KR20110038995A - 기판척, 이를 포함하는 기판합착장치 및 기판합착장치를 이용한 기판박리방법 - Google Patents

기판척, 이를 포함하는 기판합착장치 및 기판합착장치를 이용한 기판박리방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20110038995A
KR20110038995A KR1020090096241A KR20090096241A KR20110038995A KR 20110038995 A KR20110038995 A KR 20110038995A KR 1020090096241 A KR1020090096241 A KR 1020090096241A KR 20090096241 A KR20090096241 A KR 20090096241A KR 20110038995 A KR20110038995 A KR 20110038995A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
elastic membrane
hole
chuck
expansion space
Prior art date
Application number
KR1020090096241A
Other languages
English (en)
Inventor
안현환
Original Assignee
엘아이지에이디피 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘아이지에이디피 주식회사 filed Critical 엘아이지에이디피 주식회사
Priority to KR1020090096241A priority Critical patent/KR20110038995A/ko
Publication of KR20110038995A publication Critical patent/KR20110038995A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68742—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

점착된 기판을 박리하는 장치로서 보다 단순하면서도 박리효과가 확실한 기판척 및 기판합착장치가 필요하다. 이를 위하여, 본 발명에 따른 기판척은, 홀이 마련된 프레임과, 홀을 통하여 기체를 흡출시키는 배관계와, 기판과 마주보는 프레임의 표면에 마련되어 기판을 점착지지하는 점착부 및 기판과 마주보는 프레임의 표면에 위치하는 탄성막을 포함하고, 배관계에 의하여 홀이 기체를 배출하는 경우에 탄성막과 프레임이 이격되어 형성되는 팽창공간의 높이가 증대되도록 하나의 팽창공간에 하나 이상의 홀이 위치하는 것을 특징으로 한다.

