JPH1167842A - 電子部品の実装装置および実装方法 - Google Patents
電子部品の実装装置および実装方法Info
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- JPH1167842A JPH1167842A JP9222195A JP22219597A JPH1167842A JP H1167842 A JPH1167842 A JP H1167842A JP 9222195 A JP9222195 A JP 9222195A JP 22219597 A JP22219597 A JP 22219597A JP H1167842 A JPH1167842 A JP H1167842A
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- H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
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- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3025—Electromagnetic shielding
Abstract
(57)【要約】
【課題】 熱圧着時にボンドが這い上って吸着ツールに
付着することのない電子部品の実装装置および実装方法
を提供することを目的とする。 【解決手段】 電子部品６の実装装置の圧着ヘッドにボ
ンド１６の付着を防ぐ防着テープ１３の供給リールと回
収リールを設け、電子部品６をボンドにより基板に実装
するに際し、吸着ツール２０と電子部品６との間に防着
テープ１３を介在させて電子部品を吸着する。電子部品
６を熱圧着する際に加熱により粘度が低下したボンド１
６は、電子部品６の側面を這い上るが、防着テープ１３
により吸着ツール１３の下面に付着するのを防ぐことが
できる。したがって付着して硬化したボンド１６によっ
て電子部品６の吸着が妨げられることがなく、また吸着
ツール２０の保守・清掃の労力を削減することができ
る。
付着することのない電子部品の実装装置および実装方法
を提供することを目的とする。 【解決手段】 電子部品６の実装装置の圧着ヘッドにボ
ンド１６の付着を防ぐ防着テープ１３の供給リールと回
収リールを設け、電子部品６をボンドにより基板に実装
するに際し、吸着ツール２０と電子部品６との間に防着
テープ１３を介在させて電子部品を吸着する。電子部品
６を熱圧着する際に加熱により粘度が低下したボンド１
６は、電子部品６の側面を這い上るが、防着テープ１３
により吸着ツール１３の下面に付着するのを防ぐことが
できる。したがって付着して硬化したボンド１６によっ
て電子部品６の吸着が妨げられることがなく、また吸着
ツール２０の保守・清掃の労力を削減することができ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、フリップチップな
どのバンプ付電子部品を基板に実装するバンプ付電子部
品の実装装置および実装方法に関するものである。
どのバンプ付電子部品を基板に実装するバンプ付電子部
品の実装装置および実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】フリップチップなどのバンプ付の半導体
素子（以下、「チップ」という）を基板に実装する方法
として、ボンドを用いる方法が広く用いられている。こ
の方法は、電極が形成された基板の表面にボンドを塗布
し、このボンド上にバンプ付チップを搭載し、その後圧
着ツールによりバンプ付チップのバンプを基板の電極に
圧着するとともに、ボンドを熱硬化させてバンプ付電子
部品を基板に固着させるものである。ここで用いられる
ボンドとして、一般にエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂
が多用される。
素子（以下、「チップ」という）を基板に実装する方法
として、ボンドを用いる方法が広く用いられている。こ
の方法は、電極が形成された基板の表面にボンドを塗布
し、このボンド上にバンプ付チップを搭載し、その後圧
着ツールによりバンプ付チップのバンプを基板の電極に
圧着するとともに、ボンドを熱硬化させてバンプ付電子
部品を基板に固着させるものである。ここで用いられる
ボンドとして、一般にエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂
が多用される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、チップを基
板に塗布されたボンド上に搭載してチップを介してボン
ドを加熱する際に、ボンドがチップの側面に沿って這い
上ることがある。この這い上りは、常温では高粘度の液
体であるボンドが加熱されることにより粘度が低下し、
硬化に至る前に表面張力によりチップの側面に沿って上
昇するものである。そして這い上ったボンドはチップの
上面を吸着している吸着ツールの下面に付着し、その後
硬化すると除去が困難であり、またチップの正常な吸着
を妨げるという問題点があった。
板に塗布されたボンド上に搭載してチップを介してボン
ドを加熱する際に、ボンドがチップの側面に沿って這い
上ることがある。この這い上りは、常温では高粘度の液
体であるボンドが加熱されることにより粘度が低下し、
硬化に至る前に表面張力によりチップの側面に沿って上
昇するものである。そして這い上ったボンドはチップの
上面を吸着している吸着ツールの下面に付着し、その後
硬化すると除去が困難であり、またチップの正常な吸着
を妨げるという問題点があった。
【０００４】そこで本発明は、熱圧着時にボンドが這い
上って吸着ツールに付着することのない電子部品の実装
装置および実装方法を提供することを目的とする。
上って吸着ツールに付着することのない電子部品の実装
装置および実装方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の電子部品
の実装装置は、電子部品を真空吸着して保持する吸着ツ
ールと、基板に電子部品接着用のボンドを塗布する塗布
手段と、基板を保持する基板保持部と、吸着ツールを基
板に対して上下動させる上下動手段と、電子部品を真空
吸着するための開口が所定ピッチに設けられ、塗布され
たボンドの吸着ツールへの付着を防ぐ防着テープを供給
するテープ供給部と、前記防着テープを吸着ツールの下
面に沿わせて送るテープ送り手段とを備えた。
の実装装置は、電子部品を真空吸着して保持する吸着ツ
ールと、基板に電子部品接着用のボンドを塗布する塗布
手段と、基板を保持する基板保持部と、吸着ツールを基
板に対して上下動させる上下動手段と、電子部品を真空
吸着するための開口が所定ピッチに設けられ、塗布され
たボンドの吸着ツールへの付着を防ぐ防着テープを供給
するテープ供給部と、前記防着テープを吸着ツールの下
面に沿わせて送るテープ送り手段とを備えた。
【０００６】請求項２記載の電子部品の実装方法は、電
子部品をボンドにより基板に接着して実装する電子部品
の実装方法であって、電子部品を真空吸着して保持する
吸着ツールと電子部品との間に、電子部品を真空吸着す
るための開口が所定ピッチで設けられ、ボンドの付着を
防ぐ防着テープを介在させることにより、熱圧着時に電
子部品の側面を這い上ったボンドの吸着ツールへの付着
を防ぐようにした。
子部品をボンドにより基板に接着して実装する電子部品
の実装方法であって、電子部品を真空吸着して保持する
吸着ツールと電子部品との間に、電子部品を真空吸着す
るための開口が所定ピッチで設けられ、ボンドの付着を
防ぐ防着テープを介在させることにより、熱圧着時に電
子部品の側面を這い上ったボンドの吸着ツールへの付着
を防ぐようにした。
【０００７】
【発明の実施の形態】上記構成の本発明によれば、電子
部品を吸着する吸着ツールと電子部品との間にボンドの
付着を防ぐ防着テープを介在させて電子部品を吸着する
ことにより、熱圧着時にボンドが電子部品の側面を這い
上って吸着ツールに付着するのを防ぐことができる。
部品を吸着する吸着ツールと電子部品との間にボンドの
付着を防ぐ防着テープを介在させて電子部品を吸着する
ことにより、熱圧着時にボンドが電子部品の側面を這い
上って吸着ツールに付着するのを防ぐことができる。
【０００８】次に本発明の実施の形態を図面を参照して
説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子部品の実
装装置の斜視図、図２は同電子部品の実装装置の圧着ヘ
ッドの部品正面図、図３は同電子部品の実装装置の防着
テープの平面図、図４は同電子部品の実装方法の工程説
明図である。
説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子部品の実
装装置の斜視図、図２は同電子部品の実装装置の圧着ヘ
ッドの部品正面図、図３は同電子部品の実装装置の防着
テープの平面図、図４は同電子部品の実装方法の工程説
