JPH1145930A - 吸着ヘッド - Google Patents
吸着ヘッドInfo
- Publication number
- JPH1145930A JPH1145930A JP9198408A JP19840897A JPH1145930A JP H1145930 A JPH1145930 A JP H1145930A JP 9198408 A JP9198408 A JP 9198408A JP 19840897 A JP19840897 A JP 19840897A JP H1145930 A JPH1145930 A JP H1145930A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- suction
- vacuum exhaust
- cap
- suction port
- suction head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 被吸着物を確実に吸着できるとともに、開放
時に被吸着物を吹き飛ばすことを防止した吸着ヘッドを
提供する。 【解決手段】 ＩＣキャップ45の吸着時には、押し出し
ピンホルダ11をヘッド本体２の基端側に上昇させて押し
出しピン14を粘着ゴム44の吸着口10より内側に収納す
る。真空排気によりリードバルブ21が浮き上がってエア
孔15が連通し、吸着口10で吸引し、粘着ゴム44でＩＣキ
ャップ45を接着する。ＩＣキャップ45を取り外すときに
は、真空排気通路より吸着ヘッド１に正圧を加える。リ
ードバルブ21が元に戻ってエア孔15を閉塞し、押し出し
ピンホルダ11を押圧し、吸引口10からの吸引を停止する
とともに、押し出しピン14を粘着ゴム44の吸着口10より
突出させてＩＣキャップ45を押圧し、粘着ゴム44との接
着を剥離して取り外す。
時に被吸着物を吹き飛ばすことを防止した吸着ヘッドを
提供する。 【解決手段】 ＩＣキャップ45の吸着時には、押し出し
ピンホルダ11をヘッド本体２の基端側に上昇させて押し
出しピン14を粘着ゴム44の吸着口10より内側に収納す
る。真空排気によりリードバルブ21が浮き上がってエア
孔15が連通し、吸着口10で吸引し、粘着ゴム44でＩＣキ
ャップ45を接着する。ＩＣキャップ45を取り外すときに
は、真空排気通路より吸着ヘッド１に正圧を加える。リ
ードバルブ21が元に戻ってエア孔15を閉塞し、押し出し
ピンホルダ11を押圧し、吸引口10からの吸引を停止する
とともに、押し出しピン14を粘着ゴム44の吸着口10より
突出させてＩＣキャップ45を押圧し、粘着ゴム44との接
着を剥離して取り外す。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、被吸着部材を着脱
可能に吸着する吸着ヘッドに関する。
可能に吸着する吸着ヘッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の吸着ヘッドとしては、た
とえば特開平１−１８１５４２号公報に記載の構成が記
載されている。
とえば特開平１−１８１５４２号公報に記載の構成が記
載されている。
【０００３】この特開平１−１８１５４２号公報には、
真空排気通路に連通した先端に半導体チップを吸着する
吸着口が形成され、真空排気通路により真空排気するこ
とにより、吸着口に接触している半導体チップにより負
圧にしてこの半導体チップを吸着し、半導体チップを取
り外す場合には、真空排気通路より正圧を送り半導体チ
ップを半導体チップの自重により落下させるものであ
る。
真空排気通路に連通した先端に半導体チップを吸着する
吸着口が形成され、真空排気通路により真空排気するこ
とにより、吸着口に接触している半導体チップにより負
圧にしてこの半導体チップを吸着し、半導体チップを取
り外す場合には、真空排気通路より正圧を送り半導体チ
ップを半導体チップの自重により落下させるものであ
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記特
開平１−１８１５４２号公報に記載の吸着ヘッドの場
合、吸着口に対して半導体チップが所定位置に位置して
いないと、吸着口と半導体チップとの間に隙間ができて
真空破壊され、半導体チップが吸着できなかったり、半
導体チップを取り外す際に真空排気通路から正圧を加え
ると、半導体チップが吹き飛ばされたりするおそれがあ
る問題を有している。
開平１−１８１５４２号公報に記載の吸着ヘッドの場
合、吸着口に対して半導体チップが所定位置に位置して
いないと、吸着口と半導体チップとの間に隙間ができて
真空破壊され、半導体チップが吸着できなかったり、半
導体チップを取り外す際に真空排気通路から正圧を加え
ると、半導体チップが吹き飛ばされたりするおそれがあ
る問題を有している。
【０００５】本発明は、上記問題点に鑑みなされたもの
で、被吸着物を確実に吸着できるとともに、開放時に被
吸着物を吹き飛ばすことを防止した吸着ヘッドを提供す
ることを目的とする。
で、被吸着物を確実に吸着できるとともに、開放時に被
吸着物を吹き飛ばすことを防止した吸着ヘッドを提供す
ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、真空排気する
真空排気通路に連通して先端に形成され被吸着部材を吸
着する吸着口と、この吸着口の周囲に形成された粘着手
段と、前記吸着口に進退自在に配設されこの粘着手段よ
り突出可能な押し出しピンとを具備したもので、吸着時
には真空排気通路より真空排気して吸着口に被吸着部材
を吸着し、吸着口と被吸着部材との間に隙間があいて真
空破壊されても粘着手段により被吸着部材を接着するの
で、多少被吸着部材の位置がずれても被吸着部材を吸着
でき、被吸着部材を外すときには被吸着部材を押し出し
ピンで押し出して粘着手段から取り外すので、被吸着部
材が吹き飛ばない。
真空排気通路に連通して先端に形成され被吸着部材を吸
着する吸着口と、この吸着口の周囲に形成された粘着手
段と、前記吸着口に進退自在に配設されこの粘着手段よ
り突出可能な押し出しピンとを具備したもので、吸着時
には真空排気通路より真空排気して吸着口に被吸着部材
を吸着し、吸着口と被吸着部材との間に隙間があいて真
空破壊されても粘着手段により被吸着部材を接着するの
で、多少被吸着部材の位置がずれても被吸着部材を吸着
でき、被吸着部材を外すときには被吸着部材を押し出し
ピンで押し出して粘着手段から取り外すので、被吸着部
材が吹き飛ばない。
【０００７】また、粘着手段は、弾性体であるもので、
被吸着部材を吸着させる際に被吸着部材に悪影響を与え
ることなく、被吸着部材を吸着する。
被吸着部材を吸着させる際に被吸着部材に悪影響を与え
ることなく、被吸着部材を吸着する。
【０００８】さらに、押し出しピンは、真空排気通路か
らの圧力に応じて突出するもので、圧力を制御すること
により押し出しピンを制御できるため、被吸着部材を適
切に粘着手段から外して吸着を外せる。
らの圧力に応じて突出するもので、圧力を制御すること
により押し出しピンを制御できるため、被吸着部材を適
切に粘着手段から外して吸着を外せる。
【０００９】またさらに、真空排気通路からの真空排気
および圧力により進退し先端に押し出しピンを備えた作
動体を具備したもので、真空排気通路の真空排気および
圧力により作動体を進退して被吸着部材を着脱する。
および圧力により進退し先端に押し出しピンを備えた作
動体を具備したもので、真空排気通路の真空排気および
圧力により作動体を進退して被吸着部材を着脱する。
【００１０】さらに、作動体は、真空排気通路および吸
着口間を連通する連通孔と、真空排気通路から真空排気
時は挿通可能で圧力が加わると閉塞するバルブとを有す
るもので、真空排気時には確実に被吸着部材を吸着し、
押し出しピンにより被吸着部材を押し出して取り外す際
には吸引しないため、被吸着部材の着脱が確実になる。
着口間を連通する連通孔と、真空排気通路から真空排気
時は挿通可能で圧力が加わると閉塞するバルブとを有す
るもので、真空排気時には確実に被吸着部材を吸着し、
押し出しピンにより被吸着部材を押し出して取り外す際
には吸引しないため、被吸着部材の着脱が確実になる。
【００１１】また、バルブは、作動体の連通孔の真空排
気通路側に位置するリードバルブであるもので、簡単な
構成で被吸着物を着脱可能である。
気通路側に位置するリードバルブであるもので、簡単な
構成で被吸着物を着脱可能である。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の吸着ヘッドの一実
施の形態を図面を参照して説明する。
施の形態を図面を参照して説明する。
【００１３】図１に示すように、吸着ヘッド１は円筒状
のヘッド本体２を有しており、この吸着ヘッド１は図示
しないトランスファの先端に取り付けられ、この吸着ヘ
ッド１のヘッド本体２の基端側外周には保持部３が形成
され、この保持部３の先端側にはこの保持部３より径小
の先端部４が形成され、保持部３にはこの保持部３の外
周に沿ってフランジ部５が環状に突出形成されている。
また、ヘッド本体２は、内側に摺動部６が形成され、こ
の摺動部６の基端側には基端部開口７が形成され、摺動
部６の先端はテーパ部８を介して摺動部６より径小の吸
着孔９が形成されこの吸着孔９の先端には、吸着口10が
開口形成されている。
のヘッド本体２を有しており、この吸着ヘッド１は図示
しないトランスファの先端に取り付けられ、この吸着ヘ
ッド１のヘッド本体２の基端側外周には保持部３が形成
され、この保持部３の先端側にはこの保持部３より径小
の先端部４が形成され、保持部３にはこの保持部３の外
周に沿ってフランジ部５が環状に突出形成されている。
また、ヘッド本体２は、内側に摺動部６が形成され、こ
の摺動部６の基端側には基端部開口７が形成され、摺動
部６の先端はテーパ部８を介して摺動部６より径小の吸
着孔９が形成されこの吸着孔９の先端には、吸着口10が
開口形成されている。
【００１４】さらに、ヘッド本体２の摺動部６内には、
作動体としての押し出しピンホルダ11が進退可能に収容
されている。この押し出しピンホルダ11は、図４ないし
図６にも示すように、摺動部６の内径とほぼ外径が等し
い円柱状の作動部12を有し、この作動部12の先端にはテ
ーパ部８のテーパと対応するテーパのテーパ部13を介し
て、吸着孔９内に吸着孔９の内径より外径が小さいピン
状の押し出しピン14が一体に形成されている。また、作
動部12はこの作動部12の軸方向にほぼ平行な連通孔とし
てのエア孔15が複数個形成され、このエア孔15の先端は
ヘッド本体２のテーパ部８に当接することによりほぼ閉
塞される。さらに、作動部12の基端側には基端面16が形
成され、この基端面16のほぼ中央には円柱状の突部17が
作動部12の中心軸と同軸に形成されている。また、基端
面16には、突部17に嵌合されエア孔15，15を開閉可能な
柔軟性を有するリードバルブ21が設けられ、このリード
バルブ21は突部17に嵌合係止されたリードバルブストッ
パ22により固定されている。
作動体としての押し出しピンホルダ11が進退可能に収容
されている。この押し出しピンホルダ11は、図４ないし
図６にも示すように、摺動部６の内径とほぼ外径が等し
い円柱状の作動部12を有し、この作動部12の先端にはテ
ーパ部８のテーパと対応するテーパのテーパ部13を介し
て、吸着孔９内に吸着孔９の内径より外径が小さいピン
状の押し出しピン14が一体に形成されている。また、作
動部12はこの作動部12の軸方向にほぼ平行な連通孔とし
てのエア孔15が複数個形成され、このエア孔15の先端は
ヘッド本体２のテーパ部８に当接することによりほぼ閉
塞される。さらに、作動部12の基端側には基端面16が形
成され、この基端面16のほぼ中央には円柱状の突部17が
作動部12の中心軸と同軸に形成されている。また、基端
面16には、突部17に嵌合されエア孔15，15を開閉可能な
柔軟性を有するリードバルブ21が設けられ、このリード
バルブ21は突部17に嵌合係止されたリードバルブストッ
パ22により固定されている。
【００１５】また、ヘッド本体２の基端側には、吸着ヘ
ッド継手31が取り付けられ、この吸着ヘッド継手31は摺
動部６に嵌合する嵌合部32を有し、この嵌合部32の周囲
には環状の凹部33が形成され、この凹部33にはエア漏れ
防止用のシールとしてのＯリング34が嵌挿され、ヘッド
本体２と吸着ヘッド継手31をシールしている。また、嵌
合部32の基端側にはヘッド本体２の保持部３とほぼ同径
で板状のフランジ35が形成され、このフランジ35より基
端には接続管部36が保持部３と同軸状に形成され、嵌合
部32の先端側にはこの嵌合部32より径小の先端部37が形
成され、この先端部37の先端は押し出しピンホルダ11の
突部17に当接して位置規制する位置決面38が形成され、
吸着ヘッド継手31の内部には軸方向に沿って両端間を連
通する連通孔39が形成され、先端部37では連通孔39に直