Description

기판척, 이를 포함하는 기판합착장치 및 기판합착장치를 이용한 기판박리방법 {SUBSTRATE CHUCK, SUBSTRATE ATTACHING APPARATUS COMPRISING THE SAME AND SUBSTRATE DETACHING METHOD USING THE SUBSTRATE ATTACHING APPARATUS}
본 발명은 기판척, 이를 포함하는 기판합착장치 및 기판합착장치를 이용한 기판박리방법에 관한 것이다.
기판합착장치에 있어서 기판을 파지하거나 지지하기 위해서 척(chuck)이 사용된다. 척(chuck)에는 여러 종류가 있으며, 정전력을 이용한 척, 진공흡착력을 이용한 척 또는 점착력을 이용한 척 등이 사용된다.
정전척이나 진공척을 사용하는 경우에는 기판을 박리하기 위해서 정전력을 차단하거나 진공을 해제하면 박리가 가능하지만 점착력을 이용한 점착척을 사용하는 경우에는 물리적으로 기판을 떼어내야 한다.
점착된 기판을 밀어내기 위해서 별도의 복잡한 기구적 장치를 사용하는 것은 비용측면에서나 제조효율측면에서 바람직하지 못하다는 문제가 있으며, 또한 박리효과에서 있어서도 불완전한 박리가 발생하는 문제가 있다.
또한, 탄성막의 변형에 의하여 점착된 기판을 박리하는 구성의 경우에 하나 의 배출홀에 하나의 팽창공간을 형성하게 되면 충분한 팽창높이와 팽창면적이 확보되지 않아서 박리효과가 충분하지 않은 문제가 있다.
또한, 충분한 팽창공간을 위해서 팽창압력을 높이게 됨에 따라 팽창압력을 확보하기 위하여 큰 출력이 소요되며 탄성막 재질의 탄성변형 한계도 있기 때문에 충분한 박리효과가 발휘되지 않는 문제가 있다.
점착된 기판을 박리하는 장치로서 보다 단순하면서도 박리효과가 확실한 기판척 및 기판합착장치가 필요하다.
본 발명의 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자가 명확하게 이해할 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 기판척은, 홀이 마련된 프레임; 상기 홀을 통하여 기체를 흡출시키는 배관계; 기판과 마주보는 상기 프레임의 표면에 마련되어 상기 기판을 점착지지하는 점착부; 및 상기 기판과 마주보는 상기 프레임의 표면에 위치하는 탄성막;을 포함하고, 상기 배관계에 의하여 상기 홀이 기체를 배출하는 경우에 상기 탄성막과 상기 프레임이 이격되어 형성되는 팽창공간의 높이 또는 면적이 증대되도록 하나의 상기 팽창공간에 복수의 상기 홀이 위치하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 점착부는 점착고무로 마련될 수 있다.
또한, 상기 점착부에는 돌기부가 마련되며 상기 팽창공간의 형성 이전에는 상기 기판이 상기 탄성막과 접촉하지 않도록 상기 프레임의 표면을 기준으로 상기 돌기부의 단부는 상기 탄성막의 표면보다 돌출되어 있을 수 있다.
또한, 상기 점착부는 상기 탄성막의 외주를 따라 점형상, 호형상 또는 고리형상으로 배치되어 상기 팽창공간에 의하여 기판이 고르게 박리가 되는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 과재를 해결하기 위한 본 발명에 따른 기판합착장치는, 제1챔버; 상기 제1챔버와 결합하여 기판합착공간을 형성하는 제2챔버; 상기 제1챔버 내측면에 마련되어 제1기판을 파지 또는 지지하는 제1정반; 상기 제2챔버 내측면에 마련되어 제2기판을 파지 또는 지지하는 제2정반; 및 상기 제1정반 또는 제2정반이 기판을 파지 또는 지지할 수 있도록 상기 제1정반 또는 제2정반에 마련된 기판척;을 포함하며, 상기 기판척은 홀이 마련된 프레임; 상기 홀을 통하여 기체를 흡출시키는 배관계; 기판과 마주보는 상기 프레임의 표면에 마련되어 상기 기판을 점착지지하는 점착부; 및 상기 기판과 마주보는 상기 프레임의 표면에 위치하는 탄성막;을 포함하고, 상기 배관계에 의하여 상기 홀이 기체를 배출하는 경우에 상기 탄성막과 상기 프레임이 이격되어 형성되는 팽창공간의 높이 또는 면적이 증대되도록 하나의 상기 팽창공간에 복수의 상기 홀이 위치하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 제1정반 또는 제2정반에는 기판을 흡착할 수 있는 흡착홀이 마련된 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위하여 본 발명에 따른 기판박리방법은, 기판합착장치를 이용한 기판박리방법에 있어서, 상기 점착부와 상기 기판을 서로 접근시켜서 상기 기판을 점착하는 제1단계; 및 상기 팽창공간을 형성하여 상기 점착된 기판을 박리하는 제2단계;를 포함한다.
