JP4517348B2 - ダイシング装置及びダイシング方法 - Google Patents

ダイシング装置及びダイシング方法 Download PDF

Info

Publication number
JP4517348B2
JP4517348B2 JP2004220087A JP2004220087A JP4517348B2 JP 4517348 B2 JP4517348 B2 JP 4517348B2 JP 2004220087 A JP2004220087 A JP 2004220087A JP 2004220087 A JP2004220087 A JP 2004220087A JP 4517348 B2 JP4517348 B2 JP 4517348B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
dicing
fixing sheet
sheet
wafer fixing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2004220087A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2006041245A (ja
Inventor
弘樹 遠藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to JP2004220087A priority Critical patent/JP4517348B2/ja
Publication of JP2006041245A publication Critical patent/JP2006041245A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4517348B2 publication Critical patent/JP4517348B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Dicing (AREA)

Description

本発明は、例えばセラミックスやシリコン等からなるウエーハをチップに分離するためのダイシング装置及びダイシング方法に関する。
従来からウエーハを切断してチップに分離するためのダイシング装置が知られている。例えば、図7に示すダイシング装置100は、上面に一定幅の溝102によって縦横に分離された複数の凸部104が形成されたダイシングテーブル106を備えている。この凸部104の上面は後述のウエーハWと略同等な大きさに形成され、この上面に微小なシート吸着穴108が多数形成されている。このシート吸着穴108は、ダイシングテーブル106の下側に配置された真空吸引装置110にチューブ112を介して接続されている。また、ダイシング装置100は、シート保持治具114を備えている。シート保持治具114は矩形板状のベース板116を有しており、ベース板116には、上記凸部104と遊嵌合する複数の貫通穴118が設けられている。また、ベース板116には、各貫通穴118を区画するための複数の梁状部120が設けられている。また、ベース板116の上面には、粘着性シリコーンゴムシート等からなる粘着層122が設けられている。また、粘着層122には、ウエーハ固定用シート124が粘着保持される。このウエーハ固定用シート124には、複数のウエーハWが所定の間隔をあけて貼り付けられている(下記特許文献1参照、以下、適宜「従来技術1」と称する。)。
このダイシング装置100によれば、ウエーハ固定用シート124がシート保持治具114の粘着層122上に載置され、粘着層122によりウエーハ固定用シート124が粘着保持された後、貫通穴118と対応するウエーハ固定用シート124の上面にウエーハWが貼り付けられる。次に、シート保持治具114が搬送手段によってダイシングテーブル106まで搬送され、貫通穴118をダイシングテーブル106の凸部104に嵌合させる。次に、真空吸引装置110を駆動し、ウエーハ固定用シート124を凸部104の上面に吸着させ、この状態で、ダイシングブレード(図示省略)によりウエーハWをダイシングする。ダイシング後、真空吸引装置110が停止されるとともに、シリンダ装置126が開放され、シート保持治具114がダイシングテーブル106から取り出される。取り出されたシート保持治具114は吸引チャック装置(図示省略)等に搬送され、ウエーハ固定用シート124からチップが剥離される。
一方、図8(A)に示すダイシング装置200は、表面に吸引溝202を設けたダイシングテーブル204を備えている。このダイシングテーブル204の裏面には、真空引きボックス206が取り付けられており、真空引きボックス206内と吸引溝202とが通気孔208で連通されている。ダイシングテーブル204の上面には、多孔質シート210が載置されている。この多孔質シート210の上面(表面)には、ダイシングパターンと同じパターンの溝212が形成されている。さらに、この多孔質シート210の上にはウエーハWが載置されている(下記特許文献2参照、以下、適宜「従来技術2」と称する。)。
このダイシング装置200によれば、真空引きボックス206内が真空引きされてウエーハWが多孔質シート210の連続気孔を通じ吸引固定されつつ、ダイシングブレード214によって所定のパターンでウエーハWがダイシングされる。このとき、図8(B)に図示するようにダイシングブレード214の刃先214Aを多孔質シート210の溝212に逃がすことにより、多孔質シート210が切り込まれないようにしている。
特許第3136898号公報 特開2001−196330号公報
ところで、従来技術1に示すダイシング装置では、シート保持治具に貼り付けられたウエーハ間に梁状部が存在するため、この梁状部がデッドスペースとなり、より多くのウエーハを貼り付けることができない。また、シート保持治具に設けられた各貫通穴の大きさが一定であるため、1つのシート保持治具に大きさの異なるウエーハを貼り付けることができず、専用のシート保持治具を別途用意する必要がある。このため、多くの枚数のウエーハを取り扱うときには製造コストが増大すると共に、大きさの異なる多品種のウエーハに対応することが困難となる問題がある。
