JP5451838B2 - テープ貼付装置及びテープ貼付方法 - Google Patents
テープ貼付装置及びテープ貼付方法 Download PDFInfo
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Description
2 装置本体
3 給排気機構
4 制御部
4a タイマ
5 気密空間
6 チャンバ
6a 上側チャンバ
6b 下側チャンバ
7 第1の気密空間
7a 押さえリングの内側空間
7b 押さえリングの外側空間
8 第2の気密空間
9 半導体ウェハ
10 ゴムシート
11 ダイシング用テープ
12 テープフレーム
13 第1の給排気管
14 第2の給排気管
14a メッシュ蓋
15 真空度センサ
16 シールリング
17 スペーサ
18 押さえリング
19 溝
21 窒素供給源
22 空気供給源
23 真空ポンプ
24 第1の電磁弁
26 第2の電磁弁
27 第3の電磁弁
28 流量制御弁
Claims (4)
- 内部に気密空間を有する容器と、前記気密空間を、上方に位置する第1の気密空間と下方に位置する第2の気密空間とに仕切り、該第1の気密空間側にテープ貼付対象物が載置される弾性シートと、前記第1の気密空間内でテープを保持し、該テープを前記弾性シートに載置されたテープ貼付対象物から所定の距離を隔てて位置させるテープ保持部材と、前記第1及び第2の気密空間の加圧及び減圧を切り替える気圧切替手段とを備え、前記第1及び第2の気密空間を真空状態とした後、前記第2の気密空間を加圧して前記弾性シートを膨張させ、前記テープ貼付対象物を押し上げて前記テープに貼り付けるテープ貼付装置であって、
前記第1及び第2の気密空間を真空状態とした際に、前記第2の気密空間に対する自然リークにより発生する前記第1及び第2の気密空間の間の差圧により、前記弾性シートを膨張させ、前記テープ貼付対象物の中心部を前記テープに当接させることを特徴とするテープ貼付装置。 - 前記テープ貼付対象物の中心部を前記テープに当接させた後、前記気圧切替手段によって加圧量を制御しながら前記第2の気密空間を加圧し、前記テープ貼付対象物と前記テープの当接面積が所定量に達するまで、破損しない押し付け圧で該テープ貼付対象物を前記テープに押し付け可能な速度によって前記弾性シートを膨張させることを特徴とする請求項1に記載のテープ貼付装置。
- 内部に気密空間を有する容器と、前記気密空間を、上方に位置する第1の気密空間と下方に位置する第2の気密空間とに仕切り、該第1の気密空間側にテープ貼付対象物が載置される弾性シートと、前記第1の気密空間内でテープを保持し、該テープを前記弾性シートに載置されたテープ貼付対象物から所定の距離を隔てて位置させるテープ保持部材と、前記第1及び第2の気密空間の加圧及び減圧を切り替える気圧切替手段とを備えたテープ貼付装置を用い、前記第1及び第2の気密空間を真空状態とした後、前記第2の気密空間を加圧して前記弾性シートを膨張させ、前記テープ貼付対象物を押し上げて前記テープに貼り付けるテープ貼付方法であって、
前記第1及び第2の気密空間を真空状態とした際に、前記第2の気密空間に対する自然リークにより発生する前記第1及び第2の気密空間の間の差圧により、前記弾性シートを膨張させ、前記テープ貼付対象物の中心部を前記テープに当接させることを特徴とするテープ貼付方法。 - 前記テープ貼付対象物の中心部を前記テープに当接させた後、前記気圧切替手段によって加圧量を制御しながら前記第2の気密空間を加圧し、前記テープ貼付対象物と前記テープの当接面積が所定量に達するまで、破損しない押し付け圧で該テープ貼付対象物を前記テープに押し付け可能な速度によって前記弾性シートを膨張させることを特徴とする請求項3に記載のテープ貼付方法。
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Families Citing this family (2)
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CN117059499B (zh) * | 2023-08-24 | 2024-02-02 | 无锡凯扬自动化设备有限公司 | 一种半导体贴装焊接一体设备 |
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- 2012-09-14 JP JP2012202372A patent/JP5451838B2/ja active Active
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