交して先端部37の周面に向けて開口する横孔40が形成さ
れている。
ッド継手31が取り付けられ、この吸着ヘッド継手31は摺
動部６に嵌合する嵌合部32を有し、この嵌合部32の周囲
には環状の凹部33が形成され、この凹部33にはエア漏れ
防止用のシールとしてのＯリング34が嵌挿され、ヘッド
本体２と吸着ヘッド継手31をシールしている。また、嵌
合部32の基端側にはヘッド本体２の保持部３とほぼ同径
で板状のフランジ35が形成され、このフランジ35より基
端には接続管部36が保持部３と同軸状に形成され、嵌合
部32の先端側にはこの嵌合部32より径小の先端部37が形
成され、この先端部37の先端は押し出しピンホルダ11の
突部17に当接して位置規制する位置決面38が形成され、
吸着ヘッド継手31の内部には軸方向に沿って両端間を連
通する連通孔39が形成され、先端部37では連通孔39に直
交して先端部37の周面に向けて開口する横孔40が形成さ
れている。
【００１６】そして、吸着ヘッド継手31の接続管部36に
は、真空排気通路41に連通されたエアチューブ42が嵌合
装着される。
は、真空排気通路41に連通されたエアチューブ42が嵌合
装着される。
【００１７】さらに、ヘッド本体２の先端の吸着口10の
周囲には、吸着口10とほぼ同径の挿通孔43を有する粘着
手段としての環状の弾性を有する粘着ゴム44が取り付け
られ、この粘着ゴム44に被吸着部材としての半導体チッ
プなどのＩＣキャップ45を接着する。なお、このＩＣキ
ャップ45は、たとえば２．５ｍｍ角で厚みが０．１ｍｍ
程度の金属製である。
周囲には、吸着口10とほぼ同径の挿通孔43を有する粘着
手段としての環状の弾性を有する粘着ゴム44が取り付け
られ、この粘着ゴム44に被吸着部材としての半導体チッ
プなどのＩＣキャップ45を接着する。なお、このＩＣキ
ャップ45は、たとえば２．５ｍｍ角で厚みが０．１ｍｍ
程度の金属製である。
【００１８】次に、上記実施の形態の動作について説明
する。
する。
【００１９】まず、ＩＣキャップ45を吸着ヘッド１に吸
着する動作について図１を参照して説明する。
着する動作について図１を参照して説明する。
【００２０】ＩＣキャップ45の吸着時には、真空排気通
路41より真空排気する。この真空排気により、押し出し
ピンホルダ11をヘッド本体２の基端側に上昇させて押し
出しピン14を粘着ゴム44の吸着口10より内側に収納す
る。そして、押し出しピンホルダ11の突部17が、吸着ヘ
ッド継手31の位置決面38に当接することにより、押し出
しピンホルダ11の上昇が停止し、真空排気によりリード
バルブ21が浮き上がってエア孔15が連通し、真空排気通
路41、吸着ヘッド継手31の連通孔39、横孔40、ヘッド本
体２の摺動部６、押し出しピンホルダ11のエア孔15、ヘ
ッド本体２の摺動部６、テーパ部８および吸着孔９を介
して真空排気し、吸着口10で吸引する。
路41より真空排気する。この真空排気により、押し出し
ピンホルダ11をヘッド本体２の基端側に上昇させて押し
出しピン14を粘着ゴム44の吸着口10より内側に収納す
る。そして、押し出しピンホルダ11の突部17が、吸着ヘ
ッド継手31の位置決面38に当接することにより、押し出
しピンホルダ11の上昇が停止し、真空排気によりリード
バルブ21が浮き上がってエア孔15が連通し、真空排気通
路41、吸着ヘッド継手31の連通孔39、横孔40、ヘッド本
体２の摺動部６、押し出しピンホルダ11のエア孔15、ヘ
ッド本体２の摺動部６、テーパ部８および吸着孔９を介
して真空排気し、吸着口10で吸引する。
【００２１】そして、ヘッド本体２の粘着ゴム44に図示
しないステージ上などに載置されているＩＣキャップ45
を接触させ、吸着口10から吸引するとともに、粘着ゴム
44に接着させ、吸着力を増加させる。したがって、ＩＣ
キャップ45で吸着口10を完全に閉塞しきれない場合に
も、ＩＣキャップ45は粘着ゴム44に接着されるので、仮
に吸着口10とＩＣキャップ45との間で真空破壊が生じて
いても、確実にＩＣキャップ45を吸着ヘッド１に吸着で
きる。また、粘着ゴム44は弾性を有するので、ＩＣキャ
ップ45に吸着ヘッド１を多少押しつけても、ＩＣキャッ
プ45を損傷しにくい。
しないステージ上などに載置されているＩＣキャップ45
を接触させ、吸着口10から吸引するとともに、粘着ゴム
44に接着させ、吸着力を増加させる。したがって、ＩＣ
キャップ45で吸着口10を完全に閉塞しきれない場合に
も、ＩＣキャップ45は粘着ゴム44に接着されるので、仮
に吸着口10とＩＣキャップ45との間で真空破壊が生じて
いても、確実にＩＣキャップ45を吸着ヘッド１に吸着で
きる。また、粘着ゴム44は弾性を有するので、ＩＣキャ
ップ45に吸着ヘッド１を多少押しつけても、ＩＣキャッ
プ45を損傷しにくい。
【００２２】次に、ＩＣキャップ45を吸着ヘッド１から
取り外す動作について図３を参照して説明する。
取り外す動作について図３を参照して説明する。
【００２３】ＩＣキャップ45を取り外すときには、真空
排気通路より吸着ヘッド１に正圧を加える。この正圧に
より、リードバルブ21が元に戻ってエア孔15を閉塞し、
押し出しピンホルダ11をヘッド本体２の先端側に押圧
し、押し出しピンホルダ11のテーパ部13がヘッド本体２
のテーパ部８に接触することによってもエア孔15を閉塞
し、吸引口10からの吸引を停止するとともに、押し出し
ピン14を粘着ゴム44の吸着口10より突出させてＩＣキャ
ップ45を押圧し、粘着ゴム44との接着を剥離して取り外
し、取り外したＩＣキャップ45を図示しない払出部のス
テージなどに載置する。このように、吸着口10からは正
圧が排出されないため、エアを精密制御することなく、
ＩＣキャップ45が吹き飛ばされることを防止できる。
排気通路より吸着ヘッド１に正圧を加える。この正圧に
より、リードバルブ21が元に戻ってエア孔15を閉塞し、
押し出しピンホルダ11をヘッド本体２の先端側に押圧
し、押し出しピンホルダ11のテーパ部13がヘッド本体２
のテーパ部８に接触することによってもエア孔15を閉塞
し、吸引口10からの吸引を停止するとともに、押し出し
ピン14を粘着ゴム44の吸着口10より突出させてＩＣキャ
ップ45を押圧し、粘着ゴム44との接着を剥離して取り外
し、取り外したＩＣキャップ45を図示しない払出部のス
テージなどに載置する。このように、吸着口10からは正
圧が排出されないため、エアを精密制御することなく、
ＩＣキャップ45が吹き飛ばされることを防止できる。
【００２４】なお、リードバルブ21はエアーの流れを真
空吸引と正圧との２方向で制卸するとともに、ＩＣキャ
ップ45を吸引してこのＩＣキャップ45の表面に付着した
ゴミを吸い込み、ＩＣキャップ45の取り外し時に正圧を
かけても、ＩＣキャップ45の表面に吸引したゴミを再付
着させることを防止する。
空吸引と正圧との２方向で制卸するとともに、ＩＣキャ
ップ45を吸引してこのＩＣキャップ45の表面に付着した
ゴミを吸い込み、ＩＣキャップ45の取り外し時に正圧を
かけても、ＩＣキャップ45の表面に吸引したゴミを再付
着させることを防止する。
【００２５】なお、上記実施の形態では、押し出しピン
14および押し出しピンホルダ11を円柱状にしているが角
柱状に形成しても同様の効果を得ることができる。
14および押し出しピンホルダ11を円柱状にしているが角
柱状に形成しても同様の効果を得ることができる。
【００２６】また、リードバルブ21についても柔軟性が
有れば材質は問わない。
有れば材質は問わない。
【００２７】さらに、正圧のエアにより押し出しピンホ
ルダ11を下降させているが、吸着ヘッド継手31と押し出
しピンホルダ11との間にスプリングを組み込み、エアー
チューブ42内の真空排気通路41を真空破壊して大気解放
させ、スプリングにより押し出しピンホルダ11を下降さ
せて押し出しピン14を突出させても良い。
ルダ11を下降させているが、吸着ヘッド継手31と押し出
しピンホルダ11との間にスプリングを組み込み、エアー
チューブ42内の真空排気通路41を真空破壊して大気解放
させ、スプリングにより押し出しピンホルダ11を下降さ
せて押し出しピン14を突出させても良い。
【００２８】
【発明の効果】本発明によれば、吸着時には真空排気通
路より真空排気して吸着口に被吸着部材を吸着し、吸着
口と被吸着部材との間に隙間があいて真空破壊されても
粘着手段により被吸着部材を接着するので、多少被吸着
部材の位置がずれても被吸着部材を吸着でき、被吸着部
材を外すときには被吸着部材を押し出しピンで押し出し
て粘着手段から取り外すので、被吸着部材が吹き飛ば
ず、軽量、薄型および小型の吸着部材を安定して着脱で
きる。
路より真空排気して吸着口に被吸着部材を吸着し、吸着
口と被吸着部材との間に隙間があいて真空破壊されても
粘着手段により被吸着部材を接着するので、多少被吸着
部材の位置がずれても被吸着部材を吸着でき、被吸着部
材を外すときには被吸着部材を押し出しピンで押し出し
て粘着手段から取り外すので、被吸着部材が吹き飛ば
ず、軽量、薄型および小型の吸着部材を安定して着脱で
きる。
【００２９】また、粘着手段は弾性体であるので、被吸
着部材を吸着させる際に被吸着部材に悪影響を与えるこ
となく、被吸着部材を吸着できる。
着部材を吸着させる際に被吸着部材に悪影響を与えるこ
となく、被吸着部材を吸着できる。
【００３０】さらに、押し出しピンは、真空排気通路か
らの圧力に応じて突出するので、圧力を制御することに
より押し出しピンを制御できるため、被吸着部材を適切
に粘着手段から外して吸着を取り外すことができる。
らの圧力に応じて突出するので、圧力を制御することに
より押し出しピンを制御できるため、被吸着部材を適切
に粘着手段から外して吸着を取り外すことができる。
【００３１】またさらに、真空排気通路からの真空排気
および圧力により進退し先端に押し出しピンを備えた作
動体を具備したので、真空排気通路の真空排気および圧
力により作動体を進退して被吸着部材を着脱できる。
および圧力により進退し先端に押し出しピンを備えた作
動体を具備したので、真空排気通路の真空排気および圧
力により作動体を進退して被吸着部材を着脱できる。
【００３２】さらに、作動体は、真空排気通路および吸
着口間を連通する連通孔と、真空排気通路から真空排気
時は挿通可能で圧力が加わると閉塞するバルブとを有す
るので、真空排気時には確実に被吸着部材を吸着し、押
し出しピンにより被吸着部材を押し出して取り外す際に
は吸引しないため、被吸着部材の着脱が確実にできる。
着口間を連通する連通孔と、真空排気通路から真空排気
時は挿通可能で圧力が加わると閉塞するバルブとを有す
るので、真空排気時には確実に被吸着部材を吸着し、押
し出しピンにより被吸着部材を押し出して取り外す際に
は吸引しないため、被吸着部材の着脱が確実にできる。
【００３３】また、バルブは作動体の連通孔の真空排気
通路側に位置するリードバルブであるので、簡単な構成
で被吸着物を着脱できる。
通路側に位置するリードバルブであるので、簡単な構成
で被吸着物を着脱できる。
【図１】本発明の一実施の形態の吸着時の吸着ヘッドを
示す断面図である。
示す断面図である。
【図２】同上先端を示す底面図である。
【図３】同上取り外し時の吸着ヘッドを示す断面図であ
る。
る。
【図４】同上押し出しピンホルダを示す側面図である。
【図５】同上平面図である。
【図６】同上底面図である。
１ 吸着ヘッド 10 吸着口 11 作動体としての押し出しピンホルダ 14 押し出しピン 15 連通孔としてのエア孔 21 リードバルブ 41 真空排気通路 44 粘着手段としての粘着ゴム 45 被吸着部材としてのＩＣキャップ
Claims (6)
- 【請求項１】 真空排気する真空排気通路に連通して先
端に形成され被吸着部材を吸着する吸着口と、 この吸着口の周囲に形成された粘着手段と、 前記吸着口に進退自在に配設されこの粘着手段より突出
可能な押し出しピンとを具備したことを特徴とする吸着
ヘッド。 - 【請求項２】 粘着手段は、弾性体であることを特徴と
する請求項１記載の吸着ヘッド。 - 【請求項３】 押し出しピンは、真空排気通路からの圧
力に応じて突出することを特徴とする請求項１または２
記載の吸着ヘッド。 - 【請求項４】 真空排気通路からの真空排気および圧力
により進退し先端に押し出しピンを備えた作動体を具備
したことを特徴とする請求項１ないし３いずれか記載の
吸着ヘッド。 - 【請求項５】 作動体は、 真空排気通路および吸着口間を連通する連通孔と、 真空排気通路から真空排気時は挿通可能で圧力が加わる
と閉塞するバルブとを有することを特徴とする請求項４
記載の吸着ヘッド。 - 【請求項６】 バルブは、作動体の連通孔の真空排気通
路側に位置するリードバルブであることを特徴とする請