上記問題については、例えば、シート保持治具の貫通穴の数を減らし、いくつかの貫通穴の大きさを大きくすれば、大きさの異なる多品種のウエーハを貼り付けることができるため、問題を解決することができるが、以下に示すように、別の問題が生じてしまう。
すなわち、ウエーハをダイシングする際に、ウエーハ固定用シートも少し切断(ハーフカット)されるが、このウエーハ固定用シートがハーフカットされることにより、ウエーハ固定用シートの断面積が部分的に減少し、ウエーハ固定用シートの引張強度が低下する。これにより、ウエーハ固定用シートの張力が低下し、ダイシングブレードによるカットラインが蛇行してしまい、ウエーハから切断分離された後のチップの位置がずれてしまう。この結果、次工程の実装工程において、ウエーハをダイシングして得られた複数個のチップを同時にノズルで吸着保持できなくなり、実装装置の停止を頻繁に発生させてしまう不具合がある(ピックアップミスの発生)。
一方、従来技術2に示すダイシング装置では、ダイシングブレードによる切断位置の直下に多孔質シートの溝が存在するため、ウエーハを切断するときに多孔質シートを切り込むことがない反面、その部分のウエーハを直下から支持するものがない。この結果、ダイシングブレードのせん断応力及びその振動により分離されたチップの端部が欠け易くなるという問題がある。
そこで、本発明は、上記事情を考慮し、ウエーハから切断分離された後のチップの位置ずれを防止でき、また、ダイシング後のチップの欠けを防止できるダイシング装置及びダイシング方法を提供することを目的とする。
請求項1に記載の発明は、ウエーハを切断してチップに分離するためのダイシング装置であって、複数のウエーハが所定間隔をあけて貼り付けられるウエーハ固定用シートを保持する保持手段を有し、前記ウエーハ固定用シートに貼り付けられた前記ウエーハと対応する位置に1つの貫通穴が形成されたシート保持治具と、前記貫通穴と嵌合しかつ前記シート保持治具の厚み寸法と略同じ寸法の高さの凸部を有し、前記凸部の上面であって前記ウエーハが貼り付けられた前記ウエーハ固定用シートの貼付領域と対向する位置に第1吸着穴が設けられ、前記凸部の上面であって前記ウエーハが貼り付けられていない前記ウエーハ固定用シートの非貼付領域と対向する位置に溝が設けられ、前記溝の底面に第2吸着穴が設けられたダイシングテーブルと、前記ダイシングテーブルに接続され、前記第1吸着穴及び前記第2吸着穴から空気吸引する真空吸引手段と、を有することを特徴とする。
請求項2に記載の発明は、請求項1に記載のダイシング装置において、前記凸部が前記ダイシングテーブルから取り外し可能に設けられていることを特徴とする。
請求項3に記載の発明は、請求項1又は2に記載のダイシング装置において、前記溝の深さ寸法が前記ウエーハ固定用シートの厚み寸法以上であり、前記ウエーハ固定用シートの前記非貼付領域を前記真空吸引手段の吸引力により前記溝の底面に吸着させることにより前記非貼付領域を凹ませることを特徴とする。
請求項4に記載の発明は、請求項1乃至3のいずれか1項に記載のダイシング装置において、前記保持手段は、前記貫通穴の外縁部又はその外側近傍に設けられた粘着層であることを特徴とする。
請求項5に記載の発明は、請求項1乃至4のいずれか1項に記載のダイシング装置において、前記真空吸引手段を複数設け、一の前記真空吸引手段により前記第1吸着穴から空気吸引され、他の前記真空吸引手段により前記第2吸着穴から空気吸引されることを特徴とする。
請求項6に記載の発明は、ウエーハ固定用シートをシート保持治具に保持させ前記ウエーハ固定用シートに複数のウエーハが所定間隔をあけて貼り付けられる第1工程と、前記ウエーハ固定用シートに貼り付けられたウエーハと対応する位置に形成された1つの貫通穴が、ダイシングテーブルの上面に設けられかつ前記シート保持治具の厚み寸法と略同じ寸法の高さの凸部に嵌合するように、前記シート保持治具を前記ダイシングテーブルに載置させる第2工程と、前記凸部の上面であって前記ウエーハが貼り付けられた前記ウエーハ固定用シートの貼付領域と対向する位置に設けられた第1吸着穴と、前記凸部の上面であって前記ウエーハが貼り付けられていない前記ウエーハ固定用シートの非貼付領域と対向する位置に形成されかつ深さ寸法が前記ウエーハ固定用シートの厚み寸法以上である溝の底面に設けられた第2吸着穴と、から真空吸引手段により空気をそれぞれ吸引させて、前記貼付領域を前記凸部の上面に吸着させ、前記非貼付領域を前記溝の底面に吸着させて凹ませる第3工程と、を有することを特徴とする。
請求項7に記載の発明は、請求項6に記載のダイシング方法において、前記第1工程では、前記貫通穴の外縁部又はその外側近傍に設けられた粘着層に前記ウエーハ固定用シートを粘着保持させることを特徴とする。
請求項8に記載の発明は、請求項6又は7に記載のダイシング方法において、前記第3工程では、複数設けられた前記真空吸引手段のうち一の前記真空吸引手段により前記第1吸着穴から空気吸引され、他の前記真空吸引手段により前記第2吸着穴から空気吸引されることを特徴とする。
請求項1に記載の発明によれば、ウエーハ固定用シートが保持手段によりシート保持治具に保持され、ウエーハ固定用シートの上面に複数のウエーハが所定間隔をあけて貼り付けられる。ウエーハ固定用シートが保持手段によりシート保持治具に保持され、かつウエーハ固定用シートにウエーハが貼り付けられると、シート保持治具がダイシングテーブルの上面に載置される。このとき、シート保持治具に形成された貫通穴にダイシングテーブルの上面に設けられた凸部が嵌合される。シート保持治具がダイシングテーブルの上面に載置されると、真空吸引手段により第1吸着穴及び第2吸着穴から空気が吸引され、これにより、ウエーハ固定用シートに貼り付けられたウエーハがウエーハ固定用シートと共にシート保持治具の貫通穴に入り込むと共に、ウエーハ固定用シートの貼付領域が第1吸着穴に吸着され、非貼付領域が溝の底面にある第2吸着穴に吸着される。このように、ウエーハ固定用シートが凸部の上面に吸着された状態で、別途設けたダイシングブレードなどの切断手段によりウエーハが切断され、チップに分離される。なお、凸部の高さ寸法がシート保持治具の厚み寸法と略同じ寸法であるため、ウエーハ固定用シートが吸着されたときにウエーハ固定用シートに撓みが生じない。
