JP2678161B2 - 半導体ウエーハの真空貼着装置 - Google Patents

半導体ウエーハの真空貼着装置

Info

Publication number
JP2678161B2
JP2678161B2 JP3284966A JP28496691A JP2678161B2 JP 2678161 B2 JP2678161 B2 JP 2678161B2 JP 3284966 A JP3284966 A JP 3284966A JP 28496691 A JP28496691 A JP 28496691A JP 2678161 B2 JP2678161 B2 JP 2678161B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor wafer
holder plate
elastic body
adhesive
vacuum
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP3284966A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH05116049A (ja
Inventor
徳美 平井
Original Assignee
九州電子金属 株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 九州電子金属 株式会社 filed Critical 九州電子金属 株式会社
Priority to JP3284966A priority Critical patent/JP2678161B2/ja
Publication of JPH05116049A publication Critical patent/JPH05116049A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2678161B2 publication Critical patent/JP2678161B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/80—General aspects of machine operations or constructions and parts thereof
    • B29C66/82—Pressure application arrangements, e.g. transmission or actuating mechanisms for joining tools or clamps
    • B29C66/826—Pressure application arrangements, e.g. transmission or actuating mechanisms for joining tools or clamps without using a separate pressure application tool, e.g. the own weight of the parts to be joined
    • B29C66/8266—Pressure application arrangements, e.g. transmission or actuating mechanisms for joining tools or clamps without using a separate pressure application tool, e.g. the own weight of the parts to be joined using fluid pressure directly acting on the parts to be joined
    • B29C66/82661—Pressure application arrangements, e.g. transmission or actuating mechanisms for joining tools or clamps without using a separate pressure application tool, e.g. the own weight of the parts to be joined using fluid pressure directly acting on the parts to be joined by means of vacuum
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/48—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/001—Joining in special atmospheres
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/01—General aspects dealing with the joint area or with the area to be joined
    • B29C66/342—Preventing air-inclusions
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/01—General aspects dealing with the joint area or with the area to be joined
    • B29C66/345—Progressively making the joint, e.g. starting from the middle
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/80—General aspects of machine operations or constructions and parts thereof
    • B29C66/81—General aspects of the pressing elements, i.e. the elements applying pressure on the parts to be joined in the area to be joined, e.g. the welding jaws or clamps
    • B29C66/814—General aspects of the pressing elements, i.e. the elements applying pressure on the parts to be joined in the area to be joined, e.g. the welding jaws or clamps characterised by the design of the pressing elements, e.g. of the welding jaws or clamps
    • B29C66/8145—General aspects of the pressing elements, i.e. the elements applying pressure on the parts to be joined in the area to be joined, e.g. the welding jaws or clamps characterised by the design of the pressing elements, e.g. of the welding jaws or clamps characterised by the constructional aspects of the pressing elements, e.g. of the welding jaws or clamps
    • B29C66/81455—General aspects of the pressing elements, i.e. the elements applying pressure on the parts to be joined in the area to be joined, e.g. the welding jaws or clamps characterised by the design of the pressing elements, e.g. of the welding jaws or clamps characterised by the constructional aspects of the pressing elements, e.g. of the welding jaws or clamps being a fluid inflatable bag or bladder, a diaphragm or a vacuum bag for applying isostatic pressure
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/80—General aspects of machine operations or constructions and parts thereof
    • B29C66/81—General aspects of the pressing elements, i.e. the elements applying pressure on the parts to be joined in the area to be joined, e.g. the welding jaws or clamps
    • B29C66/814—General aspects of the pressing elements, i.e. the elements applying pressure on the parts to be joined in the area to be joined, e.g. the welding jaws or clamps characterised by the design of the pressing elements, e.g. of the welding jaws or clamps
    • B29C66/8145—General aspects of the pressing elements, i.e. the elements applying pressure on the parts to be joined in the area to be joined, e.g. the welding jaws or clamps characterised by the design of the pressing elements, e.g. of the welding jaws or clamps characterised by the constructional aspects of the pressing elements, e.g. of the welding jaws or clamps
    • B29C66/81457—General aspects of the pressing elements, i.e. the elements applying pressure on the parts to be joined in the area to be joined, e.g. the welding jaws or clamps characterised by the design of the pressing elements, e.g. of the welding jaws or clamps characterised by the constructional aspects of the pressing elements, e.g. of the welding jaws or clamps comprising a block or layer of deformable material, e.g. sponge, foam, rubber
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/80—General aspects of machine operations or constructions and parts thereof
    • B29C66/81—General aspects of the pressing elements, i.e. the elements applying pressure on the parts to be joined in the area to be joined, e.g. the welding jaws or clamps
    • B29C66/816—General aspects of the pressing elements, i.e. the elements applying pressure on the parts to be joined in the area to be joined, e.g. the welding jaws or clamps characterised by the mounting of the pressing elements, e.g. of the welding jaws or clamps
    • B29C66/8163—Self-aligning to the joining plane, e.g. mounted on a ball and socket
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/40—General aspects of joining substantially flat articles, e.g. plates, sheets or web-like materials; Making flat seams in tubular or hollow articles; Joining single elements to substantially flat surfaces
    • B29C66/41—Joining substantially flat articles ; Making flat seams in tubular or hollow articles
    • B29C66/45—Joining of substantially the whole surface of the articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2009/00—Layered products

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、研磨用ホルダプレート
と、前記研磨用ホルダプレート上に装着されるバキュー
ムハウジングとを備え、前記研磨用ホルダプレート上に
接着剤を介して半導体ウエーハを載置するとともに、前
記バキュームハウジング内を真空引きして、前記半導体
ウエーハの貼着を行う形式の半導体ウエーハの真空貼着
装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、半導体ウエーハは、その製造に
際し、単結晶のインゴットから所要の厚みの薄板に切り
出された後、高い平坦度の鏡面を得るために、研磨装置
によりメカノケミカル研磨が行われる。このメカノケミ
カル研磨を行うには、研磨用のホルダプレート上に半導
体ウエーハを接着剤により貼着して行われる。
【０００３】従来、本願出願人は、半導体ウエーハをホ
ルダプレート上に貼着するには、図８に示すように、研
磨用のホルダプレート１上に接着剤２を塗布し、その上
に半導体ウエーハ３を載置し、図８に示す真空貼着装置
４により貼着していた。この真空貼着装置４は、バキュ
ームハウジング５の内部がゴム製のラバーシートからな
る変形シート６によりＡ室７とＢ室８とに区画されてお
り、一方のＢ室８の下面には開口９が形成されている。
また、バキュームハウジング５にはＡ室７に空気を導入
する導入口１０や、Ａ室７内、Ｂ室８内の空気を独自に
吸引する吸引口１１、１２が設けられている。そして、
半導体ウエーハ３の貼着時には、図８に示すように、ホ
ルダプレート１上の半導体ウエーハ３が、開口９内に位
置するように、バキュームハウジング５の開口９をホル
ダプレート１に装着し、その後、Ａ室７とＢ室８を同時
に真空引きし、次にＡ室７に空気を導入することによ
り、変形シート６が図８中の二点鎖線で示すように変形
し、スタンプで押圧するように変形シート６が半導体ウ
エーハ３をホルダプレート１に向けて加圧し、半導体ウ
エーハ３がホルダプレート１に貼着される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、前記従来の
真空貼着装置においては、真空貼着時に変形シートによ
り半導体ウエーハの全面が同時に加圧される構造である
ので、接着剤の厚さを１０μｍ以上に厚くした場合に
は、貼着後の接着剤内の気泡の低減を図ることが可能で
あるが、接着剤の厚さを１〜２μｍ程度に薄くした場合
には、貼着後の接着剤内の気泡を確実に低減することが
できない不具合があった。
【０００５】また、半導体ウエーハを変形シートにより
直接加圧するので、加圧時には半導体ウエーハの周囲に
集中加重が生じてしまい、接着剤層の膜厚が不均一にな
る不具合があった。特に、接着剤が厚くなると、膜厚の
均一性が損なわれてしまい、ホルダプレートに対する半
導体ウエーハの平坦度が得られず、その結果、高精度の
研磨が困難となる問題を有していた。
【０００６】そこで、本発明は、加圧時に接着剤内の気
泡を確実に除去できるとともに、接着剤層の膜厚が均一
となり、接着後の半導体ウエーハの平坦度を確保できる
半導体ウエーハの真空貼着装置を提供することを目的と
している。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、研磨用ホルダ
プレートと、前記研磨用ホルダプレート上に装着される
バキュームハウジングとを備え、前記研磨用ホルダプレ
ート上に接着剤を介して半導体ウエーハを載置するとと
もに、前記バキュームハウジング内を真空引きして、前
記半導体ウエーハの貼着を行う形式の半導体ウエーハの
真空貼着装置において、前記バキュームハウジング内
に、ゴム製のシートを前記半導体ウエーハと平行に装着
して、当該バキュームハウジングを二室に分離し、前記
二室のうち、少なくとも半導体ウエーハを載置してある
方の室は配管を介して吸引ポンプに連通接続され、更
に、前記シートの下面に前記半導体ウエーハの直径より
も大きい弾性体を取付け、前記半導体ウエーハに臨む前
記弾性体の先端面が中央部から周縁に至り錐面形状に形
成された半導体ウエーハの真空貼着装置である。
【０００８】
【作用】半導体ウエーハの貼着時には、ホルダプレート
上に接着剤を介して半導体ウエーハを載置する。次に、
二室のうち少なくとも半導体ウエーハを載置してある方
の室を真空吸引する。すると、シートが変形し、これに
伴って弾性体が半導体ウエーハをホルダプレートに向け
て加圧を行い、半導体ウエーハがホルダプレートに貼着
される。
【０００９】この場合、半導体ウエーハを直接加圧する
弾性体の先端面が錐面に形成されているので、加圧時の
荷重が半導体ウエーハの中央部から周縁に次第に加えら
れ、接着剤内の空気も周縁部に追いやられることにな
り、接着剤内に残留する気泡を確実に低減することがで
きる。また、弾性体の先端面が錐面に形成されているの
で、半導体ウエーハの周縁に荷重が集中することがな
く、従って、接着剤層の膜厚が薄くても、膜厚が均一と
なり、接着後のホルダプレートに対する半導体ウエーハ
の平坦度を確保することができる。その結果、高精度の
研磨が可能となる。
【００１０】
【実施例】以下に本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。図１は本実施例の真空貼着装置２０の縦断面を
