TWI376012B - - Google Patents
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Ι376Ό12 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於一種剝離裝置,尤其是指一種利用壓 力差以辅助元件逐段快速剝離薄膜以利拾取元件之一種剝 離方法與裝置。 【先前技術】 習用之晶粒頂出裝置如圖一 A所示,其係由頂針101 以及取放頭102所所組成,此裝置目的在使晶粒900與薄 膜902黏著之面分離,以利於後續取放頭102吸取晶粒 900。如圖一 C與圖一 D所示,該圖係為晶圓俯視以及剖 視示意圖。該晶圓90上具有複數枚晶粒900,該複數枚 晶粒900係黏著於一薄膜902上。不過圖一 A之技術因為 頂針會對晶粒產生應力集中作用,因此容易損傷晶粒。此 外,圖一 A之技術也僅能適用於晶粒厚度3mil以上之晶 粒。 至於3mil以下之晶粒厚度需以非針床頂出方式頂 出,目前非頂針裝置有如圖一 B所示,其係為美國公告專 利US. Pat. No. 4, 990, 051所揭露之技術,該圖為習用之非 頂針式之晶粒與薄膜剝離裝置示意圖。在本實施例中,透 過兩階段之作動將晶粒頂出至取放頭112上。亦即,第一 階段先以頂出機構111將晶粒900頂出至一特定位置;然 後在第二階段中,再以頂針110將晶粒900頂出。本實施 例雖可以應用於3mi 1以下之晶粒,也可以減少如圖一 A 之習用技術所產生之應力集中之問題,不過該技術卻無法 5 Ι376Ό12 適用於不同尺寸大小之晶粒’因此當晶粒尺寸有變化時, 必須要更換不同之尺寸頂出機構,如此變化降低生產效 率,無形中增加了生產成本。 综合上述,因此亟需一種晶粒與膠膜剝離方法及其裝 置來解決習用技術所產生之問題。 【發明内容】 本發明的主要目的是提供一種剝離方法與裝置,除了 B 在真空負壓所產生的吸附作用力之外,再提供正壓於膠膜 上之元件上,使拾取元件拾取黏著於膠膜上之元件時,藉 由正壓之作用可以輔助元件快速脫離膠膜。 本發明的主要目的是提供一種剝離方法與裝置,其係 可藉由提升元件吸取側之壓力,使相鄰之元件受到一壓力 而被壓制於承載膠膜之承載台上,以避免元件肩部相互碰 撞受損之可能性。 為了達到上述之目的,本發明提供一種剝離方法,包 • 括有下列步驟:提供一膠膜,該膠膜上具有至少一元 件;提供一負壓作用於該膠膜之底面;以及拾取該至少一 . 元件的過程中,提供一正壓作用於該至少一元件上以增加 該膠膜所受之壓力差。 較佳的是,其中該膠膜所受之壓力差係大於或等於一 大氣壓。 為了達到上述之目的,本發明提供一種剝離裝置,其 包括有:一承載台,其係可提供承載一膠膜,該膠膜上具 6 Ι376Ό12 有至少一元件,該承載台更具有:一負壓空間,該負壓空 間可提供負壓作用於該膠膜上;以及一頂出元件,其係可 提供一頂出力於對應之元件上;一拾取元件,其係設置於 該承載台之上方且與該頂出元件相對應;以及一增壓元 件,其係設置於該承載台上方,該增壓元件可提升該拾取 元件與該膠膜間區域之壓力,以增加該膠膜所受之壓力差。 較佳的是,該剝離裝置中該拾取元件係為一吸嘴,其 係可提供一負壓於對應之元件上以吸取該元件。該增壓元 件更具有複數個通孔,其係可提供高壓氣流經過該複數個 通孔而提供一正壓力於該膠膜之表面,使該膠膜所受之壓 力差係大於或等於一大氣壓。 較隹的是,該增壓元件係為一壓縮元件,用以壓縮元 件所處空間中之氣體,以增加壓力,使該膠膜所受之壓力 差係大於或等於一大氣壓。 【實施方式】 為使貴審查委員能對本發明之特徵、目的及功能有 更進一步的認知與瞭解,下文特將本發明之裝置的相關細 部結構以及設計的理念原由進行說明,以使得審查委員可 以了解本發明之特點,詳細說明陳述如下: 請參閱圖二所示,該圖係為本發明之剝離方法實施例 流程示意圖。