JPS6181652A - ダイシングフイルム - Google Patents
ダイシングフイルムInfo
- Publication number
- JPS6181652A JPS6181652A JP59203708A JP20370884A JPS6181652A JP S6181652 A JPS6181652 A JP S6181652A JP 59203708 A JP59203708 A JP 59203708A JP 20370884 A JP20370884 A JP 20370884A JP S6181652 A JPS6181652 A JP S6181652A
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- JP
- Japan
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- film
- wafer
- dicing
- cut
- heat
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
- H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はダイシングフィルム、特には半導体用シリコン
ウェーハのグイシング工程に用いられるシリコンウェー
ハ固定用のダイシングフィルムに関するものである。
ウェーハのグイシング工程に用いられるシリコンウェー
ハ固定用のダイシングフィルムに関するものである。
（従来の技術）
シリコンウェーハのダイシングはシリコンウェーハに粘
着性を有する軟質のポリ塩化ビニルフィルムや天然ゴム
あるいは合成高分子系の粘着剤を各種フィルムに塗布し
たものを貼着し、ダイシングブレードで切断するという
方法で行なわれている。
着性を有する軟質のポリ塩化ビニルフィルムや天然ゴム
あるいは合成高分子系の粘着剤を各種フィルムに塗布し
たものを貼着し、ダイシングブレードで切断するという
方法で行なわれている。
このダイシングには２つの方法があり、このハーフカッ
ト法といわれている方法は、従来４インチのシリコンウ
ェーハに多用されているもので一粘着性を有するダイシ
ングフィルムで固定したシリコンクエーハをダイシング
ブレードでウェーハの途中までカットし、ついでプレー
キンブト称されているゴムロールなどによる加圧を行な
ってウェーハをそのハーフカット部分から割Ｉ３砕いて
１個づつのチップに分離し、つぎにウェーハを固定して
いるダイシングフィルムを延伸して引伸ばし。
ト法といわれている方法は、従来４インチのシリコンウ
ェーハに多用されているもので一粘着性を有するダイシ
ングフィルムで固定したシリコンクエーハをダイシング
ブレードでウェーハの途中までカットし、ついでプレー
キンブト称されているゴムロールなどによる加圧を行な
ってウェーハをそのハーフカット部分から割Ｉ３砕いて
１個づつのチップに分離し、つぎにウェーハを固定して
いるダイシングフィルムを延伸して引伸ばし。
チップ間隔を拡げてからマウントエアービアー４ｔツト
などで１個づＮピックアップしてマウントするものであ
り、もう一つのフルカット法と称されている方法はダイ
シングフィルムで固定されているシリコンウェーハなダ
イシングブレードで完全にカットすると共にダイシング
フィルムも数ｌＯμｍの深さまでカットし、ついでこの
ウェーハなハーフカットの場合と同じ方法でピックアッ
プし、マウントするものである。
などで１個づＮピックアップしてマウントするものであ
り、もう一つのフルカット法と称されている方法はダイ
シングフィルムで固定されているシリコンウェーハなダ
イシングブレードで完全にカットすると共にダイシング
フィルムも数ｌＯμｍの深さまでカットし、ついでこの
ウェーハなハーフカットの場合と同じ方法でピックアッ
プし、マウントするものである。
しかし、このハーフカット法にはブレーキングの際にシ
リコンウェーハがゴムロールで均一に押圧されないので
ウェーハがハーフカット部に沿つて割れず、チップが内
部にひび割れをもつものとなったり１割れくずが発生し
て回路が損傷されるという不利があり、フルカット法に
はダイシングフィルムもカットされるためにダイシング
ブレードの寿命が著しく損なわれるほか、ダイシングフ
