JP3479005B2 - ダイボンダ - Google Patents
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Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、リードフレーム上
に半導体ペレットをマウントするダイボンダに係り、中
でも、半田で半導体ペレットをリードフレームに接合す
るダイボンダに関する。
に半導体ペレットをマウントするダイボンダに係り、中
でも、半田で半導体ペレットをリードフレームに接合す
るダイボンダに関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体ペレット（以降ペレットと呼ぶ）
をリードフレームの所定位置（ランド部）にマウントす
る場合の接合材には半田や樹脂等がある。半田による接
合は、これまで以下の方法が一般的にとられていた。マ
ウント後最終製品になるまでを含めて、その過程を図２
を用いて説明する。
をリードフレームの所定位置（ランド部）にマウントす
る場合の接合材には半田や樹脂等がある。半田による接
合は、これまで以下の方法が一般的にとられていた。マ
ウント後最終製品になるまでを含めて、その過程を図２
を用いて説明する。
【０００３】一定間隔にランド部３が設けられた長尺帯
板状のリードフレーム１は、ダイボンダ（マウント装
置）のレール上を送られ、以下の各ポジションを順次経
由してペレット４のマウントが行われる。 （ａ）まず半田供給ポジションで、ランド部３に半田２
（通常ボール状）が載せられる。ランド部３は図中（Ｗ
×Ｈ）で表わす部分である。 （ｂ）次の半田攪拌ポジションでは、載せられた半田２
が専用ツールによってペレット４の形状に押し広げられ
て、ランド部３一面に薄くのばされる。 （ｃ）そして次のマウントポジションで、ウェーハから
矩形状に切り出されたペレット４がコレットで吸着され
て、ランド部３に移載されて接合される。コレットは最
初は高速で下降し、ペレット４の下面が半田２に接触す
る付近から低速となり、下止点でスクラブ動作を行う。
これは、ペレット４を半田２に押付けながら、ＸＹ平面
上でペレット４を水平方向に小さく動かすもので、ペレ
ット４の接合面全体に半田２を行き渡らせるために行わ
れる。なお、上記３つの各ポジションでは、レールの下
部にそれぞれヒーターブロックが内蔵されて、レールを
介してリードフレーム１は加熱されており、個別に温度
設定ができる構造となっている。引き続き、違う装置に
移し替えられ、次の処理が施される。 （ｄ）ペレット４とリードフレーム１とが、ワイヤー５
でワイヤーボンディングされ、 （ｅ）ペレット４とワイヤー５を含んだ全体部分が、上
から樹脂６でモールドされた後、 （ｆ）リードフレーム１は１ペレット毎に切断されて、
サイリスタやトランジスタとなる。斜線部８の部分がプ
レスで切断され、除去される。
板状のリードフレーム１は、ダイボンダ（マウント装
置）のレール上を送られ、以下の各ポジションを順次経
由してペレット４のマウントが行われる。 （ａ）まず半田供給ポジションで、ランド部３に半田２
（通常ボール状）が載せられる。ランド部３は図中（Ｗ
×Ｈ）で表わす部分である。 （ｂ）次の半田攪拌ポジションでは、載せられた半田２
が専用ツールによってペレット４の形状に押し広げられ
て、ランド部３一面に薄くのばされる。 （ｃ）そして次のマウントポジションで、ウェーハから
矩形状に切り出されたペレット４がコレットで吸着され
て、ランド部３に移載されて接合される。コレットは最
初は高速で下降し、ペレット４の下面が半田２に接触す
る付近から低速となり、下止点でスクラブ動作を行う。
これは、ペレット４を半田２に押付けながら、ＸＹ平面
上でペレット４を水平方向に小さく動かすもので、ペレ
ット４の接合面全体に半田２を行き渡らせるために行わ
れる。なお、上記３つの各ポジションでは、レールの下
部にそれぞれヒーターブロックが内蔵されて、レールを
介してリードフレーム１は加熱されており、個別に温度
設定ができる構造となっている。引き続き、違う装置に
移し替えられ、次の処理が施される。 （ｄ）ペレット４とリードフレーム１とが、ワイヤー５
でワイヤーボンディングされ、 （ｅ）ペレット４とワイヤー５を含んだ全体部分が、上
から樹脂６でモールドされた後、 （ｆ）リードフレーム１は１ペレット毎に切断されて、
サイリスタやトランジスタとなる。斜線部８の部分がプ
レスで切断され、除去される。
【０００４】その結果、図３に示すサイリスタやトラン