在本實施例中,該方法4主要包括有下列步 驟:首先進行步驟40,提供一膠膜,該膠膜上具有至少一 元件。該元件係為晶粒、玻璃、陶瓷元件或者是半導體元 件,但不以此為限。接下來進行步驟41,提供一負壓作用 7 Ι376Ό12 於該膠膜之底面。一般而言,膠膜係置於一承載台上,承 載台之内部可以提供負壓經由承載台上之開孔作用於膠膜 之底部。前述提供負壓之方式僅是作法之一,步驟41之精 神在於提供負壓於膠膜之底面,至於用什麼方式,並無一 定之限制。最後進行步驟42,於拾取該至少一元件的過程 中,提供一正壓作用於該至少一元件上以增加該膠膜所受 之壓力差。提供正壓一般可以利用氣流的方式,但不以此 為限。至於拾取晶片的方式在習用技術中,有很多種方式, 例如:利用頂針頂起元件或者是利用刮刀的方式讓元件之 邊緣與膠膜先行脫離,使得正壓可以作用於元件邊緣已脫 離之膠膜進而藉由正壓與負壓間所產生之壓力差幫助元件 脫離膠膜,然後再由拾取元件將晶片取走。拾取的方式, 並非步驟42之限制,步驟42主要是利用正壓所產生之作 用力於元件與膠膜間的缝隙,藉由正壓與負壓之壓力差所 產生之作用力輔助元件脫離膠膜。 請參閱圖三A所示,該圖為本發明之剝離裝置第一實 施例示意圖。該剝離裝置2包括有一承載台22、一拾取元 件24以及一增壓元件26。該承載台22係可提供承載一載 體30,其中該載體30具有一膠膜32以及複數個設置於該 膠膜上之元件34。該元件34係為晶粒、玻璃、陶瓷元件 或者是半導體元件,但不以此為限。本實施例中,該元件 係為晶粒。該承載台22更具有一負壓空間23以及一頂出 元件25。在該承载台22承載載體30之台面上更開設有複 數個負壓孔220與該負壓空間23相連通。當負壓空間23 内產生負壓時,其真空負壓所產生之吸力可藉由該複數個 8 1376012 貞壓孔220作用於該載體3〇底部之膠膜32上,使載體30 緊貼附於承載台22之台面。至於產生負壓之方式係屬於習 用技術,在此不作贅述。 - 該頂出元件25係設置於該承載台22内,該頂出元件 • 25—端之頂面可提供—頂出力於對應之元件上。該拾取元 件24係設置於該承载台22之上方且與該頂出元件託㈣ 應,該拾取元件24係為-吸嘴或其他可產生負壓之拾取 器,其可產生負壓之作用力於對應所欲吸取之元件34上以 φ 吸取該元件34。 β 一該增壓元件26,其係設置於該承載台22上方,該增 壓7G件26可提升該拾取元件24與該載體3〇間區域28之 壓力,以增加該膠膜32所受之壓力差(亦即區域28與負壓 空間23之壓力差)。該增壓元件26更包括有一氣流產生裝 置260以及一盤體261。該氣流產生裝置26〇係設置於該 盤體261之上方,該氣流產生裝置26〇可產生高壓氣流91。 請參閱圖三B所示,該圖為本發明之盤體示意圖。本實施 _ 例中,該盤體261是一個圓盤狀之裝置,其中央開設有一 孔洞27,該孔洞27是提供給拾取元件24伸縮動作用之通 '· 道。該盤體261更具有複數個通孔38,其係可以提供圖三 A中之尚壓氣流91通過而提供一正壓力於該載體之表 面。雖然在圖三B中,該盤體係為圓形,但是實際上在實 施時,並不以圓形為限。 請參閱圖四所示,該圖係為本發明之剝離裝置第二實 施例示意圖。在本實施例中,基本上之結構與圖三A相同二 所差異的是,在該承載台上具有一密室結構4〇,以提供容 9 1376012 件34剝離,剝離之膠膜圖五B中之標號320所示。此時當 高壓氣流吹壓載體30時會提供一正向作用力於元件或者 是膠膜上,另一方面再藉由負壓作用於膠膜底部,因此藉 由此雙重之作用提升區域28與負壓空間23之壓力差,以 固定載體於承載台22上,避免元件34肩部相互碰撞受損 之可能性。