JP2013016571A - テープ貼付装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】テープ貼付装置1は、チャンバ6に形成された気密空間5を第1及び第2の気密空間7、8に仕切り、上面にウェハ9が載置されるゴムシート10と、ゴムシート10の上方でテープ11を保持するテープフレーム12と、第1及び第2の気密空間7、8に対する気体の供給及び吸引により加圧及び減圧を切り替える給排気機構3とを備え、第1及び第2の気密空間7、8を減圧した後、第2の気密空間8の加圧によりゴムシート10を膨張させてウェハ9をテープ11に貼り付け、第1の気密空間7を加圧してゴムシート10を収縮させる。給排気機構3は、第1の気密空間7の減圧時に、吸引する気体の流量を制御する第1の流量制御弁27と、第1の気密空間7の加圧時に、供給する気体の流量を制御する第2の流量制御弁28とを有する。
【選択図】図1
Description
(1)初期状態
(2)真空引き工程
(3)低速貼付工程
(4)中速貼付工程
(5)高速貼付工程
(6)安定化工程
(7)ゴム収縮工程
(8)ゴム平坦化工程
先ず、図1において、第2の電磁弁25を真空ポンプ23側に開いて第2の気密空間(ゴムシート10の下方に位置する気密空間)8を減圧雰囲気化し、その状態で、上側チャンバ6aを開き、ウェハ9をゴムシート10の上面中央に、テープ貼付面が上面側に位置するように載置する。次いで、テープ11の裏面(接着面)をテープフレーム12の上面に貼り付けるとともに、テープ11を貼り付けたテープフレーム12を押さえリング18上に載置する。
上側チャンバ6aを閉じた後、図6に示すように、第1の電磁弁24を真空ポンプ23側に開き、第1の給排気管13を第1の流量制御弁27を介して真空ポンプ23に接続する。これにより、第1の流量制御弁27によって流量を制御した状態で、第1の気密空間(ゴムシート10の上方に位置する気密空間)7から空気を吸引し、減圧雰囲気化する(図5のステップS1)。
次いで、図9に示すように、第1の気密空間7の真空圧を保持した状態で、第2の電磁弁25を閉じて第2の給排気管14を閉塞し、第2の気密空間8を密閉する。この際、第2の気密空間8では、自然リークが発生して若干の空気が流れ込むため、第1及び第2の気密空間7、8の間に僅かな差圧が発生する。
次に、図10に示すように、第2の電磁弁25を空気供給源22側に開くとともに、第3の電磁弁26を第3の流量制御弁29側に開き、流量を制御した状態で空気を第2の給排気管14に供給する。これにより、第2の気密空間8を加圧雰囲気とし、第1及び第2の気密空間7、8の間の差圧を大きくして、ゴムシート10の膨張速度を低速から中速に変化させる(図5のステップS3)。
貼着領域がウェハ上面の5割〜7割程度に達し、ウェハ9の割れや欠けの危険性が低くなった段階で、図11に示すように、第3の電磁弁26を第2の電磁弁25側に開き、第1及び第2の気密空間7、8の間の差圧をさらに大きくする。これにより、ゴムシート10の膨張速度を中速から高速に変化させ(図5のステップS4)、テープ11へのウェハ9の押し付け圧を増加させる。この高速貼付により、ウェハ9の上面全体をテープ11に貼り付ける。
次に、図12に示すように、第1及び第2の電磁弁24、25を閉じて第1及び第2の給排気管13、14を閉塞し、第1及び第2の気密空間7、8を密閉する。こうして、ウェハ9をテープ11に押し付けた状態を所定の時間に亘って維持し、テープ11とウェハ9の接着を安定させる(図5のステップS5)。
次いで、図13に示すように、第2の電磁弁25を閉じたままで、第1の電磁弁24を第2の流量制御弁28側に開き、第1の気密空間7に第2の流量制御弁28を介して流量を制御した状態で窒素を供給する。これにより、低速でゴムシート10を収縮させ、テープ11、ウェハ9及びテープフレーム12を緩やかに下降させる(図5のステップS6)。このように、第2の流量制御弁28により第1の気密空間7に供給される窒素の流量を制御するのは、第1の気密空間7内の窒素の急速な移動により、ウェハ9に搭載された脆弱な構造物の破損を防止するためである。
次に、図14に示すように、第2の電磁弁25を真空ポンプ23側に開き、第2の気密空間8から空気を吸引する。これにより、高速でゴムシート10を収縮させ、平坦化させる(図5のステップS7)。最後に、上側チャンバ6aを開いて、ウェハ9が貼り付いた状態のテープ11をテープフレーム12とともに取り出し、作業が完了する。
2 装置本体
3 給排気機構
4 制御部
4a タイマ
5 気密空間
6 チャンバ
6a 上側チャンバ
6b 下側チャンバ
7 第1の気密空間
7a 内側空間
7b 外側空間
8 第2の気密空間
9 ウェハ
10 ゴムシート
11 テープ
12 テープフレーム
13 第1の給排気管
14 第2の給排気管
14a メッシュ蓋
15 真空度センサ
16 シールリング
17 スペーサ
18 押さえリング
19 溝
21 窒素供給源
22 空気供給源
23 真空ポンプ
24 第1の電磁弁
25 第2の電磁弁
26 第3の電磁弁
27 第1の流量制御弁
28 第2の流量制御弁
29 第3の流量制御弁
31(31A、31B) 薄膜
32(32A、32B) 気密空間
Claims (9)
- 内部に気密空間を有する容器と、前記気密空間を、上方に位置する第1の気密空間と下方に位置する第2の気密空間とに仕切り、該第1の気密空間側にテープ貼付対象物が載置される弾性シートと、前記第1の気密空間内でテープを保持し、該テープを前記弾性シートに載置されたテープ貼付対象物から所定の距離を隔てて位置させるテープ保持部材と、前記第1及び第2の気密空間に対する気体の供給及び吸引により加圧及び減圧を切り替える気圧切替手段とを備え、
前記第1及び第2の気密空間を減圧して真空状態とした後、前記第2の気密空間を加圧して前記弾性シートを膨張させ、前記テープ貼付対象物を押し上げて前記テープに貼り付け、前記第1の気密空間を加圧して前記弾性シートを収縮させるテープ貼付装置であって、
前記気圧切替手段は、
該第1の気密空間の気体を吸引する際の該気体の流量を制御する第1の流量制御手段と、
該第1の気密空間に気体を供給する際の該気体の流量を制御する第2の流量制御手段とを有し、
前記第1の気密空間を減圧する際に、前記第1の流量制御手段により流量を制御した状態で前記第1の気密空間の前記気体を吸引し、
前記第1の気密空間を加圧する際に、前記第2の流量制御手段により流量を制御した状態で前記第1の気密空間に対して前記気体を供給することを特徴とするテープ貼付装置。 - 前記第1の気密空間の真空度を検出する真空度検出手段を備え、
