JP6013850B2

JP6013850B2 - ウェーハの加工方法

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Publication number: JP6013850B2
Application number: JP2012214302A
Authority: JP
Inventors: 誠下谷
Original assignee: Disco Corp
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2012-09-27
Filing date: 2012-09-27
Publication date: 2016-10-25
Anticipated expiration: 2032-09-27
Also published as: JP2014067982A

Description

本発明は、ウェーハの加工方法に関し、特に、支持部材に貼着されたウェーハを研削して所定の厚みへと薄化するウェーハの加工方法に関する。

近年、小型軽量なデバイスを実現するために、ウェーハを薄化することが求められている。ウェーハは、表面の分割予定ラインで区画される各領域にデバイスを形成された後、裏面を研削されることで薄化される。この薄化の際には、デバイスを保護するために、ウェーハの表面に保護テープを貼着させるのが一般的である（例えば、特許文献１参照）。

ところで、ウェーハの剛性は、薄化されるにつれて著しく低下する。このため、ウェーハは、研削処理の進行に伴い大きく反らされてしまい、割れやクラックなどの発生する可能性が高くなる。また、ウェーハの外周部がナイフエッジ化されて薄くなると、外周部においてクラックや割れ、欠けなどを生じる恐れもある。

研削に伴う上述の問題を解消するため、剛体の支持部材に被加工物であるウェーハを貼着して研削する方法が提案されている（例えば、特許文献２参照）。この方法では、剛体でなる支持部材でウェーハを支持することによりウェーハは補強されるので、研削時におけるウェーハの反りなどを抑制して破損を防止できる。

特開平５−１９８５４２号公報特開２００６−３４６８３６号公報

特許文献２に記載される方法において、被加工物であるウェーハは、ワックスによって支持部材の表面に固定される。しかしながら、この方法では、ウェーハを支持部材に貼着させる際に、ワックスを加熱溶融する必要がある。また、ウェーハから支持部材を剥離するには、ワックスを４００℃以上に加熱して酸化させる必要がある。このため、ウェーハの貼着及び支持部材の剥離に長時間を要し、作業効率が低下してしまうという問題があった。

また、上述したワックスの粘着力は、加熱によって完全に失われるわけではない。このため、ウェーハから支持部材を剥離させる際に、ワックスの粘着力でウェーハには局所的な応力が生じてしまう。薄化後のウェーハの剛性は極めて低くなっているので、このような局所的な応力が生じると、ウェーハは破損される恐れがある。

本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、作業効率が高く、薄く研削されたウェーハから支持部材を剥離させる際のウェーハの破損を防止可能なウェーハの加工方法を提供することを目的とする。

本発明のウェーハの加工方法は、ウェーハの裏面を研削して薄化するウェーハの加工方法であって、基材シートの両面に紫外線硬化型粘着剤からなる粘着層が形成された両面粘着テープの一方の粘着層を剛性支持部材に貼着する第１貼着工程と、該第１貼着工程を実施した後に、該両面テープの他方の粘着層を上面に露呈して該剛性支持部材を保持テーブルに保持し、ウェーハの表面を該他方の該粘着層に対向させウェーハの外径方向一端を該両面粘着テープの該粘着層の外径方向一端側に当接させるとともにウェーハの外径方向他端を上方に向けた状態から、ウェーハの該外径方向他端を該両面粘着テープの該他方の粘着層の外径方向他端側へ向けて倒すことでウェーハの表面全面を該粘着層に載置するウェーハ載置工程と、ウェーハ載置工程を実施した後に、ウェーハ側から押圧しウェーハを該剛性支持部材に貼着された該両面テープの他方の粘着層に貼着する第２貼着工程と、該第２貼着工程を実施した後に、該剛性支持部材を保持テーブルに保持してウェーハの裏面を研削し所定厚みへと薄化する研削工程と、ウェーハ又は該剛性支持部材と該両面粘着テープの該基材シートとは紫外線を透過する材質で形成されており、該研削工程を実施した後に、該両面テープの粘着層に紫外線を照射し粘着層を硬化させ粘着力を低下させる粘着層硬化工程と、該粘着層硬化工程を実施した後に、該剛性支持部材及び該両面粘着テープをウェーハから剥離する除去工程と、を備えることを特徴とする。

