JP2000252307A - フイルム片貼付装置及びこの装置を用いた半導体装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 短冊状の樹脂フイルム片をリードフレームに
貼付けるに際し、気泡の閉じ込めを防止し、ダイボンデ
ィング不良が生じ難いフイルム片貼付装置及びこの装置
を用いた半導体装置の製造方法を得る。 【解決手段】 短冊状の樹脂フイルム片４を吸着して搬
送し、予め加熱したリードフレーム３のアイランド３ａ
に押圧して貼付けるフイルム片貼付用コレット１におけ
るフイルム片吸着部６を耐熱ゴム部材製とし、吸着面６
ａにその端縁に連なると共に吸排気用のガス孔６ｂと交
差する溝６ｃを形成することにより、樹脂フイルム片４
を、吸着による変形が生じ難いようにソフトに吸着し、
かつ吸着面６ａとアイランド３ａ間の平行度が不十分で
あっても樹脂フイルム片４の全面を押圧でき、アイラン
ド３ａと樹脂フイルム片４間への気泡の閉じ込めを防止
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、例えば、半導体
チップの接合材としての樹脂フイルム片等のフイルム片
を貼付けるフイルム片貼付装置及びこの装置を用いた半
導体装置の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】半導体製造工程中のダイボンド工程また
はこれに類する工程において、リードフレームやインタ
ーポーザのアイランドへの半導体チップの接合材とし
て、従来の樹脂ペーストに代わり、フイルム片、例え
ば、熱硬化形の樹脂フイルム片の使用が増加しており、
この樹脂フイルム片を前記アイランドへ貼付けるに際
し、フイルム片貼付装置が用いられる。

【０００３】図９は従来のフイルム片貼付装置における
フイルム片貼付用コレット及び樹脂フイルム片を貼付け
たリードフレームの斜視図、図１０は図９に示したフイ
ルム片貼付用コレットの断面図、図１１は図９に示した
フイルム片貼付用コレットを用いて樹脂フイルム片をリ
ードフレームへ貼付ける方法の説明図であり、フイルム
片貼付用コレットの樹脂フイルム片吸着部、リードフレ
ーム及び樹脂フイルム片の断面を示す。

【０００４】図９において、１はフイルム片貼付用コレ
ット、２はフイルム片貼付用コレット１を保持するハウ
ジングであり、フイルム片貼付用コレット１は上側にハ
ウジング２に嵌着される円筒部１ａを、下側に後述の樹
脂フイルム片４を吸着するブロック部１ｂを有し、円筒
部１ａ及びブロック部１ｂを含めて金属材にて一体に形
成されている。ハウジング２は円筒部１ａを嵌着するこ
とによりフイルム片貼付用コレット１を保持する。

【０００５】３はヒータプレート（図示せず）上に載置
され、予備加熱されたリードフレーム、３ａはリードフ
レーム３における所定の平面としてのアイランド、４は
半導体チップ（図示せず）をアイランド上に接合する熱
硬化性の樹脂フイルム片であり、フイルム片貼付用コレ
ット１によりアイランド３ａに樹脂フイルム片４が貼付
けられている。

【０００６】また、図１０に示すように、フイルム片貼
付用コレット１の軸心にガス孔１ｃが形成され、ガス孔
１ｃの上端は円筒部１ａの上端１ｄに開口している。そ
して、ブロック部１ｂには、その先端に樹脂フイルム片
４を吸着する吸着面１ｅが形成されていると共に、上端
がガス孔１ｃの下端と連通している複数本の分岐孔１ｆ
が形成され、分岐孔１ｆの下端が吸着面１ｅに開口して
いる。なお、Ｖａｃは真空吸引を示す。

【０００７】また、ガス孔１ｃは、円筒部１ａの上端１
ｄにおいて、図示されていないが、樹脂フイルム片４を
吸引するための真空排気装置（図示せず）及び吸着され
た樹脂フイルム片４をパフするための加圧ガス供給装置
（図示せず）との接続を切換えるガス吸引・吐出切換弁
（図示せず）と接続されている。また、図１１におい
て、５はアイランド３ａと樹脂フイルム片４の間に閉じ
込められた気泡である。

【０００８】このような従来のフイルム片貼付装置にお
いては、フイルム片貼付用コレット１が、前記真空排気
装置の駆動によって吸着面１ｅに開口した分岐孔１ｆの
内部を真空にされることにより、その吸着面１ｅに樹脂
フイルム片４を吸着して予備加熱されたリードフレーム
３上に搬送し、樹脂フイルム片４をリードフレーム３の
アイランド３ａ上に圧接させて貼付ける。次に、前記ガ
ス吸引・吐出切換弁を前記真空排気装置側から前記加圧
ガス供給装置側にその接続を切換えて加圧ガスＧを吐出
することにより分岐孔１ｆの内部を真空破壊し、樹脂フ
イルム片４の吸着を解除してフイルム片貼付用コレット
１がアイランド３ａから離れる。