ィルムのカットによって粘着剤やダイシングフィルムの
有機物がダイシングブレードに付着し、これがチップ上
に飛散することからチップが汚染され、この有機物が次
工程としての約６５０℃のダイボンド工程や約３５０℃
のワイヤポンド工程で分解して反応性ガスを発生し、こ
れによってチップが損傷されるという不利があった。
リコンウェーハがゴムロールで均一に押圧されないので
ウェーハがハーフカット部に沿つて割れず、チップが内
部にひび割れをもつものとなったり１割れくずが発生し
て回路が損傷されるという不利があり、フルカット法に
はダイシングフィルムもカットされるためにダイシング
ブレードの寿命が著しく損なわれるほか、ダイシングフ
ィルムのカットによって粘着剤やダイシングフィルムの
有機物がダイシングブレードに付着し、これがチップ上
に飛散することからチップが汚染され、この有機物が次
工程としての約６５０℃のダイボンド工程や約３５０℃
のワイヤポンド工程で分解して反応性ガスを発生し、こ
れによってチップが損傷されるという不利があった。
（発明の構成）
本発明はこのような不利を解決することのできるダイシ
ングフィルムに関するものであり、これは熱収縮性を有
するリジッドフィルムまたは発泡体フィルムからなるこ
とを特徴とするものである。
ングフィルムに関するものであり、これは熱収縮性を有
するリジッドフィルムまたは発泡体フィルムからなるこ
とを特徴とするものである。
すなわち一本発明者らは前記したような不利を伴なわな
いダイシングフィルムについて種々検討した結果、この
フィルムを少なくともその１部が熱収縮性を有するもの
とすればウェーハカットの際の切断摩擦熱によってカッ
トされるウェーハの直下部分のフィルムが熱収縮し、そ
の部分だけがウェーハから離れるので、ウェーハをフル
カットしてもダイシングブレードがフィルムには触れず
。
いダイシングフィルムについて種々検討した結果、この
フィルムを少なくともその１部が熱収縮性を有するもの
とすればウェーハカットの際の切断摩擦熱によってカッ
トされるウェーハの直下部分のフィルムが熱収縮し、そ
の部分だけがウェーハから離れるので、ウェーハをフル
カットしてもダイシングブレードがフィルムには触れず
。
ウェーハだけがフルカットされ、これよってフィルムの
切断による前記のような不利が完全に回避されるという
ことを見出し、この熱収縮フィルムの種類、構成条件な
どについての研究を進めて本発明を完成させた。
切断による前記のような不利が完全に回避されるという
ことを見出し、この熱収縮フィルムの種類、構成条件な
どについての研究を進めて本発明を完成させた。
本発明のダイシングフィルムは加熱により収縮する熱収
縮性のフィルムとする必要があるが、これはシリコンウ
ェーハと接する表面が粘着性を有してお１３．ウェーハ
を固定することが可能であれば各種プラスチック、可撓
性エラストマーの延伸によって作られたリジッドなフィ
ルムまたは発泡体であればよく、これには工程延伸で作
られた熱収縮性塩化ビニルフィルム、ポリエチレンフィ
ルム、ボリグ四ピレンフィルム、ポリ塩化ビニリデンフ
ィルム、発泡ポリエチンンフイルム１発泡ナイロンシー
トなどが例示される。また、このフィルムの厚さは従来
この種の用途に使用されているものと同じとすればよい
が、これはチップをピックアップする方法−例えばピッ
クアップに先立ってフィルムを延伸する場合、ピックア
ップを突ぎ上げビンの突上げで行なう場合によって異な
らせる必要があるし、さらにはフィルムの材質によって
も相違するが１通常は０．２〜１．５ｕの範囲のものと
すればよい。
縮性のフィルムとする必要があるが、これはシリコンウ
ェーハと接する表面が粘着性を有してお１３．ウェーハ
を固定することが可能であれば各種プラスチック、可撓
性エラストマーの延伸によって作られたリジッドなフィ
ルムまたは発泡体であればよく、これには工程延伸で作
られた熱収縮性塩化ビニルフィルム、ポリエチレンフィ
ルム、ボリグ四ピレンフィルム、ポリ塩化ビニリデンフ
ィルム、発泡ポリエチンンフイルム１発泡ナイロンシー
トなどが例示される。また、このフィルムの厚さは従来
この種の用途に使用されているものと同じとすればよい
が、これはチップをピックアップする方法−例えばピッ
クアップに先立ってフィルムを延伸する場合、ピックア
ップを突ぎ上げビンの突上げで行なう場合によって異な
らせる必要があるし、さらにはフィルムの材質によって
も相違するが１通常は０．２〜１．５ｕの範囲のものと
すればよい。
この熱収縮性のフィルムは半導体ウェーハの表面に粘着
させて使用するので、粘着性をもつものとする必要があ
るが、このフィルムが粘着性のないものである場合には
ウェーハと接する面に粘着剤あるいは粘着性を有する他
のグラスチックやニジストマーを全面にまたは部分的に
層状に一体化させればよい。この粘着剤としてはブチル
ゴムなどで例示される合成ゴム系のもの、ポリアクリル
酸エステルなどのような合成高分子系のものとすればよ
いがポリビニルブチラールなどが好適とされ、粘着性プ
ラスチック、エラストマーについては軟質のポリ塩化ビ
ニル、シリコーンゴム、ブチルゴムなどが例示されるが
アクリル変性シリコーン粘着ゴムなども好適とされる。
させて使用するので、粘着性をもつものとする必要があ
るが、このフィルムが粘着性のないものである場合には
ウェーハと接する面に粘着剤あるいは粘着性を有する他
のグラスチックやニジストマーを全面にまたは部分的に
層状に一体化させればよい。この粘着剤としてはブチル
ゴムなどで例示される合成ゴム系のもの、ポリアクリル
酸エステルなどのような合成高分子系のものとすればよ
いがポリビニルブチラールなどが好適とされ、粘着性プ
ラスチック、エラストマーについては軟質のポリ塩化ビ
ニル、シリコーンゴム、ブチルゴムなどが例示されるが
アクリル変性シリコーン粘着ゴムなども好適とされる。
しかし、この粘着剤層の厚さは収Ｎフィルムの収縮に追
従可能なものとするということから１０〜１００μｍ程
度のものとすればよい。
従可能なものとするということから１０〜１００μｍ程
度のものとすればよい。
なお、この収縮性フィルムはウェーハのダイシング時に
このダイシングフィルムをダイシングテーブルにバキュ
ームによって吸引吸着させるのであるが、このフィルム
の裏面が平面平滑性のないものであったり、バキューム
溝への密着性のないものである場合、フィルムが連続発
泡体でバキューム吸引が不可能であるときなどには、ウ
エーノ・どの粘着面と反対、側のダイシングテーブルと
接する面に吸引吸着が可能な軟質ポリ塩化ビニル、ポリ
ビニルアルコ−Ａ／、エチレン酢酸ビニル共重合体、ナ
イロン、ポリエチレン、ポリプロピレン。
このダイシングフィルムをダイシングテーブルにバキュ
ームによって吸引吸着させるのであるが、このフィルム
の裏面が平面平滑性のないものであったり、バキューム
溝への密着性のないものである場合、フィルムが連続発
泡体でバキューム吸引が不可能であるときなどには、ウ
エーノ・どの粘着面と反対、側のダイシングテーブルと
接する面に吸引吸着が可能な軟質ポリ塩化ビニル、ポリ
ビニルアルコ−Ａ／、エチレン酢酸ビニル共重合体、ナ
イロン、ポリエチレン、ポリプロピレン。
ポリスチレン、ポリ塩化ビニリデンなどのプラスチック
フィルム、シリコーンゴムなどの各捗合成ゴムのフィル
ムを貼着一体化したものとすることがよい。
フィルム、シリコーンゴムなどの各捗合成ゴムのフィル
ムを貼着一体化したものとすることがよい。
つぎ中本発明のダイシングフィルムの構成および効果を
図面にもとづいて説明する。
図面にもとづいて説明する。
罵１図ａ）は半導体シリコンウエーノ・１に熱収縮性で
粘着性を育するダイシングフィルムとしてノ軟質ポリ塩
化ビニルフィルム２を粘着したものの縦断面図であり、
これは第１図ｂ）に示したようにダイシングブレード３
でウエーノＳなフルカットするとこの切断部分に接する
フィルムがウェーハカット時の摩擦熱によって部分的に
熱収縮してウェーハ面から離れ、こ−に空所４が作られ
るので一りエーハをフルカットしたダイシングブレード
はフルカットしたときにもフィルムに接触することがな
く、シタがってダイシングブレードがフィルムの切断で
寿命が短（なることもないし、このフィルムを構成する
有機物によってウェーハチップが損傷されることもない
という有利性が与えられる。
粘着性を育するダイシングフィルムとしてノ軟質ポリ塩
化ビニルフィルム２を粘着したものの縦断面図であり、
これは第１図ｂ）に示したようにダイシングブレード３
でウエーノＳなフルカットするとこの切断部分に接する
フィルムがウェーハカット時の摩擦熱によって部分的に