この構成によれば、両面粘着テープを用いて剛性支持部材にウェーハを貼着するので、ウェーハの貼着に係る作業効率を高めることができる。また、紫外線硬化型粘着剤からなる粘着層に紫外線を照射して粘着力を低下させるので、両面粘着テープ及び剛性支持部材の剥離に係る作業効率を高め、ウェーハを破損させることなく両面粘着テープ及び剛性支持部材を剥離できる。

本発明のウェーハの加工方法において、ウェーハに結晶方位を示すオリフラが形成されている場合には、該ウェーハ載置工程の際に、オリフラを該両面粘着テープの該粘着層の外径方向一端側に当接させるとともにウェーハのオリフラと反対側の他端を上方に向けた状態から、ウェーハの該オリフラと反対側の他端を該両面粘着テープの該他方の粘着層の外径方向他端側へ向けて倒しても良い。この構成によれば、ウェーハの倒れる方向はオリフラを基準に決定されるので、ウェーハと両面粘着テープとを容易に位置合わせできる。

本発明によれば、作業効率が高く、薄く研削されたウェーハから支持部材を剥離させる際のウェーハの破損を防止可能なウェーハの加工方法を提供できる。

本実施の形態の第１貼着工程において剛性支持部材に両面粘着テープが貼着される様子を示す図である。本実施の形態のウェーハ載置工程において両面粘着テープ上にウェーハが載置される様子を示す図である。本実施の形態の第２貼着工程においてウェーハが押圧される様子を示す図である。本実施の形態の研削工程においてウェーハが研削される様子を示す図である。本実施の形態の粘着層硬化工程において粘着層が硬化される様子を示す図である。本実施の形態の除去工程においてウェーハから剛性支持部材及び両面粘着テープが除去される様子を示す図である。ウェーハにオリエンテーションフラットが形成されている場合のウェーハ載置工程について示す図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。なお、以下においては、シリコンウェーハを加工対象とするウェーハの加工方法について説明するが、本発明の加工対象となるウェーハは、シリコンウェーハに限定されるものではない。

本実施の形態のウェーハの加工方法は、第１貼着工程、ウェーハ載置工程、第２貼着工程、研削工程、粘着層硬化工程、及び除去工程を含む。第１貼着工程では、粘着層Ａ１，Ａ２を備える両面粘着テープＤＴの一方の粘着層Ａ１を剛性支持部材Ｓの表面Ｓ１に接触させて、剛性支持部材Ｓに両面粘着テープＤＴを貼着する（図１参照）。ウェーハ載置工程では、両面粘着テープＤＴの他方の粘着層Ａ２にウェーハＷの表面Ｗ１側の外周の一部を接触させて、ウェーハＷを粘着層Ａ２に向けて倒すように両面粘着テープＤＴ上に載置する（図２参照）。

第２貼着工程では、剛性支持部材Ｓ上に両面粘着テープＤＴを介して載置されたウェーハＷの裏面Ｗ２側を押圧し、ウェーハＷを剛性支持部材Ｓに貼着する（図３参照）。研削工程では、ウェーハＷの裏面Ｗ２側を研削し、ウェーハＷを所定の仕上げ厚みｔに薄化する（図４参照）。粘着層硬化工程では、剛性支持部材Ｓ（又はウェーハＷ）を通じて両面粘着テープＤＴの粘着層Ａ１，Ａ２に紫外線ＵＶを照射し、粘着層Ａ１，Ａ２を硬化させて粘着力を低下させる（図５参照）。除去工程では、ウェーハＷから剛性支持部材Ｓ及び両面粘着テープＤＴを除去する（図６参照）。