【０００９】上記、樹脂フイルム片４の吸着面１ｅへの
吸着工程において、樹脂フイルム片４が極めて薄いため
に、図１１Ａに示すごとく、吸着面１ｅに吸着された樹
脂フイルム片４における吸着面１ｅに開口した分岐孔１
ｆの開口部と対向する部分が吸引されて変形し、この状
態で樹脂フイルム片４をアイランド３ａの面上に当接さ
せて押圧すると前記変形した部分に閉じこめられた空気
の逃げ場がなくて気泡５となり、図１１Ｂに示すごと
く、前記吸排気口から加圧ガスＧを吐出して樹脂フイル
ム片４の吸着を解除した後において、樹脂フイルム片４
の表面に気泡５に起因する凸部４ａができ、後工程のダ
イボンディング作業において、ボンディング不良が生じ
る原因となる。

【００１０】さらに、樹脂フイルム片４の吸着面１ｅ
と、ヒータプレート（図示せず）上に載置されたリード
フレーム３における樹脂フイルム片４の貼付け位置であ
るアイランド３ａとの平行度が完全でなければ、吸着面
１ｅで樹脂フイルム片４をアイランド３ａに押圧して
も、樹脂フイルム片４の一部がアイランド３ａに接触す
るだけで、樹脂フイルム片４の全面に均一な押圧力を加
えることができず、充分な接着強度が得られないだけで
なく、加圧ガスＧを吐出することにより樹脂フイルム片
４をパフさせたときにアイランド３ａと樹脂フイルム片
４の間に大小多数の気泡５が閉じ込められ、その結果と
して、樹脂フイルム片４の表面に多数の凸部ができ、後
工程のダイボンディング作業において、ボンディング不
良が生じる原因となる。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】従来のフイルム片貼付
装置におけるフイルム片貼付用コレットは以上のように
構成されており、かつ、樹脂フイルム片が極めて薄いた
めに、前記フイルム片貼付用コレットの吸着面に吸着さ
れた前記樹脂フイルム片における前記吸着面に開口した
吸排気孔と対向する部分が吸引されて変形し、リードフ
レームにおける所定の平面としてのアイランドに貼付け
たときに、該アイランドと前記樹脂フイルム片との間に
閉じこめられた空気の逃げ場がなくて気泡となり、前記
樹脂フイルム片の表面に前記気泡に起因する凸部ができ
てダイボンディング不良を生じる原因となるという問題
点があった。

【００１２】また、前記フイルム片貼付用コレットの吸
着面と前記リードフレームにおける前記樹脂フイルム片
の貼付け位置との間の平行度が完全でなければ前記樹脂
フイルム片の全面に均一な押圧力を加えることができ
ず、充分な接着強度が得られないだけでなく、その際に
前記樹脂フイルム片と前記リードフレーム間に大小多数
の気泡が閉じ込められ、前記樹脂フイルム片の表面に凸
部ができ、ダイボンディング不良を生じる原因となると
いう問題点があった。

【００１３】この発明は、上述のような課題を解決する
ためになされたもので、樹脂フイルム片等の半導体チッ
プの接合用のフイルム片を所定の平面に貼付けるに際
し、充分な接着強度が得られると共に、前記フイルム片
の表面に気泡に起因する凸部ができ難く、ダイボンディ
ング不良が生じ難いフイルム片貼付装置及びこのフイル
ム片貼付装置を用いた半導体装置の製造方法を得ること
を目的とする。

【００１４】

【課題を解決するための手段】第１の発明に係わるフイ
ルム片貼付装置は、フイルム片の吸着面及び該吸着面に
開口した吸気孔が形成され、該吸気孔からの吸気により
前記吸着面に前記フイルム片を吸着し、吸着した該フイ
ルム片を所定の平面に押圧して貼付けるコレットを備え
たフイルム片貼付装置において、前記コレットは、前記
吸着面に前記吸気孔と前記吸着面の外周端縁とを連通す
る溝が形成され、前記吸着面を前記フイルム片に押し当
てることにより前記溝と前記フイルム片の表面とで形成
されたトンネルを介して外気を吸気し、この吸気の流速
に基づく吸引力により前記フイルム片を前記吸着面に吸
着するものである。

