TWI742840B

TWI742840B - 晶片貼膠方法及其裝置

Info

Publication number: TWI742840B
Application number: TW109130782A
Authority: TW
Inventors: 顏明宗
Original assignee: 友厚新科技股份有限公司
Priority date: 2020-09-08
Filing date: 2020-09-08
Publication date: 2021-10-11
Also published as: TW202211330A

Abstract

一種晶片貼膠方法及其裝置，用以解決習知貼膠時晶片易發生損壞的問題。係包含：將一膠膜結合於一晶片載板的底面；控制位於該晶片載板上方的一整平模組，使該整平模組抵接該晶片載板；及對該整平模組內部進行抽氣，使該晶片載板朝該整平模組的一緩衝墊些微位移，以由該數個晶片抵緊該緩衝墊。

Description

晶片貼膠方法及其裝置

本發明係關於一種貼膠方法及其裝置，尤其是一種晶片貼膠方法及其裝置。

在半導體元件製造過程中，會在大致圓板形狀的半導體晶圓的表面上，由排列成格子狀的分割預定線劃分為複數個區域，並在該劃分的區域中形成IC、LSI等元件，並藉由切割裝置將半導體晶圓分割成數個半導體晶片。為方便進行下一步的作業及應用，該數個半導體晶片可以放置於一晶片載板的數個孔洞中，該晶片載板的底部結合一膠膜，使該數個半導體晶片的底面接觸該膠膜，接著，一整平裝置可以由該晶片載板上方抵壓該數個半導體晶片，使該數個半導體晶片可易於黏合於該膠膜。

上述習知的晶片貼膠方法，由於該整平裝置係直接由上往下抵壓該數個半導體晶片，該數個半導體晶片承受該整平裝置的抵壓力量，使得該數個半導體晶片易發生壓傷而造成損壞，且易使該數個半導體晶片歪斜而不易整平，導致該數個半導體晶片難以黏合於該膠膜。

有鑑於此，習知的晶片貼膠方法確實仍有加以改善之必要。

為解決上述問題，本發明的目的是提供一種晶片貼膠方法，係可以降低晶片被壓傷而造成損壞的情形者。

本發明的次一目的是提供一種晶片貼膠裝置，係可以使晶片易於被整平而可以更穩固結合於膠膜者。

本發明全文所述方向性或其近似用語，例如「前」、「後」、「左」、「右」、「上（頂）」、「下（底）」、「內」、「外」、「側面」等，主要係參考附加圖式的方向，各方向性或其近似用語僅用以輔助說明及理解本發明的各實施例，非用以限制本發明。

本發明全文所記載的元件及構件使用「一」或「一個」之量詞，僅是為了方便使用且提供本發明範圍的通常意義；於本發明中應被解讀為包括一個或至少一個，且單一的概念也包括複數的情況，除非其明顯意指其他意思。

本發明全文所述「結合」、「組合」或「組裝」等近似用語，主要包含連接後仍可不破壞構件地分離，或是連接後使構件不可分離等型態，係本領域中具有通常知識者可以依據欲相連之構件材質或組裝需求予以選擇者。

本發明的晶片貼膠方法，包含：將一膠膜結合於一晶片載板的底面；控制位於該晶片載板上方的一整平模組，使該整平模組抵接該晶片載板；及對該整平模組內部進行抽氣，使該晶片載板朝該整平模組的一緩衝墊些微位移，以由該數個晶片抵緊該緩衝墊。

本發明的晶片貼膠裝置，用以實施前述的晶片貼膠方法，其中，該整平模組具有一殼架，該緩衝墊定位於該殼架，該殼架內形成一排氣空間，該排氣空間連通該殼架的至少一排氣孔。

據此，本發明的晶片貼膠方法及其裝置，藉由對該整平模組內部進行抽氣，使該整平模組內部的氣體可以排出，進而使該晶片載板可以些微往上位移，以由該數個晶片緩慢抵緊於該緩衝墊，係可以降低該數個晶片被壓傷而造成損壞的情形，且該數個晶片可以緊密且平整地與該緩衝墊相貼合，進而使該數個晶片可以更穩固結合於該膠膜上，以便進行下一步的作業及應用，係具有提升晶片完整性及作業便利性等功效。