本実施の形態では、両面粘着テープＤＴを用いて剛性支持部材ＳにウェーハＷを貼着するので、ウェーハＷの貼着に係る作業効率を高めることができる。また、両面粘着テープＤＴの粘着層Ａ２に紫外線ＵＶを照射して粘着力を低下させるので、両面粘着テープＤＴ及び剛性支持部材Ｓの剥離に係る作業効率を高め、ウェーハＷを破損させることなく剛性支持部材Ｓ及び両面粘着テープＤＴを剥離できる。以下、本実施の形態に係るウェーハの加工方法の詳細について説明する。

本実施の形態の加工方法の対象となるウェーハＷは、円板形状のシリコンウェーハに各種の機能膜が形成されている（図２参照）。ウェーハＷの表面Ｗ１には、格子状の分割予定ライン（不図示）が設けられており、この分割予定ラインで区画された各領域にはデバイス（不図示）が形成されている。

本実施の形態に係るウェーハの加工方法では、まず、剛性支持部材Ｓの表面Ｓ１側に両面粘着テープＤＴを貼着させる第１貼着工程が実施される。図１は、第１貼着工程において剛性支持部材Ｓに両面粘着テープＤＴが貼着される様子を示す図である。図１に示すように、両面粘着テープＤＴは、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）で構成される基材シートＢの両主面に粘着層Ａ１，Ａ２を備えており、ウェーハＷ（図２）と同程度の径を有する円板形状に形成されている。粘着層Ａ１，Ａ２は、紫外線ＵＶ（図５）で硬化する紫外線硬化型の粘着剤により形成されている。このため、両面粘着テープＤＴに紫外線ＵＶを照射すれば、両面粘着テープＤＴの粘着力を大幅に低下させることが可能である。

剛性支持部材Ｓは、円板形状のガラス基板であり、ウェーハＷの全体を支持できるようにウェーハＷより大径になっている。また、剛性支持部材Ｓの表面Ｓ１は、ウェーハＷの表面Ｗ１より粗くなっている。第１貼着工程では、まず、この剛性支持部材Ｓの表面Ｓ１が上を向くように、剛性支持部材Ｓの裏面Ｓ２側を貼着装置１の保持テーブル１１に保持させる。そして、剛性支持部材Ｓの外周の一部において、剛性支持部材Ｓの表面Ｓ１と両面粘着テープＤＴの粘着層Ａ１とを接触させ、この接触部の近傍を貼着装置１のローラー１２で粘着層Ａ２側から押圧する。

ローラー１２による押圧力を一定に保ちつつ、ローラー１２を剛性支持部材Ｓの中心を挟む反対方向（図１の矢印ａ１で示す方向）に移動させることで、両面粘着テープＤＴは剛性支持部材Ｓの表面Ｓ１に貼着される。なお、第１貼着工程において、両面粘着テープＤＴの粘着層Ａ２には剥離紙ＲＰが貼着されており、粘着層Ａ２とローラー１２とは接触しないようになっている。剥離紙ＲＰは、第１貼着工程が終了すると粘着層Ａ２から剥離される。

第１貼着工程の後には、ウェーハ載置工程が実施される。図２は、ウェーハ載置工程において両面粘着テープＤＴ上にウェーハＷが載置される様子を示す図である。ウェーハ載置工程では、第１貼着工程と同様、剛性支持部材Ｓの裏面Ｓ２側を保持テーブル２１に保持させる。すなわち、剛性支持部材Ｓは、貼着された両面粘着テープＤＴの粘着層Ａ２が上を向くように配置される。

次に、両面粘着テープＤＴの粘着層Ａ２とウェーハＷの表面Ｗ１とが対向するように、剛性支持部材Ｓの上方にウェーハＷを位置合わせする。そして、ウェーハＷの外周の一部（端部Ｗ３）を保持テーブル２１の上方に位置する保持部（不図示）で保持させる。また、中心を挟んで端部Ｗ３の反対側に位置するウェーハＷの別の一部（端部Ｗ４）を、両面粘着テープＤＴの外周の一部（端部ＤＴ１）に上方から接触させる。つまり、ウェーハＷの表面Ｗ１と両面粘着テープＤＴの粘着層Ａ２とは、外周の一部において接触される。