求項５記載の吸着ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9198408A JPH1145930A (ja) | 1997-07-24 | 1997-07-24 | 吸着ヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9198408A JPH1145930A (ja) | 1997-07-24 | 1997-07-24 | 吸着ヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1145930A true JPH1145930A (ja) | 1999-02-16 |
Family
ID=16390637
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9198408A Pending JPH1145930A (ja) | 1997-07-24 | 1997-07-24 | 吸着ヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1145930A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004103876A (ja) * | 2002-09-10 | 2004-04-02 | Smc Corp | 真空吸着装置及びその駆動方法 |
| JP2005045063A (ja) * | 2003-07-23 | 2005-02-17 | Nec Machinery Corp | ワーク移載装置 |
| JP2009004609A (ja) * | 2007-06-22 | 2009-01-08 | Renesas Technology Corp | 半導体集積回路装置の製造方法 |
| JP2010056341A (ja) * | 2008-08-28 | 2010-03-11 | Lintec Corp | 支持装置 |
| JP2010103286A (ja) * | 2008-10-23 | 2010-05-06 | Lintec Corp | 支持装置 |
| JP2010103287A (ja) * | 2008-10-23 | 2010-05-06 | Lintec Corp | 半導体ウエハの支持具及び支持装置 |
| WO2016056115A1 (ja) * | 2014-10-10 | 2016-04-14 | 富士機械製造株式会社 | 吸着ノズル |
| TWI554365B (zh) * | 2011-11-28 | 2016-10-21 | 東芝機械股份有限公司 | 工件固持器、工件設定裝置及工件設定方法 |
| CN108312164A (zh) * | 2018-03-20 | 2018-07-24 | 嘉科（安徽）密封技术有限公司 | 一种波形弹簧拾取装置 |
| NL2019526B1 (nl) * | 2017-09-11 | 2019-03-19 | Harrisson B V | Vacuümkop voor het vastpakken van een voorwerp, in het bijzonder een LED |
| WO2019147047A1 (ko) * | 2018-01-24 | 2019-08-01 | 제너셈(주) | 픽커 |
-
1997
- 1997-07-24 JP JP9198408A patent/JPH1145930A/ja active Pending
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004103876A (ja) * | 2002-09-10 | 2004-04-02 | Smc Corp | 真空吸着装置及びその駆動方法 |
| JP2005045063A (ja) * | 2003-07-23 | 2005-02-17 | Nec Machinery Corp | ワーク移載装置 |
| JP2009004609A (ja) * | 2007-06-22 | 2009-01-08 | Renesas Technology Corp | 半導体集積回路装置の製造方法 |
| JP2010056341A (ja) * | 2008-08-28 | 2010-03-11 | Lintec Corp | 支持装置 |
| JP2010103286A (ja) * | 2008-10-23 | 2010-05-06 | Lintec Corp | 支持装置 |