ここで、シート保持治具には1つの貫通穴が形成されているだけであるため、従来技術のように複数の貫通穴を設ける場合に必要な梁状部が不要となる。シート保持治具に梁状部を設けないことにより、貫通穴の内部にデッドスペースがなくなり、その分だけウエーハ固定用シートに貼り付けられるウエーハの個数を増大させることができる。これにより、ウエーハのダイシング効率を向上させることができる。また、梁状部がないため、ウエーハ同士の間隔(ピッチ)を狭くすることができ、これによりウエーハをダイシングして得られた複数のチップの間隔(ピッチ)も狭くなり、次工程の実装工程において実装装置を小型化することができる。
また、ダイシングテーブルを溝の位置や溝幅が異なる別のダイシングテーブルと交換することにより、大きさの異なるウエーハや、シート保持治具内における配置の異なるウエーハにも対応させることができる。これにより、シート保持治具に形成された貫通穴の大きさを変えるなどの設計変更の必要性がなく、シート保持治具の汎用性が得られるため、シート保持治具の製造コスト(加工材料費など)を大幅に低減させることができる。
さらに、ウエーハのダイシング時には、ウエーハが凸部の上面に押し付けられた状態で切断手段により切断されるため、切断手段のせん断応力やその振動でチップの端部が欠けてしまうことを防止できる。
請求項2に記載の発明によれば、凸部がダイシングテーブルから取り外し可能に設けられているため、溝の位置や溝幅の異なる複数の凸部を用意しておけば、凸部を別の凸部に取り替えるだけで、大きさの異なるウエーハや、シート保持治具内における配置の異なるウエーハにも対応させることができる。この結果、凸部を別の凸部に取り替えるだけで済むため、ダイシングテーブルを別のダイシングテーブルに取替える場合と比較して、取替え時の作業が格段に容易になる。
請求項3に記載の発明によれば、溝の深さ寸法がウエーハ固定用シートの厚み寸法以上であるため、真空吸引手段の作動によりウエーハ固定用シートの非貼付領域が第2吸着穴に吸着されると、ウエーハ固定用シートの非貼付領域が溝に沿って凹み、ウエーハ固定用シートの貼付領域と非貼付領域とで段差が生じる。この状態で、切断手段によりウエーハをダイシングすると、非貼付領域が切断手段によりほんの一部ですら切られることがない。このため、ウエーハ固定用シートの非貼付領域の断面積が低下することがなく、非貼付領域の部位でウエーハ固定用シートの引張強度が低下することがない。これにより、ダイシング時における切断手段によるカットラインが蛇行することがなく、ウエーハから切断分離された後のチップの位置ずれを抑制できる。この結果、次工程である実装工程において、複数のチップを同時にノズルで吸着保持することができ、実装装置の稼働率を向上させることができるため、チップを実装して得られる電子部品の生産性を向上させることができる。
請求項4に記載の発明によれば、ウエーハ固定用シートを保持する保持手段が貫通穴の外縁部又はその外側近傍に設けられた粘着層であり、ウエーハ固定用シートがシート保持治具の上面に粘着層により粘着保持されるため、シート保持治具が切断手段の移動の障害とならない。これにより貫通穴の内部のデッドスペースが解消され、ウエーハ固定用シートの単位面積あたり多くのウエーハを貼り付けることができ、より多くのウエーハをダイシングすることができる。この結果、ウエーハのダイシングにより生じたチップを実装して得られる電子部品の生産性を大幅に向上させることができる。
請求項5に記載の発明によれば、真空吸引手段が複数設けられ、一の真空吸引手段により第1吸着穴から空気が吸引され、他の真空吸引手段により第2吸着穴から空気が吸引されることにより、第1吸着穴と第2吸着穴を別個独立の真空吸引手段によりそれぞれ空気吸引することができる。これにより、第1吸着穴からの空気吸引力と第2吸着穴からの空気吸引力とを別個独立に調整することができ、ウエーハ固定用シートの貼付領域と非貼付領域とを凸部に安定して吸着固定することができる。この結果、切断手段によるウエーハのダイシング精度を向上させることができ、ウエーハから切断分離された後のチップの位置ずれをより効果的に防止できる。
請求項6に記載の発明によれば、第1工程において、ウエーハ固定用シートをシート保持治具に保持させ、ウエーハ固定用シートに複数のウエーハが所定間隔をあけて貼り付けられる。
第2工程において、ウエーハが貼り付けられたウエーハ固定用シートの貼付領域と対応する位置に形成された1つの貫通穴が、ダイシングテーブルの上面に設けられかつシート保持治具の厚み寸法と略同じ寸法の高さの凸部に嵌合するように、シート保持治具をダイシングテーブルの上面に載置させる。
第3工程において、凸部の上面であってウエーハが貼り付けられたウエーハ固定用シートの貼付領域と対向する位置に設けられた第1吸着穴と、凸部の上面であってウエーハが貼り付けられていないウエーハ固定用シートの非貼付領域と対向する位置に形成されかつ深さ寸法がウエーハ固定用シートの厚み寸法以上である溝の底面に設けられた第2吸着穴と、から真空吸引手段により空気がそれぞれ吸引されて、貼付領域を凸部の上面に吸着させ、非貼付領域を溝の底面に吸着させて凹ませる。このように、ウエーハ固定用シートを凸部の上面に吸着させた状態で、別途設けたダイシングブレードなどの切断手段によりウエーハが切断され、チップに分離される。
なお、凸部の高さ寸法がシート保持治具の厚み寸法と略同じ寸法であるため、ウエーハ固定用シートが吸着されたときにウエーハ固定用シートに撓みが生じない。