ジスタ（以下トランジスタを代表）ができあがる。図３
は、トランジスタの表面、裏面及び側面を表わす。ラン
ド部３を含めたリードフレーム１の上方部分は放熱板１
０となり、下に延びた３本の足はプリント基板に挿入さ
れるピン１１を形成する。なおリードフレーム１は、放
熱板１０となる部分の板厚が厚く、ピン１１となる部分
は薄い圧延材から成っている。
ジスタ（以下トランジスタを代表）ができあがる。図３
は、トランジスタの表面、裏面及び側面を表わす。ラン
ド部３を含めたリードフレーム１の上方部分は放熱板１
０となり、下に延びた３本の足はプリント基板に挿入さ
れるピン１１を形成する。なおリードフレーム１は、放
熱板１０となる部分の板厚が厚く、ピン１１となる部分
は薄い圧延材から成っている。
【０００５】ところで、ペレット４の接合面は、Ｓｉ基
板の表面にＣｒやＮｉが順次蒸着された後、その上にＡ
ｇあるいはＡｕが蒸着され、それが表面層となってい
る。その表面層はＰｂを主成分とする半田２との相性が
非常によく、ヒーターブロックによって２００℃〜３０
０℃に加熱され溶融した半田２が、ペレット４の接合面
になじんで広がることで、ペレット４がリードフレーム
１に接合される。また、リードフレーム１は素材のＣｕ
に、ＡｇメッキあるいはＮｉメッキが施されており、場
合によってはメッキされていないものもある。
板の表面にＣｒやＮｉが順次蒸着された後、その上にＡ
ｇあるいはＡｕが蒸着され、それが表面層となってい
る。その表面層はＰｂを主成分とする半田２との相性が
非常によく、ヒーターブロックによって２００℃〜３０
０℃に加熱され溶融した半田２が、ペレット４の接合面
になじんで広がることで、ペレット４がリードフレーム
１に接合される。また、リードフレーム１は素材のＣｕ
に、ＡｇメッキあるいはＮｉメッキが施されており、場
合によってはメッキされていないものもある。
【０００６】なお、低い電気抵抗を確保すると同時に接
合強度を低下させず、またペレット４の放熱性能を悪化
させないようにするために、接合面の半田２には大きな
ボイド（気泡）がないことや、半田層はペレット４の接
合面全域に薄く広がって、全周に渡りペレット４の外周
からわずかにはみ出していることが品質上要求される。
合強度を低下させず、またペレット４の放熱性能を悪化
させないようにするために、接合面の半田２には大きな
ボイド（気泡）がないことや、半田層はペレット４の接
合面全域に薄く広がって、全周に渡りペレット４の外周
からわずかにはみ出していることが品質上要求される。
【０００７】しかし逆に、量が多すぎて、半田２がラン
ド部３の外にはみ出してはいけない。図４及び図５を用
いてこの理由を説明する。図４は、半田２の量が多く、
押し広げられた時に、半田２がランド部３からはみ出し
ている状態を示す。そのはみ出しは、上方左部分と右側
面部分の２個所にある。側面にはみ出した半田２は、リ
ードフレーム１の下面が加熱されているため、容易にそ
の裏面に回り込んでしまう。
ド部３の外にはみ出してはいけない。図４及び図５を用
いてこの理由を説明する。図４は、半田２の量が多く、
押し広げられた時に、半田２がランド部３からはみ出し
ている状態を示す。そのはみ出しは、上方左部分と右側
面部分の２個所にある。側面にはみ出した半田２は、リ
ードフレーム１の下面が加熱されているため、容易にそ
の裏面に回り込んでしまう。
【０００８】図５は、それが製品となったトランジスタ
の表面、裏面及び側面を表わしたものである。上記ラン
ド部３からはみ出た半田２が、片方は表面に２ａとな
り、またもう片方は裏面に２ｂとなって、樹脂モールド
された領域外にはみ出てしまっている。そうすると、半
田２と樹脂６の界面（隙間）から湿気が入り込んで、ト
ランジスタの耐湿性能を維持することができなくなる。
の表面、裏面及び側面を表わしたものである。上記ラン
ド部３からはみ出た半田２が、片方は表面に２ａとな
り、またもう片方は裏面に２ｂとなって、樹脂モールド
された領域外にはみ出てしまっている。そうすると、半
田２と樹脂６の界面（隙間）から湿気が入り込んで、ト
ランジスタの耐湿性能を維持することができなくなる。
【０００９】また、半田２のはみ出し量が多すぎて問題
となる他の例を、図６を用いて説明する。このリードフ
レーム１も一般的な形状であり、ランド部３が落ち込ん
でおり、その４個所が細いブリッジで、周りの部分に吊
り下げられた形態をとる。この周りの部分は、製品にな
った時にピンになる部分であって、ランド部３にペレッ
ト４をマウントした時に、ペレット４の上面とほぼ同じ
