JP4646426B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
【産業上の利用分野】
この発明は半導体装置の製造方法に関し、特にたとえばフレーム上にダイボンディングフィルムを介して半導体チップをダイボンディングした、半導体装置の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
図8(A)に示す従来のこの種の半導体装置の製造装置1では、ポリイミド(PI)で形成されたPIテープ(フレーム)2が製造装置に供給され、図中のX方向に搬送される。フレーム2は、予熱された後、加熱位置まで搬送される。そして、フィルム吸着コレット3によって、フレーム2に形成された半導体チップのダイボンディング領域2aに、ダイボンディングフィルム(DBフィルム)4が移送され、押圧される。したがって、DBフィルム4は、DB領域2aに加熱圧着される。このように、DBフィルム4がフレーム2に圧着(接着)されると、図示は省略するが、フレーム2はさらに搬送され、予熱された後に、DB領域2a内であり、かつDBフィルム4上に半導体チップがマウントされ、加熱圧着(ダイボンディング)される。続く工程では、金線のようなボンディングワイヤがワイヤボンディングされ、エポキシ樹脂等の熱硬化樹脂がモールドされる。そして、半田ボールがDBフィルム4の裏面側(半導体チップと反対側)に設けられた後に、1つの半導体装置毎に切断され、いわゆるBGA(Ball Grid Arrey) 型の半導体装置が製造されていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、この従来技術では、DBフィルム4は、フィルム吸着コレット3に設けられた吸着穴3aから空気を吸引することによって吸着されるので、DBフィルム4の圧着時に、図8(A)の一部を拡大した拡大図である図8(B)からよく分かるように、DBフィルム4の略中央であり、フレーム2とDBフィルム4との間に空気が封入されてしまっていた。つまり、空隙(ボイド)5が発生していた。このため、リフロー時にボイド5が熱膨張し、半導体装置にクラックが発生するという問題があった。したがって、半導体装置の歩留まりが低下していた。
【0004】
それゆえに、この発明の主たる目的は、ボイドの発生を防止できる、半導体装置の製造方法を提供することである。
【0005】
【課題を解決するための手段】
第1の発明は、半導体チップと、半導体チップを実装するダイボンディングフィルムと、半導体チップに電気的に接続されるボンディングワイヤと、半導体チップとボンディングワイヤとを封止する樹脂と、ボンディングワイヤと電気的に接続される外部端子とを含む半導体装置の製造方法において、複数の吸着穴を有するコレットの吸着面を、すべての吸着穴がダイボンディングフィルムの端辺にかかるように押し当てて、ダイボンディングフィルムを吸着する工程と、ダイボンディングフィルムをフレームに設置する工程と、半導体チップをダイボンディングフィルムに実装する工程と、半導体チップとボンディングワイヤとを樹脂により封止する工程とを含む、半導体装置の製造方法である。
【0007】
【作用】
第1の発明の半導体装置の製造方法では、たとえばいわゆるBGA型の半導体装置が製造(形成)される。このような製造方法では、ポリイミドで形成され、所定の電極パターンが連続的に複数形成されたPIテープ(フレーム)が半導体装置の製造装置に供給される。電極パターンはダイボンディング領域(DB領域)を有しており、このDB領域にダイボンディングフィルム(DBフィルム)が貼り付けられる。具体的には、テープ状に形成され、リールに巻き取られたDBフィルムがカッタで所定の大きさに切断され、切断されたDBフィルムがコレットによって吸着され、DB領域に貼り付けられる。このコレットは、突状に形成された吸着面を有しており、吸着面を含む吸着部はシリコンゴムのような弾性体で形成される。したがって、DBフィルムをDB領域に圧着するときに、コレットがフレーム側に押圧されると、コレットの吸着部が変形し、吸着面が平坦面に次第に変化される。このため、フレームとDBフィルムとの間の空気を押し出すように、DBフィルムをフレームのDB領域に圧着することができる。
DBフィルムを圧着した後に、そのDBフィルムを介してフレーム上に半導体チップがダイボンディングされる。その後の工程では、ボンディングワイヤがワイヤボンディングされ、樹脂がモールドされた後に、半田ボールがフレームの裏面側(半導体チップとは反対側)に設けられる。そして、半導体装置毎に切断され、複数の半導体装置が連続的に形成される。このように形成される半導体装置では、フレームとDBフィルムとの間にボイドが発生しないので、リフロー時にクラックが発生するのを防止するこができ、半導体チップが機械的に剥離するのを防止できる。つまり、半導体装置の歩留まりを向上させることができる。
【0008】
たとえば、コレットには、DBフィルムを吸着するための吸着穴が設けられる。具体的には、2つの吸着穴がDBフィルムの対向する端辺を吸着するように配置される。つまり、吸着穴の面積よりも吸着穴に吸着されるDBフィルムの面積の方が小さくなるため、吸引によってフレームとDBフィルムとの間に空隙が発生することがない。また、吸着面が平坦面に変化するに従ってフレームとDBフィルムとの間の空気を押し出すことができる。
