JP2007294608A - フィルムマウント用コレットおよびフィルムマウント方法 - Google Patents
フィルムマウント用コレットおよびフィルムマウント方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】 平坦な矩形の吸着面21の中央部mを除く周辺部nの複数箇所にエアー出入穴23を形成し、各エアー出入穴23から吸着面21の四辺の外周縁22に延在させてリーク溝24を形成する。各リーク溝24は、その両端がエアー出入穴23と外周縁22で開口する。吸着面21でフィルム1を負圧で吸着するとき、中央部mにフィルム中央部を密着させる。
【選択図】図1
Description
1’ 変形部分
3 被マウント面
20 コレット
20a 弾性部材
21 吸着面
m 中央部
n 周辺部
22 吸着面外周縁
23 エアー出入穴
24 リーク溝
25 吸排気穴
31 エアー吸引系
32 エアー排気系
Claims (3)
- 平坦な吸着面と、前記吸着面の中央部を除く周辺部の複数箇所に形成したエアー出入穴と、前記吸着面の前記複数のエアー出入穴のそれぞれと吸着面の外周縁との間に形成され、それぞれが対応する前記エアー出入穴と吸着面外周縁外方との間でエアーをリークさせる複数の独立したリーク溝を有し、
前記吸着面に吸着対象のフィルムを密着させて前記複数の各エアー出入穴でのエアー吸入により発生する負圧で吸着することを特徴とするフィルムマウント用コレット。 - 前記複数の各リーク溝を、前記エアー出入穴から前記吸着面の外周縁に向け幅が拡がる略扇形に形成したことを特徴とする請求項1に記載のフィルムマウント用コレット。
- 平坦な吸着面と、この吸着面の中央部を除く周辺部の複数箇所に形成したエアー出入穴と、前記吸着面の前記複数のエアー出入穴のそれぞれと吸着面の外周縁との間に形成され、それぞれが対応する前記エアー出入穴と吸着面外周縁外方との間でエアーをリークさせる複数の独立したリーク溝を有するフィルムマウント用コレットの前記吸着面で吸着対象のフィルムを吸着して平坦な被マウント面に押圧するフィルムマウント方法で、
前記吸着面の中央部と前記リーク溝を除く周辺部に前記フィルムを密着させて前記複数の各エアー出入穴でのエアー吸入により発生する負圧で吸着するフィルム吸着工程と、前記吸着面の中央部で前記フィルム中央部を前記被マウント面に押圧して密着させ、前記複数の各エアー出入穴から吹き出したエアーを前記リーク溝とフィルム間の隙間で吸着面外周縁外方に向けリークさせてフィルム周辺部を被マウント面に密着させるマウント工程を有することを特徴とするフィルムマウント方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2006119552A JP4173170B2 (ja) | 2006-04-24 | 2006-04-24 | フィルムマウント用コレットおよびフィルムマウント方法 |
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WO2018029983A1 (ja) * | 2016-08-12 | 2018-02-15 | 国立大学法人大阪大学 | 接合装置 |
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