另一方面,高壓氣淥91亦會流向被頂起之元件 34與膠膜32略微剝離之處320產生剝離力,使該元件34 與該膠膜32之間除了拾取元件24作用於元件34之吸取力 外更加上高壓氣流作用於被剝離膠膜320之作用力,使元 件34能更快速地脫離該膠膜32,如圖五C之狀態。 惟以上所述者,僅為本發明之實施例,當不能以之限 制本發明範圍。即大凡依本發明申請專利範圍所做之均等 變化及修飾,仍將不失本發明之要義所在,亦不脫離本發 明之精神和範圍,故都應視為本發明的進一步實施狀況。 例如,只要是需要從膠膜或者是其他黏著材質上吸取黏於 其上之元件都可以應用本發明之裝置。 綜合上述,本發明提供之剝離方法與裝置,可以藉由 正壓之作用可以輔助元件快速脫離薄膜以及避免元件肩部 相互碰撞受損,進而提高該產業之競爭力以及帶動週遭產 業之發展,誠已符合新型專利法所規定申請所需具備之要 件,故爰依法呈提新型專利之申請,謹請貴審查委員允 撥時間惠予審視,並賜准專利為禱。 【圖式簡單說明】 圖- A與圖-B係為習用之晶粒與薄膜剝離裝置示意圖。 圖C與圖- d係為晶圓俯視以及剖視示意圖。 圖二所示’該圖㈣本發明之_方法實施例流程示意圖。 圖三A係為本發明之剝離裝置第一實施例示意圖。 圖三B係為本發明之盤體示意圖。 圖四係為本發明之剝離裝置第二實施例示意圖。 圖五A至圖五c係為本發明第一實施例之實施流程示意圖。 【主要元件符號說明】 101頂針 102取放頭 110頂針 111頂出機構 112取放頭 2剝離裝置 • 22承載台 220負壓孔 . 23負壓空間 • 24拾取元件 25頂出元件 26增壓元件 260氣流產生裝置 261盤體
Claims (1)
- Ι376Ό12 十、申請專利範圍: 1. 一種剝離方法,包括有下列步驟: 提供一膠膜,該膠膜上具有至少一元件; 提供一負壓作用於該膠膜之底面;以及 於拾取該至少一元件的過程中,提供一正壓作用於該至 少一元件上以增加該膠膜所受之壓力差。 2. 如申請專利範圍第1項所述之剝離方法,其中該膠膜所 受之壓力差係大於或等於一大氣壓。 3. 如申請專利範圍第1項所述之剝離方法,其中該元件係 為晶粒、玻璃、或半導體元件。 4. 一種剝離裝置,包括: 一承載台,其係可提供承載一膠膜該膠膜上具有至少 一元件,該承載台更具有: 一負壓空間,該負壓空間可提供負壓作用於該膠膜 上;以及 一頂出元件,其係可提供一頂出力於對應之元件上; 一拾取元件,其係設置於該承載台之上方且與該頂出 元件相對應;以及 一增壓元件,其係設置於該承載台上方,該增壓元件 可提升該拾取元件與該膠膜間區域之壓力,以增加 該膠膜所受之壓力差。 5.如申請專利範圍第4項所述之剝離裝置,其中該拾取元 件係為一吸嘴,其係可提供一負壓於對應之元件上以吸 取該元件。 14 1376Ό12 ^申請專利範圍第4項所述之_裝置,其中該增壓元 +更具有-氣流產生裝置以及—盤體,該盤 個通孔’其係可提供該氣流產生裝置所產生之高= 經過而提供-正壓力於該至少―元件之表面。 .如申請專㈣圍帛4項所収娜裝置,其巾該承載單 疋上更具有一密室結構。8·如申請專利範圍第7項所述之齡裝置,其中該增壓元 件係,一壓縮元件,其係與該密室結構以及該拾取元件 j作氣达連接,該增壓元件係可進行上下之位移運動以 壓縮元件所處空間中之氣體增加壓力。 如申印專利範圍第4、6、7或8項所述之剝離裝置,其 中該膠膜所受之壓力差係大於或等於 一大氣壓。 、如申請專利範圍第4項所述之剝離裝置,其中該元件 係為晶粒、破璃、陶瓷元件或半導體元件。 15
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