JP3136898B2 - ダイシング装置 - Google Patents
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- wafer
- dicing
- sheet holding
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
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- H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
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- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばセラミックスや
シリコン等からなるウエーハをチップに分離するための
ダイシング装置、特にそのダイシングテーブルにウエー
ハを保持するための構造に関する。
シリコン等からなるウエーハをチップに分離するための
ダイシング装置、特にそのダイシングテーブルにウエー
ハを保持するための構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、セラミックスウエーハやシリコン
ウエーハから多数のチップを得るため、図１に示される
ダイシング装置が用いられている。即ち、図１（ａ）の
ように紫外線を照射しあるいは加熱することにより接着
力が低下する接着剤が片面に塗布されたシート１の接着
面上にはウエーハ２が貼り付けられ、シート１の接着面
の周辺部にはリング状のフレーム３が貼り付けられてい
る。一方、ダイシングテーブル４はポーラスな材料で形
成されており、その下面側は真空吸引装置に接続されて
いる。ダイシングテーブル４の中央部上面は平坦で、周
縁部４ａは一段低くなる形状に形成されている。シート
１をダイシングテーブル４にセットするには、図１
（ｂ）のようにシート１の下面（非粘着面）をダイシン
グテーブル４上に載置し、シート１の周縁部をフレーム
３でダイシングテーブル４の周縁部４ａに押え付ける。
そして、ダイシングテーブル４の下面側から真空吸引す
ることにより、シート１を均一に吸着しながら、ダイサ
ーブレード５を用いてダイシングすることにより、ウエ
ーハ２を細分割している。なお、ダイシングテーブル４
の周縁部４ａを低くしたのは、ダイサーブレード５とフ
レーム３とが干渉するのを防止するためである。
ウエーハから多数のチップを得るため、図１に示される
ダイシング装置が用いられている。即ち、図１（ａ）の
ように紫外線を照射しあるいは加熱することにより接着
力が低下する接着剤が片面に塗布されたシート１の接着
面上にはウエーハ２が貼り付けられ、シート１の接着面
の周辺部にはリング状のフレーム３が貼り付けられてい
る。一方、ダイシングテーブル４はポーラスな材料で形
成されており、その下面側は真空吸引装置に接続されて
いる。ダイシングテーブル４の中央部上面は平坦で、周
縁部４ａは一段低くなる形状に形成されている。シート
１をダイシングテーブル４にセットするには、図１
（ｂ）のようにシート１の下面（非粘着面）をダイシン
グテーブル４上に載置し、シート１の周縁部をフレーム
３でダイシングテーブル４の周縁部４ａに押え付ける。
そして、ダイシングテーブル４の下面側から真空吸引す
ることにより、シート１を均一に吸着しながら、ダイサ
ーブレード５を用いてダイシングすることにより、ウエ
ーハ２を細分割している。なお、ダイシングテーブル４
の周縁部４ａを低くしたのは、ダイサーブレード５とフ
レーム３とが干渉するのを防止するためである。
【０００３】上記ダイシング装置の場合、シート１の周
縁部がフレーム３によって押え付けられ、中央部がダイ
シングテーブル４によって吸着されるので、シート１が
ダイシングテーブル４に安定して保持され、ダイシング
時にシート１が位置ずれを起こさないという特徴があ
る。しかしながら、シート１を搬送する際、シート１の
周辺部がフレーム３で支持されているに過ぎないので、
シート１がウエーハ２の重量で弛みやすい。また、シー
ト１をダイシングテーブル４の周縁部４ａに押え付けた
際、シート１が多少引き延ばされる。そのため、ダイシ
ングテーブル４上のウエーハ２の位置が一定せず、高精
度のダイシングが難しいという欠点がある。特に、シー
ト１上に複数のウエーハが貼着されている場合、各ウエ
ーハの位置決めは一層難しい。高精度のダイシングを行
うには、画像認識装置などによってウエーハ２の位置を
１個ずつ読み取る必要があり、作業時間がかかるととも
