JP5185080B2 - 板状部材の支持装置及び支持方法並びに支持具 - Google Patents
板状部材の支持装置及び支持方法並びに支持具 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5185080B2 JP5185080B2 JP2008293093A JP2008293093A JP5185080B2 JP 5185080 B2 JP5185080 B2 JP 5185080B2 JP 2008293093 A JP2008293093 A JP 2008293093A JP 2008293093 A JP2008293093 A JP 2008293093A JP 5185080 B2 JP5185080 B2 JP 5185080B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- support
- main body
- plate
- body portion
- wafer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
そこで、特許文献1には、デバイスが形成されないウエハ外周側にリング状の凸部を残す状態で裏面研削を行い、当該凸部をウエハの補強として利用する構成が開示されている。
このようなウエハの裏面研削を行う場合には、デバイス形成面側に保護用の接着シートを貼付し、当該接着シート側を研削装置のテーブル上に載置して行われる。この接着シートは、裏面研削を行った後の段階で剥離することが必要となり、当該剥離を行うための支持装置を備えたシート剥離装置が提案されている(例えば、特許文献2参照)。
しかしながら、このような構成では、凸部の先端面に凹凸が存在している場合に、テーブルの上面との間に微細な隙間が生ずるものとなり、当該隙間からエアリークを生じて吸着力を凸部に付与することができなくなり、結果として、接着シートの剥離不良を生ずる、という不都合を招来する。
また、外周に凸部を有するウエハを対象として当該凸部の先端面がテーブル上面に接する向きでウエハを吸着した場合には、ウエハとテーブル上面との間の隙間が生じ、当該隙間が減圧されてウエハを割ってしまう、という不都合を招来する。
本発明は、このような不都合に着目して案出されたものであり、その目的は、簡単な構成で板状部材を挟持して確実に支持することのできる支持装置及び支持方法並びに支持具を提供することにある。
更に、本発明の支持具によれば、簡単な構成によって板状部材を支持することができる支持具を提供することができる。
なお、「自粘性」とは、粘着剤等を介さなくても、その濡れ性によってウエハWを粘着できることを意味し、例えば、シリコーン系、ウレタン系、アクリル系、フッ素系、ゴム系、ポリオレフィン系のエラストマーを素材として形成することが好ましい。
なお、隙間C1は、通気路18を通じて外部に連通しているため、空間S1を減圧する際に、何らかの要因で隙間C1側にエアリークを生じることがあっても隙間C1が減圧状態になったり、相対角度変位によって隙間C1の体積減少があっても加圧状態になったりするような不都合は生じない。従って、ウエハWは、隙間C1が減圧されたり、加圧されたりすることによって破損することはない。
すなわち、本発明は、主に特定の実施の形態に関して特に図示し、且つ、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上に述べた実施の形態に対し、形状、数量、その他の詳細な構成において、当業者が様々な変形を加えることができるものである。
従って、上記に開示した形状などを限定した記載は、本発明の理解を容易にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものではないから、それらの形状などの限定の一部若しくは全部の限定を外した部材の名称での記載は、本発明に含まれるものである。
11 テーブル(支持手段)
11A 支持面
12 支持具
15 吸引孔
18 通気路
20 本体部
21 鍔状部
24 切欠部(変位促進部)
30 位置決め部
31 チャック部
C1 隙間
S1 空間
W 半導体ウエハ(板状部材)
Claims (3)
- 板状部材を支持する支持面側に開通する吸引孔を備えた支持手段と、前記支持面に配置される支持具とを含み、
前記支持具は、前記板状部材の外周側を囲む本体部と、この本体部の内側に連設されて前記吸引孔に連通する閉塞された空間を形成可能な鍔状部とを備え、
前記本体部と鍔状部とのうち少なくとも本体部は、弾性部材により構成されるとともに、前記空間が減圧されたときに、前記本体部と鍔状部とのうち少なくとも本体部が弾性変形を伴って相対角度変位することによって、当該本体部と鍔状部とで板状部材の外周側を挟持することを特徴とする支持装置。 - 板状部材を支持する支持面側に開通する吸引孔を備えた支持手段を用いて前記板状部材を支持する支持方法において、
弾性部材により構成されるとともに、前記板状部材の外周側を囲む本体部と、この本体部の内側に連設されて前記吸引孔との間に閉塞された空間を形成可能な鍔状部とを備えた支持具を前記支持手段に配置する工程と、
前記鍔状部に板状部材を載置する工程と、
前記空間を減圧して前記本体部と鍔状部とを相対角度変位させることで当該本体部と鍔状部とで板状部材の外周側を挟持する工程とを含むことを特徴とする支持方法。 - 板状部材を支持する支持具であって、
前記板状部材の外周側を囲む本体部と、この本体部の内側に連設されて前記板状部材を支持する鍔状部とを備え、
前記本体部と鍔状部とのうち少なくとも本体部は、弾性部材により構成されるとともに、前記本体部と鍔状部とのうち少なくとも本体部が弾性変形を伴って相対角度変位することによって、当該本体部と鍔状部とで前記板状部材の外周側を挟持可能に設けられていることを特徴とする支持具。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008293093A JP5185080B2 (ja) | 2008-11-17 | 2008-11-17 | 板状部材の支持装置及び支持方法並びに支持具 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008293093A JP5185080B2 (ja) | 2008-11-17 | 2008-11-17 | 板状部材の支持装置及び支持方法並びに支持具 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010123598A JP2010123598A (ja) | 2010-06-03 |