상기 과제를 해결하기 위하여 본 발명에 따른 기판박리방법은, 기판합착장치를 이용한 기판박리방법에 있어서, 상기 점착부와 상기 기판을 서로 접근시켜서 상기 기판을 점착시키면서 동시에 상기 흡착홀을 통하여 상기 기판을 흡착하는 제1단계; 및 상기 흡착홀의 흡착력을 해제시키고 상기 팽창공간을 형성하여 상기 점착된 기판을 박리하는 제2단계;를 포함한다.
본 발명의 구성에 의하여 팽창유로의 개구부는 내경부와 탄성막 사이에 복수개가 마련되는데 이는 팽창공간을 확대하여서 기판을 박리하는데 더욱 효과적이기 위함이다.
하나의 팽창공간에 복수의 홀을 마련함에 따라 보다 넓은 면적의 팽창공간을 형성하여서 균일한 박리력을 제공할 수 있고, 동시에 동일 재질의 탄성막을 사용하여도 훨씬 큰 팽창높이를 확보할 수 있기 때문에 확실하면서도 현저한 박리효과를 발휘하는 것으로 나타났다.
흡착용배관에 의하여 점착부의 점착력을 보충할 수 있는 효과가 발휘된다. 흡착홀을 통하여 기체가 흡입되어 기압이 낮아지면 기판을 흡착하게 되어서 점착부와 함께 기판을 확실하게 파지할 수 있게 된다.
본 발명의 기술적 효과는 이상에서 언급한 효과로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 효과들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본 실시예는 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면에서의 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 위하여 과장되게 표현된 부분이 있을 수 있으며, 도면상에서 동일 부호로 표시된 요소는 동일 요소를 의미한다.
도 1은 본 실시예에 따른 기판합착장치의 개략적인 구성도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 기판합착장치(100)는 제1챔버(200), 제2챔버(300)를 포함한다.
제1챔버(200)는 제2챔버(300)와 밀착하여 합착공간을 형성한다. 제1정반(210)은 제1챔버(200)의 하방에 배치되며, 판형상으로 마련된다. 제1정반(210)의 하면에 제1기판(S1)이 부착된다.
제1챔버(200)의 상측에는 제1정반(210)을 승강시킬 수 있는 제1정반승강부(220)가 마련될 수 있다. 제1정반승강부(220)는 승강축(222)과 승강축을 승강시킬 수 있는 승강축작동체(221)를 포함한다.
다른 실시예로서, 제1정반승강부 대신에 제2정반(310)을 승강시킬 수 있도록 제2정반승강부가 마련될 수도 있고, 제1정반승강부와 제2정반승강부가 모두 적용되는 구성도 가능하다.
제1정반(210)의 하면에는 제1기판(S1)을 파지할 수 있는 제1기판척(230)이 마련될 수 있다.
제1정반(210)에는 배관계(240)가 마련될 수 있다. 배관계(240)는 흡착용배관(242)과 박리용배관(241)을 포함할 수 있다.
제2챔버(300)는 제1챔버(200)의 하방에 배치되며, 구동부(미도시)에 의해 제1챔버 측으로 승강하여 제1챔버(200)에 밀착되어 합착공간을 형성할 수 있다. 제2정반(310)은 제2챔버(300)의 상면에 배치되며, 판형상으로 마련되며, 제2기판척(330)이 제2정반(310)의 상면에 배치될 수 있으며, 이에 따라 제2기판(S2)이 제2정반(310)에 부착될 수 있다.
제2챔버(300)의 가장자리에는 제1챔버(200)의 하면에 접촉하여 합착공간의 기밀을 유지하기 위한 실링부재(350)가 마련될 수 있다.
제2챔버(300)의 하면에는 제2기판(S2)을 제2기판척(330)에서 분리하기 위한 제2기판승강장치(320)가 마련될 수 있다.
제2기판승강장치(320)는 제2챔버(300)와 제2정반(310)을 관통하여 배치되는 복수의 승강핀(322)과 이를 승강시키는 승강핀작동체(321)를 포함할 수 있다.
승강핀(322)은 중공관 형상으로 마련될 수 있으며, 제2기판(S2)이 제1챔버(200)과 제2챔버(300) 내부에 반입되는 경우에, 승강핀(322)은 상승하여 기판을 지지한다. 제1기판(S1)과 제2기판(S2)의 합착 이후에 승강핀(322)은 합착된 기판을 승강시킴으로써 합착된 기판을 제2챔버(300)로부터 분리할 수 있다.
도 2는 본 실시예에 따른 기판척의 단면도로서 기판을 점착한 상태를 나타낸 것이다. 도 3은 본 실시예에 따른 기판척의 단면도로서 기판을 박리한 상태를 나타낸 것이다.
도 2에서 보듯이, 제1기판척은 내경부(231)와 외경부(233)로 이루어지는 프레임, 탄성막(232) 및 점착부(234)를 포함할 수 있다.
내경부(231)는 원형판 형상으로 마련될 수도 있으며, 내측에 복수개의 팽창유로(231a)가 마련될 수 있다. 팽창유로(231a)는 탄성막(232)이 팽창되어 내경부(231)과 탄성막(232) 사이에 팽창공간을 형성하도록 유체를 이동시키는 공간이다.
내경부(231)의 제1기판(S1)측 표면에 마련된 팽창유로(231a)의 홀은 내경부(231)와 탄성막(232) 사이에 복수개가 마련되는데 이는 팽창공간을 확대하여서 제1기판(S1)을 박리하는데 더욱 효과적이기 위함이다.
즉, 하나의 팽창공간에 하나의 홀이 위치하는 경우에는 탄성막 재질의 팽창한계가 있을 수 있고, 팽창시키는데 필요한 팽창압이 과다할 수 있다. 그러나, 하나의 팽창공간에 복수의 홀을 마련함에 따라 보다 넓은 면적의 팽창공간을 형성하 여서 균일한 박리력을 제공할 수 있고, 동시에 동일 재질의 탄성막을 사용하여도 훨씬 큰 팽창높이를 확보할 수 있기 때문에 확실하면서도 현저한 박리효과를 발휘하는 것으로 나타났다.
팽창유로(231a)는 박리용배관(242)과 연결되어서 펌프(미도시)에 의하여 소정의 팽창 기체의 압력을 탄성막(232)에 전달할 수 있다.
탄성막(232)은 내경부(231)의 하측 외면에 부착될 수 있으며, 내경부(231)와 탄성막(232) 사이에 충분한 팽창공간을 형성할 수 있을 정도로 탄성변형이 가능한 재질로 마련된다.
탄성막(232)은 중앙부(232a)와 외주부(232b)를 포함할 수 있다. 탄성막(232)의 외주부(232b)는 내경부(231)와 외경부(233) 사이에 위치하여서 고정된다.
한편, 프레임은 반드시 내경부(231)와 외경부(233)로 별개 부재로 마련되어야 하는 것은 아니며 다른 실시예로는 내경부와 외경부가 일체로 마련된 프레임으로 마련되어 탄성막이 적절하게 고정될 수 있는 홈부를 마련한 구성으로도 가능하다.
외경부(233)의 하면에는 점착부(234)가 마련될 수 있다. 점착부(234)는 기판을 점착지지할 수 있을 정도의 점착력이 있는 재질로 마련된다. 본 실시예에서는 점착고무로 마련될 수 있다.
점착부(234)의 하면은 탄성막(232)의 중앙부(232a)의 하면과 동일 평면에 위치하도록 마련될 수도 있으며, 기판의 점착시에 탄성막의 중앙부(232a)가 기판과 접촉하지 않도록 점착부(234)의 하면이 기판에 보다 가깝게 마련될 수 있다. 이에 따라 점착부(234)와 탄성막의 중앙부(232a) 사이에는 단차가 형성될 수 있다.
흡착용배관(241)은 점착부(234)의 점착력을 보충하기 위하여 마련될 수도 있다. 흡착홀(241a)을 통하여 기체가 흡입되어 기압이 낮아지면 기판을 흡착하게 되어서 점착부(234)와 함께 기판을 확실하게 파지할 수 있다.
도 3에서 보듯이, 박리용배관(242)을 통하여 기압이 작용하면 탄성막의 중앙부(232a)가 팽창되어서 팽창공간(231b)이 형성된다.
이때, 동시에 흡착용배관(241)의 흡착력을 해지시키게 된다. 팽창공간(231b)의 형성에 따라 탄성막의 중앙부(232a)가 점착부(234)보다 하방으로 내려가게 되면서 점착력에 의하여 파지되어 있던 기판을 하방으로 낙하시키게 된다.
제2정반(310)에 마련된 기판척(330)(도 1 참조)은 제1정반(210)에 마련된 기판척(230)과 동일한 구성을 가질 수도 있으나, 경우에 따라 정전척이나 진공척으로 마련될 수도 있다.
도 4는 본 실시예에 따른 기판척의 평면도이다.
도 4에서 보듯이, 제1기판척(230)의 중앙에는 탄성막의 중앙부(232a)가 위치하며, 그 외측으로 외경부(233)가 마련된다.
외경부(233)에는 점착부(234)가 마련된다. 점착부는 탄성막의 중앙부(232a)를 둘러싸고 있으며, 본 실시예에서는 원호 형상의 점착부가 복수개로 마련되어 있다.
또는, 점착부는 탄성막의 외주를 따라 점형상, 호형상 또는 고리형상으로 배치되어 상기 팽창공간에 의하여 기판이 고르게 박리가 되도록 마련될 수 있다.
점착부(234)에는 돌기부(234a)가 마련될 수 있다. 돌기부(234a)는 탄성막의 중앙부(232a)보다 돌출되어 있어서 기판이 탄성막의 중앙부(232a)에 닿지 않고 돌기부(234a)에 닿아서 기판의 점착효과를 향상시킬 수 있다. 돌기부가 없이 점착부 전체가 탄성막의 중앙부보다 돌출되는 구성도 가능하다.
또한, 점착부는 탄성막의 중앙부(232a)를 균일하게 둘러 싸면서 배치되어 있으므로, 탄성막의 팽창에 따라서 점착부 주위를 균일하게 박리할 수 있다.
점선으로 표시된 부분은 팽창유로(231a)의 홀을 나타낸 것으로서 하나의 팽창공간에 4개의 홀이 위치하는 실시예를 나타낸 것이며, 경우에 따라 개수를 적절히 조절할 수 있다.
이하에서는 본 발명에 따른 기판척와 기판합착장치의 동작을 설명한다.
제1기판이 먼저 공급되는 경우에는 제1기판이 제1챔버와 제2챔버 사이로 진입됨에 따라 제1정반에 마련된 제1기판척에 의해 부착된다.
이때, 점착부에 의한 점착력, 또는 상기 점착력과 함께 흡착홀에 의한 흡착력에 의하여 제1기판이 제1정반에 부착될 수 있다.
제2기판이 공급될 경우에는 제2챔버에 배치된 승강핀이 승강핀작동체에 의해 제2챔버의 상부로 상승하고, 상승하는 승강핀에 의해 제1챔버와 제2챔버 사이에 위치한 제2기판이 지지된다. 승강핀이 승강핀작동체에 의해 하강되면서 승강핀에 지지된 제2기판이 함께 하강하고, 제2기판의 하방에 위치한 제2기판척에 의해 부착된다.
제1기판과 제2기판의 부착이 완료되면, 구동부에 의해 제2챔버가 제1챔버 측 으로 상승하고(또는 제1챔버가 제2챔버측으로 하강할 수도 있다), 제2챔버의 상면이 제1챔버의 하면에 밀착되면서 제1기판과 제2기판의 합착을 위한 합착공간이 형성된다. 이때, 제1챔버와 제2챔버는 제2챔버의 상면 가장자리에 배치된 실링부재에 의해 기밀이 유지된다.
합착공간이 형성되면, 합착공간에 진공압을 형성하고, 제1기판척에 부착된 제 1기판을 제2기판척에 부착된 제2기판의 상부로 자유낙하시켜 제1기판과 제2기판을 가접합한다.
이때, 박리용배관을 통하여 기압이 작용하면 탄성막의 중앙부가 팽창되어서 팽창공간이 형성된다. 이와 동시에 흡착용배관의 흡착력을 해지시키게 된다. 팽창공간의 형성에 따라 탄성막의 중앙부가 점착부보다 하방으로 내려가게 되면서 점착력에 의하여 파지되어 있던 기판을 하방으로 낙하시키게 된다.
다음으로 가접합된 제1기판과 제2기판의 외부에 질소가스를 공급하여 압력을 가함으로써, 제1기판과 제2기판은 견고하게 부착되어 합착된다. 그리고, 공급된 질소가스를 배출한 후에 건공기를 합착공간에 공급하여 제1기판과 제2기판을 2차적으로 가압할수도 있다. 또한, 건공기에 의해 합착공간 내부는 대기압 상태로 된다.
최종적으로, 제1기판과 제2기판의 합착이 완료되면, 제1챔버와 제2챔버를 개방하여 합착된 기판을 기판합착장치의 외부로 반출한다.
앞에서 설명되고, 도면에 도시된 본 발명의 일 실시예는, 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 발명의 보호범위는 청구범위에 기재된 사항에 의하여만 제한되고, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자 는 본 발명의 기술적 사상을 다양한 형태로 개량 변경하는 것이 가능하다. 따라서 이러한 개량 및 변경은 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호범위에 속하게 될 것이다.
도 1은 본 실시예에 따른 기판합착장치의 개략적인 구성도이다.
도 2는 본 실시예에 따른 기판척의 단면도로서 기판을 점착한 상태를 나타낸 것이다.
도 3은 본 실시예에 따른 기판척의 단면도로서 기판을 박리한 상태를 나타낸 것이다.
도 4는 본 실시예에 따른 기판척의 평면도이다.