に、コスト高になっていた。
縁部がフレーム３によって押え付けられ、中央部がダイ
シングテーブル４によって吸着されるので、シート１が
ダイシングテーブル４に安定して保持され、ダイシング
時にシート１が位置ずれを起こさないという特徴があ
る。しかしながら、シート１を搬送する際、シート１の
周辺部がフレーム３で支持されているに過ぎないので、
シート１がウエーハ２の重量で弛みやすい。また、シー
ト１をダイシングテーブル４の周縁部４ａに押え付けた
際、シート１が多少引き延ばされる。そのため、ダイシ
ングテーブル４上のウエーハ２の位置が一定せず、高精
度のダイシングが難しいという欠点がある。特に、シー
ト１上に複数のウエーハが貼着されている場合、各ウエ
ーハの位置決めは一層難しい。高精度のダイシングを行
うには、画像認識装置などによってウエーハ２の位置を
１個ずつ読み取る必要があり、作業時間がかかるととも
に、コスト高になっていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】そこで、シートを平板
状のシート保持治具上に貼り付け、このシート上にウエ
ーハを貼り付けるようにしたものもある。上記シート
は、その上面に加熱により粘着力が低下する発泡剥離性
の第１粘着層が設けられ、下面には加熱により粘着力が
低下しない又は粘着力の低下が第１粘着層より小さい第
２粘着層が設けられた両面粘着シートである。この場合
には、シートの下面がシート保持治具で支持されるの
で、シートに弛みが生じる心配がなく、シート保持治具
をダイシング装置に位置決めすれば、ウエーハも自動的
に位置決めされるため、位置精度が高くなる利点があ
る。
状のシート保持治具上に貼り付け、このシート上にウエ
ーハを貼り付けるようにしたものもある。上記シート
は、その上面に加熱により粘着力が低下する発泡剥離性
の第１粘着層が設けられ、下面には加熱により粘着力が
低下しない又は粘着力の低下が第１粘着層より小さい第
２粘着層が設けられた両面粘着シートである。この場合
には、シートの下面がシート保持治具で支持されるの
で、シートに弛みが生じる心配がなく、シート保持治具
をダイシング装置に位置決めすれば、ウエーハも自動的
に位置決めされるため、位置精度が高くなる利点があ
る。
【０００５】ところが、上記のように特殊な粘着層を両
面に設けたシートは高価であり、特にシートは１回のダ
イシングが終了すれば廃棄される消耗品であるので、コ
スト上昇を招く欠点がある。そこで、本発明の目的は、
画像認識装置等を必要とせずに、ウエーハをダイシング
テーブルに対して高精度に位置決めできるダイシング装
置を提供することにある。他の目的は、両面粘着シート
のような特殊なシートを使用せずに、ダイシング時にお
けるシートの横ずれを防止できるダイシング装置を提供
することにある。
面に設けたシートは高価であり、特にシートは１回のダ
イシングが終了すれば廃棄される消耗品であるので、コ
スト上昇を招く欠点がある。そこで、本発明の目的は、
画像認識装置等を必要とせずに、ウエーハをダイシング
テーブルに対して高精度に位置決めできるダイシング装
置を提供することにある。他の目的は、両面粘着シート
のような特殊なシートを使用せずに、ダイシング時にお
けるシートの横ずれを防止できるダイシング装置を提供
することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明のダイシング装置は、ウエーハを切断してチ
ップに分離するためのダイシング装置において、上面に
複数のウエーハを所定間隔をあけて貼り付けたウエーハ
固定用シートと、硬質板にて平板状に形成されたベース
板を備え、このベース板の上面に上記シートの下面を粘
着保持するとともに、上記シートに貼り付けられたウエ
ーハと対応するベース板の部位に、ウエーハとほぼ同等
の大きさの複数の貫通穴を有するシート保持治具と、上
面に上記貫通穴と嵌合しかつシート保持治具の厚みとほ
ぼ同一高さの複数の凸部を有し、この凸部の上面に真空
吸引装置と接続されたシート吸着穴を設けたダイシング
テーブルと、を備えたものである。
め、本発明のダイシング装置は、ウエーハを切断してチ
ップに分離するためのダイシング装置において、上面に
複数のウエーハを所定間隔をあけて貼り付けたウエーハ
固定用シートと、硬質板にて平板状に形成されたベース
板を備え、このベース板の上面に上記シートの下面を粘
着保持するとともに、上記シートに貼り付けられたウエ
ーハと対応するベース板の部位に、ウエーハとほぼ同等
の大きさの複数の貫通穴を有するシート保持治具と、上