【００１５】第２の発明に係わるフイルム片貼付装置
は、フイルム片の吸着面及び該吸着面に開口した吸排気
孔が形成され、該吸排気孔からの吸気により前記吸着面
に前記フイルム片を吸着し、吸着した該フイルム片を所
定の平面に押圧して貼付けるコレットを備えたフイルム
片貼付装置において、前記コレットは、前記吸着面に前
記吸排気孔と前記吸着面の外周端縁とを連通する溝が形
成され、前記吸着面を前記フイルム片に押し当てること
により前記溝と前記フイルム片の表面とで形成されたト
ンネルを介して外気を吸気し、この吸気の流速に基づく
吸引力により前記フイルム片を前記吸着面に吸着し、該
吸着面で前記フイルム片を前記所定の平面に押圧すると
共に、前記吸排気孔から前記トンネルを介して排気し、
この排気した気体の排気圧による押圧力で前記フイルム
片を押圧し、該フイルム片を前記所定の平面に貼付ける
ものである。

【００１６】第３の発明に係わるフイルム片貼付装置
は、第１の発明又は第２の発明に係わるフイルム片貼付
装置において、コレットが、フイルム片の吸着面が形成
されたフイルム片吸着部と該フイルム片吸着部を保持す
るコレット本体とで構成され、かつ、前記フイルム片吸
着部がゴム状弾性体にて構成されたものである。

【００１７】第４の発明に係わるフイルム片貼付装置
は、第３の発明に係わるフイルム片貼付装置において、
フイルム片吸着部が、該フイルム片吸着部をそのフイル
ム片吸着面に平行な方向にスライドさせてコレット本体
に着脱できる嵌合構造を有するものである。

【００１８】第５の発明に係わるフイルム片貼付装置
は、第１の発明又は第２の発明に係わるフイルム片貼付
装置において、コレットが、フイルム片の吸着面が形成
されたフイルム片吸着部と該フイルム片吸着部を保持す
るコレット本体とで構成され、かつ、該コレット本体に
おける前記フイルム片吸着部との接合部及びその近傍が
弾性体で構成されたものである。

【００１９】第６の発明に係わる半導体装置の製造方法
は、フイルム片の吸着面に、該吸着面に開口する吸気孔
と前記吸着面の外周端縁とを連通する溝が形成されたコ
レットを備えたフイルム片貼付装置を準備する工程と、
前記吸着面を前記フイルム片に押し当て、外気を前記溝
と該溝に押し当てられた前記フイルム片の表面とで形成
されたトンネルを介して吸気し、この吸気の流速に基づ
く吸引力により前記フイルム片を前記吸着面に吸着する
工程と、該吸着面に吸着した前記フイルム片を所定の平
面に押圧して貼付ける工程と、前記フイルム片上に半導
体チップを載置して接着する工程とを有する方法であ
る。

【００２０】第７の発明に係わる半導体装置の製造方法
は、フイルム片の吸着面に、該吸着面に開口する吸排気
孔と前記吸着面の外周端縁とを連通する溝が形成された
コレットを備えたフイルム片貼付装置を準備する工程
と、前記吸着面を前記フイルム片に押し当て、外気を前
記溝と該溝に押し当てられた前記フイルム片の表面とで
形成されたトンネルを介して吸気し、この吸気の流速に
基づく吸引力により前記フイルム片を前記吸着面に吸着
する工程と、該吸着面で前記フイルム片を所定の平面に
押圧すると共に、前記吸排気孔から前記トンネルを介し
て排気し、この排気した気体の排気圧による押圧力で前
記フイルム片を押圧し、該フイルム片を前記所定の平面
に貼付ける工程と、前記フイルム片上に半導体チップを
載置して接着する工程とを有する方法である。

【００２１】

【発明の実施の形態】実施の形態１．図１は、この発明
の実施の形態１を示すフイルム片貼付装置におけるフイ
ルム片貼付用コレット及び樹脂フイルム片を貼付けられ
たリードフレームの斜視図、図２は図１に示したフイル
ム片貼付用コレットの断面図、図３は同フイルム片貼付
用コレットをその先端部側から見た斜視図、図４は半導
体装置の製造工程を示すフロー図、図５は図１に示した
フイルム片貼付用コレットを用いたリードフレームへの
樹脂フイルム片の貼付け方法の説明図、図６は同じく樹
脂フイルム片の貼付け方法の別の説明図である。なお、
図中、従来例と同じ符号で示されたものは従来例のそれ
と同一若しくは同等なものを示す。

【００２２】図１において、１はフイルム片貼付用コレ
ット、２はフイルム片貼付用コレット１を保持するハウ
ジングである。なお、フイルム片貼付用コレット１はコ
レット本体１Ａと後述のフイルム片吸着部６とにより構
成されており、コレット本体１Ａは、上側にハウジング
２に嵌着される円筒部１ａを、下側にブロック部１ｂを
有し、円筒部１ａ及びブロック部１ｂを含めて金属材に
て一体に形成されている。そして、ハウジング２は円筒
部１ａを嵌着することによりフイルム片貼付用コレット
１を保持する。