ここで、第3工程では、溝の深さ寸法がウエーハ固定用シートの厚み寸法以上であるため、ウエーハ固定用シートの非貼付領域を第2吸着穴に吸着させると、ウエーハ固定用シートの非貼付領域が溝に沿って凹み、ウエーハ固定用シートの貼付領域と非貼付領域とで段差が生じる。この状態で、切断手段によりウエーハをダイシングすると、非貼付領域が切断手段によりその一部ですら切られることがない。このため、ウエーハ固定用シートの非貼付領域の断面積が低下することがなく、非貼付領域の部位でウエーハ固定用シートの引張強度が低下することがない。これにより、ダイシング時における切断手段によるカットラインが蛇行することがなく、ウエーハから切断分離された後のチップが位置ずれしてしまうことを抑制できる。この結果、次工程である実装工程において、複数のチップを同時にノズルで吸着保持することができ、実装装置の稼働率を向上させることができるため、チップを実装して得られる電子部品の生産性を向上させることができる。
請求項7に記載の発明によれば、第1工程では、貫通穴の外縁部又はその外側近傍に設けられた粘着層によりウエーハ固定用シートがシート保持治具の上面に粘着保持されるため、シート保持治具が切断手段の移動の障害とならない。これにより貫通穴の内部のデッドスペースが解消され、ウエーハ固定用シートの単位面積あたり多くのウエーハを貼り付けることができ、より多くのウエーハをダイシングすることができる。この結果、ウエーハのダイシングにより生じたチップを実装して得られる電子部品の生産性を大幅に向上させることができる。
請求項8に記載の発明によれば、第3工程では、複数設けられた真空吸引手段のうち一の真空吸引手段により第1吸着穴から空気吸引され、他の真空吸引手段により第2吸着穴から空気吸引されることにより、第1吸着穴と第2吸着穴を別個独立の真空吸引手段によりそれぞれ空気吸引することができる。これにより、第1吸着穴からの空気吸引力と第2吸着穴からの空気吸引力とを別個独立に調整することができ、ウエーハ固定用シートの貼付領域と非貼付領域とを凸部に安定して吸着固定することができる。この結果、切断手段によるウエーハのダイシング精度を向上させることができ、ウエーハから切断分離された後のチップの位置ずれをより効果的に防止できる。
次に、本発明の実施形態に係るダイシング装置について、図面を参照して説明する。
図1に示すように、ダイシング装置10は、ダイシングテーブル12を備えている。このダイシングテーブル12は多孔質材料よりなり、その上面には凸部14が形成されている。また、凸部14の上面には、1つあるいは複数の溝16が形成(開口)されている。この溝16の深さ寸法は、ウエーハ固定用シート18の厚み寸法以上となるように設定されている。なお、溝16の深さ寸法としては、ウエーハ固定用シート18のシート厚の寸法と同じ寸法が好ましい。
なお、溝16同士の間隔(溝16の位置)や溝幅は、ウエーハWの大きさや貼り付け状態により適宜調整することができる。例えば、ウエーハWが貼り付けられたウエーハ固定用シート18の貼付領域と対向する位置に凸部14の上面が位置し、ウエーハW同士の間にあるウエーハWが貼り付けられていないウエーハ固定用シート18の非貼付領域と対向する位置に溝16が位置するように構成されていれば、溝16同士の間隔(溝16の位置)や溝幅が特に限定されるものではない。
また、凸部14の上面と溝16の底面には、ウエーハ固定用シート18の貼付領域と非貼付領域にそれぞれ対応する複数の微小な第1吸着穴20及び第2吸着穴22(図4参照)がそれぞれ形成されている。また、凸部14の内部とダイシングテーブル12とで空間部24(図4参照)が形成されており、この空間部24が第1吸着穴20及び第2吸着穴22と連通することにより空間部24が空気の流路として機能する。また、ダイシングテーブル12の下面にはチューブ26を介して真空吸引装置(真空吸引手段)28が配置されている。このチューブ26は空間部24と連通されており、真空吸引装置28により第1吸着穴20及び第2吸着穴22を通しての空気吸引が可能となっている。
なお、チューブ26は、ダイシングテーブル12に対して取り外し可能となるように接続されている。これにより、ダイシングテーブル12を溝の位置や溝幅が異なる凸部を有した別のダイシングテーブルと容易に交換することができる。また、溝の位置や溝幅が異なる別のダイシングテーブルに交換することにより、大きさの異なるウエーハや、シート保持治具30内における配置の異なるウエーハにも対応させることができる。これにより、シート保持治具30に形成された貫通穴32の大きさを変えるなどの設計変更の必要性がなく、シート保持治具30の汎用性が得られるため、シート保持治具30の製造コスト(加工材料費など)を大幅に低減させることができる。
また、図1及び図2に示すように、ダイシングテーブル12の上面であって凸部14の周辺部には、後述するシート保持治具30を位置決めするための2本の位置決めピン36、38がそれぞれ設けられている。
なお、ダイシングテーブル12は、少なくとも凸部14の上面に多数の第1吸着穴20及び第2吸着穴22が形成されていればよく、必ずしも多孔質材料で形成する必要はない。
また、凸部14がダイシングテーブル12に対して取り外し可能となるように構成されていてもよい。かかる構成とすることにより、溝16の位置や溝幅が異なる複数の凸部を別途用意しておけば、ウエーハWの大きさやその貼付状態に応じて最適な別の凸部と容易に交換することができ、ウエーハWの大きさや貼付位置が異なる場合でも容易に対応することができる。また、特に、凸部14を別の凸部に交換するだけで済み、ダイシングテーブル12自体を別のダイシングテーブルと交換する場合と比較して、取替え作業の労力を格段に低減させることができる。