【0010】
たとえば、吸着面はアーケード状に形成されるので、吸着面はアーケード状の傾斜面が形成される方向(両端方向)に向けて空気を押し出すように、平坦面に変形される。このため、フレームとDBフィルムとの間に空隙が生じることはない。
【0011】
また、吸着面は球面状に形成しても、球面が平坦面に変形されるにしたがって、フレームとDBフィルムとの間の空気が360度方向に押し出される。
【0013】
【発明の効果】
この発明によれば、ダイボンディングフィルムの圧着時に、突状に形成された吸着面が次第に平坦面に変形され、フレームとダイボンディングフィルムとの間に空気が押し出されるので、ボイドが発生することはない。
【0014】
この発明の上述の目的,その他の目的,特徴および利点は、図面を参照して行う以下の実施例の詳細な説明から一層明らかとなろう。
【0015】
【実施例】
図1を参照して、この実施例の半導体装置の製造装置10は、フィルム吸着コレット12およびステージ14を含む。製造装置10のステージ14には、たとえば耐熱性樹脂であるポリイミド(PI)で形成されたPIテープ(フレーム)16が連続的に供給され、このフレーム16は図中のA方向に搬送される。
【0016】
なお、図面においては、分かり易く示すために、フレーム16に厚みを設けて示してあるが、実際には薄膜の膜厚に形成される。以下、この実施例において同じである。
【0017】
図2に示すように、フレーム16には、BGA型の半導体装置を形成するための電極パターン18が連続的に複数形成される。電極パターン18は、半導体チップ20(図5)をダイボンディングするためのダイボンディング領域(DB領域)18aを有している。
【0018】
なお、図2においては、簡単のため、電極パターン18の詳細については省略してあり、フレーム16は実際にはテープ状に形成されるが一部のみを示してある。
【0019】
また、図1および図2に示すように、フレーム16の長手方向の両端部には、略等間隔に複数の係止孔16aが形成される。この係止孔16aは、製造装置10に含まれる図示しない搬送ローラに設けられた爪に係止する。
【0020】
なお、フレーム16は、アイランドやリードなどの電極パターンが複数形成された金属製のリードフレームであってもよい。
【0021】
図1に戻って、製造装置10には、リール22に巻き取られたダイボンディングフィルム(DBフィルム)24が備えられる。DBフィルム24は、たとえばポリイミドとエポキシ樹脂との混合物であり、絶縁性および粘着性を有する。ただし、DBフィルム24は、熱を加えることにより粘着性を生じるため、常温においては粘着性を有していない。
【0022】
なお、図面においては、分かり易く示すために、DBフィルム24に厚みを設けて示しているが、実際には薄膜の膜厚に形成される。以下、この実施例において同じである。
【0023】
このようなDBフィルム24は、図示しないカッタによって所定の長さ(大きさ)に切断され、すなわちDB領域18aと同じあるいはほぼ同じ大きさに切断され、後で詳細に説明するように、フィルム吸着コレット12によってDB領域18aに貼り付けられる。
【0024】
図3(A)に示すように、フィルム吸着コレット12は、たとえば耐熱性のシリコンゴムで形成される吸着部26および吸着部26に連続的に接続される金属ベース28によって構成される。吸着部26は、図面の下方に向けて突状に湾曲され、吸着部26の先端部26aはアーケードあるいはかまぼこを上下反転させた形状(アーケード状)に形成される。
【0025】
また、フィルム吸着コレット12には、吸着部26および金属ベース28を貫通する2つの吸着穴30が吸着部26が湾曲した吸着面26bの最突状部外に設けられる。具体的には、図3(B)に示すように、吸着穴30は、上述したように、所定の大きさに切断されたDBフィルム24の対向する端辺を吸着するように配置される。つまり、吸着穴30の一方開口は、吸着部26が吸着面26bに設けられる。一方、吸着穴30の他方開口は、図示は省略するが、空気を吸引するための減圧空気源に連結される。
【0026】
なお、フィルム吸着コレット12は、図示しない駆動機構およびその制御装置によって、鉛直方向(図1のP方向)および水平方向(図1のQ方向)に駆動される。
【0027】
つまり、製造装置10では、A方向に搬送されるフレーム16は、図1のBで示す位置近傍でステージ14内に設けられるヒータ (図示せず)によって予熱され、DBフィルム24を貼り付けるべきDB領域18a(電極パターン18)の中心がCで示す位置に来ると、A方向への搬送を停止される。フレーム16は、Cで示す位置において、同じくステージ14内に設けられるヒータ (図示せず)によって、第1温度(この実施例では、100℃弱)になるように加熱される。
【0028】