【００２３】３はヒータプレート（図示せず）上に載置
され、予備加熱されたリードフレーム、３ａはリードフ
レーム３における所定の平面としてのアイランド、４は
半導体チップ（図示せず）をアイランド上に接合する熱
硬化性の樹脂フイルム片であり、フイルム片貼付用コレ
ット１によりアイランド３ａに貼付けられている。な
お、樹脂フイルム片４は熱硬化形の樹脂フイルム片、即
ち、銀フィラー入りのエポキシ系樹脂フイルム片であ
り、回巻されたリボン状にて供給され、前記半導体チッ
プと略同一寸法の短冊状に切断されたものである。従っ
て、前記半導体チップと略同一寸法で均一な膜厚のもの
が容易に得られる。

【００２４】６はコレット本体１Ａにおけるブロック部
１ｂの先端に固着された樹脂フイルム片４を吸着するフ
イルム片吸着部であり、ゴム状弾性体としての弾性及び
耐熱性に優れた耐熱ゴム部材で構成されている。

【００２５】なお、図２、図３に示すごとく、コレット
本体１Ａの軸心にガス孔１ｃが形成され、ガス孔１ｃの
上端は円筒部１ａの上端１ｄに開口している。また、ブ
ロック部１ｂに固着されたフイルム片吸着部６の先端に
は樹脂フイルム片４を吸着する吸着面６ａが形成されて
いると共に、ガス孔６ｂがガス孔１ｃと同心状に形成さ
れ、上端がガス孔１ｃと連通すると共に、吸着面６ａに
は２本の溝６ｃが十字状に形成され、その両端が吸着面
６ａの端縁まで延在し、２本の溝６ｃが交わる位置にガ
ス孔６ｂの下端が開口し、２本の溝６ｃと連通してい
る。

【００２６】さらに、図示されていないが、コレット本
体１Ａのガス孔１ｃは、円筒部１ａの上端１ｄにおい
て、樹脂フイルム片４を吸引するための真空排気装置
（図示せず）、及び樹脂フイルム片４をアイランド３ａ
に押圧する加圧ガスを吐出するための加圧ガス供給装置
（図示せず）との接続を切換えるガス吸引・吐出切換弁
（図示せず）が接続されている。そして、ガス孔１ｃ及
びガス孔６ｂはガス吸排気孔であり、樹脂フイルム片４
を吸着した状態の溝６ｃも外部に開口したガス吸排気経
路としてのトンネルを形成する。

【００２７】次に、ダイボンド工程またはこれに類する
工程以降の半導体製造工程について、図４に示したフロ
ー図に基づき説明する。まず、ステップ１００にて、半
導体チップ（図示せず）をアイランド上に接合する樹脂
フイルム片４として、銀フィラー入りのエポキシ系樹脂
フイルム片の回巻されたリボン（図示せず）を準備し、
ステップ１０１にて、前記リボンを前記半導体チップと
略同一寸法の短冊状に切断して樹脂フイルム片４を作成
し、ステップ１０２にて、ハウジング２により保持され
たフイルム片貼付用コレット１におけるフイルム片吸着
部６の吸着面６ａに吸着し、リードフレーム３のアイラ
ンド３ａの近傍へ搬送する。

【００２８】また、樹脂フイルム片４の搬送に先立ち、
ステップ１０３にて、リードフレーム３を準備し、ステ
ップ１０４にて、リードフレーム３をヒータプレート
（図示せず）上に載置してセットし、ステップ１０５に
て、リードフレーム３を前記ヒータプレートからの伝熱
を利用して、約１６０℃の所定温度に予備加熱する。

【００２９】次に、ステップ１０６にて、吸着面６ａに
吸着した樹脂フイルム片４をアイランド３ａに当接させ
て押圧すると共に、加圧ガス供給装置（図示せず）より
加圧ガスＧを吐出し、溝６ｃと樹脂フイルム片４とで形
成されたトンネルを介して加圧ガスＧを外部に排出する
ことによっても、樹脂フイルム片４における前記トンネ
ルの形成面の部分を加圧ガスＧの押圧力で押圧し、アイ
ランド３ａに樹脂フイルム片４を貼付ける。上記吸着面
６ａによる押圧は、１６０℃にて、１ｋｇから３ｋｇの
範囲内の設定荷重を約１秒間加えて行う。

【００３０】また、ステップ１０７にて、半導体ウエハ
（図示せず）を準備し、ステップ１０８にて、前記半導
体ウエハを複数の半導体チップに切断し、ステップ１０
９にて、複数の半導体チップの一枚を半導体チップ貼付
け用コレット（図示せず）にて吸着し、ステップ１０６
にて得られたアイランド３ａに貼付けられた樹脂フイル
ム片４の上まで搬送する。

