に搭載する（図４（ｂ））。するとボンド３
はチップ２に暖められて流動性を増し、チップ２の下面
全面にスムーズに広がってチップ２はボンド３にしっか
りボンディングされる。
（図４（ａ））、そこでコレット１３が再度上下動作を
行うことにより、チップ２を基板１上に予め塗布された
ボンド３上に搭載する（図４（ｂ））。するとボンド３
はチップ２に暖められて流動性を増し、チップ２の下面
全面にスムーズに広がってチップ２はボンド３にしっか
りボンディングされる。
【００１５】図５は本発明の第二実施例のダイボンディ
ング装置の斜視図、図６は同ダイボンディング装置の動
作中の要部側面図である。本発明の第二実施例では、第
一実施例の加熱手段２０に替えて、他の加熱手段３０を
設けている。この加熱手段３０は、ブロック３１の内部
にヒータ３２を内蔵して構成されている。したがって図
６に示すように、ウエハシート６上のチップ２を真空吸
着してピックアップしたコレット１３は加熱手段３０の
上方へ移動し、そこで上下動作を行うことにより、同図
において鎖線で示すようにチップ２をブロック３１上に
着地させてチップ２の下面を加熱した後、チップ２を基
板１のボンド３上に搭載する。したがってこの場合も、
第一実施例と同様の作用効果が得られる。このように、
チップ２を加熱するための具体的手段は様々考えられ
る。勿論コレットは、ウエハシートから予めトレイに移
載されたチップをピックアップするものでもよいもので
ある。
ング装置の斜視図、図６は同ダイボンディング装置の動
作中の要部側面図である。本発明の第二実施例では、第
一実施例の加熱手段２０に替えて、他の加熱手段３０を
設けている。この加熱手段３０は、ブロック３１の内部
にヒータ３２を内蔵して構成されている。したがって図
６に示すように、ウエハシート６上のチップ２を真空吸
着してピックアップしたコレット１３は加熱手段３０の
上方へ移動し、そこで上下動作を行うことにより、同図
において鎖線で示すようにチップ２をブロック３１上に
着地させてチップ２の下面を加熱した後、チップ２を基
板１のボンド３上に搭載する。したがってこの場合も、
第一実施例と同様の作用効果が得られる。このように、
チップ２を加熱するための具体的手段は様々考えられ
る。勿論コレットは、ウエハシートから予めトレイに移
載されたチップをピックアップするものでもよいもので
ある。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、チップを
基板のボンドに搭載する前に、チップの下面を加熱手段
で加熱するようにしており、好ましくは、ヒータで加熱
された熱風で加熱するようにしているので、チップをボ
ンドに着地させると、ボンドは暖められて流動性を増
し、チップの下面全面にスムーズに広がり、チップを基
板に良好にボンディングできる。すなわち、チップの下
面に付着するウエハシートの粘着剤によるヌレ性低下を
解消し、チップを基板に良好にボンディングすることが
できる。
基板のボンドに搭載する前に、チップの下面を加熱手段
で加熱するようにしており、好ましくは、ヒータで加熱
された熱風で加熱するようにしているので、チップをボ
ンドに着地させると、ボンドは暖められて流動性を増
し、チップの下面全面にスムーズに広がり、チップを基
板に良好にボンディングできる。すなわち、チップの下
面に付着するウエハシートの粘着剤によるヌレ性低下を
解消し、チップを基板に良好にボンディングすることが
できる。
【図１】本発明の第一実施例のダイボンディング装置の
斜視図
斜視図
【図２】（ａ）本発明の第一実施例のダイボンディング
装置の動作中の要部側面図 （ｂ）本発明の第一実施例のダイボンディング装置の動
作中の要部側面図
装置の動作中の要部側面図 （ｂ）本発明の第一実施例のダイボンディング装置の動
作中の要部側面図
【図３】本発明の第一実施例のダイボンディング装置の
動作中の要部側面図
動作中の要部側面図
【図４】（ａ）本発明の第一実施例のダイボンディング
装置の動作中の要部側面図 （ｂ）本発明の第一実施例のダイボンディング装置の動
作中の要部側面図
装置の動作中の要部側面図 （ｂ）本発明の第一実施例のダイボンディング装置の動
作中の要部側面図
【図５】本発明の第二実施例のダイボンディング装置の
斜視図
斜視図
【図６】本発明の第二実施例のダイボンディング装置の
動作中の要部側面図
動作中の要部側面図
【図７】（ａ）従来のチップを基板にボンディングした
状態の側面図 （ｂ）従来のチップを基板にボンディングした状態の側
面図 （ｃ）従来のチップを基板にボンディングした状態の側
面図 （ｄ）従来のチップを基板にボンディングした状態の側
面図
状態の側面図 （ｂ）従来のチップを基板にボンディングした状態の側
面図 （ｃ）従来のチップを基板にボンディングした状態の側
面図 （ｄ）従来のチップを基板にボンディングした状態の側
面図
１ 基板 ２ チップ ３ ボンド １３ コレット ２０，３０ 加熱手段
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭58−21834（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−208843（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−25137（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−287934（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−24633（ＪＰ，Ａ) 特開 昭53−75765（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−67639（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−166858（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/52
Claims (4)
- 【請求項１】 チップをコレットに真空吸着してピック
アップし、基板の上面に塗布されたボンド上にボンディ
ングするダイボンディング装置であって、前記コレット
の移動路に、前記コレットに真空吸着されたチップの下
面を加熱する加熱手段を設けたことを特徴とするダイボ
ンディング装置。 - 【請求項２】 前記加熱手段はヒータを備え、ヒータで
加熱された熱風を吹出すことを特徴とする請求項１記載
のダイボンディング装置。 - 【請求項３】 チップをコレットに真空吸着してピック
アップし、ピックアップされたチップを加熱手段の上方
へ移送してチップの下面を加熱した後、チップを基板の
上方へ移送して基板に塗布されたボンド上に着地させて
ボンディングすることを特徴とするダイボンディング方
法。 - 【請求項４】 前記加熱手段はヒータを備え、ヒータで
加熱された熱風を吹出すことを特徴とする請求項３記載
のダイボンディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8666494A JP3109376B2 (ja) | 1994-04-25 | 1994-04-25 | ダイボンディング装置およびダイボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8666494A JP3109376B2 (ja) | 1994-04-25 | 1994-04-25 | ダイボンディング装置およびダイボンディング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07297212A JPH07297212A (ja) | 1995-11-10 |
| JP3109376B2 true JP3109376B2 (ja) | 2000-11-13 |
Family
ID=13893309
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8666494A Expired - Fee Related JP3109376B2 (ja) | 1994-04-25 | 1994-04-25 | ダイボンディング装置およびダイボンディング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3109376B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6611004B2 (ja) * | 2015-11-16 | 2019-11-27 | 住友電工デバイス・イノベーション株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
-
1994
- 1994-04-25 JP JP8666494A patent/JP3109376B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07297212A (ja) | 1995-11-10 |
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