一方、フィルム吸着コレット12は、フレーム16の搬送が停止されると、DBフィルム24を真空吸着して、DB領域18aの真上に移送する。すなわち、図4(A)に示すような状態となる。続いて、フィルム吸着コレット12は、鉛直下方向に下降し、図4(B)に示すように、先端部26aの最突部(DBフィルム24)がフレーム16に当接される。さらに、フィルム吸着コレット12は下降され、フレーム16に押圧される。ここで、吸着部26は、上述したようにシリコンゴムのような弾性体で形成されるため、図4(C)のように変形され、吸着面26bが次第に平坦面に変形される。つまり、DB領域18aのほぼ中央から吸着面26bの傾斜方向すなわち両端方向(R方向)に向けて、フレーム16とDBフィルム24との間の空気を押し出すように、DBフィルム24が貼り付けられる。さらに、フィルム吸着コレット12が押圧され、図4(D)に示すように、DBフィルム24と同じあるいは略同じ大きさだけ、吸着面26bが平坦面に変形されると、減圧空気源を停止させ、フィルム吸着コレット12は鉛直上方向に上昇される。
【0029】
このようにして、DBフィルム24は、フレーム16のDB領域18aに加熱圧着(接着)される。また、上述したように、吸着穴30はDBフィルム24の端辺を吸着するように配置されるため、吸着部分で、フレーム16とDBフィルム24との間に空隙(ボイド)が発生することはない。
【0030】
なお、この実施例では、図3(B)で示したように、DBフィルム24の端辺が吸着穴30のほぼ中央に来るように、吸着穴30を配置してあるが、DBフィルム24を吸着することができ、吸着穴30の面積よりも吸着穴30にかかるDBフィルム24の面積の方が小さくなるようにすれば、吸着穴30の位置が多少ずれたとしても吸着部分でボイドが発生することはない。
【0031】
このように、DBフィルム24がフレーム16のDB領域18aに貼り付けらると、フレーム16はさらに搬送され、図5に示すように、フレーム16はDで示す位置近傍でステージ14内に設けられるヒータ(図示せず)によって予熱される。
【0032】
なお、図面都合上、図1および図5を切り離したように記載してあるが、実際には、連続的に直線上に形成される。
【0033】
そして、半導体チップ20をダイボンディングされるべき電極パターン18の中心がEで示す位置に到達すると、フレーム16の搬送が停止される。フレーム16は、Eで示す位置において、同じくステージ14内に設けられるヒータ(図示せず)によって、第2温度(この実施例では、200℃強)に加熱される。
【0034】
一方、半導体チップ20は、キャリアテープ32で製造装置10に連続的に供給され、製造装置10に含まれるチップ吸着コレット34によって、DB領域18aにマウントされるとともに、鉛直した方向に押圧される。したがって、半導体チップ20がDB領域18aに熱圧着される。つまり、図5のVI−VI断面図である図6(A)で示すように、半導体チップ20がフレーム16上にDBフィルム24を介してダイボンディングされる。
【0035】
なお、図5においては、詳細は省略するが、チップ吸着コレット34は、真空吸着可能であり、鉛直方向および水平方向に移動可能に構成される。
【0036】
また、図6(A)〜図6(D)では、分かり易く示すために、ステージ14等は省略してある。
【0037】
このように、半導体チップ20がダイボンディングされると、続く工程で、図6(B)に示すように、金線のようなボンディングワイヤ36がワイヤボンディングされる。次に、図6(C)に示すように、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂38がモールドされ、半導体チップ20およびボンディングワイヤ36等が封止される。さらに、次の工程で、図6(D)に示すように、半田ボール40がフレーム16の裏面側(半導体チップ20と反対側)に設けられた後に、図示は省略するが、半導体装置毎に切断される。したがって、単体の半導体装置が連続的に複数形成される。
【0038】
なお、上述したように、リードフレームを用いる場合には、樹脂モールドが終了すると、半導体装置毎に切断され、単体の半導体装置が連続的に複数形成される。
【0039】
この実施例によれば、フィルム吸着コレットの吸着部をゴムで形成し、フィルム吸着コレットでDBフィルムを押圧するときに、フレームとDBフィルムとの間の空気を押し出すように吸着面を平担面に変形させるので、ボイドが発生することはない。このため、リフロー時に半導体装置にクラックが発生することがなく、半導体チップが機械的に剥離するのを防止できる。
【0040】
また、上述の実施例では、先端部26aをアーケード状に形成するようにしたが、他の実施例として、図7(A)に示すように、先端部26a(吸着面26b)が球面状になるように、吸着部26を形成するようにしてもよい。この場合には、図7(B)に示すように、360度方向に空気を押し出すように、吸着面26b(DBフィルム24)が平坦面に変形される。
【0041】
なお、これらの実施例では、2つの吸着穴を設けるようにしたが、吸着穴は3つ以上設けるようにしてもよい。ただし、いずれの吸着穴も吸着面の最突状部外に設けられる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施例を示す図解図である。