Claims (8)

  1. 홀이 마련된 프레임;
    상기 홀을 통하여 기체를 흡출시키는 배관계;
    기판과 마주보는 상기 프레임의 표면에 마련되어 상기 기판을 점착지지하는 점착부; 및
    상기 기판과 마주보는 상기 프레임의 표면에 위치하는 탄성막;을 포함하고,
    상기 배관계에 의하여 상기 홀이 기체를 배출하는 경우에 상기 탄성막과 상기 프레임이 이격되어 형성되는 팽창공간의 높이 또는 면적이 증대되도록 하나의 상기 팽창공간에 하나 이상의 상기 홀이 위치하는 것을 특징으로 하는 기판척.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 점착부는 점착고무로 마련된 것을 특징으로 하는 기판척.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 점착부에는 돌기부가 마련되며 상기 팽창공간의 형성 이전에는 상기 기판이 상기 탄성막과 접촉하지 않도록 상기 프레임의 표면을 기준으로 상기 돌기부의 단부는 상기 탄성막의 표면보다 돌출되어 있는 것을 특징으로 하는 기판척.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 점착부는 상기 탄성막의 외주를 따라 점형상, 호형상 또는 고리형상으로 배치되어 상기 팽창공간에 의하여 기판이 고르게 박리가 되는 것을 특징으로 하는 기판척.
  5. 제1챔버;
    상기 제1챔버와 결합하여 기판합착공간을 형성하는 제2챔버;
    상기 제1챔버 내측면에 마련되어 제1기판을 파지 또는 지지하는 제1정반;
    상기 제2챔버 내측면에 마련되어 제2기판을 파지 또는 지지하는 제2정반; 및
    상기 제1정반 또는 제2정반이 기판을 파지 또는 지지할 수 있도록 상기 제1정반 또는 제2정반에 마련된 기판척;을 포함하며,
    상기 기판척은 홀이 마련된 프레임; 상기 홀을 통하여 기체를 흡출시키는 배관계; 기판과 마주보는 상기 프레임의 표면에 마련되어 상기 기판을 점착지지하는 점착부; 및 상기 기판과 마주보는 상기 프레임의 표면에 위치하는 탄성막;을 포함하고, 상기 배관계에 의하여 상기 홀이 기체를 배출하는 경우에 상기 탄성막과 상기 프레임이 이격되어 형성되는 팽창공간의 높이 또는 면적이 증대되도록 하나의 상기 팽창공간에 복수의 상기 홀이 위치하는 것을 특징으로 하는 기판합착장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제1정반 또는 제2정반에는 기판을 흡착할 수 있는 흡착홀이 마련된 것을 특징으로 하는 기판합착장치.
  7. 제5항의 기판합착장치를 이용한 기판박리방법에 있어서,
    상기 점착부와 상기 기판을 서로 접근시켜서 상기 기판을 점착하는 제1단계; 및
    상기 팽창공간을 형성하여 상기 점착된 기판을 박리하는 제2단계;를 포함하는 기판박리방법.
  8. 제6항의 기판합착장치를 이용한 기판박리방법에 있어서,
    상기 점착부와 상기 기판을 서로 접근시켜서 상기 기판을 점착시키면서 동시에 상기 흡착홀을 통하여 상기 기판을 흡착하는 제1단계; 및
    상기 흡착홀의 흡착력을 해제시키고 상기 팽창공간을 형성하여 상기 점착된 기판을 박리하는 제2단계;를 포함하는 기판박리방법.
KR1020090096241A 2009-10-09 2009-10-09 기판척, 이를 포함하는 기판합착장치 및 기판합착장치를 이용한 기판박리방법 KR20110038995A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090096241A KR20110038995A (ko) 2009-10-09 2009-10-09 기판척, 이를 포함하는 기판합착장치 및 기판합착장치를 이용한 기판박리방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090096241A KR20110038995A (ko) 2009-10-09 2009-10-09 기판척, 이를 포함하는 기판합착장치 및 기판합착장치를 이용한 기판박리방법