面に上記貫通穴と嵌合しかつシート保持治具の厚みとほ
ぼ同一高さの複数の凸部を有し、この凸部の上面に真空
吸引装置と接続されたシート吸着穴を設けたダイシング
テーブルと、を備えたものである。
【０００７】
【作用】シートの下面をシート保持治具の上面に粘着保
持し、シート保持治具の貫通穴に対応するシートの上面
にウエーハを貼り付ける。なお、予め上面にウエーハを
貼り付けたシートをシート保持治具の上面に粘着保持し
てもよい。このシート保持治具をダイシング装置へ搬送
する際、シートは周辺部だけでなくウエーハの隙間の部
分もシート保持治具で支持されるので、シートの撓みを
防止できる。次に、このシート保持治具をダイシングテ
ーブル上に載置すると、ダイシングテーブル上に形成さ
れた複数の凸部がシート保持治具の貫通穴に夫々嵌合す
る。この時、凸部の高さはシート保持治具の厚みとほぼ
等しいので、シートの下面が凸部の上面で支えられ、シ
ートの貫通穴に対応する部分は撓まない。次に、真空吸
引装置によって凸部の上面に形成されたシート吸着穴か
らシートを吸着すると、シートはダイシングテーブルに
対して吸着保持される。この状態でダイシングを行う
と、シートはウエーハ部分が凸部で吸着され、その他の
部分がシート保持治具に粘着保持されるので、シートに
横ずれが発生しない。また、シートが弛まず、かつ引き
延ばされることもないので、ダイシング時における位置
精度が高く、ウエーハを高精度にダイシングできる。ダ
イシング後、真空吸引装置を停止し、シート保持治具を
持ち上げれば、簡単にシート保持治具をダイシングテー
ブルから取り出すことができる。その後、シートからチ
ップを取り出せばよい。
持し、シート保持治具の貫通穴に対応するシートの上面
にウエーハを貼り付ける。なお、予め上面にウエーハを
貼り付けたシートをシート保持治具の上面に粘着保持し
てもよい。このシート保持治具をダイシング装置へ搬送
する際、シートは周辺部だけでなくウエーハの隙間の部
分もシート保持治具で支持されるので、シートの撓みを
防止できる。次に、このシート保持治具をダイシングテ
ーブル上に載置すると、ダイシングテーブル上に形成さ
れた複数の凸部がシート保持治具の貫通穴に夫々嵌合す
る。この時、凸部の高さはシート保持治具の厚みとほぼ
等しいので、シートの下面が凸部の上面で支えられ、シ
ートの貫通穴に対応する部分は撓まない。次に、真空吸
引装置によって凸部の上面に形成されたシート吸着穴か
らシートを吸着すると、シートはダイシングテーブルに
対して吸着保持される。この状態でダイシングを行う
と、シートはウエーハ部分が凸部で吸着され、その他の
部分がシート保持治具に粘着保持されるので、シートに
横ずれが発生しない。また、シートが弛まず、かつ引き
延ばされることもないので、ダイシング時における位置
精度が高く、ウエーハを高精度にダイシングできる。ダ
イシング後、真空吸引装置を停止し、シート保持治具を
持ち上げれば、簡単にシート保持治具をダイシングテー
ブルから取り出すことができる。その後、シートからチ
ップを取り出せばよい。
【０００８】ウエーハを貼着したシートの上面には、紫
外線を照射しあるいは加熱することにより粘着力が低下
する粘着層を設けるのが望ましい。ダイシング後、シー
トからチップを傷付けずに容易に剥離できるからであ
る。シート保持治具にはウエーハに対応する貫通穴が設
けられているので、この貫通穴を介してシートの裏側
（下面側）から紫外線を照射し、あるいは加熱すれば、
シートのチップを貼り付けた部位の粘着力を効率よく低
下させることができる。シート保持治具の上面にシート
を安定して粘着保持するため、ベース板の上面またはシ
ートの下面の双方または一方に粘着性シリコーンゴムや
シリコーンゲル等の粘着層を設けるのが望ましい。この
場合、シートはダイシング工程に１回使用すれば廃棄さ
れるのに対し、シート保持治具は繰り返し使用されるの
で、シート保持治具の上面に粘着層を設ける方がコスト
上望ましい。シートの上面の粘着層が加熱により粘着力
が低下する発泡剥離性粘着剤の場合、加熱温度は約１２
０°Ｃ程度であるため、ベース板の上面に設けられる粘
着層は耐熱性を有するシリコーンゴムが望ましい。ま
た、シート保持治具の素材も鉄，ステンレス（例えばＳ
ＵＳ），ガラス，アルミニウムのような比較的耐熱性を
有する材料を用いるのが望ましい。
外線を照射しあるいは加熱することにより粘着力が低下
する粘着層を設けるのが望ましい。ダイシング後、シー
トからチップを傷付けずに容易に剥離できるからであ
る。シート保持治具にはウエーハに対応する貫通穴が設
けられているので、この貫通穴を介してシートの裏側
（下面側）から紫外線を照射し、あるいは加熱すれば、