熱収縮してウェーハ面から離れ、こ−に空所４が作られ
るので一りエーハをフルカットしたダイシングブレード
はフルカットしたときにもフィルムに接触することがな
く、シタがってダイシングブレードがフィルムの切断で
寿命が短（なることもないし、このフィルムを構成する
有機物によってウェーハチップが損傷されることもない
という有利性が与えられる。
第２図は第１図におけるダイシングフィルムとしてのポ
リ塩化ビニルフィルムを熱収縮性で粘着性を有する発泡
ポリエチレンフィルム５としたものであり、この場合に
も第１図ｂ）と同じ効果が与えられる。
リ塩化ビニルフィルムを熱収縮性で粘着性を有する発泡
ポリエチレンフィルム５としたものであり、この場合に
も第１図ｂ）と同じ効果が与えられる。
第３図ａ）は第２図における発泡性ポリエチレンフィル
ムが熱収縮性は有するが粘着性に欠けるものであったと
ぎに、ウェーハとこのフィルムとを例えば厚さ１０μｍ
の粘着性ポリアクリル酸エステル系の粘着剤層６で粘着
させたものの縦断面図を示したものであり、この場合に
は第３図ｂ）に示したようにダイシングブレード３によ
ってウェーハ１がフルカットされるとこの摩擦熱によっ
て発泡ポリエチレンフィルム５が部分的に収縮するが、
この際粘着剤層６もこれに追従して外方に引下げられる
のでこ＼に空所１が形成され、第１図ｂ】の場合と同じ
効果が与えられる。
ムが熱収縮性は有するが粘着性に欠けるものであったと
ぎに、ウェーハとこのフィルムとを例えば厚さ１０μｍ
の粘着性ポリアクリル酸エステル系の粘着剤層６で粘着
させたものの縦断面図を示したものであり、この場合に
は第３図ｂ）に示したようにダイシングブレード３によ
ってウェーハ１がフルカットされるとこの摩擦熱によっ
て発泡ポリエチレンフィルム５が部分的に収縮するが、
この際粘着剤層６もこれに追従して外方に引下げられる
のでこ＼に空所１が形成され、第１図ｂ】の場合と同じ
効果が与えられる。
なお、第４図はこの第３図における粘着層を収縮性フィ
ルムの全面ではなく１部分的に配置したものの縦断面図
を示したものであるが、この場合にも上記と同じ効果が
与えられる。
ルムの全面ではなく１部分的に配置したものの縦断面図
を示したものであるが、この場合にも上記と同じ効果が
与えられる。
また、＠５図は第３図における発泡ポリエチレンシート
の裏面Ｋ例えば軟質のポリ塩化ビニルフィルム８を粘着
したものの縦断面図を示したものであり、この場合には
このフィルム８によってダイシング装置からの吸引−吸
着がより容易に行なわれるようになるという有利性が与
えられる。
の裏面Ｋ例えば軟質のポリ塩化ビニルフィルム８を粘着
したものの縦断面図を示したものであり、この場合には
このフィルム８によってダイシング装置からの吸引−吸
着がより容易に行なわれるようになるという有利性が与
えられる。
これを要するに本発明はシリコンウェーハのフルカット
法における不利を解決したダイシングフィルムに関する
ものであり、これは熱収縮フィルムとすることによって
ダイシングブレードによるウェーハカット時の摩擦熱に
よってカット部分のフィルムを収縮させるというもので
あるが、これによればウェーハを７）％／カットしたと
きでもダイシングフィルムは七〇熱収縮によってダイシ
ングブレードに接触せず、したがってこれが切断される
ことがないので、ダイシングフィルムの切断に伴なう不
利が解決されるほか、この場合にはフィルムの収縮が切
断時の摩擦熱発生部分に局限されてウェーハとダイシン
グフィルムは熱収縮しない部分が完全く粘着しているの
で爾後におけるウェーハチップのピックアップ、マウン
トを容易に行なうことができるという有利性が与えられ
る。
法における不利を解決したダイシングフィルムに関する
ものであり、これは熱収縮フィルムとすることによって
ダイシングブレードによるウェーハカット時の摩擦熱に
よってカット部分のフィルムを収縮させるというもので
あるが、これによればウェーハを７）％／カットしたと
きでもダイシングフィルムは七〇熱収縮によってダイシ
ングブレードに接触せず、したがってこれが切断される
ことがないので、ダイシングフィルムの切断に伴なう不
利が解決されるほか、この場合にはフィルムの収縮が切
断時の摩擦熱発生部分に局限されてウェーハとダイシン
グフィルムは熱収縮しない部分が完全く粘着しているの