明図である。
【０００９】まず図１を参照して電子部品実装装置の構
造を説明する。図１において、基台１上には可動テーブ
ル２が配設されている。可動テーブル２はＸ軸モータ３
およびＹ軸モータ４を備えている。可動テーブル２上に
は基板５が保持されており、可動テーブル２は基板保持
部となっている。また、可動テーブル２上にはバンプ付
電子部品６の供給部７が配設されている。
造を説明する。図１において、基台１上には可動テーブ
ル２が配設されている。可動テーブル２はＸ軸モータ３
およびＹ軸モータ４を備えている。可動テーブル２上に
は基板５が保持されており、可動テーブル２は基板保持
部となっている。また、可動テーブル２上にはバンプ付
電子部品６の供給部７が配設されている。
【００１０】基台１上には、フレーム８が立設されてい
る。フレーム８の上部には圧着ヘッドの昇降テーブル９
およびディスペンサの昇降テーブル１０が装着されてい
る。昇降テーブル９，１０の下端部にはそれぞれ圧着ヘ
ッド１１、ボンドの塗布手段であるディスペンサ１２が
装着されている。
る。フレーム８の上部には圧着ヘッドの昇降テーブル９
およびディスペンサの昇降テーブル１０が装着されてい
る。昇降テーブル９，１０の下端部にはそれぞれ圧着ヘ
ッド１１、ボンドの塗布手段であるディスペンサ１２が
装着されている。
【００１１】昇降テーブル１０が駆動するとディスペン
サ１２は上下動し、基板５上にバンプ付電子部品６の接
着用のボンド１６を塗布する。また上下動手段である昇
降テーブル９が駆動すると圧着ヘッド１１は上下動し、
圧着ヘッド１１の先端部に装着された吸着ツール２０に
より電子部品６を真空吸着する。圧着ヘッド１１の上下
動と、可動テーブル２の水平移動を組み合わせることに
より、圧着ヘッド１１は供給部７より電子部品６を真空
吸着してピックアップし、電子部品６をボンド１６が塗
布された基板５上に搭載して圧着する。
サ１２は上下動し、基板５上にバンプ付電子部品６の接
着用のボンド１６を塗布する。また上下動手段である昇
降テーブル９が駆動すると圧着ヘッド１１は上下動し、
圧着ヘッド１１の先端部に装着された吸着ツール２０に
より電子部品６を真空吸着する。圧着ヘッド１１の上下
動と、可動テーブル２の水平移動を組み合わせることに
より、圧着ヘッド１１は供給部７より電子部品６を真空
吸着してピックアップし、電子部品６をボンド１６が塗
布された基板５上に搭載して圧着する。
【００１２】昇降テーブル９の側面には、防着テープ１
３の供給リール１４および回収リール１５が装着されて
いる。テープ供給部である供給リール１４から送り出さ
れた防着テープ１３は、回収リール１５に巻き取られる
ことにより圧着ヘッド１１の下端部の吸着ツール２０に
沿って送られる。したがって、回収リール１５は防着テ
ープ１３のテープ送り手段となっている。
３の供給リール１４および回収リール１５が装着されて
いる。テープ供給部である供給リール１４から送り出さ
れた防着テープ１３は、回収リール１５に巻き取られる
ことにより圧着ヘッド１１の下端部の吸着ツール２０に
沿って送られる。したがって、回収リール１５は防着テ
ープ１３のテープ送り手段となっている。
【００１３】次に図２を参照して圧着ヘッド１１につい
て説明する。図２に示すように昇降テーブル９の下端部
には圧着ヘッド１１が装着されており、圧着ヘッド１１
の下端部には吸着ツール２０が装着されている。吸着ツ
ール２０には吸着孔２１が設けられており、吸引路２１
を介してパイプ２３により真空吸引される。供給リール
１４より導出された防着テープ１３は、回収リール１５
に巻き取られることにより圧着ヘッド１１の下端部の吸
着ツール２０に沿って送られる。
て説明する。図２に示すように昇降テーブル９の下端部
には圧着ヘッド１１が装着されており、圧着ヘッド１１
の下端部には吸着ツール２０が装着されている。吸着ツ
ール２０には吸着孔２１が設けられており、吸引路２１
を介してパイプ２３により真空吸引される。供給リール
１４より導出された防着テープ１３は、回収リール１５
に巻き取られることにより圧着ヘッド１１の下端部の吸
着ツール２０に沿って送られる。
【００１４】ここで図３を参照して防着テープについて
説明する。防着テープ１３はテフロンなど、ボンド１６
との接合性の低い材質を薄いテープ状に加工したもの、
またはこれらの材質を他の樹脂テープの表面にコーティ
ングしたものである。図２に示すように、防着テープ１
３は吸着ツール２０と電子部品６の間に挟まれて用いら
れる。図３に示すように防着テープ１３には電子部品６
を真空吸着するための開口１３ａが所定ピッチで設けら