高さとなる。この形態は、ペレット４とピンを結ぶワイ
ヤー長を短くできるとともに、両者間に段差がなくなる
ことにより、ワイヤー５の引き回しに無理がなくなり、
ワイヤー５の断線もしくは端子間がワイヤー５でショー
トする等の不具合が発生し難いという利点がある。
となる他の例を、図６を用いて説明する。このリードフ
レーム１も一般的な形状であり、ランド部３が落ち込ん
でおり、その４個所が細いブリッジで、周りの部分に吊
り下げられた形態をとる。この周りの部分は、製品にな
った時にピンになる部分であって、ランド部３にペレッ
ト４をマウントした時に、ペレット４の上面とほぼ同じ
高さとなる。この形態は、ペレット４とピンを結ぶワイ
ヤー長を短くできるとともに、両者間に段差がなくなる
ことにより、ワイヤー５の引き回しに無理がなくなり、
ワイヤー５の断線もしくは端子間がワイヤー５でショー
トする等の不具合が発生し難いという利点がある。
【００１０】ところが、外形が□３ｍｍ程度のペレット
４の場合、ランド部３とピンとなる部分の高さ方向の隙
間は０．２ｍｍ程度と大変小さいため、ランド部３から
半田２が多少はみ出すと、容易にランド部３とピンがシ
ョートしてしまい、製品は不良品となってしまう。
４の場合、ランド部３とピンとなる部分の高さ方向の隙
間は０．２ｍｍ程度と大変小さいため、ランド部３から
半田２が多少はみ出すと、容易にランド部３とピンがシ
ョートしてしまい、製品は不良品となってしまう。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】最近目覚しく需要が伸
びている電気製品の中に、携帯電話器やＴＶゲーム機が
あるが、それらは特に機器全体を小型化する要求が大変
強い製品である。その要求に答えるためには、それらに
内蔵されるトランジスタやコンデンサ等の電子部品を小
さくするとともに、中の電子部品の集積度を一層上げる
必要があった。その過程で、トランジスタにおいては、
ペレットを小型化するのみならず、その放熱板もできる
限り小さくしなければならなかった。
びている電気製品の中に、携帯電話器やＴＶゲーム機が
あるが、それらは特に機器全体を小型化する要求が大変
強い製品である。その要求に答えるためには、それらに
内蔵されるトランジスタやコンデンサ等の電子部品を小
さくするとともに、中の電子部品の集積度を一層上げる
必要があった。その過程で、トランジスタにおいては、
ペレットを小型化するのみならず、その放熱板もできる
限り小さくしなければならなかった。
【００１２】従来リードフレームのランド部は、ペレッ
トの接合面の大きさより十分に大きいものであった。具
体的に言うと、その余裕はペレットの各辺において１〜
２ｍｍあった。ところが最近は、上に述べた理由によ
り、その余裕が０．２ｍｍ程度にまで小さくなってきて
いる。そうなると、従来の方法、つまり適量半田を供給
し、その半田をランド部上で攪拌し、最後にペレットを
その上でスクラブする方法で、半田をペレットの接合面
全域に行き渡らせつつ、ランド部からはみ出さないよう
にすることは、困難を極めた。
トの接合面の大きさより十分に大きいものであった。具
体的に言うと、その余裕はペレットの各辺において１〜
２ｍｍあった。ところが最近は、上に述べた理由によ
り、その余裕が０．２ｍｍ程度にまで小さくなってきて
いる。そうなると、従来の方法、つまり適量半田を供給
し、その半田をランド部上で攪拌し、最後にペレットを
その上でスクラブする方法で、半田をペレットの接合面
全域に行き渡らせつつ、ランド部からはみ出さないよう
にすることは、困難を極めた。
【００１３】元来ランド部全域に、薄く半田を広げるこ
とが難しかったのに加え、スクラブをして、ペレットの
角部分まで半田を丁度行き渡らせても、逆にこのスクラ
ブ中に、ペレットの辺部分（直線部分）から半田が出
て、それがランド部からはみ出てしまった。勿論それを
嫌って半田の供給量を少なくすると、その場合は半田を
ペレットの接合面全域に広げることができなかった。
とが難しかったのに加え、スクラブをして、ペレットの
角部分まで半田を丁度行き渡らせても、逆にこのスクラ
ブ中に、ペレットの辺部分（直線部分）から半田が出
て、それがランド部からはみ出てしまった。勿論それを
嫌って半田の供給量を少なくすると、その場合は半田を
ペレットの接合面全域に広げることができなかった。
【００１４】また、溶融した半田がランド部からはみ出
して、ひとたびリードフレームの裏面に回り込んでしま
うと、それはレールにも移り、当分の間、順次送られて
くるランド部の裏面にその半田が付着することになり、