その後、端部Ｗ３の保持を解除すると、ウェーハＷは、端部Ｗ４を支点に重力で回転され（図２の矢印ａ２）、両面粘着テープＤＴ上に載置される。つまり、ウェーハＷの端部Ｗ３は、中心を挟んで端部ＤＴ１の反対側に位置する両面粘着テープＤＴの別の一部（端部ＤＴ２）に向けて倒される。このように、端部Ｗ３側を上方に向けた状態から粘着層Ａ２に向けて倒すようにウェーハＷを載置することで、ウェーハＷと粘着層Ａ２との間に気泡などが混入せずに済み、ウェーハＷと両面粘着テープＤＴとの密着性を高めることができる。

ウェーハ載置工程の後には、第２貼着工程が実施される。図３は、第２貼着工程においてウェーハが押圧される様子を示す図である。第２貼着工程では、図３に示すように、プレス装置３を用いてウェーハＷを裏面Ｗ２側から押圧する。プレス装置３は、ポーラスセラミック材による吸着面を有する保持テーブル３１を備えている。保持テーブル３１に剛性支持部材Ｓの裏面Ｓ２を吸着させることで、ウェーハＷは、剛性支持部材Ｓを介して保持テーブル３１上に保持される。保持テーブル３１の上方には、ウェーハＷの裏面Ｗ２を押圧する押圧部３２が上下動可能に設けられている。

押圧部３２を下降させてウェーハＷに下向きの力を加えると、ウェーハＷの表面Ｗ１は粘着層Ａ２に押し付けられて、ウェーハＷは両面粘着テープＤＴに貼着される。押圧部３２による押圧力は、ウェーハＷを支持させるために必要な粘着力が得られるように調整される。このように、両面粘着テープＤＴを用いて剛性支持部材ＳにウェーハＷを貼着することで、ウェーハＷの貼着の際に加熱の必要がなくなり、作業効率を高めることができる。また、上述のように、ウェーハＷを粘着層Ａ２に向けて倒すように両面粘着テープＤＴ上に載置し、その後に押圧することで、気泡などの混入を防止してウェーハＷと両面粘着テープＤＴとの密着性を高め、接着力を向上させることができる。なお、本実施の形態では、プレス装置３の押圧部３２でウェーハＷの裏面Ｗ２全面を押圧しているが、第２貼着工程はこれに限られない。第１貼着工程のように、ローラーで押圧しても良い。

上述のように、剛性支持部材Ｓの表面Ｓ１はウェーハＷの表面Ｗ１より粗くなっているので、剛性支持部材Ｓと粘着層Ａ１との接触面積は、ウェーハＷと粘着層Ａ２との接触面積より広くなる。これにより、両面粘着テープＤＴは剛性支持部材Ｓ側により強固に接着され、後の除去工程において、剛性支持部材Ｓ及び両面粘着テープＤＴを容易に剥離できる。剛性支持部材Ｓの表面粗さは、例えば、サンドブラストや粗い研削処理などで調節できる。

第２貼着工程の後には、研削工程が実施される。図４は、研削工程においてウェーハＷが研削される様子を示す図である。研削工程では、図４に示すように、研削装置４でウェーハＷの裏面Ｗ２側が研削される。研削装置４は、ポーラスセラミック材による吸着面を有する保持テーブル４１を備えている。保持テーブル４１の下方には回転機構（不図示）が設けられており、保持テーブル４１は回転軸Ｃ１の周りに回転される。ウェーハＷは、剛性支持部材Ｓを介して保持テーブル４１に保持される。

保持テーブル４１の上方には、研削ホイール４２が上下動可能に設けられている。研削ホイール４２は回転機構（不図示）と連結されており、回転軸Ｃ２の周りに回転される。研削ホイール４２の下部には研削砥石４３が配置されている。研削砥石４３をウェーハＷの裏面Ｗ２に接触させた状態で保持テーブル４１と研削ホイール４２とを相対回転させることで、ウェーハＷの裏面Ｗ２側は研削される。なお、研削ホイール４２は、保持テーブル４１より高速に回転される。