検出された前記第1の気密空間の真空度が所定の真空度となるまで、前記第1の気密空間を減圧することを特徴とする請求項1に記載のテープ貼付装置。 - 前記テープ貼付対象物は、第1の内部気密空間が形成され、
前記所定の真空度は、前記第1の気密空間の減圧により生じる、前記第1の内部気密空間と前記第1の気密空間との間の差圧により、前記テープ貼付対象物を破損させない真空度とすることを特徴とする請求項2に記載のテープ貼付装置。 - 前記テープ貼付対象物は、前記テープの貼付により第2の内部気密空間が形成され、
前記所定の真空度は、前記第1の気密空間の加圧により生じる、前記第2の内部気密空間と前記第1の気密空間との間の差圧により、前記テープ貼付対象物を破損させない真空度とすることを特徴とする請求項2に記載のテープ貼付装置。 - 前記テープ貼付対象物の押し上げに際し、前記第2の気密空間の加圧量を制御して前記弾性シートの膨張速度を低速から高速に向けて段階的に変化させながら、前記テープ貼付対象物を前記テープに貼り付けることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載のテープ貼付装置。
- 前記テープ貼付対象物と前記テープの当接面積が所定量に達するまで、破損しない押し付け圧で該テープ貼付対象物を前記テープに押し付け可能な第1の速度によって前記弾性シートを膨張させ、その後、該弾性シートの膨張速度を前記第1の速度よりも速い第2の速度に切り替え、前記テープ貼付対象物の貼付面の全体を前記テープに当接させることを特徴とする請求項5に記載のテープ貼付装置。
- 前記第1の速度で弾性シートを膨張させるのに先立ち、該第1の速度よりも遅い第3の速度で前記弾性シートを膨張させ、前記テープ貼付対象物の中心部を前記テープに当接させることを特徴とする請求項6に記載のテープ貼付装置。
- 前記第1及び第2の気密空間を真空状態とした後、該第1の気密空間の真空状態を維持したまま該第2の気密空間を閉塞することで、前記第3の速度で前記弾性シートを膨張させることを特徴とする請求項7に記載のテープ貼付装置。
- 前記第2の速度で弾性シートを膨張させる際に、前記テープ貼付対象物と前記テープが当接した状態で、これらを押し上げ、前記気密空間の天井面に押し当てることを特徴とする請求項6、7又は8に記載のテープ貼付装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011147018A JP5649125B2 (ja) | 2011-07-01 | 2011-07-01 | テープ貼付装置 |
KR1020137030456A KR101522948B1 (ko) | 2011-07-01 | 2012-06-28 | 테이프 첩부 장치 |
CN201280031399.9A CN103620759B (zh) | 2011-07-01 | 2012-06-28 | 带贴附设备 |
PCT/JP2012/004186 WO2013005398A1 (ja) | 2011-07-01 | 2012-06-28 | テープ貼付装置 |
US14/115,616 US9555607B2 (en) | 2011-07-01 | 2012-06-28 | Tape sticking apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011147018A JP5649125B2 (ja) | 2011-07-01 | 2011-07-01 | テープ貼付装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013016571A true JP2013016571A (ja) | 2013-01-24 |
JP5649125B2 JP5649125B2 (ja) | 2015-01-07 |
Family
ID=47436763
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011147018A Active JP5649125B2 (ja) | 2011-07-01 | 2011-07-01 | テープ貼付装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9555607B2 (ja) |
JP (1) | JP5649125B2 (ja) |
KR (1) | KR101522948B1 (ja) |
CN (1) | CN103620759B (ja) |
WO (1) | WO2013005398A1 (ja) |
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- 2011-07-01 JP JP2011147018A patent/JP5649125B2/ja active Active
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- 2012-06-28 KR KR1020137030456A patent/KR101522948B1/ko active IP Right Grant
- 2012-06-28 CN CN201280031399.9A patent/CN103620759B/zh active Active
- 2012-06-28 WO PCT/JP2012/004186 patent/WO2013005398A1/ja active Application Filing
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JP7385908B2 (ja) | 2019-10-30 | 2023-11-24 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 貼り合わせ基板の分断方法および応力基板の分断方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20140002062A (ko) | 2014-01-07 |
CN103620759B (zh) | 2016-03-30 |
US20140083617A1 (en) | 2014-03-27 |
WO2013005398A1 (ja) | 2013-01-10 |
JP5649125B2 (ja) | 2015-01-07 |
US9555607B2 (en) | 2017-01-31 |
KR101522948B1 (ko) | 2015-05-26 |
CN103620759A (zh) | 2014-03-05 |
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