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120046542A Division KR20120054002A (ko) 2012-05-02 2012-05-02 기판합착장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20110038995A true KR20110038995A (ko) 2011-04-15

Family

ID=44045867

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090096241A KR20110038995A (ko) 2009-10-09 2009-10-09 기판척, 이를 포함하는 기판합착장치 및 기판합착장치를 이용한 기판박리방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20110038995A (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20120098400A (ko) * 2011-02-28 2012-09-05 신에츠 엔지니어링 가부시키가이샤 워크 점착척 장치 및 워크 접착기
KR200468950Y1 (ko) * 2011-08-02 2013-11-27 (주)마스오카제작소 점착 패드 및 그를 포함하는 글래스 이송 장비
KR20150104191A (ko) * 2013-01-09 2015-09-14 신에츠 엔지니어링 가부시키가이샤 워크 점착 척 장치 및 워크 첩합기

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20120098400A (ko) * 2011-02-28 2012-09-05 신에츠 엔지니어링 가부시키가이샤 워크 점착척 장치 및 워크 접착기
KR101867098B1 (ko) * 2011-02-28 2018-06-12 신에츠 엔지니어링 가부시키가이샤 워크 점착척 장치 및 워크 접착기
KR200468950Y1 (ko) * 2011-08-02 2013-11-27 (주)마스오카제작소 점착 패드 및 그를 포함하는 글래스 이송 장비
KR20150104191A (ko) * 2013-01-09 2015-09-14 신에츠 엔지니어링 가부시키가이샤 워크 점착 척 장치 및 워크 첩합기

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101098025B1 (ko) 비접촉형 흡착 홀딩 장치
JP5992552B2 (ja) ダイエジェクティング装置
JP4985513B2 (ja) 電子部品の剥離方法及び剥離装置
JP4405211B2 (ja) 半導体チップの剥離装置、剥離方法、及び半導体チップの供給装置
KR101066603B1 (ko) 기판 지지 유닛 및 이를 구비하는 기판 접합 장치
WO2013005398A1 (ja) テープ貼付装置
KR100779613B1 (ko) 본딩 장치 및 본딩 방법
WO2011114618A1 (ja) テープ貼付装置及びテープ貼付方法
KR102284149B1 (ko) 다이 이젝팅 장치
JP4797027B2 (ja) 基板体の貼着装置及び基板体の取り扱い方法
JP6171316B2 (ja) 剥離装置および剥離方法
JP4814284B2 (ja) テープ貼付装置
KR20110038995A (ko) 기판척, 이를 포함하는 기판합착장치 및 기판합착장치를 이용한 기판박리방법
JP4012887B2 (ja) 平板型基板ホルダー
KR20120054002A (ko) 기판합착장치
JP2006276669A (ja) 粘着チャック装置及びそれを備えた基板貼り合わせ機
JP2006310338A (ja) ウェハー用真空テープ貼付装置
JP2002164305A (ja) 半導体チップのピックアップ装置
JP2016018996A (ja) 支持チャック及び基板処理装置
JP5329916B2 (ja) 半導体ウエハの支持具
JPH1145930A (ja) 吸着ヘッド
JP2012247507A (ja) 基板の貼り合せ装置
KR101221034B1 (ko) 기판척 및 이를 이용한 기판처리장치
JP5185080B2 (ja) 板状部材の支持装置及び支持方法並びに支持具
KR20130078797A (ko) 기판 처리장치 및 기판 처리방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
AMND Amendment
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
A107 Divisional application of patent
J201 Request for trial against refusal decision
J301 Trial decision

Free format text: TRIAL DECISION FOR APPEAL AGAINST DECISION TO DECLINE REFUSAL REQUESTED 20120502

Effective date: 20130123