れている。防着テープ１３の開口１３ａを吸着孔２１の
位置に合せた状態で吸着孔２１を真空吸引することによ
り、吸着ツール２０は防着テープ１３を電子部品６との
間に介在させた状態で電子部品６の上面を真空吸着する
ことができる。
説明する。防着テープ１３はテフロンなど、ボンド１６
との接合性の低い材質を薄いテープ状に加工したもの、
またはこれらの材質を他の樹脂テープの表面にコーティ
ングしたものである。図２に示すように、防着テープ１
３は吸着ツール２０と電子部品６の間に挟まれて用いら
れる。図３に示すように防着テープ１３には電子部品６
を真空吸着するための開口１３ａが所定ピッチで設けら
れている。防着テープ１３の開口１３ａを吸着孔２１の
位置に合せた状態で吸着孔２１を真空吸引することによ
り、吸着ツール２０は防着テープ１３を電子部品６との
間に介在させた状態で電子部品６の上面を真空吸着する
ことができる。
【００１５】この電子部品の実装装置は上記のような構
成より成り、次に図４を参照して動作を説明する。まず
図４（ａ）に示すように、可動テーブル２を駆動して基
板５の電極５ａをディスペンサ１２に位置合わせした
後、昇降テーブル１０を下降させてディスペンサ１２に
より基板５上にボンド１６を塗布する。次に可動テーブ
ル２を駆動して基板５を水平移動し、ボンド１６が塗布
された電極５ａを圧着ヘッド１１に位置合わせする。次
いで図４（ｂ）に示すように吸着ツール２０に保持され
た電子部品６のバンプ６ａをボンドが塗布された電極５
ａ上に下降させる（矢印ａ参照）。
成より成り、次に図４を参照して動作を説明する。まず
図４（ａ）に示すように、可動テーブル２を駆動して基
板５の電極５ａをディスペンサ１２に位置合わせした
後、昇降テーブル１０を下降させてディスペンサ１２に
より基板５上にボンド１６を塗布する。次に可動テーブ
ル２を駆動して基板５を水平移動し、ボンド１６が塗布
された電極５ａを圧着ヘッド１１に位置合わせする。次
いで図４（ｂ）に示すように吸着ツール２０に保持され
た電子部品６のバンプ６ａをボンドが塗布された電極５
ａ上に下降させる（矢印ａ参照）。
【００１６】この後、吸着ツール２０により電子部品６
を所定荷重で基板５に対して押圧するとともに、圧着ヘ
ッド１１に内設されたヒータにより電子部品６を加熱す
る。これによりボンド１６は加熱され、温度が上昇す
る。このとき、ボンド１６の粘度が低下し、電子部品６
からはみ出したボンド１６が、図４（ｃ）に示すように
電子部品６の側面に沿って這い上る（矢印ｂ参照）こと
がある。この場合において、吸着ツール２０の下面と電
子部品６の間には防着テープ１３が装着されているた
め、這い上ったボンド１６は防着テープ１３に阻止さ
れ、吸着ツール２０に下面に導電性ボールを吸着した前
記吸着ヘッドを、吸引孔が形成された導電性ボールの除
去部に対して相対的に移動させ、吸引孔を吸着ヘッドに
対して所定の間隔を保って位置させる工程と、吸引孔よ
り真空吸引し、付着することがない。
を所定荷重で基板５に対して押圧するとともに、圧着ヘ
ッド１１に内設されたヒータにより電子部品６を加熱す
る。これによりボンド１６は加熱され、温度が上昇す
る。このとき、ボンド１６の粘度が低下し、電子部品６
からはみ出したボンド１６が、図４（ｃ）に示すように
電子部品６の側面に沿って這い上る（矢印ｂ参照）こと
がある。この場合において、吸着ツール２０の下面と電
子部品６の間には防着テープ１３が装着されているた
め、這い上ったボンド１６は防着テープ１３に阻止さ
れ、吸着ツール２０に下面に導電性ボールを吸着した前
記吸着ヘッドを、吸引孔が形成された導電性ボールの除
去部に対して相対的に移動させ、吸引孔を吸着ヘッドに
対して所定の間隔を保って位置させる工程と、吸引孔よ
り真空吸引し、付着することがない。
【００１７】この後、所定の圧着時間経過後に吸着ツー
ル２０は電子部品６から離れて上昇する（矢印ｃ参
照）。このとき、図４（ｄ）に示すように、防着テープ
１３には電子部品６の側面に沿って這い上って付着した
ボンド１６が硬化して固体状ボンド１６ａとなって付着
している。この後、防着テープ１３を回収リール１５側
に送って巻き取る（矢印ｄ参照）ことにより、吸着ツー
ル２０の下面には、新たな防着テープ１３が送られる。
この防着テープ１３は、付着したボンド１６ａを除去す
ることにより、複数回使用することができる。
ル２０は電子部品６から離れて上昇する（矢印ｃ参
照）。このとき、図４（ｄ）に示すように、防着テープ
１３には電子部品６の側面に沿って這い上って付着した