保持テーブル４１の近傍にはハイトゲージ（不図示）が設けられており、ウェーハＷの厚みを測定できるようになっている。このハイトゲージでウェーハＷの厚みを測定しながら研削することで、ウェーハＷは仕上げ厚みｔへと薄化される。本実施の形態の加工方法では、ウェーハＷは両面粘着テープＤＴを介して剛性支持部材Ｓに支持されている。剛性支持部材Ｓは、ウェーハＷを適切に保持可能な高い剛性を有している。また、両面粘着テープＤＴには、液状の樹脂などと比べて変形され難いＰＥＴによる基材シートＢが用いられている。このため、両面粘着テープＤＴを介してウェーハＷを剛性支持部材Ｓに支持させることで、ウェーハＷの固定力は増し、研削工程におけるウェーハＷの反りや外周部の欠けなどを抑制できる。

研削工程の後には、粘着層硬化工程が実施される。図５は、粘着層硬化工程において粘着層Ａ１，Ａ２が硬化される様子を示す図である。粘着層硬化工程では、図５に示すように、紫外線照射装置５で両面粘着テープＤＴの粘着層Ａ１，Ａ２に紫外線（紫外光）ＵＶを照射する。紫外線照射装置５は、剛性支持部材Ｓを保持する保持テーブル５１と、保持テーブル５１の下方の紫外線源５２とを備えている。保持テーブル５１は、紫外線源５２からの紫外線ＵＶを透過するガラスなどの材質で構成されている。このため、紫外線源５２からの紫外線ＵＶは、保持テーブル５１を透過して、保持テーブル５１に保持される剛性支持部材Ｓの裏面Ｓ２側に照射される。

剛性支持部材Ｓは、所定波長の紫外線ＵＶを透過させるガラス基板で構成されている。また、両面粘着テープＤＴの基材シートＢは、所定波長の紫外線ＵＶを透過させるＰＥＴで構成されている。このため、剛性支持部材Ｓの裏面Ｓ２側に照射された紫外線ＵＶは、剛性支持部材Ｓ及び基材シートＢを透過して粘着層Ａ１，Ａ２に到達する。紫外線ＵＶの照射された粘着層Ａ１，Ａ２は、化学反応により硬化され、粘着力は低下する。なお、粘着層硬化工程の前又は後には、環状のフレームＦに張られた保護テープＴがウェーハＷの裏面Ｗ２に貼着される（図６参照）。

粘着層硬化工程の後には、除去工程が実施される。図６は、除去工程においてウェーハＷから剛性支持部材Ｓ及び両面粘着テープＤＴが除去される様子を示す図である。除去工程では、ウェーハＷの裏面Ｗ２側を保持テーブル６１に保持させて剛性支持部材Ｓを上方に引き上げる。粘着層Ａ２の粘着力は、粘着層硬化工程により低下されているので、剛性支持部材Ｓ及び両面粘着テープＤＴは、共にウェーハＷから剥離される。なお、粘着層硬化工程により粘着層Ａ１の粘着力も低下されるが、両面粘着テープＤＴは剛性支持部材Ｓ側により強固に接着されているので、剛性支持部材Ｓ及び両面粘着テープＤＴは一体に剥離される。また、除去工程において加熱の必要がないので、保護テープＴをウェーハＷの裏面Ｗ２に貼着させた状態で除去工程を行うことができる。

このように、紫外線ＵＶで両面粘着テープＤＴの粘着力を低下させることで、両面粘着テープＤＴ及び剛性支持部材Ｓの剥離の際に加熱の必要がなくなり、両面粘着テープＤＴ及び剛性支持部材Ｓの剥離に係る作業効率を高めることができる。また、紫外線ＵＶで両面粘着テープＤＴの粘着力を低下させるので、ウェーハＷを破損させることなく両面粘着テープＤＴ及び支持部材Ｓを剥離できる。除去工程は、例えば、剥離装置（不図示）によって行われるが、オペレータの手作業で行われても良い。また、剥離後の剛性支持部材Ｓを再利用すれば、ウェーハＷの加工に係るコストを抑制できる。

