CN110534647B - 柔性衬底、显示基板和显示面板 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及一种柔性衬底、显示基板和显示面板。柔性衬底,包括:第一保护膜;柔性层;牺牲层,设置于第一保护膜和柔性层之间,牺牲层具有相背设置的第一面和第二面;第一粘接胶,粘接牺牲层的第二面与柔性层,粘性系数小于第一阈值;第二粘接胶,粘接牺牲层的第一面与第一保护膜,粘性系数大于第二阈值,第二阈值大于第一阈值。应用本申请的柔性衬底制作显示面板的过程中,刚性基底剥离时,将牺牲层与柔性层撕离即可,无需再使用激光将柔性层的分子链断裂,降低了显示面板的制作难度。并且剥离得比较彻底,有利于产品良率的提高。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域,特别是涉及一种柔性衬底、显示基板和显示面板。
背景技术
随着显示行业的发展,出现了柔性显示技术。柔性显示面板通常是在形成于刚性基底上的柔性层上加工制作其他功能膜层后,最后再将显示面板从刚性基底上剥离,从而实现显示面板的柔性化的。
传统的剥离技术是通过采用激光剥离的方式来进行的。激光剥离工艺采用紫外激光从刚性基底背面照射到柔性层,使得照射区域柔性层与刚性基底之间的分子链断裂,进而完成柔性层与刚性基底的脱离。之后再通过分离刀具使用机械方式将柔性层与玻璃基底彻底分离。所以,激光剥离的方式,工艺难度较大,容易存在剥离不彻底而不利于产品良率的提高。
发明内容
基于此,有必要针对上述技术问题,提供一种能够降低剥离难度的柔性衬底、显示基板和显示面板。
一种柔性衬底,包括:
第一保护膜;
柔性层;
牺牲层,设置于所述第一保护膜和所述柔性层之间,所述牺牲层具有相背设置的第一面和第二面;
所述牺牲层的第二面与所述柔性层之间的粘性小于所述牺牲层的第一面与所述第一保护膜之间的粘性。
在其中一个实施例中,
所述柔性衬底还包括:第一粘接胶,粘接所述牺牲层的第二面与所述柔性层,粘性系数小于第一阈值;
第二粘接胶,粘接所述牺牲层的第一面与所述第一保护用膜,粘性系数大于第二阈值,所述第二阈值大于所述第一阈值。
在其中一个实施例中,所述柔性层的靠近所述第一保护膜的一面为第三面;
所述柔性衬底具有第一粘接区以及至少部分包围所述第一粘接区的第二粘接区,所述第一粘接胶在所述第一粘接区粘接所述柔性层的第三面与牺牲层;
所述柔性衬底还包括粘性系数大于第二阈值的第三粘接胶,所述第三粘接胶位于所述第二粘接区。
在其中一个实施例中,所述柔性层的第三面在所述第一粘接区凹陷形成有容置槽,所述容置槽位于第一粘接区,所述牺牲层位于所述容置槽内;
所述第一粘接胶粘接所述牺牲层的第二面与所述容置槽的槽底面;
所述第三粘接胶在所述第二粘接区粘接所述柔性层的第三面与所述第一保护膜。
在其中一个实施例中,所述柔性层与所述牺牲层在所述第一保护膜上的正投影重叠;
所述第三粘接胶在所述第二粘接区粘接所述柔性层的第三面与所述牺牲层。
在其中一个实施例中,所述第三粘接胶与所述第二粘接胶的材料相同。
在其中一个实施例中,所述柔性衬底还包括第二保护膜,所述第二保护用膜贴附在所述柔性层的背离所述牺牲层的一侧。
在其中一个实施例中,所述牺牲层为有机膜层。
一种显示基板,由上述任一项所述的柔性衬底制作而成,包括:
刚性基底;
柔性层;
牺牲层,设置于所述刚性基底与所述柔性层之间,具有相背设置的第一面与第二面;
第一粘接胶,粘接所述牺牲层的第二面与所述柔性层,粘性系数小于第一阈值;
第二粘接胶,粘接所述牺牲层的第一面与所述刚性基底,粘性系数大于第二阈值,所述第二阈值大于所述第一阈值。
优选地,所述柔性层的靠近所述第一保护膜的一面为第三面;
所述显示基板具有第一粘接区以及至少部分包围所述第一粘接区的第二粘接区,所述第一粘接胶在所述第一粘接区粘接所述柔性层的第三面与牺牲层;
所述显示基板还包括粘性系数大于第二阈值的第三粘接胶,所述第三粘接胶位于所述第二粘接区。