ボンド１６が硬化して固体状ボンド１６ａとなって付着
している。この後、防着テープ１３を回収リール１５側
に送って巻き取る（矢印ｄ参照）ことにより、吸着ツー
ル２０の下面には、新たな防着テープ１３が送られる。
この防着テープ１３は、付着したボンド１６ａを除去す
ることにより、複数回使用することができる。
【００１８】
【発明の効果】本発明によれば、電子部品をボンドによ
り基板に実装するに際し、吸着ツールと電子部品との間
にボンドの付着を防ぐ防着テープを介在させるようにし
たので、ボンドが電子部品の側面を這い上って吸着ツー
ルに付着するのを防ぐことができ、付着して硬化したボ
ンドによって電子部品の吸着が妨げられることがなく、
また吸着ツールの保守・清掃の労力を削減することがで
きる。
り基板に実装するに際し、吸着ツールと電子部品との間
にボンドの付着を防ぐ防着テープを介在させるようにし
たので、ボンドが電子部品の側面を這い上って吸着ツー
ルに付着するのを防ぐことができ、付着して硬化したボ
ンドによって電子部品の吸着が妨げられることがなく、
また吸着ツールの保守・清掃の労力を削減することがで
きる。
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品の実装装置の
斜視図
斜視図
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品の実装装置の
圧着ヘッドの部品正面図
圧着ヘッドの部品正面図
【図３】本発明の一実施の形態の電子部品の実装装置の
防着テープの平面図
防着テープの平面図
【図４】本発明の一実施の形態の電子部品の実装方法の
工程説明図
工程説明図
２ 可動テーブル ５ 基板 ６ 電子部品 １１ 圧着ヘッド １３ 防着テープ １４ 供給リール １５ 回収リール １６ ボンド ２０ 吸着ツール
Claims (2)
- 【請求項１】電子部品を真空吸着して保持する吸着ツー
ルと、基板に電子部品接着用のボンドを塗布する塗布手
段と、基板を保持する基板保持部と、吸着ツールを基板
に対して上下動させる上下動手段と、電子部品を真空吸
着するための開口が所定ピッチに設けられ、塗布された
ボンドの吸着ツールへの付着を防ぐ防着テープを供給す
るテープ供給部と、前記防着テープを吸着ツールの下面
に沿わせて送るテープ送り手段とを備えたことを特徴と
する電子部品の実装装置。 - 【請求項２】電子部品をボンドにより基板に接着して実
装する電子部品の実装方法であって、電子部品を真空吸
着して保持する吸着ツールと電子部品との間に、電子部
品を真空吸着するための開口が所定ピッチに設けられ、
ボンドの付着を防ぐ防着テープを介在させることによ
り、熱圧着時に電子部品の側面を這い上ったボンドの吸
着ツールへの付着を防ぐことを特徴とする電子部品の実
装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9222195A JPH1167842A (ja) | 1997-08-19 | 1997-08-19 | 電子部品の実装装置および実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9222195A JPH1167842A (ja) | 1997-08-19 | 1997-08-19 | 電子部品の実装装置および実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1167842A true JPH1167842A (ja) | 1999-03-09 |
Family
ID=16778643
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9222195A Pending JPH1167842A (ja) | 1997-08-19 | 1997-08-19 | 電子部品の実装装置および実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1167842A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005191053A (ja) * | 2003-12-24 | 2005-07-14 | Renesas Technology Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
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