以上のように、本実施の形態に係るウェーハの加工方法によれば、両面粘着テープＤＴを用いて剛性支持部材ＳにウェーハＷを貼着するので、ウェーハＷの貼着に係る作業効率を高めることができる。また、両面粘着テープＤＴの粘着層Ａ２に紫外線ＵＶを照射して粘着力を低下させるので、両面粘着テープＤＴ及び剛性支持部材Ｓの剥離に係る作業効率を高め、ウェーハＷを破損させることなく両面粘着テープＤＴ及び剛性支持部材Ｓを剥離できる。

なお、本発明は上記実施の形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、ウェーハＷに結晶方位を示すオリフラ（オリエンテーションフラット）が形成されている場合には、オリフラを基準にウェーハ載置工程を実施できる。図７は、ウェーハＷにオリフラＯＦが形成されている場合のウェーハ載置工程について示す図である。

この場合にも、両面粘着テープＤＴの粘着層Ａ２が上を向くように、保持テーブル１１上に剛性支持部材Ｓを配置する（図２参照）。また、粘着層Ａ２とウェーハＷの表面Ｗ１とが対向するように位置合わせして、ウェーハＷの外周の一部を保持テーブル１１の上方に保持させる。ここでは、図７に示すように、中心を挟んでオリフラＯＦの反対側に位置するウェーハＷの一部（端部Ｗ３ａ）を上方に保持させる。そして、オリフラＯＦを、両面粘着テープＤＴの外周の一部（端部ＤＴ１ａ）に上方から接触させる。

その後、端部Ｗ３ａの保持を解除すると、ウェーハＷは、オリフラＯＦを支点に重力で回転され（図７の矢印ａ３）、両面粘着テープＤＴ上に載置される。つまり、ウェーハＷの端部Ｗ３ａは、中心を挟んで端部ＤＴ１ａの反対側に位置する両面粘着テープＤＴの別の一部（端部ＤＴ２ａ）に向けて倒される。このように、端部Ｗ３ａ側を上方に向けた状態から粘着層Ａ２に向けて倒すようにウェーハＷを載置することで、ウェーハＷと粘着層Ａ２との間に気泡などが混入せずに済み、ウェーハＷと両面粘着テープＤＴとの密着性を高めることができる。また、ウェーハＷの倒れる方向は、オリフラＯＦの形状を基準に決定されるので、ウェーハＷと両面粘着テープＤＴとを容易に位置合わせできる。

なお、上記実施の形態では、加工対象としてシリコンウェーハを用いる場合を示しているが、加工対象はこれに限られない。例えば、ガリウム砒素（GaAs）基板、シリコンカーバイド（SiC）基板、窒化ガリウム（GaN）基板などの各種半導体基板、セラミック基板、ガラス基板、サファイア基板などの各種絶縁体基板などを加工対象として用いても良い。

また、上記実施の形態では、剛性支持部材としてガラス基板を用いる場合を示しているが、剛性支持部材はこれに限られない。研削工程における高い支持性を備えていれば、どのような材質の剛性支持部材を用いても良い。例えば、アルミニウム、ステンレス、銅、サファイア、シリコンなどで構成された剛性支持部材を用いても良い。また、剛性支持部材の形状も円板形状であることに限定されず、任意の形状とすることができる。

なお、粘着層硬化工程では粘着層に紫外線を照射するので、剛性支持部材又はウェーハの少なくとも一方は紫外線を透過する必要がある。例えば、加工対象となるウェーハが紫外線を透過しない場合には、剛性支持部材は紫外線を透過する必要がある。この場合、紫外線は剛性支持部材側から照射される。また、剛性支持部材が紫外線を透過しない場合には、加工対象となるウェーハは紫外線を透過する必要がある。この場合、紫外線はウェーハ側から照射される。

