JPH0766268A - 半導体チップの吸着装置 - Google Patents
半導体チップの吸着装置Info
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- JPH0766268A JPH0766268A JP22834693A JP22834693A JPH0766268A JP H0766268 A JPH0766268 A JP H0766268A JP 22834693 A JP22834693 A JP 22834693A JP 22834693 A JP22834693 A JP 22834693A JP H0766268 A JPH0766268 A JP H0766268A
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- suction
- chip
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- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- Die Bonding (AREA)
- Dicing (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Manipulator (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 接触禁止領域を有する半導体チップを取り扱
う場合に、接触禁止領域にダメージを与えることなく、
しかもチップの傾きを生じさせることなく、半導体チッ
プを吸着保持することができる半導体チップの吸着装置
を提供する。 【構成】 一方の面に接触禁止領域２を有する半導体チ
ップ１の側縁領域４に接触するチップ接触部１１と、チ
ップ接触部１１の内側に形成された凹み部１２と、凹み
部１２に連通して形成された吸気孔１３とを備えた吸着
コレット１０を介して半導体チップ１を吸着保持する。
う場合に、接触禁止領域にダメージを与えることなく、
しかもチップの傾きを生じさせることなく、半導体チッ
プを吸着保持することができる半導体チップの吸着装置
を提供する。 【構成】 一方の面に接触禁止領域２を有する半導体チ
ップ１の側縁領域４に接触するチップ接触部１１と、チ
ップ接触部１１の内側に形成された凹み部１２と、凹み
部１２に連通して形成された吸気孔１３とを備えた吸着
コレット１０を介して半導体チップ１を吸着保持する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、一方の面に接触禁止領
域を有する半導体チップを吸着保持する際に用いて好適
な半導体チップの吸着装置に関するものである。
域を有する半導体チップを吸着保持する際に用いて好適
な半導体チップの吸着装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、ウエハから切り出された個片の
半導体チップは、テープエキスパンダ装置によって配列
間隔を拡げられたのち、チップ突き上げ装置によって一
個ずつ突き上げられ、さらにその状態で吸着装置に吸着
保持されて所定の位置まで移送される。
半導体チップは、テープエキスパンダ装置によって配列
間隔を拡げられたのち、チップ突き上げ装置によって一
個ずつ突き上げられ、さらにその状態で吸着装置に吸着
保持されて所定の位置まで移送される。
【０００３】図６は従来における半導体チップの吸着装
置の一例を説明する図である。図示した半導体チップの
吸着装置は、金属製の吸着コレット５０を有するもの
で、この吸着コレット５０には、角錐状のチップ接触部
５１と、このチップ接触部５１の内側に形成された吸気
孔５２とが設けられている。そして、実際に半導体チッ
プを吸着する場合は、図示せぬバキューム装置の作動に
より吸気孔５２を介してエアーを吸い込みながら、チッ
プの表面に接触することなく、チップの四辺（エッジ）
にチップ接触部５１を接触させて、吸着コレット５０に
より半導体チップ１を吸着保持する。
置の一例を説明する図である。図示した半導体チップの
吸着装置は、金属製の吸着コレット５０を有するもの
で、この吸着コレット５０には、角錐状のチップ接触部
５１と、このチップ接触部５１の内側に形成された吸気
孔５２とが設けられている。そして、実際に半導体チッ
プを吸着する場合は、図示せぬバキューム装置の作動に
より吸気孔５２を介してエアーを吸い込みながら、チッ
プの表面に接触することなく、チップの四辺（エッジ）
にチップ接触部５１を接触させて、吸着コレット５０に
より半導体チップ１を吸着保持する。
【０００４】図７は従来における半導体チップの吸着装
置の他の例を説明する図である。図示した半導体チップ
の吸着装置は、樹脂製の吸着コレット６０を有するもの
で、この吸着コレット６０は、全体的に台形円錐状をな
し、その先端に形成されたチップ接触部６１と、このチ
ップ接触部６１の内側に形成された吸気孔６２とを備え
ている。そして、実際に半導体チップを吸着する場合
は、図示せぬバキューム装置の作動により吸気孔６２を
介してエアーを吸い込みながら、チップの表面にチップ
接触部６１を直に接触させて、吸着コレット６０により
半導体チップ１を吸着保持する。
置の他の例を説明する図である。図示した半導体チップ
の吸着装置は、樹脂製の吸着コレット６０を有するもの
で、この吸着コレット６０は、全体的に台形円錐状をな
し、その先端に形成されたチップ接触部６１と、このチ
ップ接触部６１の内側に形成された吸気孔６２とを備え
ている。そして、実際に半導体チップを吸着する場合
は、図示せぬバキューム装置の作動により吸気孔６２を
介してエアーを吸い込みながら、チップの表面にチップ
接触部６１を直に接触させて、吸着コレット６０により
半導体チップ１を吸着保持する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、例えばＬＯ
Ｐ（レーザダイオード オン フォトダイオード）タイ
プの半導体装置などでは、図７に示すように、半導体チ
ップ１の上面に接触禁止領域（ハッチングした領域）２
を有するものや、その接触禁止領域２と同一面上に突部
３を有するものがある。しかしながら、図６に示す吸着
装置では、半導体チップ１の上面に突部３が存在する
と、チップ接触部５１が突部３に突き当たって、吸着コ
レット５０で半導体チップ１を吸着できないという不都
合があった。また、半導体チップ１と吸着コレット５０
との中心位置が僅かにずれた場合でも、図６に示すよう
に、半導体チップ１が傾いて吸着されてしまうという問
題も抱えていた。
Ｐ（レーザダイオード オン フォトダイオード）タイ
プの半導体装置などでは、図７に示すように、半導体チ
ップ１の上面に接触禁止領域（ハッチングした領域）２
を有するものや、その接触禁止領域２と同一面上に突部
３を有するものがある。しかしながら、図６に示す吸着
装置では、半導体チップ１の上面に突部３が存在する
と、チップ接触部５１が突部３に突き当たって、吸着コ
レット５０で半導体チップ１を吸着できないという不都
合があった。また、半導体チップ１と吸着コレット５０
との中心位置が僅かにずれた場合でも、図６に示すよう
に、半導体チップ１が傾いて吸着されてしまうという問
題も抱えていた。
【０００６】一方、図７に示す吸着装置では、半導体チ
ップ１と吸着コレット６０との中心位置にある程度のず
れがあっても、半導体チップ１を傾くことなく吸着でき
るものの、チップ上面の接触禁止領域２にチップ接触部
６１が接触した状態で半導体チップ１が吸着されるよう
になっているため、ウエハからチップを切り出した際に
発生したチッピング片がチップ接触部６１に突き刺さっ
て付着したりすると、チッピング片との接触によって接
触禁止領域２がダメージを受けてしまうという問題があ
った。このため、チップ接触部６１にチッピング片が突
き刺さった場合は、直ちに吸着コレット６０を交換しな
ければならず、メンテナンスが非常に面倒であった。
ップ１と吸着コレット６０との中心位置にある程度のず
れがあっても、半導体チップ１を傾くことなく吸着でき
るものの、チップ上面の接触禁止領域２にチップ接触部
６１が接触した状態で半導体チップ１が吸着されるよう
になっているため、ウエハからチップを切り出した際に
発生したチッピング片がチップ接触部６１に突き刺さっ
て付着したりすると、チッピング片との接触によって接
触禁止領域２がダメージを受けてしまうという問題があ
った。このため、チップ接触部６１にチッピング片が突
き刺さった場合は、直ちに吸着コレット６０を交換しな
ければならず、メンテナンスが非常に面倒であった。
【０００７】本発明は、上記問題を解決するためになさ
れたもので、接触禁止領域を有する半導体チップを取り
扱う場合に、接触禁止領域にダメージを与えることな
く、しかもチップの傾きを生じさせることなく、半導体
チップを吸着保持することができる半導体チップの吸着
装置を提供することを目的とする。
れたもので、接触禁止領域を有する半導体チップを取り
扱う場合に、接触禁止領域にダメージを与えることな
く、しかもチップの傾きを生じさせることなく、半導体
チップを吸着保持することができる半導体チップの吸着
装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するためになされたものであり、一方の面に少なくと
も相対する二辺の側縁領域を除いて形成された接触禁止
領域を有する半導体チップの該側縁領域に接触するチッ
プ接触部と、チップ接触部の内側に形成された凹み部
と、凹み部に連通して形成された吸気孔とを備えた吸着
コレットを有し、吸着コレットを介して半導体チップを
吸着保持する半導体チップの吸着装置である。
成するためになされたものであり、一方の面に少なくと
も相対する二辺の側縁領域を除いて形成された接触禁止
領域を有する半導体チップの該側縁領域に接触するチッ
プ接触部と、チップ接触部の内側に形成された凹み部
と、凹み部に連通して形成された吸気孔とを備えた吸着
コレットを有し、吸着コレットを介して半導体チップを
吸着保持する半導体チップの吸着装置である。
【０００９】また、一方の面に周縁領域を除いて形成さ
れた接触禁止領域を有する半導体チップの該周辺領域に
接触する環状のチップ接触部と、チップ接触部の内側に
形成された凹み部と、凹み部に連通して形成された吸気
孔とを備えた吸着コレットを有し、吸着コレットを介し
て半導体チップを吸着保持する半導体チップの吸着装置
である。
れた接触禁止領域を有する半導体チップの該周辺領域に
接触する環状のチップ接触部と、チップ接触部の内側に
形成された凹み部と、凹み部に連通して形成された吸気
孔とを備えた吸着コレットを有し、吸着コレットを介し
て半導体チップを吸着保持する半導体チップの吸着装置
である。
【００１０】さらに、チップ接触部の外側に半導体チッ
プの吸着位置を規制するガイド部を設けたものである。
プの吸着位置を規制するガイド部を設けたものである。
【００１１】
【作用】本発明の半導体チップの吸着装置においては、
吸気孔からエアーを吸い込みながら、吸着コレットのチ
ップ接触部を半導体チップの側縁領域に接触させること
により、半導体チップが吸着コレットに吸着保持され、
この状態で吸着コレットと接触禁止領域との接触が凹み
部によって回避されるとともに、半導体チップの平行状
態が側縁領域とチップ接触部との接触によって保たれ
る。
吸気孔からエアーを吸い込みながら、吸着コレットのチ
ップ接触部を半導体チップの側縁領域に接触させること
により、半導体チップが吸着コレットに吸着保持され、
この状態で吸着コレットと接触禁止領域との接触が凹み
部によって回避されるとともに、半導体チップの平行状
態が側縁領域とチップ接触部との接触によって保たれ
る。
【００１２】また、本発明においては、吸気孔からエア
ーを吸い込みながら、吸着コレットのチップ接触部を半
導体チップの周縁領域に接触させることにより、半導体
チップが吸着コレットに吸着保持され、この状態で吸着
コレットと接触禁止領域との接触が凹み部によって回避
されるとともに、半導体チップの平行状態が周縁領域と
チップ接触部との接触によって保たれる。
ーを吸い込みながら、吸着コレットのチップ接触部を半
導体チップの周縁領域に接触させることにより、半導体
チップが吸着コレットに吸着保持され、この状態で吸着
コレットと接触禁止領域との接触が凹み部によって回避
されるとともに、半導体チップの平行状態が周縁領域と
チップ接触部との接触によって保たれる。