【００３１】次に、ステップ１１０にて、搬送した前記
半導体チップを樹脂フイルム片４に当接させて押圧し、
該半導体チップを樹脂フイルム片４に貼付ける。即ち、
樹脂フイルム片４を接合材として前記半導体チップをア
イランド３ａに貼付けるダイボンディングを行う。上記
押圧は、２２０℃から２５０℃の範囲の設定温度で、５
０ｇから２００ｇの範囲内の設定荷重を約１秒間加えて
行われる。

【００３２】以下、ステップ１１１にて、１８０℃で１
時間アフタキュアして樹脂フイルム片４を充分に硬化さ
せ、ステップ１１２にて、前記半導体チップとリード間
のワイヤボンディングを行い、ステップ１１３にて樹脂
封止を行い、半導体装置の製造工程における樹脂封止ま
での工程を終了する。

【００３３】以上のように、実施の形態１としてのフイ
ルム片貼付装置においては、フイルム片吸着部６の吸着
面６ａに２本の溝６ｃを十字状に形成し、その両端を吸
着面６ａの端縁まで延在させ、かつ、２本の溝６ｃが交
わる位置にガス孔６ｂを開口させたので、短冊状に切断
された樹脂フイルム片４に吸着面６ａを押し当てて真空
排気装置（図示せず）にて吸引することにより、樹脂フ
イルム片４を吸着面６ａに吸着するが、この吸着力は前
記真空排気装置によるガス吸引量若しくはガス吸引速度
の調整にて微小制御が容易であり、樹脂フイルム片４が
吸着面６ａから落下しない程度の弱い吸着力にて吸着し
た状態で樹脂フイルム片４を搬送できる。

【００３４】この弱い吸着力にて吸着した状態において
も、樹脂フイルム片４が極めて薄いために、吸着面６ａ
に吸着された樹脂フイルム片４の溝６ｃとの対向部分４
ａ、即ち、前記トンネルの形成面が溝６ｃの内側方向に
吸引されて変形し、この状態でアイランド３ａの面上に
当接させ、押圧すると、図５Ａに示すごとく、前記変形
に起因する空隙が溝６ｃに沿って生ずるが、その吸引力
を必要最小限に調整しているのでその変形量を小さく抑
制でき、従って、前記空隙も極めて小さなものである。

【００３５】次に、図５Ｂに示すごとく、樹脂フイルム
片４をアイランド３ａの面上に当接させ、押圧した状態
で加圧ガスＧを吐出すると、吐出ガス流の圧力により押
圧され、溝６ｃに沿った樹脂フイルム片４の前記変形が
吸着面６ａの中央側からその端縁側に向かって次第に消
失し、同時に、アイランド３ａと樹脂フイルム片４間の
前記空隙も消失し、図５Ｃに示すごとく、樹脂フイルム
片４は気泡を閉じ込めることなくアイランド３ａに密着
され、平滑な面が形成される。

【００３６】即ち、フイルム片貼付用コレット１がアイ
ランド３ａから離れる前に加圧ガスＧを吐出すると、吐
出された加圧ガスＧは、吸着された樹脂フイルム片４の
表面をアイランド３ａ上に押しつけながら外部へと流れ
て行くため、樹脂フイルム片４内部の気泡を外部に押し
出し、密着性が良好で気泡のない貼付け状態を得ること
ができる。

【００３７】さらに、フイルム片貼付用コレット１のフ
イルム片吸着部をフイルム片吸着部６で構成したので、
吸着面６ａと、ヒータプレート（図示せず）上に載置さ
れたアイランド３ａにおける樹脂フイルム片４の貼付け
位置との平行度が不十分で、これらの間に勾配が存在し
ても、樹脂フイルム片４をアイランド３ａに貼付けるに
際し、樹脂フイルム片４を吸着した吸着面６ａをアイラ
ンド３ａにおける前記貼付け位置に当接させて押圧する
と、図６Ａに示すごとく、まず、樹脂フイルム片４の一
部が前記貼付け位置に接触し、さらに押圧すると、図６
Ｂに示すごとく、フイルム片吸着部６が変形してアイラ
ンド３ａと樹脂フイルム片４の間のガスを追い出しなが
ら接触面積を増し、最後は、図６Ｃに示すごとく、樹脂
フイルム片４はアイランド３ａに気泡が閉じ込めること
なく接合される。

【００３８】即ち、フイルム片吸着部６の厚さを充分に
厚く形成することにより、吸着面６ａとアイランド３ａ
の貼付け面間に勾配が存在しても、この勾配が許容範囲
内であれば、アイランド３ａに樹脂フイルム片４を押し
付けたときにフイルム片吸着部６が変形してフイルム片
貼付用コレット１とアイランド３ａとの僅かな傾きを吸
収するため、樹脂フイルム片４をアイランド３ａに完全
密着させることができ、かつ、吸着面６ａとアイランド
３ａの間の高精度の平行出し作業を不要とすることがで
きる。