其中，該晶片載板可以具有一承載區，該數個晶片位於該承載區，該承載區對位於該緩衝墊的範圍內。如此，係可以確保該數個晶片均可以抵緊於該緩衝墊，係具有提升品質均一性的功效。

其中，該整平模組內部抽氣後可以形成真空狀態。如此，係可以確保該數個晶片抵緊該緩衝墊，係具有提升作業順暢性的功效。

其中，該殼架可以具有相連接的一外殼體及一內殼體，該排氣空間形成於該外殼體與該內殼體之間，該至少一排氣孔位於該外殼體。如此，該結構簡易而便於製造，係具有降低製造成本的功效。

其中，該整平模組可以具有一真空環，該真空環結合於該外殼體，該真空環位於該外殼體與該內殼體之間，該整平模組可以由該真空環抵接該晶片載板。如此，該結構簡而便於組裝，係具有提升組裝便利性的功效。

其中，該外殼體可以對位於該晶片載板的範圍內。如此，係可以確保該真空環可以抵接該晶片載板，係具有提升製程便利性的功效。

其中，該真空環與該內殼體之間可以形成一間隙，該間隙與該排氣空間相連通。如此，係可以確保該殼架內的氣體均可以通過該間隙與該排氣空間排出，係具有提升製程便利性的功效。

其中，該真空環底面與該緩衝墊底面之間可以形成一第一高度，該晶片載板表面與該數個晶片表面之間可以形成一，該第二高度可以大於或等於該第一高度。如此，對該整平模組內部抽氣時，可以使該數個晶片更易於抵緊該緩衝墊，係具有提升作動順暢性的功效。

本發明的晶片貼膠裝置，可以另包含一抽氣設備，該抽氣設備的至少一管體連通該至少一排氣孔。如此，該結構簡易而便於製造，係具有降低製造成本的功效。

為讓本發明之上述及其他目的、特徵及優點能更明顯易懂，下文特舉本發明之較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下：

請參照第1圖所示，其係本發明晶片貼膠方法的一較佳實施例，係包含下列步驟：將一膠膜1結合於一晶片載板2的底面，使一整平模組3由該晶片載板2的上方抵接該晶片載板2後，再對該整平模組3內部進行抽氣。

該膠膜1可以預先結合於該晶片載板2的底面，再將數個晶片W放置於該晶片載板2的一承載區21中；在本實施例中，係在該晶片載板2開設數個孔洞（圖未繪示），以由該數個孔洞形成該承載區21，使位於該承載區21的數個晶片W可以與該膠膜1些微接觸，係為本領域人員可以瞭解，在此不作贅述。其中，該膠膜1與該晶片載板2的結合方式，係以可使該膠膜1穩固貼合該晶片載板2的底面為原則，例如：貼膠機、人工黏貼…等，本發明不加以限制。

將該晶片載板2放置於該整平模組3的下方，控制該整平模組3朝該晶片載板2的方向位移。詳言之，該整平模組3可以具有一殼架31，該殼架31可以具有相連接的一外殼體31a及一內殼體31b，該外殼體31a可以對位於該晶片載板2的範圍內，該外殼體31a與該內殼體31b之間形成一排氣空間S，該排氣空間S可以與該外殼體31a的至少一排氣孔F相連通，該排氣孔F的數量係以兩個來做說明，且該二排氣孔F可以與一抽氣設備4的二管體41相連通。

又，該整平模組3可以具有一真空環32，該真空環32結合於該外殼體31a，該真空環32位於該外殼體31a與該內殼體31b之間，且該真空環32與該內殼體31b之間形成一間隙G，該間隙G與該排氣空間S相連通。此外，該整平模組3的一緩衝墊33固設於該內殼體31b內部，該晶片載板2的承載區21較佳對位於該緩衝墊33的範圍內，以及該整平模組3的一彈性件34抵接該真空環32與該內殼體31b之間，在本實施例中，該彈性件34係可以伸入該真空環32。

請參照第2圖所示，其中，該整平模組2係由一驅動件5控制，該驅動件5可以為一氣缸，該驅動件5可以連接該外殼體31a，使該殼架31可以帶動該真空環32朝該晶片載板2的方向位移，直至該真空環32如第2圖所示抵接該晶片載板2。