JP5185080B2 true JP5185080B2 (ja) | 2013-04-17 |
Family
ID=42324720
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008293093A Active JP5185080B2 (ja) | 2008-11-17 | 2008-11-17 | 板状部材の支持装置及び支持方法並びに支持具 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5185080B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111433388B (zh) * | 2017-12-14 | 2023-05-12 | 日本电气硝子株式会社 | 基板用保护具以及附膜基板的制造方法 |
JP7140003B2 (ja) * | 2019-03-06 | 2022-09-21 | 株式会社デンソー | クランプリング |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04230015A (ja) * | 1990-12-27 | 1992-08-19 | Canon Inc | 基板保持装置 |
JPH09246365A (ja) * | 1996-03-11 | 1997-09-19 | Dainippon Printing Co Ltd | 基板用保持治具 |
JP5144434B2 (ja) * | 2008-08-28 | 2013-02-13 | リンテック株式会社 | 支持装置 |
JP5329916B2 (ja) * | 2008-10-23 | 2013-10-30 | リンテック株式会社 | 半導体ウエハの支持具 |
-
2008
- 2008-11-17 JP JP2008293093A patent/JP5185080B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010123598A (ja) | 2010-06-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI466222B (zh) | Fixed fixture and workpiece processing methods | |
JP4541824B2 (ja) | 非接触型吸着保持装置 | |
US8888557B2 (en) | Method and apparatus for manufacturing a semiconductor device | |
JP5144434B2 (ja) | 支持装置 | |
US10607870B2 (en) | Substrate carrier for active/passive bonding and de-bonding of a substrate | |
JP4723614B2 (ja) | シート貼付装置及び貼付方法 | |
KR101832016B1 (ko) | 시트 부착 장치 및 부착 방법 | |
JP2009295847A (ja) | マウント装置及びマウント方法 | |
JP4797027B2 (ja) | 基板体の貼着装置及び基板体の取り扱い方法 | |
JP5205214B2 (ja) | 板状部材の支持装置および支持方法 | |
JP4814284B2 (ja) | テープ貼付装置 | |
JP4671841B2 (ja) | 対象物間の脱ガス方法および脱ガス装置 | |
JP2006310338A (ja) | ウェハー用真空テープ貼付装置 | |
JP5185080B2 (ja) | 板状部材の支持装置及び支持方法並びに支持具 | |
JP5329916B2 (ja) | 半導体ウエハの支持具 | |
WO2012174707A1 (en) | Dies prepeeling apparatus and method | |
JP2010021472A (ja) | 保持装置及び保持方法並びに剥離装置用テーブル | |
JP4797013B2 (ja) | 貼り合わせ装置 | |
JP2012038880A (ja) | シート貼付装置及び貼付方法 | |
JP2010165883A (ja) | 半導体ウエハの搬送装置及び搬送方法 | |
KR20110038995A (ko) | 기판척, 이를 포함하는 기판합착장치 및 기판합착장치를 이용한 기판박리방법 | |
JP4965406B2 (ja) | 装着装置及び装着方法 | |
JP2007201173A (ja) | 吸着治具 | |
JP2011029359A (ja) | シート貼付装置及び貼付方法 | |
JP2012038879A (ja) | シート貼付装置及び貼付方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110801 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120726 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120807 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121003 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130115 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130117 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5185080 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160125 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |