JPH02130103A - ダイシング用治具 - Google Patents
ダイシング用治具Info
- Publication number
- JPH02130103A JPH02130103A JP63285503A JP28550388A JPH02130103A JP H02130103 A JPH02130103 A JP H02130103A JP 63285503 A JP63285503 A JP 63285503A JP 28550388 A JP28550388 A JP 28550388A JP H02130103 A JPH02130103 A JP H02130103A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- rubber plate
- suction
- vacuum
- dicing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 14
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 14
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 22
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
- B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
- B28D5/0094—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work the supporting or holding device being of the vacuum type
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
この発明は半導体ウェハのダイシング用治具に関するも
のである。
のである。
（従来の技術）
半導体ウェハを角形のチップに切り離す従来のダイシン
グ加工は、ウェハに接着シートを貼付け、前記ウェハを
接着シートを介してダイシング用の真空チャックに吸着
させた状態で、前記ウェハを裁断線に沿って接着シート
まで切断するという方法によって行なっていた。
グ加工は、ウェハに接着シートを貼付け、前記ウェハを
接着シートを介してダイシング用の真空チャックに吸着
させた状態で、前記ウェハを裁断線に沿って接着シート
まで切断するという方法によって行なっていた。
（発明が解決しようとする課題）
前記従来の接着シート貼着カット方式によるダイシング
加工では、ウェハ切断に際し接着シートまでカットする
ため、接着シートの接着剤（糊）によってダイシングブ
レードが目詰りし１、該ブレードの使用寿命が低下する
こと、ウェハ１枚ごとに接着シートを貼付けるため、工
数が増えてコスト高になること、接着シートの接着力に
バラツキがあるため、次工程のマウント工程でマウント
ミスが発生する恐れがあること等の問題があった。
加工では、ウェハ切断に際し接着シートまでカットする
ため、接着シートの接着剤（糊）によってダイシングブ
レードが目詰りし１、該ブレードの使用寿命が低下する
こと、ウェハ１枚ごとに接着シートを貼付けるため、工
数が増えてコスト高になること、接着シートの接着力に
バラツキがあるため、次工程のマウント工程でマウント
ミスが発生する恐れがあること等の問題があった。
この発明の目的はウェハに接着シートを貼付けなくても
、ダイシングブレードを傷めることなく完全カットでき
るダイシング用治具を提供することにある。
、ダイシングブレードを傷めることなく完全カットでき
るダイシング用治具を提供することにある。
（課題を解決するための手段）
前記の目的を達成するために、本発明のダイシング用治
具はウェハを所定の切断位置に吸着保持するゴム盤使用
のバキューム治具として構成したもので、前記ウェハの
切離される各チップの中心部分と対応する位置に多数の
真空吸引孔を整列的に設け該吸引孔が開口するウェハ載
置面を平坦な吸着面として形成した穴あきゴム盤と、こ
の穴あきゴム盤を載置する平坦吸着面及び該吸着面に開
口し前記ゴム盤の各真空吸引孔に連通ずる吸引通路を設
けた受台とを具備することを特徴とする。
具はウェハを所定の切断位置に吸着保持するゴム盤使用
のバキューム治具として構成したもので、前記ウェハの
切離される各チップの中心部分と対応する位置に多数の
真空吸引孔を整列的に設け該吸引孔が開口するウェハ載
置面を平坦な吸着面として形成した穴あきゴム盤と、こ
の穴あきゴム盤を載置する平坦吸着面及び該吸着面に開
口し前記ゴム盤の各真空吸引孔に連通ずる吸引通路を設
けた受台とを具備することを特徴とする。
（作用）
前記構成のダイシング用治具は、ウェハ切断位置例えば
従来のダイシング用真空チャックの上に受台部を吸着固
定して使用するもので、前記受台の吸引通路に真空装置
を接続し、この真空装置の作動により前記ウェハを穴あ
きゴム盤の上に吸着保持させた状態でダイシング加工を
行なう。
従来のダイシング用真空チャックの上に受台部を吸着固
定して使用するもので、前記受台の吸引通路に真空装置
を接続し、この真空装置の作動により前記ウェハを穴あ
きゴム盤の上に吸着保持させた状態でダイシング加工を
行なう。
この場合の前記ウェハの完全カットはダイシングプレー
トがゴム盤表層部を一部切断するように前記ウェハを決
められた裁断線に沿って切断することにより行なわれる
。
トがゴム盤表層部を一部切断するように前記ウェハを決
められた裁断線に沿って切断することにより行なわれる
。
（実施例）
以下、本発明の一実施例によるダイシング用治具の構造