此時，該緩衝墊33與該數個晶片W之間可以形成些微接觸或微小縫隙；接著，控制該抽氣設備4，使該抽氣設備4可以由該二排氣孔F對該整平模組3內部抽氣，使該間隙G與該排氣空間S的氣體可以由該二排氣孔F排出，使該殼架31內部可以形成真空狀態，進而使該晶片載板2可以些微往上位移，以由該數個晶片W緩慢抵緊於該緩衝墊33，使該數個晶片W可以緊密且平整地與該緩衝墊33相貼合，進而使該數個晶片W可以更穩固結合於該膠膜1上。

特別說明的是，該真空環32底面與該緩衝墊33底面之間可以形成一第一高度H1，該晶片載板2表面與該數個晶片表面W之間可以形成一，該第二高度H2較佳大於或等於該第一高度H1；如此，該抽氣設備4對該整平模組3內部抽氣時，可以使該數個晶片W更易於抵緊該緩衝墊33，係可以提升作動順暢性。

綜上所述，本發明的晶片貼膠方法及其裝置，藉由對該整平模組內部進行抽氣，使該整平模組內部的氣體可以排出，進而使該晶片載板可以些微往上位移，以由該數個晶片緩慢抵緊於該緩衝墊，係可以降低該數個晶片被壓傷而造成損壞的情形，且該數個晶片可以緊密且平整地與該緩衝墊相貼合，進而使該數個晶片可以更穩固結合於該膠膜上，以便進行下一步的作業及應用，係具有提升晶片完整性及作業便利性等功效。

雖然本發明已利用上述較佳實施例揭示，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者在不脫離本發明之精神和範圍之內，相對上述實施例進行各種更動與修改仍屬本發明所保護之技術範疇，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

﹝本發明﹞ 1:膠膜 2:晶片載板 21:承載區 3:整平模組 31:殼架 31a:外殼體 31b:內殼體 32:真空環 33:緩衝墊 34:彈性件 4:抽氣設備 41:管體 5:驅動件 F:排氣孔 H1:第一高度 H2:第二高度 G:間隙 S:排氣空間 W:晶片

［第1圖］本發明一較佳實施例的組合正面圖。［第2圖］如第1圖所示的動作情形圖。

1:膠膜

2:晶片載板

21:承載區

3:整平模組

31:殼架

31a:外殼體

31b:內殼體

32:真空環

33:緩衝墊

34:彈性件

4:抽氣設備

41:管體

5:驅動件

F:排氣孔

H1:第一高度

H2:第二高度

G:間隙

S:排氣空間

W:晶片

Claims

一種晶片貼膠方法，包含：將一膠膜結合於一晶片載板的底面；控制位於該晶片載板上方的一整平模組，使該整平模組抵接該晶片載板；及對該整平模組內部進行抽氣，使該晶片載板朝該整平模組的一緩衝墊些微位移，以由該數個晶片抵緊該緩衝墊。
如請求項1之晶片貼膠方法，其中，該晶片載板具有一承載區，該數個晶片位於該承載區，該承載區對位於該緩衝墊的範圍內。
如請求項1之晶片貼膠方法，其中，該整平模組內部抽氣後形成真空狀態。
一種晶片貼膠裝置，用以實施如請求項1至3中任一項之晶片貼膠方法，其中，該整平模組具有一殼架，該緩衝墊定位於該殼架，該殼架內形成一排氣空間，該排氣空間連通該殼架的至少一排氣孔。
如請求項4之晶片貼膠裝置，其中，該殼架具有相連接的一外殼體及一內殼體，該排氣空間形成於該外殼體與該內殼體之間，該至少一排氣孔位於該外殼體。
如請求項5之晶片貼膠裝置，其中，該整平模組具有一真空環，該真空環結合於該外殼體，該真空環位於該外殼體與該內殼體之間，該整平模組由該真空環抵接該晶片載板。
如請求項6之晶片貼膠裝置，其中，該外殼體對位於該晶片載板的範圍內。
如請求項6之晶片貼膠裝置，其中，該真空環與該內殼體之間形成一間隙，該間隙與該排氣空間相連通。
如請求項6之晶片貼膠裝置，其中，該真空環底面與該緩衝墊底面之間形成一第一高度，該晶片載板表面與該數個晶片表面之間形成一第二高度，該第二高度大於或等於該第一高度。
如請求項4至9中任一項之晶片貼膠裝置，另包含一抽氣設備，該抽氣設備的至少一管體連通該至少一排氣孔。