で爾後におけるウェーハチップのピックアップ、マウン
トを容易に行なうことができるという有利性が与えられ
る。
つぎに本発明の実施例をあげる。
実施例
直径４インチ、厚さ０．４ ｔｒｉＩのシリコンウェー
ハに厚さ０．８ ｗｍの熱収縮性で粘着性を有する発泡
性のポリエチレンフィルムを粘着させたのち、これを３
Ｘ４ｍのチップにカットすべくセツティングされたグイ
シングツ−・ＤＡＤ−２Ｈ／６ （ディスコ社説商品名
）で外径５０．２順×厚さ０．０２１ＬＩのダイシング
ブレードで切断したところ、フィルムはこの切断時の摩
擦熱によってウェーハカット部分の直下のみが収縮し、
この部分がクエーハ面から４０〜８０μｒｌＬＪｌ！ｌ
れたので、ウェーハをフルカットしてもこのフィルムは
切断されなかった。
ハに厚さ０．８ ｗｍの熱収縮性で粘着性を有する発泡
性のポリエチレンフィルムを粘着させたのち、これを３
Ｘ４ｍのチップにカットすべくセツティングされたグイ
シングツ−・ＤＡＤ−２Ｈ／６ （ディスコ社説商品名
）で外径５０．２順×厚さ０．０２１ＬＩのダイシング
ブレードで切断したところ、フィルムはこの切断時の摩
擦熱によってウェーハカット部分の直下のみが収縮し、
この部分がクエーハ面から４０〜８０μｒｌＬＪｌ！ｌ
れたので、ウェーハをフルカットしてもこのフィルムは
切断されなかった。
つぎにこのフィルムを延伸させてカットされたウェーハ
チップ間隙を０．５〜１ｍＫ拡げ、これをｉラントエア
ピンセットで取Ｉ】出して有機物の付着の有無をしらべ
たところ、これには有機物の付着が全くなく、直ちに次
工程に送れるものであった。
チップ間隙を０．５〜１ｍＫ拡げ、これをｉラントエア
ピンセットで取Ｉ】出して有機物の付着の有無をしらべ
たところ、これには有機物の付着が全くなく、直ちに次
工程に送れるものであった。
第１図ａ）、第２図、第３図ａ】、第４図および第５図
はいずれもシリコンウェーハに本発明のダイシングフィ
ルムを粘着させたものの各種の態様の縦断面図、ｊｆｆ
１図ｂ）−第３図ｂ】はいずれも第１図ａ）−第３図ａ
〕の構造体をダイシングブレードでフルカットするとき
の縦断面図を示したものである。 １・・・シリコンウェーハ。 ２．５・・・ダイシングフィルム。 ３・・・ダイシングブレード。 ４．７・・・空所。 ６・・・粘着剤層− ８・・・軟質ポリ塩化ビニルフィルム。 特許出願人 信越ポリマー株式会社 第４図 第５図
はいずれもシリコンウェーハに本発明のダイシングフィ
ルムを粘着させたものの各種の態様の縦断面図、ｊｆｆ
１図ｂ）−第３図ｂ】はいずれも第１図ａ）−第３図ａ
〕の構造体をダイシングブレードでフルカットするとき
の縦断面図を示したものである。 １・・・シリコンウェーハ。 ２．５・・・ダイシングフィルム。 ３・・・ダイシングブレード。 ４．７・・・空所。 ６・・・粘着剤層− ８・・・軟質ポリ塩化ビニルフィルム。 特許出願人 信越ポリマー株式会社 第４図 第５図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、熱収縮性を有する粘着性のリジツドフイルムまたは
発泡体フィルムからなることを特徴とするダイシングフ
ィルム。 ２、熱収縮性フィルム表面の少なくとも１部に粘着剤ま
たは粘着性を有するゴムあるいはプラスチックを層状に
設けてなる特許請求の範囲第１項記載のダイシングフィ
ルム。 ３、熱収縮性フィルムの裏面に吸引、吸着性のプラスチ
ックフィルムまたはエラストマーフィルムが層状に設け
られてなる特許請求の範囲第１項記載のダイシングフィ
ルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59203708A JPS6181652A (ja) | 1984-09-28 | 1984-09-28 | ダイシングフイルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59203708A JPS6181652A (ja) | 1984-09-28 | 1984-09-28 | ダイシングフイルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6181652A true JPS6181652A (ja) | 1986-04-25 |