【００１３】さらに、本発明の吸着装置では、吸着コレ
ットのチップ接触部の外側に設けたガイド部によって半
導体チップの吸着位置が規制されるため、吸着時や移載
時における吸着コレットと半導体チップとの相対的な位
置ずれが防止される。
ットのチップ接触部の外側に設けたガイド部によって半
導体チップの吸着位置が規制されるため、吸着時や移載
時における吸着コレットと半導体チップとの相対的な位
置ずれが防止される。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
ながら詳細に説明する。図１は本発明に係わる半導体チ
ップの吸着装置の第１実施例を説明する図である。本第
１実施例における半導体チップの吸着装置は、例えばＬ
ＯＣタイプの半導体装置のように、一方の面に相対する
二辺の側縁領域４を除いて形成された接触禁止領域２
と、この接触禁止領域２と同一面上に設けられた突部３
とを有する半導体チップ１を吸着保持するものであり、
図例のような吸着コレット１０を有している。
ながら詳細に説明する。図１は本発明に係わる半導体チ
ップの吸着装置の第１実施例を説明する図である。本第
１実施例における半導体チップの吸着装置は、例えばＬ
ＯＣタイプの半導体装置のように、一方の面に相対する
二辺の側縁領域４を除いて形成された接触禁止領域２
と、この接触禁止領域２と同一面上に設けられた突部３
とを有する半導体チップ１を吸着保持するものであり、
図例のような吸着コレット１０を有している。
【００１５】吸着コレット１０は、その主な構成部分と
して、チップ接触部１１、凹み部１２および吸気孔１３
を備えている。チップ接触部１１は、平行で且つ面一な
左右一対のレール状平面をなしており、この部分は、チ
ップ吸着時に半導体チップ１の接触禁止領域２を除いた
領域、つまり図中二点鎖線で示す側縁領域４に接触する
部分である。凹み部１２は、上記チップ接触部１１の内
側に形成されており、その凹み深さは、半導体チップ１
に対する吸着力を損なわない程度に設定されている。ち
なみに、このチップ接触部１１の内側に形成された凹み
部１２は、半導体チップ１の接触禁止領域２と吸着コレ
ット１０との接触を回避するために設けられた部分であ
るため、その凹み深さとしては、１ｍｍ程度確保されて
いれば十分であり、この程度では半導体チップ１を吸着
するのに殆ど支障がない。吸気孔１３は、凹み部１２に
連通して形成されており、図示せぬバキューム装置の作
動によってコレット周囲からのエアーが孔内に吸い込ま
れる。
して、チップ接触部１１、凹み部１２および吸気孔１３
を備えている。チップ接触部１１は、平行で且つ面一な
左右一対のレール状平面をなしており、この部分は、チ
ップ吸着時に半導体チップ１の接触禁止領域２を除いた
領域、つまり図中二点鎖線で示す側縁領域４に接触する
部分である。凹み部１２は、上記チップ接触部１１の内
側に形成されており、その凹み深さは、半導体チップ１
に対する吸着力を損なわない程度に設定されている。ち
なみに、このチップ接触部１１の内側に形成された凹み
部１２は、半導体チップ１の接触禁止領域２と吸着コレ
ット１０との接触を回避するために設けられた部分であ
るため、その凹み深さとしては、１ｍｍ程度確保されて
いれば十分であり、この程度では半導体チップ１を吸着
するのに殆ど支障がない。吸気孔１３は、凹み部１２に
連通して形成されており、図示せぬバキューム装置の作
動によってコレット周囲からのエアーが孔内に吸い込ま
れる。
【００１６】上記構成からなる本第１実施例の吸着装置
では、図示せぬバキューム装置の作動によって吸気孔１
３からエアーを吸い込みながら、吸着コレット１０のチ
ップ接触部１１を半導体チップ１の側縁領域４に接触さ
せる。これにより、半導体チップ１の接触禁止領域２に
吸着コレット１０を接触させることなく、凹み部１２を
介して吸気孔１３に吸い込まれるエアーの吸引力によっ
て半導体チップ１を吸着コレット１０で吸着保持できる
ようになる。また、チップ吸着の際は、吸着コレット１
０のチップ接触部１１が半導体チップ１の側縁領域４に
接触するかたちでチップの平行状態が保持されるため、
吸着コレット１０に対して半導体チップ１が傾いて吸着
されることもない。
では、図示せぬバキューム装置の作動によって吸気孔１
３からエアーを吸い込みながら、吸着コレット１０のチ
ップ接触部１１を半導体チップ１の側縁領域４に接触さ
せる。これにより、半導体チップ１の接触禁止領域２に
吸着コレット１０を接触させることなく、凹み部１２を
介して吸気孔１３に吸い込まれるエアーの吸引力によっ
て半導体チップ１を吸着コレット１０で吸着保持できる
ようになる。また、チップ吸着の際は、吸着コレット１
０のチップ接触部１１が半導体チップ１の側縁領域４に
接触するかたちでチップの平行状態が保持されるため、
吸着コレット１０に対して半導体チップ１が傾いて吸着
されることもない。
【００１７】図２は上述した第１実施例の別態様を説明
する図である。図示した吸着装置においては、吸着コレ
ット１０に設けたチップ接触部１２の外側に、そのチッ
プ接触部１２よりもコレット先端側に突出したかたちで
ガイド部１４が設けられている。そして、実際に半導体
チップを吸着した際には、図３に示すように、吸着コレ
ット１０のチップ接触部１２が半導体チップ１の側縁領
域４（図１参照）に接触するかたちで、外側のガイド部
１４が相対するチップ側面に近接して対向配置され、こ
れによって半導体チップ１の吸着位置がガイド部１４に
よって規制されるようになる。
する図である。図示した吸着装置においては、吸着コレ
ット１０に設けたチップ接触部１２の外側に、そのチッ
プ接触部１２よりもコレット先端側に突出したかたちで
ガイド部１４が設けられている。そして、実際に半導体
チップを吸着した際には、図３に示すように、吸着コレ
ット１０のチップ接触部１２が半導体チップ１の側縁領
域４（図１参照）に接触するかたちで、外側のガイド部
１４が相対するチップ側面に近接して対向配置され、こ
れによって半導体チップ１の吸着位置がガイド部１４に
よって規制されるようになる。
【００１８】図４は本発明に係わる半導体チップの吸着
装置の第２実施例を説明する図である。本第２実施例に
おける半導体チップの吸着装置は、例えば一方の面に周
縁領域５を除いて形成された接触禁止領域２（例えばフ
ォトダイオードの受光部）を有する半導体チップ１を吸
着保持するものであり、図例のような吸着コレット２０
を有している。
装置の第２実施例を説明する図である。本第２実施例に
おける半導体チップの吸着装置は、例えば一方の面に周
縁領域５を除いて形成された接触禁止領域２（例えばフ
ォトダイオードの受光部）を有する半導体チップ１を吸
着保持するものであり、図例のような吸着コレット２０
を有している。
【００１９】吸着コレット２０は、その主な構成部分と
して、チップ接触部２１、凹み部２２および吸気孔２３
を備えている。チップ接触部２１は、面一な環状平面を
なしており、チップ吸着時に半導体チップ１の接触禁止
領域２を除いた領域、つまり図中二点鎖線で示す周縁領
域５に接触する部分である。凹み部２２は、上記チップ
接触部２１の内側に形成されており、この部分は半導体
チップ１の接触禁止領域２と吸着コレット２０との接触
を回避するための部分であるため、その凹み深さは、最
小１ｍｍ程度確保されていればよい。吸気孔２３は、凹
み部２２に連通して形成されており、図示せぬバキュー
ム装置の作動によってコレット周囲からのエアーが孔内
に吸い込まれる。
して、チップ接触部２１、凹み部２２および吸気孔２３
を備えている。チップ接触部２１は、面一な環状平面を
なしており、チップ吸着時に半導体チップ１の接触禁止
領域２を除いた領域、つまり図中二点鎖線で示す周縁領
域５に接触する部分である。凹み部２２は、上記チップ
接触部２１の内側に形成されており、この部分は半導体
チップ１の接触禁止領域２と吸着コレット２０との接触
を回避するための部分であるため、その凹み深さは、最
小１ｍｍ程度確保されていればよい。吸気孔２３は、凹
み部２２に連通して形成されており、図示せぬバキュー
ム装置の作動によってコレット周囲からのエアーが孔内
に吸い込まれる。
【００２０】上記構成からなる本第２実施例の吸着装置
では、図示せぬバキューム装置の作動によって吸気孔２
３からエアーを吸い込みながら、吸着コレット２０のチ
ップ接触部２１を半導体チップ１の周縁領域５に接触さ
せる。これにより、半導体チップ１の接触禁止領域２に
吸着コレット２０を接触させることなく、凹み部２２を
介して吸気孔２３に吸い込まれるエアーの吸引力によっ
て半導体チップ１を吸着コレット２０で吸着保持できる
ようになる。また、チップ吸着の際は、吸着コレット２
０のチップ接触部２１が半導体チップ１の周縁領域５に
接触するかたちでチップの平行状態が保たれるため、吸
着コレット２０に対して半導体チップ１が傾いて吸着さ
れることもない。さらに、チップ吸着状態では凹み部１
２がチップ接触部２１によって密閉されるため、上記第
１実施例のように凹み部１２からエアーが漏れることは
ない。したがって半導体チップ１は、よりも強い吸引力
をもって吸着コレット２０に吸着保持されるようにな
る。
では、図示せぬバキューム装置の作動によって吸気孔２
３からエアーを吸い込みながら、吸着コレット２０のチ
ップ接触部２１を半導体チップ１の周縁領域５に接触さ
せる。これにより、半導体チップ１の接触禁止領域２に
吸着コレット２０を接触させることなく、凹み部２２を
介して吸気孔２３に吸い込まれるエアーの吸引力によっ
て半導体チップ１を吸着コレット２０で吸着保持できる
ようになる。また、チップ吸着の際は、吸着コレット２
０のチップ接触部２１が半導体チップ１の周縁領域５に
接触するかたちでチップの平行状態が保たれるため、吸
着コレット２０に対して半導体チップ１が傾いて吸着さ
れることもない。さらに、チップ吸着状態では凹み部１
２がチップ接触部２１によって密閉されるため、上記第
１実施例のように凹み部１２からエアーが漏れることは
ない。したがって半導体チップ１は、よりも強い吸引力
をもって吸着コレット２０に吸着保持されるようにな
る。
【００２１】図５は上述した第２実施例の別態様を説明
する図である。図示した吸着装置においては、吸着コレ
ット２０に設けた環状のチップ接触部２２の外側に、そ
のチップ接触部２２よりもコレット先端側に突出したか
たちでガイド部２４が設けられ、このガイド部２４もチ
ップ接触部２２と同様に環状をなしている。そして、実
際に半導体チップを吸着した際には、吸着コレット２０
のチップ接触部２２が半導体チップ１の周縁領域５（図
４参照）に接触するかたちで、外側のガイド部２４が全
てのチップ側面に近接して対向配置され、これによって
半導体チップ１の吸着位置がガイド部２４に規制される
ようになる。
する図である。図示した吸着装置においては、吸着コレ
ット２０に設けた環状のチップ接触部２２の外側に、そ
のチップ接触部２２よりもコレット先端側に突出したか
たちでガイド部２４が設けられ、このガイド部２４もチ
ップ接触部２２と同様に環状をなしている。そして、実
際に半導体チップを吸着した際には、吸着コレット２０
のチップ接触部２２が半導体チップ１の周縁領域５（図
４参照）に接触するかたちで、外側のガイド部２４が全
てのチップ側面に近接して対向配置され、これによって
半導体チップ１の吸着位置がガイド部２４に規制される
ようになる。
【００２２】なお、上記第１実施例の説明では、図１に
示すような突部３を有する異形の半導体チップ１を吸着
する場合について述べたが、これ以外にも第１実施例の
吸着装置の場合は、吸着コレット１０のチップ接触部１
１を半導体チップ１の周縁領域５に接触させることで、
図４に示すように突部の存在しない半導体チップ１を吸
着することもできる。
示すような突部３を有する異形の半導体チップ１を吸着
する場合について述べたが、これ以外にも第１実施例の
吸着装置の場合は、吸着コレット１０のチップ接触部１
１を半導体チップ１の周縁領域５に接触させることで、
図４に示すように突部の存在しない半導体チップ１を吸
着することもできる。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように本発明の半導体チッ
プの吸着装置によれば、吸着コレットのチップ接触部を
半導体チップの側縁領域に接触させて、吸気孔からのエ
アーの吸引力により半導体チップを吸着保持し、この状
態で吸着コレットと接触禁止領域との接触が凹み部によ
って回避されることから、接触禁止領域にダメージを与
えることがなく、しかも半導体チップの平行状態が側縁