また、ダイシング装置10は、シート保持治具30を備えている。シート保持治具30は、矩形板状のベース板34を有している。このベース板34は、鉄、アルミニウムなどの金属材料、セラミックス、ガラス、樹脂等よりなる硬質板であり、その上下面は平坦な平滑面となっている。ベース板34には、上記凸部14が嵌合する1つの方形の貫通穴32が形成されている。この貫通穴32には、真空吸引装置28による吸引時にウエーハ固定用シート18のウエーハWが貼り付けられている貼付領域が入り込む。また、ベース板34の上面であって貫通穴32の外縁又はその外側近傍には、粘着性シリコーンゴムシート等からなるシリコン粘着層(粘着層)40が設けられている。また、シリコン粘着層40を含むシート保持治具30の全体の厚み寸法は、上記凸部14の突出高さ寸法と略等しくなるように設定されている。
また、シート保持治具30(ベース板34及びシリコン粘着層40)の上面には、ウエーハ固定用シート18が粘着保持されている。図3に示すように、ウエーハ固定用シート18は、PETフィルムなどの合成樹脂フィルムよりなる基材フィルム18Aの上面に粘着層18Bを形成したものであり、この粘着層18B上にセラミックスまたはシリコンからなるウエーハWが所定の間隔をあけて貼り付けられている。ウエーハWの貼付位置(ウエーハWが貼り付けられている貼付領域)は、シート保持治具30の貫通穴32と対応している。また、ウエーハ固定用シート18の非粘着面である下面は、シート保持治具30を構成するシリコン粘着層40上に粘着される。
なお、ウエーハ固定用シート18の粘着層18Bとして、発泡剥離性の粘着剤や、紫外線により粘着力が低下する粘着剤を用いてもよい。
また、図1及び図2に示すように、ダイシングテーブル12の上面に載置されたシート保持治具30は、プッシャーピン42によって位置決めピン36、38に押し付けられることにより、X方向及びY方向に正確に位置決めされる。すなわち、図2に示すように、ベース板34の一辺には位置決めピン38と係合するVノッチ44が形成されており、シート保持治具30は、Vノッチ44と位置決めピン38とが2点で接触することによりX方向に位置決めされ、Vノッチ44と位置決めピン38との接触又は/及びシート保持治具30と位置決めピン36との接触と、シート保持治具30とプッシャーピン42との接触と、によりY方向に位置決めされる。
次に、本実施形態のダイシング装置10を用いてウエーハWをダイシングする動作(ダイシング方法)について説明する。
図1に示すように、ウエーハ固定用シート18がシート保持治具30のシリコン粘着層40上に載置され、シリコン粘着層40によりウエーハ固定用シート18が粘着保持された後、凸部14上の溝16が形成された部位以外の部分と対応するウエーハ固定用シート18の貼付領域の上面に複数のウエーハが整列されて貼り付けられる(第1工程)。
ここで、貫通穴32の外縁部又はその外側近傍に設けられたシリコン粘着層40によりウエーハ固定用シート18がシート保持治具30の上面に粘着保持されるため、シート保持治具30がダイシングブレード46の移動の障害とならない。これにより貫通穴32の内部のデッドスペースが解消され、ウエーハ固定用シート18の単位面積あたり多くのウエーハWを貼り付けることができ、より多くのウエーハWをダイシングすることができる。この結果、ウエーハWのダイシングにより生じたチップを実装して得られる電子部品の生産性を大幅に向上させることができる。
次に、シート保持治具30が適宜の搬送手段によってダイシングテーブル12まで搬送され、貫通穴32がダイシングテーブル12の凸部14に嵌合させられる(第2工程)。そして、プッシャーピン42によってシート保持治具30が位置決めピン36、38に押し付けられ、X方向及びY方向に位置決めされる。これにより、ウエーハ固定用シート18に貼り付けられた各ウエーハWもダイシングテーブル12に対して正確に位置決めされる。
次に、真空吸引装置28が駆動され、ウエーハ固定用シート18が凸部14の上面に吸着される。このとき、図4に示すように、ウエーハ固定用シート18のウエーハWが貼り付けられた貼付領域は、第1吸着穴20からの空気吸引力によりダイシングテーブル12の凸部14の上面に密着する。この際、凸部14の高さがシリコン粘着層40を含むシート保持治具30の全体の厚みと略等しくなるように設定されているので、ウエーハ固定用シート18を吸着したときにウエーハ固定用シート18に撓みが生じない。また、凸部14の上面の溝16に対応するウエーハ固定用シート18の非貼付領域が、第2吸着穴22からの空気吸引力によりこの溝16にならい凹む(第3工程)。
ここで、シート保持治具30には1つの貫通穴32が形成されているだけであるため、従来技術のように複数の貫通穴を設ける場合に必要な梁状部が不要となる。シート保持治具30に梁状部を設けないことにより、デッドスペースがなくなり、その分だけウエーハ固定用シート18に貼り付けられるウエーハWの個数を増大させることができる。これにより、ウエーハWのダイシング効率を向上させることができる。また、梁状部がないため、ウエーハW同士の間隔(ピッチ)を狭くすることができ、これによりウエーハWをダイシングして得られた複数のチップの間隔(ピッチ)も狭くなり、実装工程において実装装置を小型化することができる。
このように、ウエーハ固定用シート18が凸部14に吸着された状態で、ダイシングブレード46によってウエーハWがダイシングされる。これにより、ウエーハWが切断されて複数のチップに分離される。このとき、溝16の深さ寸法がウエーハ固定用シート18の厚み寸法以上であるため、ウエーハ固定用シート18の非貼付領域が第2吸着穴22に吸着されて、ウエーハ固定用シート18の非貼付領域が溝16に沿って凹むと、ウエーハ固定用シート18の貼付領域と非貼付領域とで段差が生じる。この状態で、ダイシングブレード46によりウエーハWをダイシングすると、非貼付領域がダイシングブレード46によりほんの一部ですら切られることがない。このため、ウエーハ固定用シート18の非貼付領域の断面積が低下することがなく、非貼付領域の部位でウエーハ固定用シート18の引張強度が低下することがない。これにより、図5(A)に示す従来のダイシング装置のダイシングブレードによるカットラインと異なり、図5(B)に示すように、ダイシング時におけるダイシングブレード46によるカットラインが蛇行することがなく、ウエーハWから切断分離された後のチップの位置ずれを抑制できる。この結果、実装工程において、複数のチップを同時にノズルで吸着保持することができ、実装装置の稼働率を向上させることができるため、チップを実装して得られる電子部品の生産性を向上させることができる。
また、ウエーハWのダイシング時には、ウエーハWが凸部14の上面に押し付けられた状態でダイシングブレード46により切断されるため、ダイシングブレード46のせん断応力やその振動でチップの端部が欠けてしまうことを防止できる。
ダイシングの終了後、真空吸引装置28が停止されると共に、シート保持治具30がダイシングテーブル12から取り出される。ダイシングテーブル12からシート保持治具30が取り出される際、ウエーハ固定用シート18もシート保持治具30と共にダイシングテーブル12から取り出されるので、ウエーハ固定用シート18に撓みが生じることを極力防止できる。この結果、ウエーハ固定用シート18に無理な力が作用せず、ウエーハ固定用シート18が破れてしまうことがない。
また、ウエーハ固定用シート18の溝16によって凹んだ非貼付領域には、ダイシングブレードよる傷がないため、ウエーハ固定用シート18の断面積が減少することがない。これにより、ウエーハ固定用シート18の引張強度が非貼付領域の部位で低下することがなく、ウエーハ固定用シート18が変形した場合、ウエーハ固定用シート18に重量が作用した場合、温度変化や経時変化があった場合にも、ウエーハ固定用シート18に撓みが発生し難くなる。
また、シート保持治具30は、剥離装置(図示省略)に搬送され、ウエーハ固定用シート18からチップが剥離される。この剥離方法としては、例えば、シート保持治具30の下側を吸引してチップをピンで突き上げて剥離させる方法や、ウエーハ固定用シート18の下側に剣山を設置しておいてウエーハ固定用シート18を真空吸引することにより各チップを押し上げて剥離させる方法などがある。このとき、上述したように、ウエーハ固定用シート18の撓みの発生が抑制されるため、ダイシング後のチップの整列性が良く、チップを剥離させる際のチップの位置決め量が少なくなるため、チップの剥離作業の効率を向上させることができる。また、複数のチップが同時に位置決めされるため、実装工程においてノズルによるピックアップミスの発生を抑制することができる。
なお、チップが剥離されたウエーハ固定用シート18は、シート保持治具30から引き剥がされて、廃棄される。また、シート保持治具30は、ダイシング工程に戻され、再利用される。
なお、本発明は、上記実施形態に限られるものではない。本発明は、シリコンウエーハ、セラミックウエーハのほか、他のウエーハのダイシングにも用いることができる。
また、シート保持治具30をダイシングテーブル12に対して位置決めするための手段としては、シート保持治具30の一辺に設けたVノッチ44と、2本の位置決めピン36、38と、プッシャーピン42との組合せに限られるものではない。例えば、シート保持治具30の直角な2辺を位置決めするダイシングテーブルの直角な衝止面(図示省略)と、この衝止面にシート保持治具30をXY方向に押し付ける2個の駆動装置(図示省略)との組合せや、シート保持治具30に設けた複数の位置決め穴(図示省略)とダイシングテーブル12の上面に設けられ複数の位置決め穴に嵌合する複数のピン(図示省略)との組合せでもよい。
また、ウエーハW、ウエーハ固定用シート18、シート保持治具30の外形形状は矩形状である必要はない。ただ、矩形状のウエーハWを取り扱う場合、ウエーハ固定用シート18を矩形状とすれば、その有効面積が増加することになり、ウエーハ固定用シート18上のデッドスペースが少なくなるという利点がある。
また、図6に示すように、空間部24を複数の部屋に区画し、第1吸着穴20から空気吸引された空気が流れる第1流路48と、第2吸着穴22から空気吸引された空気が流れる第2流路50と、に別け、さらに複数の真空吸引装置(真空吸引手段)52、54を設けて、一の真空吸引装置52が第1流路48と接続し、他の真空吸引装置54が第2流路50に接続するように構成してもよい。
かかる構成とすることにより、別個独立の真空吸引装置52、54により第1吸着穴20及び第2吸着穴22からそれぞれ空気吸引することができる。このため、第1吸着穴20からの空気吸引力と第2吸着穴22からの空気吸引力とを別個独立に調整することができ、ウエーハ固定用シート18の貼付領域と非貼付領域とを凸部14に安定して吸着固定することができる。この結果、ダイシングブレード46によるウエーハWのダイシング精度を向上させることができ、ウエーハWから切断分離された後のチップの位置ずれをより効果的に防止できる。
本発明の実施形態に係るダイシング装置の分解斜視図である。 本発明の実施形態に係るダイシング装置を構成するシート保持治具をダイシングテーブルにセットした状態を示した部分的な平面図である。 本発明の実施形態に係るダイシング装置に用いられるウエーハ固定用シートの部分的な断面図である。 本発明の実施形態に係るダイシング装置を用いてウエーハをダイシングする状態を示した断面図である。 (A)は従来技術であるダイシング装置でウエーハをダイシングしたときのダイシングブレードによるカットラインを示す図であり、(B)は本発明の実施形態に係るダイシング装置でウエーハをダイシングしたときのダイシングブレードによるカットラインを示す図である。 本発明の実施形態に係るダイシング装置の変形例となるダイシング装置を用いてウエーハをダイシングする状態を示した断面図である。 従来技術となるダイシング装置の分解斜視図である。 従来技術となるダイシング装置を用いてウエーハをダイシングする状態を示した図である。
符号の説明
10 ダイシング装置
12 ダイシングテーブル
14 凸部
16 溝
18 ウエーハ固定用シート
20 第1吸着穴
22 第2吸着穴
28 真空吸引装置(真空吸引手段)
30 シート保持治具
32 貫通穴
40 シリコン粘着層(粘着層、保持手段)
52 真空吸引装置(真空吸引手段)
54 真空吸引装置(真空吸引手段)
W ウエーハ

