JP3211428B2 - ダイシング装置 - Google Patents
ダイシング装置Info
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばセラミックスま
たはシリコンからなるウエーハをダイヤモンドブレード
等を用いてチップ毎に分離するためのダイシング装置、
特にそのダイシングテーブルにウエーハを保持するため
の構造に関する。
たはシリコンからなるウエーハをダイヤモンドブレード
等を用いてチップ毎に分離するためのダイシング装置、
特にそのダイシングテーブルにウエーハを保持するため
の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、シリコンウエーハから多数のシリ
コンチップを分離するためのダイシング装置が知られて
いる。このダイシング装置は、紫外線を照射することに
より粘着力が低下する粘着剤層が片面に設けられた粘着
シートの粘着面上にウエーハを貼り付け、粘着シートの
非粘着面をダイシングテーブル上に載置する。ダイシン
グテーブルはポーラスな材料で形成されており、その下
面側から真空吸引することにより、粘着シートを均一に
吸着している。この状態で、ダイヤモンドブレード等を
用いてダイシングすることにより、ウエーハを細分割し
ている。その後、真空吸引を停止して細分割されたウエ
ーハと一体に粘着シートをエキスパンド装置に移し、紫
外線を照射することにより粘着シート上の粘着剤層の粘
着力を低下させるとともに、シートを引き延ばし、個々
のシリコンチップの間隔を大きくした後で吸引チャック
装置および突き上げピンによってシリコンチップを粘着
シートから取り出している。
コンチップを分離するためのダイシング装置が知られて
いる。このダイシング装置は、紫外線を照射することに
より粘着力が低下する粘着剤層が片面に設けられた粘着
シートの粘着面上にウエーハを貼り付け、粘着シートの
非粘着面をダイシングテーブル上に載置する。ダイシン
グテーブルはポーラスな材料で形成されており、その下
面側から真空吸引することにより、粘着シートを均一に
吸着している。この状態で、ダイヤモンドブレード等を
用いてダイシングすることにより、ウエーハを細分割し
ている。その後、真空吸引を停止して細分割されたウエ
ーハと一体に粘着シートをエキスパンド装置に移し、紫
外線を照射することにより粘着シート上の粘着剤層の粘
着力を低下させるとともに、シートを引き延ばし、個々
のシリコンチップの間隔を大きくした後で吸引チャック
装置および突き上げピンによってシリコンチップを粘着
シートから取り出している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記ダ
イシング装置の場合、ダイシングテーブルにポーラスな
材料を用いているため、製品単価が高く、しかも埃や削
りくず等によって目詰まりを起こしやすい。そのため、
使用回数が増えると、シートを安定して吸着できず、ダ
イシングの途中でシートおよびウエーハが位置ずれを起
こすという問題があった。そこで、本発明の目的は、ダ
イシングテーブルの単価が安く、埃や削りくず等によっ
て目詰まりを起こし難く、多数回安定して使用できるダ
イシング装置を提供することにある。また、他の目的
は、ダイシング後のチップの取出が簡単なダイシング装
置を提供することにある。
イシング装置の場合、ダイシングテーブルにポーラスな
材料を用いているため、製品単価が高く、しかも埃や削
りくず等によって目詰まりを起こしやすい。そのため、
使用回数が増えると、シートを安定して吸着できず、ダ
イシングの途中でシートおよびウエーハが位置ずれを起
こすという問題があった。そこで、本発明の目的は、ダ
イシングテーブルの単価が安く、埃や削りくず等によっ
て目詰まりを起こし難く、多数回安定して使用できるダ
イシング装置を提供することにある。また、他の目的
は、ダイシング後のチップの取出が簡単なダイシング装
置を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明のダイシング装置は、ダイシングテーブルの
上面には真空吸引装置と接続された吸引開口部を設け、
この上面に硬質板よりなるパレットを吸着保持するとと
もに、パレット上に両面粘着シートを介してウエーハを
貼り付ける。上記粘着シートのウエーハ側の粘着剤層は
加熱または紫外線照射により粘着力が低下する第１粘着
剤層であり、粘着シートのパレット側の粘着剤層は加熱
または紫外線照射により粘着力が低下しない、またはウ
エーハ側の粘着剤層に比べて加熱または紫外線照射によ
る粘着力の低下が少ない第２粘着剤層である。
め、本発明のダイシング装置は、ダイシングテーブルの
上面には真空吸引装置と接続された吸引開口部を設け、
この上面に硬質板よりなるパレットを吸着保持するとと
もに、パレット上に両面粘着シートを介してウエーハを
貼り付ける。上記粘着シートのウエーハ側の粘着剤層は
加熱または紫外線照射により粘着力が低下する第１粘着
剤層であり、粘着シートのパレット側の粘着剤層は加熱
または紫外線照射により粘着力が低下しない、またはウ
エーハ側の粘着剤層に比べて加熱または紫外線照射によ
る粘着力の低下が少ない第２粘着剤層である。
【０００５】
【作用】まず、パレットの上面に両面粘着シートの下面
（第２粘着剤層）側を貼着し、両面粘着シートの上面
（第１粘着剤層）側にウエーハを貼着する。これによ
り、パレットに対しシートとウエーハとが一体に保持さ
れる。このパレットをダイシングテーブル上に載置し、
ダイシングテーブルの吸引開口部から真空吸引すること
により、パレットを吸着保持する。この状態でダイシン
グを行う。吸引開口部は従来のようなポーラス状の孔と
異なり、ある程度の開口面積を有していても、パレット
自体が剛性を有するので、撓みが生じず、しかもダイシ
ングテーブルの吸引開口部が目詰まりを起こすことがな
く、安定した保持力を維持できる。ダイシング後、吸着
保持を停止してパレットをダイシングテーブルから取外
し、パレットを加熱しあるいは紫外線照射する。これに
より、第１粘着剤層の粘着力が低下し、この状態で吸引
チャック装置等によって個々のチップをシートから取り
出すと、シートは第２粘着剤層がパレット上に密着して
いるので、チップを簡単に取り出すことができる。
（第２粘着剤層）側を貼着し、両面粘着シートの上面
（第１粘着剤層）側にウエーハを貼着する。これによ
り、パレットに対しシートとウエーハとが一体に保持さ
れる。このパレットをダイシングテーブル上に載置し、
ダイシングテーブルの吸引開口部から真空吸引すること
により、パレットを吸着保持する。この状態でダイシン
グを行う。吸引開口部は従来のようなポーラス状の孔と
異なり、ある程度の開口面積を有していても、パレット
自体が剛性を有するので、撓みが生じず、しかもダイシ
ングテーブルの吸引開口部が目詰まりを起こすことがな
く、安定した保持力を維持できる。ダイシング後、吸着
保持を停止してパレットをダイシングテーブルから取外
し、パレットを加熱しあるいは紫外線照射する。これに
より、第１粘着剤層の粘着力が低下し、この状態で吸引
チャック装置等によって個々のチップをシートから取り
出すと、シートは第２粘着剤層がパレット上に密着して
いるので、チップを簡単に取り出すことができる。
【０００６】ダイシングテーブルの吸引開口部として
は、例えば複数の孔や連続した溝であってもよい。吸引
開口部は、パレットを吸着した時、パレットに撓みが生
じない程度の開口面積を有すること、換言すれば吸引開
口部が所定の開口面積を有する場合に、パレット自体が
撓まない程度の剛性を有することが必要である。また、
パレットのほぼ全域を均等に吸引できるように、吸引開
口部をダイシングテーブルの上面に分散して設けるのが
望ましい。粘着シートの第１粘着剤層としては、加熱に
より粘着力が低下する発泡剥離性粘着剤や、紫外線照射
により粘着力が低下する粘着剤を用いることができる。
第１粘着剤層が発泡剥離性粘着剤である場合、加熱温度
は約１２０°Ｃ程度であるため、パレットとしては鉄，
アルミニウム，ガラスのような比較的耐熱性を有する材
料を用いるのが望ましい。また、第１粘着剤層が紫外線
照射により粘着力が低下する粘着剤の場合、パレットの
下側から紫外線を第１粘着剤層に照射できるように、パ
レットとして石英ガラスのように紫外線を透過する材料
を用いるのが望ましい。
は、例えば複数の孔や連続した溝であってもよい。吸引
開口部は、パレットを吸着した時、パレットに撓みが生
じない程度の開口面積を有すること、換言すれば吸引開
口部が所定の開口面積を有する場合に、パレット自体が
撓まない程度の剛性を有することが必要である。また、
パレットのほぼ全域を均等に吸引できるように、吸引開
口部をダイシングテーブルの上面に分散して設けるのが
望ましい。粘着シートの第１粘着剤層としては、加熱に
より粘着力が低下する発泡剥離性粘着剤や、紫外線照射
により粘着力が低下する粘着剤を用いることができる。
第１粘着剤層が発泡剥離性粘着剤である場合、加熱温度
は約１２０°Ｃ程度であるため、パレットとしては鉄，
アルミニウム，ガラスのような比較的耐熱性を有する材
料を用いるのが望ましい。また、第１粘着剤層が紫外線
照射により粘着力が低下する粘着剤の場合、パレットの
下側から紫外線を第１粘着剤層に照射できるように、パ
レットとして石英ガラスのように紫外線を透過する材料
を用いるのが望ましい。
【０００７】
【実施例】図１，図２は本発明にかかるダイシング装置
の一例を示す。ダイシングテーブル１は非ポーラス状の
材料よりなり、上面には一定深さの吸引溝２によって仕
切られた複数の台座３が形成されている。この台座３の
上面は周辺部４の上面と同一平面上に位置している。周
辺部４の上面には合計３本の位置決めピン５が突設され
ている。上記吸引溝２の底面には複数個の通気孔６が形
成され、これら通気孔６はダイシングテーブル１の下面
に接続されたチューブ７を介して真空吸引装置８に連結
されている。
の一例を示す。ダイシングテーブル１は非ポーラス状の
材料よりなり、上面には一定深さの吸引溝２によって仕
切られた複数の台座３が形成されている。この台座３の
上面は周辺部４の上面と同一平面上に位置している。周
辺部４の上面には合計３本の位置決めピン５が突設され
ている。上記吸引溝２の底面には複数個の通気孔６が形
成され、これら通気孔６はダイシングテーブル１の下面
に接続されたチューブ７を介して真空吸引装置８に連結
されている。
【０００８】上記ダイシングテーブル１の上面には、吸
引溝２の輪郭よりやや大型の矩形板状のパレット１０が
吸着される。図示しないエアーシリンダ装置等によって
パレット１０の隣合う２辺を位置決めピン５に押し付け
ることにより、パレット１０は一定位置に位置決めされ
る。パレット１０は、鉄，アルミニウム，ガラス等より
なる硬質板であり、その上下面は平坦な平滑面となって
いる。
引溝２の輪郭よりやや大型の矩形板状のパレット１０が
吸着される。図示しないエアーシリンダ装置等によって
パレット１０の隣合う２辺を位置決めピン５に押し付け
ることにより、パレット１０は一定位置に位置決めされ
る。パレット１０は、鉄，アルミニウム，ガラス等より
なる硬質板であり、その上下面は平坦な平滑面となって
いる。
【０００９】パレット１０の上面には、両面粘着シート
２０を介してウエーハ３０は貼着されている。両面粘着
シート２０は、図３に示すように、ＰＥＴフィルムなど
の合成樹脂フィルムよりなる基材フィルム２１の一面に
第１粘着剤層２２を形成し、他面に第２の粘着剤層２３
を形成したものである。第１の粘着剤層２２は、加熱に
より粘着力が低下する発泡剥離性の粘着剤よりなり、例
えばアクリル系粘着剤、イソブタン系発泡剤などを用い
ることができる。また、第２の粘着剤層２３は、加熱に
より粘着力が低下しないアクリル系粘着剤のような粘着
剤、あるいは加熱による粘着力の低下が第１粘着剤層２
２よりも少ないアクリル系粘着剤のような粘着剤が用い
られる。粘着シート２０の第２粘着剤層２３はパレット
１０の上面に貼着され、第１粘着剤層２２の上面にウエ
ーハ３０が貼着される。
２０を介してウエーハ３０は貼着されている。両面粘着
シート２０は、図３に示すように、ＰＥＴフィルムなど
の合成樹脂フィルムよりなる基材フィルム２１の一面に
第１粘着剤層２２を形成し、他面に第２の粘着剤層２３
を形成したものである。第１の粘着剤層２２は、加熱に
より粘着力が低下する発泡剥離性の粘着剤よりなり、例
えばアクリル系粘着剤、イソブタン系発泡剤などを用い
ることができる。また、第２の粘着剤層２３は、加熱に
より粘着力が低下しないアクリル系粘着剤のような粘着
剤、あるいは加熱による粘着力の低下が第１粘着剤層２
２よりも少ないアクリル系粘着剤のような粘着剤が用い
られる。粘着シート２０の第２粘着剤層２３はパレット
１０の上面に貼着され、第１粘着剤層２２の上面にウエ
ーハ３０が貼着される。
【００１０】ここで、上記ダイシング装置の動作を説明
する。まず、上面に両面粘着シート２０を介してウエー
ハ３０を貼着したパレット１０をダイシングテーブル１
上に載置し、位置決めピン５に押しつけて位置決めす
る。この状態で、真空吸引装置を駆動し、パレット１０
をダイシングテーブル１の上面に吸着保持する。このと
き、ダイシングテーブル１の上面の吸引溝２はパレット
１０のほぼ全域を均等に吸着しており、しかもパレット
１０自体が強度を有しているので、パレット１０に撓み
やそりを与えない。この状態でダイヤモンドブレード４
０を用いてウエーハ３０を切断する。ダイシング時、ブ
レード４０は粘着シート２０に到る切り込みを形成する
が、パレット１０を傷付けないように調整されている。
ダイシング後、パレット１０をダイシングテーブル１か
ら取り出し、加熱装置（図示せず）まで搬送してパレッ
ト１０を加熱する。加熱により粘着シート２０の第１粘
着剤層２２の粘着力が低下するが、第２粘着剤層２３の
粘着力は低下しない。この状態で吸引チャック装置等に
よって個々のチップ３１を吸着すれば、粘着シート２０
は第２粘着剤層２３によってパレット１０に密着してい
るので、チップ３１を粘着シート２０から簡単に取り出
すことができ、しかもチップ３１に無理な力を与えな
い。ダイシングテーブル１からパレット１０を取り出す
時、パレット１０に付着した塵や削り屑などがダイシン
グテーブル１上に落下し、その一部が吸引溝２に入り込
むことがあるが、吸引溝２はある程度の開口面積を有す
るので、目詰まりを起こすことがない。
する。まず、上面に両面粘着シート２０を介してウエー
ハ３０を貼着したパレット１０をダイシングテーブル１
上に載置し、位置決めピン５に押しつけて位置決めす
る。この状態で、真空吸引装置を駆動し、パレット１０
をダイシングテーブル１の上面に吸着保持する。このと
き、ダイシングテーブル１の上面の吸引溝２はパレット
１０のほぼ全域を均等に吸着しており、しかもパレット
１０自体が強度を有しているので、パレット１０に撓み
やそりを与えない。この状態でダイヤモンドブレード４
０を用いてウエーハ３０を切断する。ダイシング時、ブ
レード４０は粘着シート２０に到る切り込みを形成する
が、パレット１０を傷付けないように調整されている。
ダイシング後、パレット１０をダイシングテーブル１か
ら取り出し、加熱装置（図示せず）まで搬送してパレッ
ト１０を加熱する。加熱により粘着シート２０の第１粘
着剤層２２の粘着力が低下するが、第２粘着剤層２３の
粘着力は低下しない。この状態で吸引チャック装置等に
よって個々のチップ３１を吸着すれば、粘着シート２０
は第２粘着剤層２３によってパレット１０に密着してい
るので、チップ３１を粘着シート２０から簡単に取り出
すことができ、しかもチップ３１に無理な力を与えな
い。ダイシングテーブル１からパレット１０を取り出す
時、パレット１０に付着した塵や削り屑などがダイシン
グテーブル１上に落下し、その一部が吸引溝２に入り込
むことがあるが、吸引溝２はある程度の開口面積を有す
るので、目詰まりを起こすことがない。
【００１１】なお、本発明は上記実施例に限るものでは
ない。本発明は、シリコンウエーハ、セラミックウエー
ハのほか、他のウエーハのダイシングにも用いることが
できる。また、ダイシングテーブルに吸引溝に代えて複
数の吸引孔を設けてもよい。
ない。本発明は、シリコンウエーハ、セラミックウエー
ハのほか、他のウエーハのダイシングにも用いることが
できる。また、ダイシングテーブルに吸引溝に代えて複
数の吸引孔を設けてもよい。
【００１２】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、ダイシングテーブルの上面に吸引開口部を設
け、この上面に硬質板よりなるパレットを吸着保持する
ようにしたので、従来のポーラス状のダイシングテーブ
ルと異なり、ダイシングテーブルを安価に製造できると
ともに、埃や削り屑等による目詰まりを起こし難く、多
数回安定して使用できる。また、ウエーハは両面粘着シ
ートによってパレットに貼着されているので、ダイシン
グ後、ウエーハを加熱装置あるいは紫外線照射装置へ運
ぶ際にシートが撓まず、チップが脱落せずに安全に搬送
できる。また粘着シートのウエーハ側の粘着剤層は加熱
または紫外線照射により粘着力が低下するので、チップ
を取り出す時にシートが浮き上がらず、簡単に取り出す
ことができる。
よれば、ダイシングテーブルの上面に吸引開口部を設
け、この上面に硬質板よりなるパレットを吸着保持する
ようにしたので、従来のポーラス状のダイシングテーブ
ルと異なり、ダイシングテーブルを安価に製造できると
ともに、埃や削り屑等による目詰まりを起こし難く、多
数回安定して使用できる。また、ウエーハは両面粘着シ
ートによってパレットに貼着されているので、ダイシン
グ後、ウエーハを加熱装置あるいは紫外線照射装置へ運
ぶ際にシートが撓まず、チップが脱落せずに安全に搬送
できる。また粘着シートのウエーハ側の粘着剤層は加熱
または紫外線照射により粘着力が低下するので、チップ
を取り出す時にシートが浮き上がらず、簡単に取り出す
ことができる。
【図１】本発明にかかるダイシング装置の一例の斜視図
である。
である。
【図２】図１のダイシング装置の断面図である。
【図３】両面粘着シートの断面図である。
１ ダイシングテーブル ２ 吸引溝（吸引開口部） ８ 真空吸引装置 １０ パレット ２０ 両面粘着シート ２２ 第１粘着剤層 ２３ 第２粘着剤層 ３０ ウエーハ ４０ ブレード