領域とチップ接触部との接触によって保たれるため、半
導体チップに傾きを生じさせることなく、接触禁止領域
を有する半導体チップを吸着コレットを介して吸着保持
することができる。
プの吸着装置によれば、吸着コレットのチップ接触部を
半導体チップの側縁領域に接触させて、吸気孔からのエ
アーの吸引力により半導体チップを吸着保持し、この状
態で吸着コレットと接触禁止領域との接触が凹み部によ
って回避されることから、接触禁止領域にダメージを与
えることがなく、しかも半導体チップの平行状態が側縁
領域とチップ接触部との接触によって保たれるため、半
導体チップに傾きを生じさせることなく、接触禁止領域
を有する半導体チップを吸着コレットを介して吸着保持
することができる。
【００２４】また、本発明においては、吸着コレットの
チップ接触部を半導体チップの周縁領域に接触させて、
吸気孔からのエアーの吸引力により半導体チップを吸着
保持し、この状態で吸着コレットと接触禁止領域との接
触が凹み部によって回避されることから、接触禁止領域
にダメージを与えることがなく、しかも半導体チップの
平行状態が周縁領域とチップ接触部との接触によって保
たれるため、半導体チップに傾きを生じさせることな
く、接触禁止領域を有する半導体チップを吸着コレット
を介して吸着保持することができる。
チップ接触部を半導体チップの周縁領域に接触させて、
吸気孔からのエアーの吸引力により半導体チップを吸着
保持し、この状態で吸着コレットと接触禁止領域との接
触が凹み部によって回避されることから、接触禁止領域
にダメージを与えることがなく、しかも半導体チップの
平行状態が周縁領域とチップ接触部との接触によって保
たれるため、半導体チップに傾きを生じさせることな
く、接触禁止領域を有する半導体チップを吸着コレット
を介して吸着保持することができる。
【００２５】さらに、本発明の吸着装置では、吸着コレ
ットのチップ接触部の外側にガイド部が設けられてお
り、このガイド部によって半導体チップの吸着位置が規
制されるようになっているため、吸着時や移載時におけ
る吸着コレットと半導体チップとの相対的な位置ずれが
防止され、移載後の半導体チップの位置決めが容易とな
る。
ットのチップ接触部の外側にガイド部が設けられてお
り、このガイド部によって半導体チップの吸着位置が規
制されるようになっているため、吸着時や移載時におけ
る吸着コレットと半導体チップとの相対的な位置ずれが
防止され、移載後の半導体チップの位置決めが容易とな
る。
【図１】本発明に係わる半導体チップの吸着装置の第１
実施例を説明する図である。
実施例を説明する図である。
【図２】第１実施例の別態様を説明する図である。
【図３】第１実施例におけるチップ吸着状態を説明する
図である。
図である。
【図４】本発明に係わる半導体チップの吸着装置の第２
実施例を説明する図である。
実施例を説明する図である。
【図５】第２実施例の別態様を説明する図である。
【図６】従来における半導体チップの吸着装置の一例を
説明する図である。
説明する図である。
【図７】従来における半導体チップの吸着装置の他の例
を説明する図である。
を説明する図である。
１ 半導体チップ ２ 接触禁止領域 ４ 側縁領域 ５ 周縁領域 １０，２０ 吸着コレット １１，２１ チップ接触部 １２，２２ 凹み部 １３，２３ 吸気孔 １４，２４ ガイド部
Claims (3)
- 【請求項１】 一方の面に少なくとも相対する二辺の側
縁領域を除いて形成された接触禁止領域を有する半導体
チップの該側縁領域に接触するチップ接触部と、 前記チップ接触部の内側に形成された凹み部と、 前記凹み部に連通して形成された吸気孔とを備えた吸着
コレットを有し、 前記吸着コレットを介して前記半導体チップを吸着保持
することを特徴とする半導体チップの吸着装置。 - 【請求項２】 一方の面に周縁領域を除いて形成された
接触禁止領域を有する半導体チップの該周辺領域に接触
する環状のチップ接触部と、 前記チップ接触部の内側に形成された凹み部と、 前記凹み部に連通して形成された吸気孔とを備えた吸着
コレットを有し、 前記吸着コレットを介して前記半導体チップを吸着保持