【図2】図1実施例に示すフレームおよびフレームに形成された配線電極パターンを示す図解図である。
【図3】図1実施例に示すフィルム吸着コレットを示す図解図である。
【図4】図1実施例のフィルム吸着コレットによってDBフィルムをフレームに圧着する工程を示す図解図である。
【図5】図1実施例においてDBフィルムが圧着されたフレームに半導体チップをボンディングする工程を示す図解図である。
【図6】図5で示した半導体チップをボンディングする工程、ワイヤボンディングする工程、樹脂をモールドする工程および半田ボールを形成する工程を示す図解図である。
【図7】この発明の他の実施例を示す図解図である。
【図8】従来の半導体装置の製造装置の一例を示す図解図である。
【符号の説明】
10 …半導体装置の製造装置
12 …フィルム吸着コレット
16 …フレーム
18 …電極パターン
20 …半導体チップ
24 …DBフィルム
26 …吸着部
28 …金属ベース
30 …吸着穴
32 …キャリアテープ
34 …チップ吸着コレット
Claims (18)
- 半導体チップと、
前記半導体チップを実装するダイボンディングフィルムと、
前記半導体チップに電気的に接続されるボンディングワイヤと、
前記半導体チップと前記ボンディングワイヤとを封止する樹脂と、
前記ボンディングワイヤと電気的に接続される外部端子とを含む半導体装置の製造方法において、
複数の吸着穴を有するコレットの吸着面を、すべての前記吸着穴が前記ダイボンディングフィルムの端辺にかかるように押し当てて、前記ダイボンディングフィルムを吸着する工程と、
前記ダイボンディングフィルムをフレームに設置する工程と、
前記半導体チップを前記ダイボンディングフィルムに実装する工程と、
前記半導体チップと前記ボンディングワイヤとを前記樹脂により封止する工程とを含む、半導体装置の製造方法。 - 前記半導体装置は、BGA型の半導体装置である、請求項1記載の半導体装置の製造方法。
- 前記フレームはポリイミドを含む、請求項1または2記載の半導体装置の製造方法。
- 少なくとも前記吸着面は弾性体を含む、請求項1ないし3のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
- 前記弾性体はシリコンゴムを含む、請求項4記載の半導体装置の製造方法。
- 前記ダイボンディングフィルムは、絶縁性および粘着性を有する、請求項1ないし5のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
- 前記ダイボンディングフィルムはポリイミドを含む、請求項1ないし6のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
- 前記ダイボンディングフィルムはエポキシ樹脂を含む、請求項1ないし6のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
- 前記ダイボンディングフィルムはポリイミドおよびエポキシ樹脂を含む、請求項1ないし6のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
- 前記ダイボンディングフィルムは熱を加えることで粘着性を有する、請求項1ないし6のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
- 前記ダイボンディングフィルムは常温において粘着性を有しない、請求項1ないし6のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
- 前記吸着面が前記吸着穴を2つ有する、請求項1ないし11のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
- 前記吸着穴が前記ダイボンディングフィルムの対向する2辺を吸着する、請求項12記載の半導体装置の製造方法。
- 前記吸着面が前記吸着穴を3つ以上有する、請求項1ないし11のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
- 前記ボンディングワイヤが金を含む、請求項1ないし14のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
- 前記コレットによって、前記フレーム上に前記ダイボンディングフィルムを熱圧着する工程を含む、請求項1ないし15のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
- 前記コレットは、前記吸着穴の面積よりも前記吸着穴にかかる前記ダイボンディングフィルムの面積の方が小さくなるように形成された、請求項1ないし16のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
- 前記吸着面が、アーケード状または球面状に形成されている、請求項1ないし17のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
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