| JP2010103287A (ja) * | 2008-10-23 | 2010-05-06 | Lintec Corp | 半導体ウエハの支持具及び支持装置 |
| TWI554365B (zh) * | 2011-11-28 | 2016-10-21 | 東芝機械股份有限公司 | 工件固持器、工件設定裝置及工件設定方法 |
| WO2016056115A1 (ja) * | 2014-10-10 | 2016-04-14 | 富士機械製造株式会社 | 吸着ノズル |
| CN106794582A (zh) * | 2014-10-10 | 2017-05-31 | 富士机械制造株式会社 | 吸嘴 |
| JPWO2016056115A1 (ja) * | 2014-10-10 | 2017-07-20 | 富士機械製造株式会社 | 吸着ノズル |
| US10040205B2 (en) | 2014-10-10 | 2018-08-07 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Suction nozzle |
| NL2019526B1 (nl) * | 2017-09-11 | 2019-03-19 | Harrisson B V | Vacuümkop voor het vastpakken van een voorwerp, in het bijzonder een LED |
| WO2019147047A1 (ko) * | 2018-01-24 | 2019-08-01 | 제너셈(주) | 픽커 |
| CN108312164A (zh) * | 2018-03-20 | 2018-07-24 | 嘉科（安徽）密封技术有限公司 | 一种波形弹簧拾取装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI417985B (zh) | Non - contact type adsorption holding device | |
| JPH1145930A (ja) | 吸着ヘッド | |
| TWI466222B (zh) | Fixed fixture and workpiece processing methods | |
| US20030102682A1 (en) | Suction holding device | |
| JPH0983193A (ja) | 電子部品実装機の部品吸着ヘッド | |
| JP2546604B2 (ja) | 真空スピンドル用ノズル交換装置 | |
| JP2534196B2 (ja) | ウエ−ハ貼付方法 | |
| KR20150113806A (ko) | 노즐 구조 및 흡착 방법 | |
| JP3945632B2 (ja) | チップのピックアップ装置、その製造方法、及び半導体製造装置 | |
| JP5329916B2 (ja) | 半導体ウエハの支持具 | |
| JP4293962B2 (ja) | 非接触吸着装置 | |
| JPH11330202A (ja) | 半導体ウェ―ハ吸着用ピンセット | |
| JP2002184835A (ja) | 吸着パッド | |
| JP3654206B2 (ja) | 微小電子部品用の吸着ノズルおよび電子部品実装装置 | |
| JP2002313883A (ja) | 電子デバイス搬送装置 | |
| JP2002137183A (ja) | 吸着パッド | |
| JPH05315434A (ja) | 半導体ウェーハ保持具 | |
| KR20120054002A (ko) | 기판합착장치 | |
| JPH09181156A (ja) | 真空チャック | |
| KR20110038995A (ko) | 기판척, 이를 포함하는 기판합착장치 및 기판합착장치를 이용한 기판박리방법 | |
| JP2002103265A (ja) | 板状物の吸着保持方法 | |
| CN220998485U (zh) | 一种用于吸附长方形片料的伯努利吸盘 | |
| JPH0766268A (ja) | 半導体チップの吸着装置 | |
| JP6718581B2 (ja) | 吸着保持装置 | |
| JP2004273900A (ja) | シート上の半導体チップをピックアップする方法、及び同方法に用いるピックアップ装置 |