【００３９】実施の形態２．なお、実施の形態１では、
フイルム片吸着部６を金属からなるブロック部１ｂに固
着させたが、図７に示すように、フイルム片吸着部６に
おけるブロック部１ｂとの接合部分６ｄを、樹脂フイル
ム片４の吸着面６ａに平行な方向にスライドさせて着脱
できる嵌合構造として、フイルム片吸着部６を交換可能
に嵌着させることにより、実施の形態１と同等の樹脂フ
イルム片４の貼付け効果が得られるだけでなく、フイル
ム片吸着部６の交換が容易となり、メンテナンスの容易
なものが得られる。

【００４０】なお、前記嵌合構造において、フイルム片
吸着部６の弾性を利用して、若干タイトに嵌合させるよ
うに構成することにより、コレット本体１Ａのガス孔１
ｃとフイルム片吸着部６のガス孔６ｂとの接合部に殊更
シーリングを行うことなく、ガス漏れを防止できる。

【００４１】実施の形態３．図８は、フイルム片貼付装
置の他の実施の形態を示すもので、コレット本体１Ａの
ブロック部１ｂの先端に耐熱ゴム部材７を介して金属ブ
ロックで構成されたフイルム片吸着部８を固着し、耐熱
ゴム部材７には、上端がガス孔１ｃと連通するガス孔７
ａを形成し、フイルム片吸着部８には、下端に樹脂フイ
ルム片４を吸着する吸着面８ａを形成すると共に上端が
ガス孔７ａに連通したガス孔８ｂを形成し、かつ、吸着
面８ａには２本の溝８ｃを十字状に形成し、その両端を
吸着面８ａの端縁まで延在させ、２本の溝８ｃが交わる
位置にガス孔８ｂの下端を開口させ、ガス孔８ｂと２本
の溝８ｃとを連通させたものである。なお、耐熱ゴム部
材７は、吸着面８ａとアイランド３ａの貼付け面間に勾
配が存在する場合を考慮して、充分な厚さを有する。

【００４２】以上のように、実施の形態３においては、
フイルム片吸着部８に樹脂フイルム片４の吸着面８ａを
形成し、吸着面８ａに十字状に交わる２本の溝８ｃを形
成し、２本の溝８ｃの交点にガス孔８ｂの下端を開口さ
せると共に、フイルム片吸着部８を耐熱ゴム部材７を介
してコレット本体１Ａに取付け、かつ、耐熱ゴム部材７
の厚さを充分に厚く形成したので、実施の形態１の場合
と同様に、樹脂フイルム片４は気泡を閉じ込めることな
くアイランド３ａに密着でき、また、吸着面８ａとアイ
ランド３ａの貼付け面間に勾配が存在しても、許容範囲
内であれば、吸着面８ａとアイランド３ａの間の高精度
の平行出し作業を不要とすることができる。また、耐熱
ゴム部材７をアイランド３ａとの対向面から離れた位置
に配置したので、耐熱ゴム部材７の劣化が少なく、長期
間メンテナンスフリーなものが得られる。

【００４３】なお、実施の形態１から実施の形態３にお
いては、フイルム片貼付用コレット１の樹脂フイルム片
吸着面にそれぞれ２本の溝を十字状に形成したが、該溝
は十字状に限定する必要はなく、対角を結ぶ線状でもよ
く、また、前記溝の数は２本に限定される必要はなく、
３本以上でも同様な効果が得られる。

【００４４】また、実施の形態１から実施の形態３にお
いては、フイルム片貼付用コレット１を用いて樹脂フイ
ルム片４をリードフレーム３のアイランド３ａに貼付け
る例を示したが、貼付け対象はリードフレーム３に限定
されるものではなく、例えば、インターポーザであって
も同様な効果が得られる。

【００４５】

【発明の効果】コレットにおける吸着面に吸気孔と前記
吸着面の外周端縁とを連通する溝を形成し、前記吸着面
をフイルム片に押し当てることにより前記溝と前記フイ
ルム片の表面とで形成されたトンネルを介して外気を吸
気し、この吸気の流速に基づく吸引力により前記フイル
ム片を前記吸着面に吸着するので、前記吸気の流量調整
により前記吸引力を容易に調整でき、前記フイルム片を
必要最小限の吸引力で前記吸着面に吸着することにより
前記フイルム片における前記溝との対向面の部分の変形
を減少さすことができ、前記吸着面で前記フイルム片を
所定の平面に押圧し、貼付けるに際し、結果的に前記所
定の平面と前記フイルム片との間に気泡を閉じ込める恐
れが少なく、前記フイルム片面に、後工程のダイボンデ
ィングに悪影響を与える凸部の発生が少ないフイルム片
貼付装置及びこの装置を用いた半導体装置の製造方法が
得られる効果がある。