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭61−222416（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−257626（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−295154（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−129431（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/301 B24B 41/06 B28D 1/24 B28D 7/04 H01L 21/68
Claims (1)
- 【請求項１】ダイシングテーブル上にウエーハを保持
し、回転するブレードによってウエーハを切断してチッ
プ毎に分離するためのダイシング装置において、 ダイシングテーブルの上面には真空吸引装置と接続され
た吸引開口部を設け、この上面に硬質板よりなるパレッ
トを吸着保持するとともに、パレット上に両面粘着シー
トを介してウエーハを貼り付けてなり、上記粘着シート
のウエーハ側の粘着剤層は加熱または紫外線照射により
粘着力が低下する第１粘着剤層であり、粘着シートのパ
レット側の粘着剤層は加熱または紫外線照射により粘着
力が低下しない、またはウエーハ側の粘着剤層に比べて
加熱または紫外線照射による粘着力の低下が少ない第２
粘着剤層であることを特徴とするダイシング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32117492A JP3211428B2 (ja) | 1992-11-04 | 1992-11-04 | ダイシング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32117492A JP3211428B2 (ja) | 1992-11-04 | 1992-11-04 | ダイシング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06151585A JPH06151585A (ja) | 1994-05-31 |
| JP3211428B2 true JP3211428B2 (ja) | 2001-09-25 |
Family
ID=18129623
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32117492A Expired - Lifetime JP3211428B2 (ja) | 1992-11-04 | 1992-11-04 | ダイシング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3211428B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19850873A1 (de) * | 1998-11-05 | 2000-05-11 | Philips Corp Intellectual Pty | Verfahren zum Bearbeiten eines Erzeugnisses der Halbleitertechnik |
| JP4883852B2 (ja) * | 2001-07-30 | 2012-02-22 | 日東電工株式会社 | 加熱剥離型粘着シートからのチップ切断片の加熱剥離方法 |
| JP4592270B2 (ja) * | 2003-10-06 | 2010-12-01 | 日東電工株式会社 | 半導体ウエハの支持材からの剥離方法およびこれを用いた装置 |
| JP2007281051A (ja) * | 2006-04-04 | 2007-10-25 | Miraial Kk | 半導体ウエハのチップ加工方法 |
| JP6829118B2 (ja) * | 2017-03-16 | 2021-02-10 | 株式会社日本製鋼所 | レーザ照射装置、レーザ照射方法、及び半導体装置の製造方法 |
| CN107283657A (zh) * | 2017-07-14 | 2017-10-24 | 合肥文胜新能源科技有限公司 | 硅片切割装置 |
-
1992
- 1992-11-04 JP JP32117492A patent/JP3211428B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06151585A (ja) | 1994-05-31 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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