シートのチップを貼り付けた部位の粘着力を効率よく低
下させることができる。シート保持治具の上面にシート
を安定して粘着保持するため、ベース板の上面またはシ
ートの下面の双方または一方に粘着性シリコーンゴムや
シリコーンゲル等の粘着層を設けるのが望ましい。この
場合、シートはダイシング工程に１回使用すれば廃棄さ
れるのに対し、シート保持治具は繰り返し使用されるの
で、シート保持治具の上面に粘着層を設ける方がコスト
上望ましい。シートの上面の粘着層が加熱により粘着力
が低下する発泡剥離性粘着剤の場合、加熱温度は約１２
０°Ｃ程度であるため、ベース板の上面に設けられる粘
着層は耐熱性を有するシリコーンゴムが望ましい。ま
た、シート保持治具の素材も鉄，ステンレス（例えばＳ
ＵＳ），ガラス，アルミニウムのような比較的耐熱性を
有する材料を用いるのが望ましい。
【０００９】
【実施例】図２，図３は本発明にかかるダイシング装置
の一例を示す。ダイシングテーブル１０はポーラス状の
材料よりなり、上面には一定幅の溝１１によって縦横に
分離された複数の凸部１２が形成されている。凸部１２
の上面は平坦で後述するウエーハＷとほぼ同等な大きさ
に形成され、この上面に微小なシート吸着穴１３が多数
開口している。これら吸着穴１３はダイシングテーブル
１０の下側に配置された真空吸引装置１４にチューブ１
５を介して接続されている。ダイシングテーブル１０の
周辺部の上面には、シート保持治具２０を位置決めする
ための２本の位置決めピン１６，１７が突設されてい
る。なお、ダイシングテーブル１０は、少なくとも凸部
１２の上面に多数の吸着穴１３が開口しておればよく、
必ずしもポーラスな材料で形成する必要はない。
の一例を示す。ダイシングテーブル１０はポーラス状の
材料よりなり、上面には一定幅の溝１１によって縦横に
分離された複数の凸部１２が形成されている。凸部１２
の上面は平坦で後述するウエーハＷとほぼ同等な大きさ
に形成され、この上面に微小なシート吸着穴１３が多数
開口している。これら吸着穴１３はダイシングテーブル
１０の下側に配置された真空吸引装置１４にチューブ１
５を介して接続されている。ダイシングテーブル１０の
周辺部の上面には、シート保持治具２０を位置決めする
ための２本の位置決めピン１６，１７が突設されてい
る。なお、ダイシングテーブル１０は、少なくとも凸部
１２の上面に多数の吸着穴１３が開口しておればよく、
必ずしもポーラスな材料で形成する必要はない。
【００１０】シート保持治具２０は矩形板状のベース板
２１を備えている。このベース板２１は、鉄，アルミニ
ウムなどの金属材料、セラミックス、ガラス、樹脂等よ
りなる硬質板であり、その上下面は平坦な平滑面となっ
ている。ベース板２１には、上記凸部１２が遊嵌合する
方形の貫通穴２２が複数個設けられている。貫通穴２２
の形状は、後述するウエーハＷよりやや大きめに形成さ
れている。また、ベース板２１の上面には、粘着性シリ
コーンゴムシート等からなる粘着層２３が固着されてお
り、この粘着層２３は少なくとも貫通穴２２を設けたベ
ース板２１の領域の上面を覆っている。粘着層２３を含
むシート保持治具２０の全体の厚みは、上記凸部１２の
突出高さと等しい。
２１を備えている。このベース板２１は、鉄，アルミニ
ウムなどの金属材料、セラミックス、ガラス、樹脂等よ
りなる硬質板であり、その上下面は平坦な平滑面となっ
ている。ベース板２１には、上記凸部１２が遊嵌合する
方形の貫通穴２２が複数個設けられている。貫通穴２２
の形状は、後述するウエーハＷよりやや大きめに形成さ
れている。また、ベース板２１の上面には、粘着性シリ
コーンゴムシート等からなる粘着層２３が固着されてお
り、この粘着層２３は少なくとも貫通穴２２を設けたベ
ース板２１の領域の上面を覆っている。粘着層２３を含
むシート保持治具２０の全体の厚みは、上記凸部１２の
突出高さと等しい。
【００１１】上記シート保持治具２０の上面にはウエー
ハ固定用シート３０が粘着保持されている。シート３０
は、図４に示すように、ＰＥＴフィルムなどの合成樹脂
フィルムよりなる基材フィルム３１の上面に粘着層３２
を形成したものであり、この粘着層３２上にセラミック
スまたはシリコンからなるウエーハＷが所定間隔を開け
て貼着されている。ウエーハＷの貼着位置は、シート保
持治具２０の貫通穴２２と対応している。粘着層３２
は、加熱により粘着力が低下する発泡剥離性の粘着剤よ
りなり、具体的にはアクリル系粘着剤、イソブタン系発
泡剤などを用いることができる。シート３０の非粘着面
である下面はシート保持治具２０の粘着層２３上に粘着
される。粘着層３２としては、発泡剥離性の粘着剤に代
えて、紫外線により粘着力が低下する粘着剤を用いても
よい。
ハ固定用シート３０が粘着保持されている。シート３０
は、図４に示すように、ＰＥＴフィルムなどの合成樹脂
フィルムよりなる基材フィルム３１の上面に粘着層３２
を形成したものであり、この粘着層３２上にセラミック
スまたはシリコンからなるウエーハＷが所定間隔を開け
て貼着されている。ウエーハＷの貼着位置は、シート保
持治具２０の貫通穴２２と対応している。粘着層３２
は、加熱により粘着力が低下する発泡剥離性の粘着剤よ
りなり、具体的にはアクリル系粘着剤、イソブタン系発
泡剤などを用いることができる。シート３０の非粘着面
である下面はシート保持治具２０の粘着層２３上に粘着
される。粘着層３２としては、発泡剥離性の粘着剤に代
えて、紫外線により粘着力が低下する粘着剤を用いても
よい。
【００１２】上記ダイシングテーブル１０の上面に載置
されたシート保持治具２０は、空圧または油圧シリン
ダ、リニアアクチュエータなどの駆動装置１８によって
位置決めピン１６，１７に押し付けられることにより、
Ｘ，Ｙ方向に正確に位置決めされる。即ち、ベース板２
１の一辺には位置決めピン１６と係合するＶノッチ２４
が形成されており、図３のように、Ｖノッチ２４と位置
決めピン１６とが２点で接触することによりＸ方向に位
置決めされ、Ｖノッチ２４とピン１６との２点の接触お
よびシート保持治具２０とピン１７との接触によりＹ方
向に位置決めされる。
されたシート保持治具２０は、空圧または油圧シリン
ダ、リニアアクチュエータなどの駆動装置１８によって
位置決めピン１６，１７に押し付けられることにより、
Ｘ，Ｙ方向に正確に位置決めされる。即ち、ベース板２
１の一辺には位置決めピン１６と係合するＶノッチ２４
が形成されており、図３のように、Ｖノッチ２４と位置
決めピン１６とが２点で接触することによりＸ方向に位
置決めされ、Ｖノッチ２４とピン１６との２点の接触お
よびシート保持治具２０とピン１７との接触によりＹ方
向に位置決めされる。
【００１３】つぎに、上記シート保持治具２０を用いて
ウエーハＷをダイシングする動作を説明する。まず、シ
ート３０をシート保持治具２０の粘着層２３上に載置
し、粘着層２３によりシート３０を粘着保持した後、貫
通穴２２と対応するシート３０の上面にウエーハＷを貼
り付ける。次に、シート保持治具２０を適宜の搬送手段
によってダイシングテーブル１０まで搬送し、貫通穴２
２をダイシングテーブル１０の凸部１２に嵌合させる。
そして、シリンダ装置１８によってシート保持治具２０
を位置決めピン１６，１７に押しつけ、位置決めする。
これにより、シート３０に貼着されたウエーハＷもダイ
シングテーブル１０に対して正確に位置決めされる。
ウエーハＷをダイシングする動作を説明する。まず、シ
ート３０をシート保持治具２０の粘着層２３上に載置
し、粘着層２３によりシート３０を粘着保持した後、貫
通穴２２と対応するシート３０の上面にウエーハＷを貼
り付ける。次に、シート保持治具２０を適宜の搬送手段
によってダイシングテーブル１０まで搬送し、貫通穴２
２をダイシングテーブル１０の凸部１２に嵌合させる。
そして、シリンダ装置１８によってシート保持治具２０
を位置決めピン１６，１７に押しつけ、位置決めする。
これにより、シート３０に貼着されたウエーハＷもダイ
シングテーブル１０に対して正確に位置決めされる。
【００１４】次に、真空吸引装置１４を駆動し、シート
３０を凸部１２の上面に吸着する。このとき、シート３
０の貫通穴２２と対応する部分、即ちウエーハＷを貼着
した部分はダイシングテーブル１０の凸部１２の上面に
密着し、しかも凸部１２の高さは粘着層２３を含むシー
ト保持治具２０の全体の厚みと等しいので、シート３０
を吸着した時にシート３０に撓みが生じない。上記のよ
うにシート３０を吸着した状態で、図５のようにダイサ
ーブレード１９によってウエーハＷをダイシングする。
この時、ウエーハＷと共にシート３０の一部もブレード
１９で削られるが、凸部１２や粘着層２３を傷付けない
ように調整されている。
３０を凸部１２の上面に吸着する。このとき、シート３
０の貫通穴２２と対応する部分、即ちウエーハＷを貼着
した部分はダイシングテーブル１０の凸部１２の上面に
密着し、しかも凸部１２の高さは粘着層２３を含むシー
ト保持治具２０の全体の厚みと等しいので、シート３０
を吸着した時にシート３０に撓みが生じない。上記のよ
うにシート３０を吸着した状態で、図５のようにダイサ
ーブレード１９によってウエーハＷをダイシングする。
この時、ウエーハＷと共にシート３０の一部もブレード
１９で削られるが、凸部１２や粘着層２３を傷付けない
ように調整されている。
【００１５】ダイシング後、真空吸引装置１４を停止す
るとともに、シリンダ装置１８を開放し、シート保持治
具２０をダイシングテーブル１０から取り出す。図６は
ダイシングテーブル１０から取り出されたシート保持治
具２０を示す。ダイシングテーブル１０からシート３０
を取り出す際、シート３０はシート保持治具２０と同時
に取り出されるので、シート３０に撓みが発生しにく
い。そのため、シート３０に無理な力が作用せず、シー
ト３０が破れる心配がない。
るとともに、シリンダ装置１８を開放し、シート保持治
具２０をダイシングテーブル１０から取り出す。図６は
ダイシングテーブル１０から取り出されたシート保持治
具２０を示す。ダイシングテーブル１０からシート３０
を取り出す際、シート３０はシート保持治具２０と同時
に取り出されるので、シート３０に撓みが発生しにく
い。そのため、シート３０に無理な力が作用せず、シー
ト３０が破れる心配がない。
【００１６】シート保持治具２０を剥離装置（図示せ
ず）へ搬送し、シート３０からチップＣを剥離する。剥
離方法としては、例えばシート保持治具２０の下側から
熱風を吹きつける方法や、シート保持治具２０をオーブ
ン内に収容し、全体を加熱する方法、ホットプレートを
用いて加熱する方法等がある。この時、シート保持治具
２０のチップＣと対応する部位に貫通穴２２が形成され
ているので、チップＣが貼着されたシート３０の部位を
効率良く加熱できる。加熱によりシート３０の粘着層３
２の粘着力が低下するので、吸引チャック装置等によっ
て個々のチップＣを吸着すれば、チップＣをシート３０
から簡単に取り出すことができ、しかもチップＣに過大
な力を与えない。なお、シート３０の粘着層３２が紫外
線により粘着力が低下する粘着層の場合には、シート保
持治具２０の貫通穴２２を介して下方から紫外線を照射
すれば、チップＣが貼着されたシート３０の部位の粘着
力のみを効率よく低下させることができる。チップＣを
剥離したシート３０はシート保持治具２０から引き剥が
され、廃棄される。シート保持治具２０はダイシング工
程へ運ばれ、再利用される。
ず）へ搬送し、シート３０からチップＣを剥離する。剥
離方法としては、例えばシート保持治具２０の下側から
熱風を吹きつける方法や、シート保持治具２０をオーブ
ン内に収容し、全体を加熱する方法、ホットプレートを
用いて加熱する方法等がある。この時、シート保持治具
２０のチップＣと対応する部位に貫通穴２２が形成され
ているので、チップＣが貼着されたシート３０の部位を
効率良く加熱できる。加熱によりシート３０の粘着層３
２の粘着力が低下するので、吸引チャック装置等によっ
て個々のチップＣを吸着すれば、チップＣをシート３０
から簡単に取り出すことができ、しかもチップＣに過大
な力を与えない。なお、シート３０の粘着層３２が紫外
線により粘着力が低下する粘着層の場合には、シート保
持治具２０の貫通穴２２を介して下方から紫外線を照射
すれば、チップＣが貼着されたシート３０の部位の粘着
力のみを効率よく低下させることができる。チップＣを
剥離したシート３０はシート保持治具２０から引き剥が
され、廃棄される。シート保持治具２０はダイシング工
程へ運ばれ、再利用される。
【００１７】なお、本発明は上記実施例に限るものでは
ない。本発明は、シリコンウエーハ、セラミックウエー
ハのほか、他のウエーハのダイシングにも用いることが
できる。また、シート保持治具をダイシングテーブルに
ＸＹ方向に位置決めするための手段としては、実施例の
ようにシート保持治具２０の一辺に設けたＶノッチ２４
と２本のピン１６，１７と駆動装置１８との組み合わせ
に限らない。例えば、シート保持治具の直角な２辺を位
置決めするダイシングテーブルの直角な衝止面と、これ
ら面にシート保持治具をＸＹ方向に押しつける２個の駆
動装置との組み合わせや、シート保持治具に設けた複数
の貫通穴と、ダイシングテーブルの上面に突設した貫通
穴に嵌合する複数のピンとの組み合わせでもよい。た
だ、実施例の場合には１個の駆動装置１８で済むため、
構造を簡素化でき、位置決め作業も早い。また、実施例
のようにウエーハＷやシート，シート保持治具の外径形
状は矩形状である必要はない。ただ、矩形状のウエーハ
Ｗを取り扱う場合、シートを矩形状とすれば、その有効
面積が増加することになり、必要とするシート面積を少
なくできるという利点がある。
ない。本発明は、シリコンウエーハ、セラミックウエー
ハのほか、他のウエーハのダイシングにも用いることが
できる。また、シート保持治具をダイシングテーブルに
ＸＹ方向に位置決めするための手段としては、実施例の
ようにシート保持治具２０の一辺に設けたＶノッチ２４
と２本のピン１６，１７と駆動装置１８との組み合わせ
に限らない。例えば、シート保持治具の直角な２辺を位
置決めするダイシングテーブルの直角な衝止面と、これ
ら面にシート保持治具をＸＹ方向に押しつける２個の駆
動装置との組み合わせや、シート保持治具に設けた複数
の貫通穴と、ダイシングテーブルの上面に突設した貫通
穴に嵌合する複数のピンとの組み合わせでもよい。た
だ、実施例の場合には１個の駆動装置１８で済むため、
構造を簡素化でき、位置決め作業も早い。また、実施例
のようにウエーハＷやシート，シート保持治具の外径形
状は矩形状である必要はない。ただ、矩形状のウエーハ
Ｗを取り扱う場合、シートを矩形状とすれば、その有効
面積が増加することになり、必要とするシート面積を少
なくできるという利点がある。
【００１８】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、シート保持治具をダイシングテーブル上にセッ
トした際、シートのウエーハ貼着部の下面がダイシング
テーブルの凸部で支えられ、その他の部位はシート保持
治具で支えられるので、シートに撓みや伸びが発生しな
い。しかも、シートはシート保持治具上に粘着保持され
ているため、シート保持治具をダイシングテーブルに位
置決めすれば、シート上のウエーハもダイシングテーブ
ルに対して自動的に位置決めされる。その結果、従来の
ような画像認識装置を用いずにウエーハを高精度にダイ
シングできる。また、ダイシング中、シートには水平方
向の外力がかかるが、シートのウエーハ貼着部分が凸部
によって吸着されるとともに、その隙間の部分がシート
保持治具によって粘着保持されるので、シートの横ずれ
を確実に防止できる。そのため、カットずれを防止でき
る。さらに、シートはシート保持治具によってウエーハ
の隙間の部分が支持されるので、シートの搬送時にシー
トに弛みが発生しにくく、ウエーハおよびチップの位置
決め精度が高くなる。
よれば、シート保持治具をダイシングテーブル上にセッ
トした際、シートのウエーハ貼着部の下面がダイシング
テーブルの凸部で支えられ、その他の部位はシート保持
治具で支えられるので、シートに撓みや伸びが発生しな
い。しかも、シートはシート保持治具上に粘着保持され
ているため、シート保持治具をダイシングテーブルに位
置決めすれば、シート上のウエーハもダイシングテーブ
ルに対して自動的に位置決めされる。その結果、従来の
ような画像認識装置を用いずにウエーハを高精度にダイ
シングできる。また、ダイシング中、シートには水平方
向の外力がかかるが、シートのウエーハ貼着部分が凸部
によって吸着されるとともに、その隙間の部分がシート
保持治具によって粘着保持されるので、シートの横ずれ
を確実に防止できる。そのため、カットずれを防止でき
る。さらに、シートはシート保持治具によってウエーハ
の隙間の部分が支持されるので、シートの搬送時にシー
トに弛みが発生しにくく、ウエーハおよびチップの位置
決め精度が高くなる。
【図１】従来のダイシング装置の動作を示す説明図であ
る。
る。
【図２】本発明にかかるダイシング装置の一例の斜視図
である。
である。
【図３】シート保持治具をダイシングテーブルにセット
した状態の平面図である。
した状態の平面図である。
【図４】シートの断面図である。
【図５】ダイシング動作を示す断面図である。
【図６】ダイシングテーブルから取り出されたシート保
持治具の断面図である。
持治具の断面図である。
１０ ダイシングテーブル １２ 凸部 １３ シート吸着穴 １４ 真空吸引装置 ２０ シート保持治具 ２１ ベース板 ２２ 貫通穴 ２３ 粘着層 ３０ ウエーハ固定用シート ３２ 粘着層 Ｗ ウエーハ
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 21/68 Ｈ０１Ｌ 21/68 Ｐ (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/301 B23Q 3/08 B24B 41/06 B65B 31/04 H01L 21/68
Claims (2)
- 【請求項１】ウエーハを切断してチップに分離するため
のダイシング装置において、 上面に複数のウエーハを所定間隔をあけて貼り付けたウ
エーハ固定用シートと、 硬質板にて平板状に形成されたベース板を備え、このベ
ース板の上面に上記シートの下面を粘着保持するととも
に、上記シートに貼り付けられたウエーハと対応するベ
ース板の部位に、ウエーハとほぼ同等の大きさの複数の
貫通穴を有するシート保持治具と、 上面に上記貫通穴と嵌合しかつシート保持治具の厚みと
ほぼ同一高さの複数の凸部を有し、この凸部の上面に真
空吸引装置と接続されたシート吸着穴を設けたダイシン
グテーブルと、を備えたことを特徴とするダイシング装
置。 - 【請求項２】請求項１に記載のダイシング装置におい
て、 上記シート保持治具のベース板の上面にはシートの下面
を粘着保持する粘着層が設けられていることを特徴とす
るダイシング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10081894A JP3136898B2 (ja) | 1994-04-13 | 1994-04-13 | ダイシング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10081894A JP3136898B2 (ja) | 1994-04-13 | 1994-04-13 | ダイシング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07283174A JPH07283174A (ja) | 1995-10-27 |
| JP3136898B2 true JP3136898B2 (ja) | 2001-02-19 |
Family
ID=14283931
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10081894A Expired - Lifetime JP3136898B2 (ja) | 1994-04-13 | 1994-04-13 | ダイシング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3136898B2 (ja) |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4296587B2 (ja) * | 1998-02-09 | 2009-07-15 | 株式会社ニコン | 基板支持装置、基板搬送装置及びその方法、基板保持方法、並びに露光装置及びその製造方法 |
| KR100825691B1 (ko) * | 1999-07-26 | 2008-04-29 | 가부시키가이샤 니콘 | 기판지지장치 및 기판처리장치 |
| JP2003007650A (ja) * | 2001-06-19 | 2003-01-10 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ダイシングマシン |
| JP4287090B2 (ja) * | 2002-01-15 | 2009-07-01 | Ｔｏｗａ株式会社 | 樹脂封止済基板の切断用治具 |
| JP4517348B2 (ja) * | 2004-07-28 | 2010-08-04 | 株式会社村田製作所 | ダイシング装置及びダイシング方法 |
| JP5473316B2 (ja) * | 2008-11-27 | 2014-04-16 | 信越ポリマー株式会社 | 基板保持具及び半導体ウェーハの加工方法 |
| CN113118810A (zh) * | 2019-12-31 | 2021-07-16 | 苏州丰川电子科技有限公司 | 用于电子产品零件的装夹治具 |
| CN113118812A (zh) * | 2019-12-31 | 2021-07-16 | 苏州丰川电子科技有限公司 | 稳定型cnc机床工装夹具 |
| CN113118826A (zh) * | 2019-12-31 | 2021-07-16 | 苏州丰川电子科技有限公司 | 精密金属件的加工治具 |
| CN113118811A (zh) * | 2019-12-31 | 2021-07-16 | 苏州丰川电子科技有限公司 | 电子产品配件加工的cnc设备 |
| CN113118813A (zh) * | 2019-12-31 | 2021-07-16 | 苏州丰川电子科技有限公司 | 加工电子产品金属外壳的cnc机台 |
| CN115410962B (zh) * | 2022-11-01 | 2023-03-24 | 四川九华光子通信技术有限公司 | 一种晶板蓝膜贴装装置 |
-
1994
- 1994-04-13 JP JP10081894A patent/JP3136898B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07283174A (ja) | 1995-10-27 |
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