また、上記実施の形態では、ウェーハ載置工程においてウェーハの保持を解除し、ウェーハを粘着層に向けて倒すようにしているが、ウェーハ載置工程はこれに限られない。ウェーハ載置工程においては、少なくとも、ウェーハの外周の一部を両面粘着テープに接触させた後に、中心を挟んで反対側の一部を両面粘着テープに接触させれば良い。例えば、図２に示す端部Ｗ３側を徐々に下降させるようにウェーハを載置しても良い。

また、上記実施の形態では、ＰＥＴを両面粘着テープの基材シートとして使用しているが、基材シートは他の材料で構成されても良い。少なくとも、粘着層硬化工程において紫外線を透過可能であり、液状の樹脂などと比べて変形され難い材料であれば、基材シートに用いることができる。

また、上記実施の形態では、剛性支持部材の表面をウェーハの表面より粗くしているが、剛性支持部材の表面は滑らかでも良い。上述の除去工程で両面粘着テープを除去しきれない場合には、剛性支持基板の除去後に両面粘着テープを除去する工程を追加すればよい。

その他、上記実施の形態に係る構成、方法などは、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

本発明は、ウェーハなどを研削して所定の厚みへと加工する際に有用である。

１貼着装置
３プレス装置
４研削装置
５紫外線照射装置
１１保持テーブル
１２ローラー
２１保持テーブル
３１保持テーブル
３２押圧部
４１保持テーブル
４２研削ホイール
４３研削砥石
５１保持テーブル
５２紫外線源
６１保持テーブル
Ａ１，Ａ２粘着層
Ｂ基材シート
ＤＴ両面粘着テープ
ＤＴ１，ＤＴ２，ＤＴ１ａ，ＤＴ２ａ，Ｗ３，Ｗ４，Ｗ３ａ端部
Ｆフレーム
ＯＦオリフラ（オリエンテーションフラット）
Ｓ支持部材
Ｓ１，Ｗ１表面
Ｓ２，Ｗ２裏面
Ｔ保護テープ
ＵＶ紫外線
Ｗウェーハ
ａ１，ａ２，ａ３矢印
ｔ仕上げ厚み

Claims

ウェーハの裏面を研削して薄化するウェーハの加工方法であって、
基材シートの両面に紫外線硬化型粘着剤からなる粘着層が形成された両面粘着テープの一方の粘着層を剛性支持部材に貼着する第１貼着工程と、
該第１貼着工程を実施した後に、該両面テープの他方の粘着層を上面に露呈して該剛性支持部材を保持テーブルに保持し、ウェーハの表面を該他方の該粘着層に対向させウェーハの外径方向一端を該両面粘着テープの該粘着層の外径方向一端側に当接させるとともにウェーハの外径方向他端を上方に向けた状態から、ウェーハの該外径方向他端を該両面粘着テープの該他方の粘着層の外径方向他端側へ向けて倒すことでウェーハの表面全面を該粘着層に載置するウェーハ載置工程と、
ウェーハ載置工程を実施した後に、ウェーハ側から押圧しウェーハを該剛性支持部材に貼着された該両面テープの他方の粘着層に貼着する第２貼着工程と、
該第２貼着工程を実施した後に、該剛性支持部材を保持テーブルに保持してウェーハの裏面を研削し所定厚みへと薄化する研削工程と、
ウェーハ又は該剛性支持部材と該両面粘着テープの該基材シートとは紫外線を透過する材質で形成されており、該研削工程を実施した後に、該両面テープの粘着層に紫外線を照射し粘着層を硬化させ粘着力を低下させる粘着層硬化工程と、
該粘着層硬化工程を実施した後に、該剛性支持部材及び該両面粘着テープをウェーハから剥離する除去工程と、
を備えるウェーハの加工方法。
ウェーハに結晶方位を示すオリフラが形成されている場合には、該ウェーハ載置工程の際に、オリフラを該両面粘着テープの該粘着層の外径方向一端側に当接させるとともにウェーハのオリフラと反対側の他端を上方に向けた状態から、ウェーハの該オリフラと反対側の他端を該両面粘着テープの該他方の粘着層の外径方向他端側へ向けて倒すこと、を特徴とする請求項１記載のウェーハの加工方法。