一种显示面板,包括上述的显示基板;
在所述柔性层上依次形成有各功能膜层;
所述牺牲层在所述刚性基板上的正投影为第一投影,所述功能膜层在所述刚性基底上的正投影为第二投影,所述第一投影的面积大于等于第二投影。
上述柔性衬底,牺牲层的第二面与柔性层之间的粘性小于牺牲层的第一面与第一保护膜之间的粘性,使得牺牲层与柔性层之间容易撕离,而牺牲层与柔性衬底贴附于刚性基底后粘接牢固。进一步,第一粘接胶的粘性系数小于第一阈值,而第二粘接胶的粘性系数大于第二阈值,第二阈值大于第一阈值。即,第一粘接胶为低粘附力的胶,而第二粘接胶为高粘附力的胶。所以,应用本申请的柔性衬底制作显示面板的过程中,低粘附力的第一粘接胶使得牺牲层与柔性层之间容易撕离,而高粘附力的第二粘接胶使得牺牲层与刚性基底粘接牢固。刚性基底剥离时,将牺牲层与柔性层撕离即可,无需再使用激光将柔性层的分子链断裂,降低了显示面板的制作难度。并且剥离得比较彻底,有利于产品良率的提高。
附图说明
图1为一个实施例中的柔性衬底示意图;
图2为一个实施例中的柔性衬底分解示意图;
图3为一个实施例中显示面板制作过程中的结构示意图;
图4为另一个实施例中的柔性衬底示意图;
图5为一个实施例中的显示面板制作方法示意图;
图6为图5所示制作方法制作的显示面板示意图;
图7为另一个实施例中的显示面板制作方法示意图;
图8为图7所示制作方法制作的显示面板示意图;
图9为又一个实施例中的显示面板制作方法示意图;
图10为图9所示制作方法制作的显示面板示意图;
图11为一个实施例中的显示基板的至少部分结构示意图。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本申请进行进一步详细说明。应当理解,此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请,并不用于限定本申请。
在一个实施例中,参考图1以及图2,提供一种柔性衬底10,包括柔性层100、牺牲层200、第一保护膜300、第一粘接胶400以及第二粘接胶500。柔性衬底10为一种贴附式的衬底产品。牺牲层200设置于第一保护膜300和柔性层100之间。第一粘接胶400以及第二粘接胶500用于实现粘接。
具体地,柔性层100以及牺牲层200可以通过挤压工艺等成型而成。牺牲层200具有相背设置的第一面200a与第二面200b。第一保护膜300贴附在牺牲层200的第二面200b,进而实现保护作用,其具体可以为离型膜,也可以为保护膜等。第一粘接胶400粘接牺牲层200的第二面200b与柔性层100,同时第二粘接胶500粘接牺牲层200的第一面200a与第一保护膜300。
本实施例的柔性衬底10可以用于制作显示面板。
在显示面板的制作过程中,参考图3,可以先将柔性衬底10的第一保护膜300撕去,进而露出粘接第一保护膜300的第二粘接胶500。然后,可以通过第二粘接胶500将去除第一保护膜300的柔性衬底10粘接在刚性基底20上。之后,再在柔性层100上依次形成各功能膜层(例如,依次形成像素电路层30、发光器件层40、封装层50以及面板保护膜60等)。最后,再将刚性基底20剥离掉,进而完成柔性的显示面板的制作。
在本实施例中,设置第一粘接胶400的粘性系数小于第一阈值,而第二粘接胶500的粘性系数大于第二阈值,第二阈值大于第一阈值。即,设置第一粘接胶400为低粘附力的胶,而第二粘接胶500为高粘附力的胶。所以,应用本申请的柔性衬底10制作显示面板的过程中,低粘附力的第一粘接胶400使得牺牲层200与柔性层100之间容易撕离,而高粘附力的第二粘接胶500使得牺牲层200与刚性基底20粘接牢固。
因此,本实施例的柔性衬底10使得显示面板制作过程中,刚性基底20剥离时,将牺牲层200与柔性层100撕离即可(此时,与牺牲层200牢固粘接在一起的刚性基底20与牺牲层200同时被剥离掉),无需再使用激光将柔性层的分子链断裂,降低了显示面板的制作难度。并且剥离得比较彻底,有利于产品良率的提高。