Claims (8)

  1. ウエーハを切断してチップに分離するためのダイシング装置であって、
    複数のウエーハが所定間隔をあけて貼り付けられるウエーハ固定用シートを保持する保持手段を有し、前記ウエーハ固定用シートに貼り付けられた前記ウエーハと対応する位置に1つの貫通穴が形成されたシート保持治具と、
    前記貫通穴と嵌合しかつ前記シート保持治具の厚み寸法と略同じ寸法の高さの凸部を有し、前記凸部の上面であって前記ウエーハが貼り付けられた前記ウエーハ固定用シートの貼付領域と対向する位置に第1吸着穴が設けられ、前記凸部の上面であって前記ウエーハが貼り付けられていない前記ウエーハ固定用シートの非貼付領域と対向する位置に溝が設けられ、前記溝の底面に第2吸着穴が設けられたダイシングテーブルと、
    前記ダイシングテーブルに接続され、前記第1吸着穴及び前記第2吸着穴から空気吸引する真空吸引手段と、
    を有することを特徴とするダイシング装置。
  2. 前記凸部が前記ダイシングテーブルから取り外し可能に設けられていることを特徴とする請求項1に記載のダイシング装置。
  3. 前記溝の深さ寸法が前記ウエーハ固定用シートの厚み寸法以上であり、
    前記ウエーハ固定用シートの前記非貼付領域を前記真空吸引手段の吸引力により前記溝の底面に吸着させることにより前記非貼付領域を凹ませることを特徴とする請求項1又は2に記載のダイシング装置。
  4. 前記保持手段は、前記貫通穴の外縁部又はその外側近傍に設けられた粘着層であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のダイシング装置。
  5. 前記真空吸引手段を複数設け、
    一の前記真空吸引手段により前記第1吸着穴から空気吸引され、他の前記真空吸引手段により前記第2吸着穴から空気吸引されることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載のダイシング装置。
  6. ウエーハ固定用シートをシート保持治具に保持させ前記ウエーハ固定用シートに複数のウエーハが所定間隔をあけて貼り付けられる第1工程と、
    前記ウエーハ固定用シートに貼り付けられたウエーハと対応する位置に形成された1つの貫通穴が、ダイシングテーブルの上面に設けられかつ前記シート保持治具の厚み寸法と略同じ寸法の高さの凸部に嵌合するように、前記シート保持治具を前記ダイシングテーブルに載置させる第2工程と、
    前記凸部の上面であって前記ウエーハが貼り付けられた前記ウエーハ固定用シートの貼付領域と対向する位置に設けられた第1吸着穴と、前記凸部の上面であって前記ウエーハが貼り付けられていない前記ウエーハ固定用シートの非貼付領域と対向する位置に形成されかつ深さ寸法が前記ウエーハ固定用シートの厚み寸法以上である溝の底面に設けられた第2吸着穴と、から真空吸引手段により空気をそれぞれ吸引させて、前記貼付領域を前記凸部の上面に吸着させ、前記非貼付領域を前記溝の底面に吸着させて凹ませる第3工程と、
    を有することを特徴とするダイシング方法。
  7. 前記第1工程では、前記貫通穴の外縁部又はその外側近傍に設けられた粘着層に前記ウエーハ固定用シートを粘着保持させることを特徴とする請求項6に記載のダイシング方法。
  8. 前記第3工程では、複数設けられた前記真空吸引手段のうち一の前記真空吸引手段により前記第1吸着穴から空気吸引され、他の前記真空吸引手段により前記第2吸着穴から空気吸引されることを特徴とする請求項6又は7に記載のダイシング方法。
JP2004220087A 2004-07-28 2004-07-28 ダイシング装置及びダイシング方法 Active JP4517348B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004220087A JP4517348B2 (ja) 2004-07-28 2004-07-28 ダイシング装置及びダイシング方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004220087A JP4517348B2 (ja) 2004-07-28 2004-07-28 ダイシング装置及びダイシング方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2006041245A JP2006041245A (ja) 2006-02-09
JP4517348B2 true JP4517348B2 (ja) 2010-08-04

