JP2007201173A - 吸着治具 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 剛性を有する板体1の表面に凹み穴2を形成し、凹み穴2を弾性変形可能な保持層4により被覆し、保持層4の表面に、バックグラインドされた口径300mmの薄い半導体ウェーハWを着脱自在に粘着保持するものであって、板体1に穿孔されて保持層4に被覆された凹み穴2内の空気を外部に導く排気路5と、凹み穴2の底面に配設されて保持層4を接着支持する複数の支持突起3と、板体1と保持層4とに連通状態に穿孔されて保持層4と半導体ウェーハWとの間に空気を給排する給排路7とを備える。
【選択図】 図1
Description
板体に設けられて保持層に被覆された凹部の気体を外部に導く排気路と、凹部に設けられて保持層を支持する複数の支持突起と、板体と保持層とに設けられて保持層と被保持物品との間に気体を給排する給排路とを含んでなることを特徴としている。
なお、排気路を負圧源に接続し、給排路を給排装置に接続することが好ましい。
この給排路7は、板体1の中心部と凹んだ保持層4の中心部に連通状態で丸く穿孔され、真空ポンプとブロワーからなる給排装置8に着脱自在に接続される。
すると、半導体ウェーハWと保持層4の中心部の間から空気(図1の矢印参照)が給排路7を介し外部に排気され、この排気により半導体ウェーハWが速やかに吸着保持される(図1参照)。
すると、凹み穴2の空間の空気が外部に排気され、平坦な保持層4が複数の支持突起3に沿い凹凸に変形し、保持層4と半導体ウェーハWとの界面に空気流入用の隙間が多数形成されて半導体ウェーハWを吸着治具から取り外すことができる(図2参照)。
2 凹み穴(凹部)
3 支持突起
4 保持層
5 排気路
6 負圧源
7 給排路
8 給排装置
W 半導体ウェーハ(被保持物品)
Claims (2)
- 剛性を有する板体に凹部を形成し、この凹部を変形可能な保持層により被覆し、この保持層に被保持物品を着脱自在に保持する吸着治具であって、
板体に設けられて保持層に被覆された凹部の気体を外部に導く排気路と、凹部に設けられて保持層を支持する複数の支持突起と、板体と保持層とに設けられて保持層と被保持物品との間に気体を給排する給排路とを含んでなることを特徴とする吸着治具。 - 排気路を負圧源に接続し、給排路を給排装置に接続した請求項1記載の吸着治具。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2006
- 2006-01-26 JP JP2006017965A patent/JP2007201173A/ja active Pending
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