这里需要说明的是,第一阈值是指使得相互粘接的两个膜层之间的粘接牢固性在第一范围内而容易撕离的粘性系数值,例如为10(gf/25mm)。第二阈值是指使得相互粘接的两个膜层之间达到一定粘接牢固性而不易分离的粘性系数值,例如为100(gf/25mm)。第一阈值以及第二阈值可以根据实际需求进行设置。
在一个实施例中,参考图1以及图4,设置柔性衬底10具有第一粘接区FA以及第二粘接区SA。第二粘接区SA至少部分包围第一粘接区FA。这里,可以理解的是“第二粘接区SA至少部分包围第一粘接区FA”是指,第二粘接区SA可以设置在第一粘接区FA的四周,进而全部包围第一粘接区FA;或者,第二粘接区SA也可以设置在第一粘接区FA的某几侧(例如两个对侧,或者三个相连侧等)或者某一侧,进而部分包围第一粘接区FA。
柔性层100的靠近牺牲层200的一面为第三面100a。同时,本实施例还设置柔性衬底10包括第三粘接胶600。第三粘接胶600的粘性系数大于第二阈值,即第三粘接胶600也为高粘附力的胶。
第一粘接胶400在第一粘接区FA粘接柔性层100的第三面100a与牺牲层200。第三粘接胶600位于第二粘接区SA,可用于粘接柔性层100的第三面100a与柔性层100的第三面100a相邻的膜层(牺牲层200或者第一保护膜300)。
所以,在显示面板的制作过程中,在柔性层100上依次形成的各功能膜层以前,高粘附力的第三粘接胶600可以将柔性层100牢固地粘贴固定,进而可以防止后续在柔性层100上依次形成的各功能膜层时,柔性层100脱落。
在一个实施例中,参考图1以及图2,柔性层100的第三面100a在第一粘接区FA凹陷形成有容置槽100b。容置槽100b位于第一粘接区FA,牺牲层200位于容置槽100b内。
第一粘接胶400粘接牺牲层200的第二面200b与柔性层100的容置槽100b的槽底面(位于柔性层100的第三面100a的中央的部分)。并且,牺牲层200位于第一粘接区FA的容置槽100b内。因此,此时第二粘接胶500在第一粘接区FA粘接牺牲层200的第一面200a与第一保护膜300。而第三粘接胶600在第二粘接区SA粘接柔性层100的第三面100a与第一保护膜300。
所以,在显示面板的制作过程中,撕去第一保护用膜300后,高黏附力的第三粘接胶600将柔性层100粘贴在刚性基底20上,可以防止后续在柔性层100上依次形成的各功能膜层时,柔性层100从刚性基底20上脱落。在最后剥离刚性基底20时,可以利用分离刀具等将第三粘接胶600划开,进而解除第三粘接胶300对柔性层100与刚性基底20的粘附作用。
同时,第三粘接胶600设置在第二粘接区SA粘接柔性层100与第一保护用膜300,也有利于填平柔性层100与第一保护膜300之间区域,进而使得柔性层100的远离刚性基底20的一侧表面不易弯曲而保持平整。此时,有利于后续在柔性层100上依次形成具有良好性能的像素电路层30、发光器件层40等各功能膜层。
在一个实施例中,设置第三粘接胶600与第二粘接胶500的材料相同。此时,制备柔性衬底10时,可以先通过第一粘接胶400将牺牲层200粘贴至柔性层100的容置槽100b内。然后,涂布具有高黏附力的胶以覆盖柔性层100以及牺牲层200的底面,然后固化,进而使得第三粘接胶600与第二粘接胶500同步形成。
当然,在其他实施例中,第三粘接胶600与第二粘接胶500的材料也可以不同。此时,二者可以分成两步涂布形成。本申请对此并没有限制。
在另一个实施例中,参考图4,柔性层100中并未开槽。牺牲层200不再被柔性层100包围,而是位于柔性层100与第一保护膜300之间。柔性层100与牺牲层200在第一保护膜300上的正投影重叠。
此时,而第二粘接胶500粘接牺牲层200的第一面200a与第一保护膜300。
同时,在本实施例中,第一粘接胶400与第三粘接胶600均用于粘接牺牲层200与柔性层100。第一粘接胶400在第一粘接区FA粘接牺牲层200与柔性层100。第三粘接胶600在第二粘接区SA粘接牺牲层200与柔性层100。
因此,本实施例第一粘接胶400与第三粘接胶600可以填平牺牲层200与柔性层100之间区域,进而也可以使得柔性层100远离牺牲层200的一侧表面不易弯曲而保持平整,进而有利于后续在柔性层100上依次形成具有良好性能的像素电路层30、发光器件层40等各功能膜层。
并且,本实施例柔性衬底10应用在显示面板的制作过程中时,牺牲层200可以通过高黏附力的第二粘接胶500与刚性基底20牢固粘接。同时,柔性层可以通过高黏附力的第三粘接胶600与牺牲层200牢固粘接。因此,本实施例柔性衬底10可以在柔性层100上形成各功能膜层时,有效地防止柔性层100脱落;也可以在不损伤柔性显示面板的基础上,实现刚性基底与柔性显示面板的剥离。
在一个实施例中,参考图1或图4,柔性衬底10还包括第二保护膜700。第二保护膜700贴附在柔性层100的背离牺牲层200的一侧,其具体也可以为离型膜,或者也可以为保护膜等。因此,本实施例可以对柔性层100进行有效保护,防止柔性衬底10在运输或搬运过程中被污染,进而保证用于制备显示面板的柔性层100具有干净整洁的表面。
柔性衬底10在使用过程中,可以在撕去第二保护膜700后再在干净整洁的柔性层100上依次形成各功能膜层。
在一个实施例中,牺牲层200为有机膜层,其材料例如可以为聚酰亚胺(PI)或聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等。此时,牺牲层200与柔性层100同为柔性的膜层。所以,在制作显示面板时,可以比较容易地将撕去第一保护膜300的柔性衬底10贴附至刚性基底20上。且在柔性衬底10与刚性基底20的贴附过程中,牺牲层200不易碎裂。
当然,在其他实施例中,牺牲层200也可以为无机膜层。本申请对此并没有限制。
在一个实施例中,提供一种显示面板的制作方法以及由该方法形成的显示面板。显示面板的制作方法,包括:
步骤S1,提供刚性基底20以及柔性衬底10。
刚性基底20例如可以是玻璃基底等,在显示面板的制作过程中,起到承载支撑的作用。柔性衬底10可以为上述各实施例提供的柔性衬底10。
步骤S2,撕去柔性衬底10的第一保护膜300,并将去除第一保护膜300后的柔性衬底10粘接在刚性基底20上。
可以先将柔性衬底10的第一保护膜300撕去,进而露出粘接第一保护膜300的第二粘接胶500。然后,可以通过第二粘接胶500将去除第一保护膜300的柔性衬底10粘接在刚性基底20上。
步骤S3,在柔性层100上依次形成各功能膜层。
柔性衬底10的柔性层100上可以贴附有第二保护膜700。此时,先将第二保护膜700撕去,露出具有清洁表面的柔性层100。然后,再在柔性层100上依次形成各功能膜层。例如,在柔性层100上依次形成像素电路层30、发光器件层40、封装层50以及面板保护膜60等。
像素电路层30可以包括薄膜晶体管等。发光器件层40可以包括空穴注入层、空穴传输层、有机发光层、电子传输层以及电子注入层等。发光器件层40由像素电路层30提供驱动信号。封装层50形成于发光器件层40上,进而对发光器件层40进行保护,使得显示面板可以进行正常显示。封装层50可以由多个有机层与多个无机层层叠而成。面板保护膜60贴附在封装层50以及柔性层100等结构上,用于实现对显示面板的支撑保护作用。
步骤S4,剥离去除牺牲层200与刚性基底20,从而形成显示面板。
本步骤中,可以通过撕离通过低粘附力的第一粘接胶400粘接的牺牲层200与柔性层100,进而将高粘附力的第二粘接胶400粘接的牺牲层200与刚性基底20一起剥离掉,从而实现柔性的显示面板的制作。