示している。バキュームハウジング２１は円筒状に形成
され、その内部がゴム製のラバーシート（シート）２２
により上下にＡ室２３とＢ室２４に気密に区画されてい
る。バキュームハウジング２１には、Ａ室２３に連通す
る空気の導入口２５と、空気を吸引する吸引口２６と、
Ｂ室２４の空気を吸引する吸引口２７とが設けられてい
る。バキュームハウジング２１のＢ室２４の下面側には
開口２８が設けられている。尚、図１中、２９は気密を
保持するＯリングを示す。
【００１１】また、Ｂ室２４内にはラバーシート２２に
貼着して取付けられた弾性体３０が設けられている。こ
の弾性体３０は、本実施例の場合、シリコンゴムにより
半導体ウエーハ３３よりも大きな径の柱状に形成され、
半導体ウエーハ３３に臨む先端面３０ａが、先端面中心
から周縁に至りテーパを有する錐面に形成されている。
本実施例では、弾性体３０の半径Ｒは６５ｍｍに形成さ
れ、この場合の先端面のテーパは、図２に示すように先
端面中心と周縁との寸法ｔがｔ＝２ｍｍとしている。
尚、図３は弾性体３０の先端面３０ａを示し、図１中、
３１は研磨用のホルダプレート、３２は接着剤、３３は
半導体ウエーハを示している。
【００１２】このような構成の真空貼着装置２０により
半導体ウエーハ３３を貼着するには、まず、図１に示す
ように、ホルダプレート３１上に接着剤３２を介して載
置された半導体ウエーハ３３がバキュームハウジング２
１の開口２８内に位置するよう、バキュームハウジング
２１をホルダプレート３１上に設置する。
【００１３】次に、Ａ室２３とＢ室２４を吸引口２６、
２７を通じて空気を吸引して双方の室２３、２４を真空
にした後、Ａ室２３に導入口２５より空気を導入する。
これに伴ってＢ室２４の真空により、ラバーシート２２
がＢ室２４内で変形し、弾性体３０の先端面３０ａで半
導体ウエーハ３３がホルダプレート３１に向けて加圧さ
れ、半導体ウエーハ３３がホルダプレート３１に貼着さ
れる。
【００１４】この場合、半導体ウエーハ３３を直接加圧
する弾性体３０の先端面３０ａがテーパを有する錐面に
形成されているので、半導体ウエーハ３３はその中心か
ら周縁に向って次第に加圧されることになり、図４に示
すように半導体ウエーハ３３とホルダプレート３１の間
の接着剤内に気泡を残さないように貼着することができ
る。また、確実に接着剤内の気泡を低減できるので接着
剤層の膜厚を１〜２μｍ程度に薄くできるとともに、弾
性体の先端面により、加圧時に、半導体ウエーハの周縁
部に加わる集中加重が低減されるので、加圧後の接着剤
層の膜厚を均一にすることが可能となり、ホルダプレー
トに対する半導体ウエーハの平坦度を満足したものとし
て得ることができ、高精度の半導体ウエーハの研磨が可
能となる。
【００１５】本発明者が試験した結果を図５に示す。図
５は弾性体３０の先端面３０ａのテーパ寸法ｔと気泡発
生率との関係を示しており、弾性体３０の半径Ｒ＝６５
ｍｍの場合、テーパ寸法ｔが１〜５ｍｍの範囲では気泡
の発生率が０％となる結果が得られた。これに対し、弾
性体を設けたとしてもその先端面がフラットの場合には
図６に示すように接着剤３２内に気泡３４が発生し、半
導体ウエーハ３３の平坦度が確保できない。また、図７
は接着剤層の厚さと研磨加工精度との関係を示してい
る。この図７からわかるように、接着剤層が１〜２μｍ
程度薄い方が半導体ウエーハの研磨精度が向上する。こ
れは、接着剤層が１〜２μｍ程度薄い方がホルダプレー
トに対する半導体ウエーハの平坦度が得られるためであ
り、本実施例の装置により確実に平坦度を高めることが
できる。
【００１６】尚、前記実施例では、弾性体をシリコンゴ
ムにより形成したが、これに限定されることはない。ま
た、テーパ寸法ｔとしては前記１〜５ｍｍに限定される
ことなく、弾性体の径、硬度、接着剤層の膜厚により決
定されるものである。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
半導体ウエーハを直接加圧する弾性体を設け、弾性体の
先端面を錐面にしたので、加圧時には半導体ウエーハが
その中心から周縁に次第に加圧されることになり、接着
剤内の気泡の発生を確実に低減することができ、また、
弾性体の先端面を錐面にしたので、半導体ウエーハの周
縁部に加わる集中荷重を低減することができ、加圧時の
接着剤層の膜厚を均一にすることが可能となり、ホルダ
プレートに対する半導体ウエーハの平坦度を十分に確保
でき、高精度の研磨を可能とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例に係り、真空貼着装置の縦断
面図である。
【図２】弾性体の正面図である。
【図３】弾性体の底面図である。
【図４】加圧貼着された半導体ウエーハ及び接着剤を示
す断面図である。
【図５】テーパ寸法と気泡発生率との関係を示す図であ
る。
【図６】先端面が平坦な弾性体による加圧後の半導体ウ
エーハ及び接着剤を示す断面図である。
【図７】接着剤の膜厚と研磨加工精度との関係を示す図
である。
【図８】従来例に係り、真空貼着装置の縦断面図であ
る。
【符号の説明】
２０ 真空貼着装置 ２１ バキュームハウジング ２２ シート ２３、２４ 区画された各室 ２８ 開口 ３０ 弾性体 ３０ａ 先端面 ３１ ホルダプレート ３２ 接着剤 ３３ 半導体ウエーハ

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 研磨用ホルダプレートと、前記研磨用ホ
    ルダプレート上に装着されるバキュームハウジングとを
    備え、前記研磨用ホルダプレート上に接着剤を介して半
    導体ウエーハを載置するとともに、前記バキュームハウ
    ジング内を真空引きして、前記半導体ウエーハの貼着を
    行う形式の半導体ウエーハの真空貼着装置において、 前記バキュームハウジング内に、ゴム製のシートを前記
    半導体ウエーハと平行に装着して、当該バキュームハウ
    ジングを二室に分離し、 前記二室のうち、少なくとも半導体ウエーハを載置して
    ある方の室は配管を介して吸引ポンプに連通接続され、 更に、前記シートの下面に前記半導体ウエーハの直径よ
    りも大きい弾性体を取付け、前記半導体ウエーハに臨む
    前記弾性体の先端面が中央部から周縁に至り錐面形状に
    形成されたことを特徴とする半導体ウエーハの真空貼着
    装置。
JP3284966A 1991-10-30 1991-10-30 半導体ウエーハの真空貼着装置 Expired - Lifetime JP2678161B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3284966A JP2678161B2 (ja) 1991-10-30 1991-10-30 半導体ウエーハの真空貼着装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3284966A JP2678161B2 (ja) 1991-10-30 1991-10-30 半導体ウエーハの真空貼着装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH05116049A JPH05116049A (ja) 1993-05-14
JP2678161B2 true JP2678161B2 (ja) 1997-11-17

Family

ID=17685389

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3284966A Expired - Lifetime JP2678161B2 (ja) 1991-10-30 1991-10-30 半導体ウエーハの真空貼着装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2678161B2 (ja)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001029884A1 (en) * 2000-10-12 2001-04-26 General Semiconductor Of Taiwan, Ltd. Apparatus for attaching resists and wafers to substrates
DE10100426B4 (de) * 2001-01-08 2006-04-06 Steag Hamatech Ag Verfahren und Vorrichtung zum Zusammenfügen von Substraten
US20110214809A1 (en) * 2008-11-14 2011-09-08 Tokyo Electron Limited Bonding apparatus and bonding method
US8262841B2 (en) 2010-11-24 2012-09-11 The Boeing Company Methods for void-free debulking of adhesive bonded joints
WO2013122083A1 (ja) * 2012-02-14 2013-08-22 精電舎電子工業株式会社 熱可塑性樹脂材の溶着装置、溶着方法、および溶着装置用の押圧ユニット
DE102012111246A1 (de) 2012-11-21 2014-05-22 Ev Group E. Thallner Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Bonden

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2712521A1 (de) * 1977-03-22 1978-09-28 Wacker Chemitronic Verfahren zum aufkitten von scheiben
JPS6478735A (en) * 1987-09-17 1989-03-24 Sanyo Electric Co Substrate sticking method

Also Published As

Publication number Publication date
JPH05116049A (ja) 1993-05-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102009053B1 (ko) 기판의 접합을 위한 장치 및 방법
JP4022306B2 (ja) ウェーハの接着方法及び接着装置
KR20030033084A (ko) 배면연마 테이프를 남겨두고 웨이퍼를 배면연마하는 방법
JP2004510334A5 (ja)
JP3042293B2 (ja) ウエーハのポリッシング装置
JPH0766093A (ja) 半導体ウエーハの貼り合わせ方法およびその装置
JP4040819B2 (ja) ウェーハの分割方法及び半導体装置の製造方法
JPH11309638A (ja) 真空吸着盤
JP2678161B2 (ja) 半導体ウエーハの真空貼着装置
JP2001093864A (ja) 半導体ウェーハ固定治具及び半導体装置の製造方法
US8801352B2 (en) Pick and place tape release for thin semiconductor dies
JPH06204324A (ja) ウエハチャック
KR20030015833A (ko) 반도체 웨이퍼와 캐리어판간에 접착성 결합 접합면을생성하는 방법 및 장치
JPH09171980A (ja) 半導体装置の製造方法
US20040137697A1 (en) Method and apparatus for separating composite substrate
JP4051125B2 (ja) ウェーハの接着装置
JP3252074B2 (ja) 真空吸着装置、真空吸着装置用シール具および真空吸着方法
US6921318B2 (en) Semiconductor die de-processing using a die holder and chemical mechanical polishing
KR20050030630A (ko) 반도체 웨이퍼의 제조 방법
JPH06218668A (ja) 半導体ウェーハの貼着方法および貼着装置
JP2003163193A (ja) ウェーハ研磨方法および研磨ヘッド
TWI742840B (zh) 晶片貼膠方法及其裝置
TW201009915A (en) A method of dicing wafers to give high die strength
JP3615592B2 (ja) 研磨装置
JP2003273049A (ja) ウエハの真空貼付装置