【００４６】また、コレットにおける吸着面に吸排気孔
と前記吸着面の外周端縁とを連通する溝を形成し、前記
吸着面をフイルム片に押し当てることにより前記溝と前
記フイルム片の表面とで形成されたトンネルを介して外
気を吸気し、この吸気の流速に基づく吸引力により前記
フイルム片を前記吸着面に吸着し、前記フイルム片を所
定の平面に押圧すると共に、前記吸排気孔から前記トン
ネルを介して排気し、この排気した気体の排気圧で前記
フイルム片を押圧したので、前記吸気の流量調整により
前記吸引力を容易に調整でき、前記フイルム片を必要最
小限の吸引力で前記吸着面に吸着でき、前記フイルム片
における前記溝との対向面の部分の変形を少なくするこ
とができると共に、前記排気圧による押圧力により前記
フイルム片の変形を矯正でき、該フイルム片を前記所定
の平面に貼付けるに際し、結果的に前記所定の平面と前
記フイルム片との間に気泡を閉じ込め難く、前記フイル
ム片面に、後工程のダイボンディングに悪影響を与える
凸部の発生が極めて少ないフイルム片貼付装置及びこの
装置を用いた半導体装置の製造方法が得られる効果があ
る。

【００４７】さらに、コレットにおけるフイルム片吸着
部をゴム状弾性体にて形成したので、所定の平面と前記
フイルム片吸着部の吸着面との平行度が不十分であって
も、前記ゴム状弾性体の弾性力を利用し、前記フイルム
片を吸着した前記吸着面が前記所定の平面と最初に当接
した端部側からその最遠端部側へ向かって、前記フイル
ム片と前記所定の平面との間に巻込んだ気泡を押出しつ
つ圧接し、最終的に前記フイルム片の全面を前記所定の
平面に略均一な押圧力で押圧でき、前記フイルム片と前
記所定の平面との間に気泡を閉じ込めることがなく、前
記フイルム片面に、後工程のダイボンディングに悪影響
を与える凸部が発生しないフイルム片貼付装置が得られ
る効果がある。

【００４８】また、ゴム状弾性体のフイルム片吸着部を
そのフイルム片吸着面に平行な方向にスライドさせてコ
レット本体に着脱できる嵌合構造を有するので、通常の
フイルム片貼付け動作中に前記コレット本体から前記フ
イルム片吸着部が外れ難く、かつ、交換が容易であり、
メンテナンスの容易なフイルム片貼付装置が得られる効
果がある。

【００４９】さらにまた、コレット本体におけるフイル
ム片吸着部との接合部及びその近傍を弾性体にて形成し
たので、所定の平面と前記フイルム片吸着部のフイルム
片吸着面との平行度が不十分であっても、前記弾性体の
弾性力を利用し、前記フイルム片の全面を略均一な押圧
力で前記所定の平面に押圧でき、前記フイルム片と前記
所定の平面との間に気泡が生じ難いと共に、前記弾性体
が前記所定の平面からの伝導熱に直接曝されないために
熱劣化する恐れが少なく、長期間、安定に使用できるフ
イルム片貼付装置が得られる効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明の実施の形態１を示すフイルム片貼
付装置及び樹脂フイルム片を貼付けたリードフレームの
斜視図である。

【図２】 図１に示したフイルム片貼付装置の断面図で
ある。

【図３】 図１に示したフイルム片貼付装置をその先端
部側から見た斜視図である。

【図４】 半導体装置の製造工程を示すフロー図であ
る。

【図５】 図１に示したフイルム片貼付装置を用いたリ
ードフレームへの樹脂フイルム片の貼付け方法の一例を
示す説明図である。

【図６】 図１に示したフイルム片貼付装置を用いたリ
ードフレームへの樹脂フイルム片の貼付け方法の別の例
を示す説明図である。

【図７】 この発明の実施の形態２を示すフイルム片貼
付装置の斜視図である。

【図８】 この発明の実施の形態３を示すフイルム片貼
付装置をその先端部側から見た斜視図である。

【図９】 従来のフイルム片貼付装置におけるフイルム
片貼付用コレット及び樹脂フイルム片を貼付けたリード
フレームの斜視図である。

【図１０】 図９に示したフイルム片貼付用コレットの
断面図である。

【図１１】 図９に示したフイルム片貼付用コレットを
用いたリードフレームへの樹脂フイルム片の貼付け方法
を説明するフイルム片貼付用コレットの先端部、リード
フレーム及び樹脂フイルム片の断面図である。

【符号の説明】

１ フイルム片貼付用コレット、１Ａ コレット本体、
１ａ 円筒部、１ｂ ブロック部、１ｃ ガス孔、２
ハウジング、３ リードフレーム、３ａ アイランド、
４ 樹脂フイルム片、６ フイルム片吸着部、６ａ 吸
着面、６ｂ ガス孔、６ｃ 溝、６ｄ 接合部分、７
耐熱ゴム部材、７ａ ガス孔、８ フイルム片吸着部、
８ａ 吸着面、８ｂ ガス孔、８ｃ 溝