を第１図及び第２図に従い説明すると、このダイシング
用治具はウェハＷを所定の切断位置に吸着保持する穴あ
きゴム盤１と、この穴あきゴム盤１を吸着固定する受台
５とから構成される。前記ゴム盤１はウェハＷの裁断線
ａに沿って切離される各チップＣの中心部分と対応する
位置に、多数の真空吸引孔２を第２図に示すように整列
的に設け、この多数の吸引孔２が開口するウェハ載置面
を平坦な吸着面３として形成したもので、位置決め用の
直状縁部４を有する裁円形状をなしている。
を第１図及び第２図に従い説明すると、このダイシング
用治具はウェハＷを所定の切断位置に吸着保持する穴あ
きゴム盤１と、この穴あきゴム盤１を吸着固定する受台
５とから構成される。前記ゴム盤１はウェハＷの裁断線
ａに沿って切離される各チップＣの中心部分と対応する
位置に、多数の真空吸引孔２を第２図に示すように整列
的に設け、この多数の吸引孔２が開口するウェハ載置面
を平坦な吸着面３として形成したもので、位置決め用の
直状縁部４を有する裁円形状をなしている。
また、前記受台５は穴あきゴム盤１を載置する平坦吸着
面６及び前記ゴム盤１を位置決め嵌合する凹所縁部７と
、平坦吸着面６に開口し前記ゴム盤１の各真空吸引孔２
に合致孔８ａを介して連通ずる吸引通路８を有し、この
吸引通路８の一部を例えば環状溝８ｂと中心吸気孔８ｃ
として前記吸着面６のゴム盤吸着位置に開口させること
により、穴あきゴム盤１を受台５上に吸着固定できるよ
うに構成している。なお、前記吸引通路８の吸気側開口
端には受台５から延出するバキュームホース９が連結さ
れ、このバキュームホース９の途中には通路開閉用のコ
ック１０が設けられている。
面６及び前記ゴム盤１を位置決め嵌合する凹所縁部７と
、平坦吸着面６に開口し前記ゴム盤１の各真空吸引孔２
に合致孔８ａを介して連通ずる吸引通路８を有し、この
吸引通路８の一部を例えば環状溝８ｂと中心吸気孔８ｃ
として前記吸着面６のゴム盤吸着位置に開口させること
により、穴あきゴム盤１を受台５上に吸着固定できるよ
うに構成している。なお、前記吸引通路８の吸気側開口
端には受台５から延出するバキュームホース９が連結さ
れ、このバキュームホース９の途中には通路開閉用のコ
ック１０が設けられている。
而して、前記構成のダイシング用治具は、可動テーブル
１２上に装備されている従来のダイシング用真空チャッ
ク１３の上に載せ、この真空チャック１３で受台５を吸
着固定した状態で使用するもので、前記受台５から延出
するバキュームホース９を真空装置１１に接続し、この
真空装置１１の作動により前記ウェハＷを穴あきゴム盤
１の上に吸着保持させた状態でダイシング加工を行なう
。そして、このダイシング加工の終了後に前記コック１
０を締めて、ウェハＷとゴム盤１の吸着状態を維持させ
るようにし、この状態でバキュームホース９を真空装置
１１から取外し且つダイシング用真空チャック１３の吸
引を停止すれば、治具全体を前記真空チャック１３から
取外すことが可能となり、それを次工程のマウンターヘ
ウエハ吸着状態のまま移動して、そのままマウント作業
を行なうことができる。
１２上に装備されている従来のダイシング用真空チャッ
ク１３の上に載せ、この真空チャック１３で受台５を吸
着固定した状態で使用するもので、前記受台５から延出
するバキュームホース９を真空装置１１に接続し、この
真空装置１１の作動により前記ウェハＷを穴あきゴム盤
１の上に吸着保持させた状態でダイシング加工を行なう
。そして、このダイシング加工の終了後に前記コック１
０を締めて、ウェハＷとゴム盤１の吸着状態を維持させ
るようにし、この状態でバキュームホース９を真空装置
１１から取外し且つダイシング用真空チャック１３の吸
引を停止すれば、治具全体を前記真空チャック１３から
取外すことが可能となり、それを次工程のマウンターヘ
ウエハ吸着状態のまま移動して、そのままマウント作業
を行なうことができる。
この発明のダイシング用治具は、前記のような穴あきゴ
ム盤と、この穴あきゴム盤を吸着する受台とを具備する
ものであるから、このダイシング用治具を使用すること
により、次のような効果を奏する。
ム盤と、この穴あきゴム盤を吸着する受台とを具備する
ものであるから、このダイシング用治具を使用すること
により、次のような効果を奏する。
■ 従来の如き接着シートを使用していないので、ダイ
シングブレードの目詰りが少なく、ブレード使用寿命を
向上させることができる。
シングブレードの目詰りが少なく、ブレード使用寿命を
向上させることができる。
■ 穴あきゴム盤は数千回の繰返し使用が可能であり、
コストの低減を計ることができる。
コストの低減を計ることができる。
■ 本発明のダイシング用治具では接着シートの貼付は
工程がなくなり、工数を削減することができる。
工程がなくなり、工数を削減することができる。
第１図は本発明のダイシング用治具の一実施例を示す使
用状態の中央縦断面図、第２図は同ダイシング用治具を
第１図■−■線矢視方向から見た平面図である。 Ｗ・・・ウェハ、Ｃ・・・チップ、１・・・穴あきゴム
盤、２・・・真空吸引孔、３・・・ウェハ載置吸着面、
５・・・受台、６・・・ゴム盤載置吸着面、８・・・吸
引通路、９・・・バキュームホース、１１・・・真空装
置。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第２図
用状態の中央縦断面図、第２図は同ダイシング用治具を
第１図■−■線矢視方向から見た平面図である。 Ｗ・・・ウェハ、Ｃ・・・チップ、１・・・穴あきゴム
盤、２・・・真空吸引孔、３・・・ウェハ載置吸着面、
５・・・受台、６・・・ゴム盤載置吸着面、８・・・吸
引通路、９・・・バキュームホース、１１・・・真空装
置。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第２図