不良品が連続して大量に出ることとなった。一方設備を
調整する観点からすると、レール上に溶融状態となって
付着した半田をきれいに除去することは大変困難であ
り、そのためには設備を長時間止めて対応に当たらねば
ならなかった。
して、ひとたびリードフレームの裏面に回り込んでしま
うと、それはレールにも移り、当分の間、順次送られて
くるランド部の裏面にその半田が付着することになり、
不良品が連続して大量に出ることとなった。一方設備を
調整する観点からすると、レール上に溶融状態となって
付着した半田をきれいに除去することは大変困難であ
り、そのためには設備を長時間止めて対応に当たらねば
ならなかった。
【００１５】そこで、本発明は、上述した問題点を解決
するために提案されたダイボンダである。その手段は、
まず、コレットでペレットを吸着しながら、ペレットを
リードフレームのペレットの大きさとほぼ同等の大きさ
のランド部に搭載する際、ランド部上に溶融状態となっ
た半田にペレットの下面が接触した時点で一旦コレット
の下降動作を停止し、一定時間その状態を維持した後に
再度下降させ、搭載工程を通してペレットをスクラブ動
作させることなく搭載することを特徴としている。
するために提案されたダイボンダである。その手段は、
まず、コレットでペレットを吸着しながら、ペレットを
リードフレームのペレットの大きさとほぼ同等の大きさ
のランド部に搭載する際、ランド部上に溶融状態となっ
た半田にペレットの下面が接触した時点で一旦コレット
の下降動作を停止し、一定時間その状態を維持した後に
再度下降させ、搭載工程を通してペレットをスクラブ動
作させることなく搭載することを特徴としている。
【００１６】また、リードフレームはヒーターブロック
の上にあり、ヒーターブロックで加熱されながら、ペレ
ットを搭載し、コレットが一旦停止した後の下降スピー
ドは、最初の下降スピードと比較して変更可能なことも
特徴としている。
の上にあり、ヒーターブロックで加熱されながら、ペレ
ットを搭載し、コレットが一旦停止した後の下降スピー
ドは、最初の下降スピードと比較して変更可能なことも
特徴としている。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下添付図面にしたがって、本発
明に係るダイボンダの好ましい形態について詳説する。
なお、従来例と同じ構成部品については、従来例と同符
号を用いる。図１は、本発明のダイボンダを用いてペレ
ットをマウントする時の様子を、正面図で表わしたもの
である。これは、前に説明した図２（ｃ）におけるＣ−
Ｃ断面部分に相当する個所を正面から眺めたものであ
る。
明に係るダイボンダの好ましい形態について詳説する。
なお、従来例と同じ構成部品については、従来例と同符
号を用いる。図１は、本発明のダイボンダを用いてペレ
ットをマウントする時の様子を、正面図で表わしたもの
である。これは、前に説明した図２（ｃ）におけるＣ−
Ｃ断面部分に相当する個所を正面から眺めたものであ
る。
【００１８】本発明のダイボンダは、前の従来例で説明
した半田攪拌ポジション（図２（ｂ）参照）を持たない
が、他の構成は従来のダイボンダと同じである。また図
示はしないが、コレット１２には真空吸着用の吸着穴が
設けられ、ペレット４の吸着・開放が可能で、またコレ
ット１２は、ダイボンダにおける、上下動作、水平動作
や旋回動作が可能なピックアンドプレースユニットの先
端に配置されている。
した半田攪拌ポジション（図２（ｂ）参照）を持たない
が、他の構成は従来のダイボンダと同じである。また図
示はしないが、コレット１２には真空吸着用の吸着穴が
設けられ、ペレット４の吸着・開放が可能で、またコレ
ット１２は、ダイボンダにおける、上下動作、水平動作
や旋回動作が可能なピックアンドプレースユニットの先
端に配置されている。
【００１９】図１に従って、マウントポジションにおけ
る主な動作及びそれに伴う作用・効果を説明する。 （a）ペレット４を吸着したコレット１２が、リードフ
レーム１のランド部３上に下降してくる。この時は高速
で下降すればよい。半田２はヒーターブロックの熱で溶
融した状態である。この時、溶融して広がった半田２の
面積は、ペレット裏面より小さい量に設定しておく。 （ｂ）ペレット４の裏面が溶融した半田２に接触した時
点で、コレット１２は下降を一旦停止する。 （ｃ）この間にペレット４の裏面が温められて、半田２
がペレット４の裏面になじんで裏面全域に広がってい
く。なお、半田２をなじますために、コレット１２を無