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 畑内 和士 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 Ｆターム(参考） 5F047 BA23 BB05 FA21 FA25

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 フイルム片の吸着面及び該吸着面に開口
   した吸気孔が形成され、該吸気孔からの吸気により前記
   吸着面に前記フイルム片を吸着し、吸着した該フイルム
   片を所定の平面に押圧して貼付けるコレットを備えたフ
   イルム片貼付装置において、前記コレットは、前記吸着
   面に前記吸気孔と前記吸着面の外周端縁とを連通する溝
   が形成され、前記吸着面を前記フイルム片に押し当てる
   ことにより前記溝と前記フイルム片の表面とで形成され
   たトンネルを介して外気を吸気し、この吸気の流速に基
   づく吸引力により前記フイルム片を前記吸着面に吸着す
   ることを特徴とするフイルム片貼付装置。
2. 【請求項２】 フイルム片の吸着面及び該吸着面に開口
   した吸排気孔が形成され、該吸排気孔からの吸気により
   前記吸着面に前記フイルム片を吸着し、吸着した該フイ
   ルム片を所定の平面に押圧して貼付けるコレットを備え
   たフイルム片貼付装置において、前記コレットは、前記
   吸着面に前記吸排気孔と前記吸着面の外周端縁とを連通
   する溝が形成され、前記吸着面を前記フイルム片に押し
   当てることにより前記溝と前記フイルム片の表面とで形
   成されたトンネルを介して外気を吸気し、この吸気の流
   速に基づく吸引力により前記フイルム片を前記吸着面に
   吸着し、該吸着面で前記フイルム片を前記所定の平面に
   押圧すると共に、前記吸排気孔から前記トンネルを介し
   て排気し、この排気した気体の排気圧による押圧力で前
   記フイルム片を押圧し、該フイルム片を前記所定の平面
   に貼付けることを特徴とするフイルム片貼付装置。
3. 【請求項３】 コレットは、フイルム片の吸着面が形成
   されたフイルム片吸着部と該フイルム片吸着部を保持す
   るコレット本体とで構成され、かつ、前記フイルム片吸
   着部がゴム状弾性体にて構成されたことを特徴とする請
   求項１又は請求項２記載のフイルム片貼付装置。
4. 【請求項４】 フイルム片吸着部は、該フイルム片吸着
   部をそのフイルム片吸着面に平行な方向にスライドさせ
   てコレット本体に着脱できる嵌合構造を有することを特
   徴とする請求項３記載のフイルム片貼付装置。
5. 【請求項５】 コレットは、フイルム片の吸着面が形成
   されたフイルム片吸着部と該フイルム片吸着部を保持す
   るコレット本体とで構成され、かつ、該コレット本体に
   おける前記フイルム片吸着部との接合部及びその近傍が
   弾性体で構成されたことを特徴とする請求項１又は請求
   項２記載のフイルム片貼付装置。
6. 【請求項６】 フイルム片の吸着面に、該吸着面に開口
   する吸気孔と前記吸着面の外周端縁とを連通する溝が形
   成されたコレットを備えたフイルム片貼付装置を準備す
   る工程と、前記吸着面を前記フイルム片に押し当て、外
   気を前記溝と該溝に押し当てられた前記フイルム片の表
   面とで形成されたトンネルを介して吸気し、この吸気の
   流速に基づく吸引力により前記フイルム片を前記吸着面
   に吸着する工程と、該吸着面に吸着した前記フイルム片
   を所定の平面に押圧して貼付ける工程と、前記フイルム
   片上に半導体チップを載置して接着する工程とを有する
   ことを特徴とする半導体装置の製造方法。
7. 【請求項７】 フイルム片の吸着面に、該吸着面に開口
   する吸排気孔と前記吸着面の外周端縁とを連通する溝が
   形成されたコレットを備えたフイルム片貼付装置を準備
   する工程と、前記吸着面を前記フイルム片に押し当て、
   外気を前記溝と該溝に押し当てられた前記フイルム片の
   表面とで形成されたトンネルを介して吸気し、この吸気
   の流速に基づく吸引力により前記フイルム片を前記吸着
   面に吸着する工程と、該吸着面で前記フイルム片を所定
   の平面に押圧すると共に、前記吸排気孔から前記トンネ
   ルを介して排気し、この排気した気体の排気圧による押
   圧力で前記フイルム片を押圧し、該フイルム片を前記所
   定の平面に貼付ける工程と、前記フイルム片上に半導体
   チップを載置して接着する工程とを有することを特徴と
   する半導体装置の製造方法。