Claims (1)
- ウェハを角形のチップに切り離すダイシング工程でウェ
ハを所定の切断位置に吸着保持するために使用するダイ
シング用治具であって、前記ウェハの切離される各チッ
プの中心部分と対応する位置に多数の真空吸引孔を整列
的に設け該吸引孔が開口するウェハ載置面を平坦な吸着
面として形成した穴あきゴム盤と、この穴あきゴム盤を
載置する平坦吸着面及び該吸着面に開口し前記ゴム盤の
各真空吸引孔に連通する吸引通路を設けた受台とを具備
してなるダイシング用治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63285503A JPH02130103A (ja) | 1988-11-11 | 1988-11-11 | ダイシング用治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63285503A JPH02130103A (ja) | 1988-11-11 | 1988-11-11 | ダイシング用治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02130103A true JPH02130103A (ja) | 1990-05-18 |
Family
ID=17692373
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63285503A Pending JPH02130103A (ja) | 1988-11-11 | 1988-11-11 | ダイシング用治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02130103A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH068989U (ja) * | 1992-07-02 | 1994-02-04 | 建次 川本 | 掲示装置 |
| JP2001085449A (ja) * | 1999-09-10 | 2001-03-30 | Disco Abrasive Syst Ltd | Ｃｓｐ基板保持部材及び該ｃｓｐ基板保持部材が載置されるｃｓｐ基板用テーブル |
| KR100331165B1 (ko) * | 1999-08-05 | 2002-04-01 | 김도열 | 소자 일괄 제조용 지그 및 이를 이용한 소자 일괄 제조방법 |
| JP2003209071A (ja) * | 2002-01-15 | 2003-07-25 | Towa Corp | 樹脂封止済基板の切断用治具 |
| JP2004311980A (ja) * | 2003-03-26 | 2004-11-04 | Toshiba Corp | 半導体製造装置及び半導体装置の製造方法 |
| JPWO2004073946A1 (ja) * | 2003-02-21 | 2006-06-01 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 基板加工用テーブル及び基板の加工装置 |
| KR100864589B1 (ko) * | 2007-07-06 | 2008-10-22 | 주식회사 케이엔제이 | 벤투리 튜브를 구비하는 기판 홀더 및 소잉/소팅 장치 |
| JP2014087936A (ja) * | 2012-10-29 | 2014-05-15 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | 脆性材料基板のブレイク装置および脆性材料基板のブレイク方法 |
| CN106738401A (zh) * | 2016-12-22 | 2017-05-31 | 蓝思科技（长沙）有限公司 | 一种长条薄片产品固定底座 |
| JP2019181491A (ja) * | 2018-04-04 | 2019-10-24 | 不二越機械工業株式会社 | ハイブリッドレーザー加工装置 |
| WO2023112612A1 (ja) * | 2021-12-16 | 2023-06-22 | 日東電工株式会社 | シート材の分断方法 |
-
1988
- 1988-11-11 JP JP63285503A patent/JPH02130103A/ja active Pending
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH068989U (ja) * | 1992-07-02 | 1994-02-04 | 建次 川本 | 掲示装置 |
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| JP4599075B2 (ja) * | 2003-03-26 | 2010-12-15 | 株式会社東芝 | 半導体製造装置及び半導体装置の製造方法 |
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| TWI581930B (zh) * | 2012-10-29 | 2017-05-11 | 三星鑽石工業股份有限公司 | Fracture material of brittle material substrate and cracking method of brittle material substrate |
| CN106738401A (zh) * | 2016-12-22 | 2017-05-31 | 蓝思科技（长沙）有限公司 | 一种长条薄片产品固定底座 |
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