することを特徴とする半導体チップの吸着装置。 - 【請求項３】 前記チップ接触部の外側に前記半導体チ
ップの吸着位置を規制するガイド部を設けたことを特徴
とする請求項１又は請求項２記載の半導体チップの吸着
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22834693A JPH0766268A (ja) | 1993-08-20 | 1993-08-20 | 半導体チップの吸着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22834693A JPH0766268A (ja) | 1993-08-20 | 1993-08-20 | 半導体チップの吸着装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0766268A true JPH0766268A (ja) | 1995-03-10 |
Family
ID=16875029
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22834693A Pending JPH0766268A (ja) | 1993-08-20 | 1993-08-20 | 半導体チップの吸着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0766268A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006073839A (ja) * | 2004-09-03 | 2006-03-16 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体素子保持装置およびそれを用いて製造した半導体装置 |
| US8003437B2 (en) | 2007-12-13 | 2011-08-23 | Oki Semiconductor Co., Ltd. | Semiconductor device fabricating method and fabricating apparatus |
| CN106486387A (zh) * | 2015-08-31 | 2017-03-08 | 库利克和索夫工业公司 | 焊接半导体元件的焊接机、其操作方法和改进其uph的方法 |
| KR20170070720A (ko) * | 2015-12-14 | 2017-06-22 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 반도체 다이 이송용 픽업 툴 |
| EP3712929A4 (en) * | 2017-11-17 | 2021-08-25 | Hamamatsu Photonics K.K. | SUCTION PROCESS |
-
1993
- 1993-08-20 JP JP22834693A patent/JPH0766268A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006073839A (ja) * | 2004-09-03 | 2006-03-16 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体素子保持装置およびそれを用いて製造した半導体装置 |
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| EP3712929A4 (en) * | 2017-11-17 | 2021-08-25 | Hamamatsu Photonics K.K. | SUCTION PROCESS |
| TWI810221B (zh) * | 2017-11-17 | 2023-08-01 | 日商濱松赫德尼古斯股份有限公司 | 吸附方法 |
| US11865701B2 (en) | 2017-11-17 | 2024-01-09 | Hamamatsu Photonics K.K. | Suction method |
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