理にスクラブ動作する必要はない。 （ｄ）次に、このままコレット１２が下止点まで下降す
る。すると、ペレット裏面全域に半田２が広がって、な
おかつペレット４の全周に渡り、半田２が外周からわず
かにはみ出した状態とすることができる。ここでのコレ
ット１２の下降スピードは、低速にして、むやみにペレ
ット４をランド部３に押し当てることなく、ペレット４
が破損するのを防止すべきである。 （ｅ）ペレット４のマウントが完了し、コレット１２は
ペレット４を離して上昇する。
る主な動作及びそれに伴う作用・効果を説明する。 （a）ペレット４を吸着したコレット１２が、リードフ
レーム１のランド部３上に下降してくる。この時は高速
で下降すればよい。半田２はヒーターブロックの熱で溶
融した状態である。この時、溶融して広がった半田２の
面積は、ペレット裏面より小さい量に設定しておく。 （ｂ）ペレット４の裏面が溶融した半田２に接触した時
点で、コレット１２は下降を一旦停止する。 （ｃ）この間にペレット４の裏面が温められて、半田２
がペレット４の裏面になじんで裏面全域に広がってい
く。なお、半田２をなじますために、コレット１２を無
理にスクラブ動作する必要はない。 （ｄ）次に、このままコレット１２が下止点まで下降す
る。すると、ペレット裏面全域に半田２が広がって、な
おかつペレット４の全周に渡り、半田２が外周からわず
かにはみ出した状態とすることができる。ここでのコレ
ット１２の下降スピードは、低速にして、むやみにペレ
ット４をランド部３に押し当てることなく、ペレット４
が破損するのを防止すべきである。 （ｅ）ペレット４のマウントが完了し、コレット１２は
ペレット４を離して上昇する。
【００２０】半田の供給量について言及しておくと、量
産を開始する前に、上記のごとく適切な状態にペレット
をマウントできるように、何度かテスト運転をしてその
量を決定する必要はある。しかしながら、適量が一度決
まると、その後は何ら条件を変更することなく、連続し
てマウント作業ができる。それに、従来のように、半田
攪拌ポジションで半田をランド部にうまく広げる等、そ
の時々にばらつきが生じ得る要因を一切含んでいない。
産を開始する前に、上記のごとく適切な状態にペレット
をマウントできるように、何度かテスト運転をしてその
量を決定する必要はある。しかしながら、適量が一度決
まると、その後は何ら条件を変更することなく、連続し
てマウント作業ができる。それに、従来のように、半田
攪拌ポジションで半田をランド部にうまく広げる等、そ
の時々にばらつきが生じ得る要因を一切含んでいない。
【００２１】なお、装置の処理時間に関して述べると、
本発明はマウントポジションで一旦コレットが停止はす
るものの、従来方法でのスクラブ動作が不要となり、ま
た停止時間も多くは必要としないため、従来の一般的な
ダイボンダに比べて、処理時間は８％程度増えるに止ま
る。
本発明はマウントポジションで一旦コレットが停止はす
るものの、従来方法でのスクラブ動作が不要となり、ま
た停止時間も多くは必要としないため、従来の一般的な
ダイボンダに比べて、処理時間は８％程度増えるに止ま
る。
【００２２】以上説明したように、本発明のダイボンダ
であれば、ペレットの大きさと同等程度に小さく、余裕
のほとんどないランド部にペレットをマウントする場合
に、特に新しい機構を付け加えることなくそれが可能と
なる。同時にマウント時のスクラブ動作を行わないの
で、半田をペレットの接合面全域に行き渡らせつつ、ラ
ンド部からはみ出さないようにすることができる。従っ
て、特に、樹脂モールド型の半導体装置において、耐湿
性能が大幅に向上するとともに、耐湿性能不良品の発生
も大幅に減少する。
であれば、ペレットの大きさと同等程度に小さく、余裕
のほとんどないランド部にペレットをマウントする場合
に、特に新しい機構を付け加えることなくそれが可能と
なる。同時にマウント時のスクラブ動作を行わないの
で、半田をペレットの接合面全域に行き渡らせつつ、ラ
ンド部からはみ出さないようにすることができる。従っ
て、特に、樹脂モールド型の半導体装置において、耐湿
性能が大幅に向上するとともに、耐湿性能不良品の発生
も大幅に減少する。
【００２３】また、半田がランド部からはみ出して、リ
ードフレームの裏面に回り込むこともなくなるため、裏
面に回り込んだ半田を除去する等、設備を停止して調整
する必要がなくなり、不良品の発生を抑えることと合わ
せて、設備の生産性を大きく向上させることができる。
ードフレームの裏面に回り込むこともなくなるため、裏
面に回り込んだ半田を除去する等、設備を停止して調整