Family

ID=35905911

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004220087A Active JP4517348B2 (ja) 2004-07-28 2004-07-28 ダイシング装置及びダイシング方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4517348B2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5350908B2 (ja) * 2009-06-24 2013-11-27 株式会社ディスコ ドレスボード保持テーブルおよび切削装置

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6181652A (ja) * 1984-09-28 1986-04-25 Shin Etsu Polymer Co Ltd ダイシングフイルム
JPH07283295A (ja) * 1994-04-13 1995-10-27 Murata Mfg Co Ltd シート保持治具
JPH07283174A (ja) * 1994-04-13 1995-10-27 Murata Mfg Co Ltd ダイシング装置
JPH0878508A (ja) * 1994-09-02 1996-03-22 Fujitsu Ltd ウェーハ保持プレート
JP2000294521A (ja) * 1999-04-09 2000-10-20 Daido Steel Co Ltd 電子素子の製造方法
JP2001196330A (ja) * 2000-01-14 2001-07-19 Nitto Denko Corp 半導体基板の切断方法及び半導体基板切断時固定用シ−ト
JP2004165472A (ja) * 2002-11-14 2004-06-10 Nikon Corp 基板保持装置及び露光装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6181652A (ja) * 1984-09-28 1986-04-25 Shin Etsu Polymer Co Ltd ダイシングフイルム
JPH07283295A (ja) * 1994-04-13 1995-10-27 Murata Mfg Co Ltd シート保持治具
JPH07283174A (ja) * 1994-04-13 1995-10-27 Murata Mfg Co Ltd ダイシング装置
JPH0878508A (ja) * 1994-09-02 1996-03-22 Fujitsu Ltd ウェーハ保持プレート
JP2000294521A (ja) * 1999-04-09 2000-10-20 Daido Steel Co Ltd 電子素子の製造方法
JP2001196330A (ja) * 2000-01-14 2001-07-19 Nitto Denko Corp 半導体基板の切断方法及び半導体基板切断時固定用シ−ト
JP2004165472A (ja) * 2002-11-14 2004-06-10 Nikon Corp 基板保持装置及び露光装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2006041245A (ja) 2006-02-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5961064B2 (ja) 吸着テーブルの製造方法並びに吸着テーブル
KR101699717B1 (ko) 공급 스테이션으로부터 평면형 물체 피킹 장치
JP2008103494A (ja) 固定ジグおよびチップのピックアップ方法並びにピックアップ装置
JP4740886B2 (ja) 基板の吸着方法
US20130255889A1 (en) Method For Detaching A Semiconductor Chip From A Foil
CN101529575A (zh) 芯片的拾取方法及拾取装置
KR20100052471A (ko) 작업물 반송 방법 및 작업물 전달 기구를 갖는 장치
US20060049564A1 (en) Semiconductor element holding apparatus and semiconductor device manufactured using the same
TWI466224B (zh) 基板貼合裝置
JP6386866B2 (ja) 離間装置および離間方法
KR20160059967A (ko) 정렬 장치 및 정렬 방법
JP3136898B2 (ja) ダイシング装置
JP4238669B2 (ja) エキスパンド方法及びエキスパンド装置
KR20170113117A (ko) 척 테이블
JP2006261525A (ja) パッケージ基板
JP2006272482A (ja) 脆性材料加工用治具
JP4517348B2 (ja) ダイシング装置及びダイシング方法
JPH02130103A (ja) ダイシング用治具
JP3161221B2 (ja) シート保持治具
KR102334121B1 (ko) 척 테이블
JP6420623B2 (ja) 離間装置および離間方法
JP2008087131A (ja) 易削性被加工材の加工テーブルおよび固定方法ならびに加工テーブル用アタッチメント板
JP4061261B2 (ja) ダイボンディング用コレット
JP2000164536A (ja) チャックテーブル
JPH05286568A (ja) ウエハ吸着装置とこれを用いた半導体装置製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070705

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20100416

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20100423

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20100506

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130528

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4517348

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130528

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140528

Year of fee payment: 4