Family
ID=16478532
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59203708A Pending JPS6181652A (ja) | 1984-09-28 | 1984-09-28 | ダイシングフイルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6181652A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH074694A (ja) * | 1993-03-06 | 1995-01-10 | Samsung Electronics Co Ltd | 空気調和器 |
| JP2004119992A (ja) * | 1997-02-10 | 2004-04-15 | Lintec Corp | チップ体製造用粘着シート |
| JP2006041245A (ja) * | 2004-07-28 | 2006-02-09 | Murata Mfg Co Ltd | ダイシング装置及びダイシング方法 |
| DE19805146B4 (de) * | 1997-02-10 | 2008-05-29 | Lintec Corp. | Verfahren zur Chipherstellung und eine druckempfindliche Haftschicht für die Chipherstellung |
| JP2019201019A (ja) * | 2018-05-14 | 2019-11-21 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| JP2019201018A (ja) * | 2018-05-14 | 2019-11-21 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5260566A (en) * | 1975-11-13 | 1977-05-19 | Nec Home Electronics Ltd | Production of semiconductor device |
-
1984
- 1984-09-28 JP JP59203708A patent/JPS6181652A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5260566A (en) * | 1975-11-13 | 1977-05-19 | Nec Home Electronics Ltd | Production of semiconductor device |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH074694A (ja) * | 1993-03-06 | 1995-01-10 | Samsung Electronics Co Ltd | 空気調和器 |
| JP2004119992A (ja) * | 1997-02-10 | 2004-04-15 | Lintec Corp | チップ体製造用粘着シート |
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| JP2006041245A (ja) * | 2004-07-28 | 2006-02-09 | Murata Mfg Co Ltd | ダイシング装置及びダイシング方法 |
| JP4517348B2 (ja) * | 2004-07-28 | 2010-08-04 | 株式会社村田製作所 | ダイシング装置及びダイシング方法 |
| JP2019201019A (ja) * | 2018-05-14 | 2019-11-21 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| JP2019201018A (ja) * | 2018-05-14 | 2019-11-21 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
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