する必要がなくなり、不良品の発生を抑えることと合わ
せて、設備の生産性を大きく向上させることができる。
【図１】 本発明のダイボンダでペレットをマウントす
る様子を示す正面図。
る様子を示す正面図。
【図２】 従来のダイボンダでペレットをマウントし、
それが製品になる各工程の様子を示す平面図。
それが製品になる各工程の様子を示す平面図。
【図３】 トランジスタの表面、裏面及び側面を表わし
た図。
た図。
【図４】 半田がランド部からはみ出して、ペレットが
マウントされた状態を示す平面図。
マウントされた状態を示す平面図。
【図５】 半田がモールド樹脂からはみ出たトランジス
タの表面、裏面及び側面を表わした図。
タの表面、裏面及び側面を表わした図。
【図６】 はみ出た半田で、ランド部とピンがショート
した状態を示す図。
した状態を示す図。
１ リードフレーム
２，２a，２b 半田
３ ランド部
４ ペレット
５ ワイヤー
６ 樹脂
１０ 放熱版
１１ ピン
１２ コレット
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平４−217332（ＪＰ，Ａ)
特開 昭54−118169（ＪＰ，Ａ)
特開 平９−51007（ＪＰ，Ａ)
特開 平１−273398（ＪＰ，Ａ)
特開 平４−329646（ＪＰ，Ａ)
特開 平１−20630（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−7026（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 21/52
H01L 21/60
Claims (3)
- 【請求項１】コレットでペレットを吸着しながら、ペレ
ットをリードフレームのペレットの大きさとほぼ同等の
大きさのランド部に搭載する際、ランド部上に溶融状態
となった半田に前記ペレットの下面が接触した時点で一
旦前記コレットの下降動作を停止し、一定時間その状態
を維持した後に再度下降させ、搭載工程を通してペレッ
トをスクラブ動作させることなく搭載することを特徴と
するダイボンダ。 - 【請求項２】前記リードフレームはヒーターブロックの
上にあり、ヒーターブロックで加熱されながら、前記ペ
レットを搭載することを特徴とする請求項１記載のダイ
ボンダ。 - 【請求項３】前記コレットが一旦停止した後の下降スピ
ードは、最初の下降スピードと比較して変更可能なこと
を特徴とする請求項２記載のダイボンダ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26860599A JP3479005B2 (ja) | 1999-09-22 | 1999-09-22 | ダイボンダ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26860599A JP3479005B2 (ja) | 1999-09-22 | 1999-09-22 | ダイボンダ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001093917A JP2001093917A (ja) | 2001-04-06 |
| JP3479005B2 true JP3479005B2 (ja) | 2003-12-15 |
Family
ID=17460868
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26860599A Expired - Lifetime JP3479005B2 (ja) | 1999-09-22 | 1999-09-22 | ダイボンダ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3479005B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9197155B2 (en) * | 2007-12-28 | 2015-11-24 | Onamba Co., Ltd. | Terminal plate circuit |
-
1999
- 1999-09-22 JP JP26860599A patent/JP3479005B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2001093917A (ja) | 2001-04-06 |
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