具体地,参考图5,当柔性衬底10的柔性层100凹陷形成有容置槽100b,牺牲层200位于容置槽100b内时,本步骤在撕离牺牲层200与柔性层100之前,可以先通过分离刀具划开第三粘接胶600。分离刀具的进刀深度可由第二粘接区SA延伸至第二粘接区SA与第一粘接区FA交界处,进而解除第三粘接胶600对柔性层100与刚性基底20的粘附作用。然后,再撕离低粘附力的第一粘接胶400粘接的牺牲层200与柔性层100,将牺牲层200与刚性基底20一起剥离掉。
此时,本实施例制作方法制作的显示面板如图6所示。
或者,参考图7,当柔性衬底10的柔性层100不形成容置槽100b,柔性衬底10还包括第三粘接胶600时,本步骤在撕离牺牲层200与柔性层100之前,可以先通过分离刀具划开第三粘接胶600。分离刀具的进刀深度可由第二粘接区SA延伸至第二粘接区SA与第一粘接区FA交界处,进而解除第三粘接胶600对柔性层100与牺牲层200的粘附作用。然后,再撕离低粘附力的第一粘接胶400粘接的牺牲层200与柔性层100,将牺牲层200与刚性基底20一起剥离掉。
此时,本实施例制作方法制作的显示面板如图8所示。
或者,参考图9,本步骤也可以在撕离牺牲层200与柔性层100之前,先通过激光进行切割,去除第二粘接区SA的柔性衬底10以及相对应的显示面板的各功能膜层。切割完成后,再撕离低粘附力的第一粘接胶400粘接的牺牲层200与柔性层100,将牺牲层200与刚性基底20一起剥离掉。
此时,本实施例制作方法制作的显示面板如图10所示。
因此,本实施例使用柔性衬底10制作显示面板,使得刚性基底20剥离时,无需再使用激光将柔性层的分子链断裂,降低了显示面板的制作难度。并且剥离得比较彻底,有利于产品良率的提高。同时,刚性基底20的剥离过程也无需通电或接触化学药剂,进而使得刚性基底20的剥离过程良率风险低,从而易于实现显示面板的大规模量产。
上述实施例中,柔性衬底10用于形成显示面板,显示面板通过柔性衬底10直接形成。但是,本申请并不限于此,上述柔性衬底10还可以先形成显示基板,然后再由显示基板形成显示面板。
在一个实施例中,参考图11,提供一种上述实施例提供的柔性衬底10制作而成的显示基板。具体地,显示基板的形成过程可以包括:先将柔性衬底10的第一保护膜300撕去,进而露出粘接第一保护膜300的第二粘接胶500。然后,可以通过第二粘接胶500将去除第一保护膜300的柔性衬底10粘接在刚性基底20上。
显示基板包括刚性基底20、柔性层100、牺牲层200、第一粘接胶400以及第二粘接胶500。
牺牲层200具有相背设置的第一面200a与第二面200b,且设置于第一保护膜300和柔性层100之间。第一粘接胶400粘接牺牲层200的第二面200b与柔性层100,且粘性系数小于第一阈值。第二粘接胶500粘接牺牲层200的第一面200a与刚性基底20,粘性系数大于第二阈值,第二阈值大于第一阈值。
本实施例显示基板具体可以为阵列基板,其除了上述结构以外还可以包括形成在柔性层100上的像素电路层30。当然,显示基板也可以不包括像素电路层30,或者显示基板还可以包括其他用于形成显示面板的结构,本申请对此并没有限制。
在一个实施例中,设置显示基板具有第一粘接区FA以及第二粘接区SA。显示基板的第一粘接区FA以及第二粘接区SA也即形成显示基板的柔性衬底10的第一粘接区FA以及第二粘接区SA。
第二粘接区SA至少部分包围第一粘接区FA。这里,可以理解的是“第二粘接区SA至少部分包围第一粘接区FA”是指,第二粘接区SA可以设置在第一粘接区FA的四周,进而全部包围第一粘接区FA;或者,第二粘接区SA也可以设置在第一粘接区FA的某几侧(例如两个对侧,或者三个相连侧等)或者某一侧,进而部分包围第一粘接区FA。
柔性层100的靠近牺牲层200的一面为第三面100a。同时,本实施例形成显示基板的柔性衬底10包括第三粘接胶600。即,本实施例的显示基板还包括第三粘接胶600。第三粘接胶600的粘性系数大于第二阈值,即第三粘接胶600也为高粘附力的胶。
第一粘接胶400在第一粘接区FA粘接柔性层100的第三面100a与牺牲层200。第三粘接胶600在第二粘接区SA粘接柔性层100的第三面100a与其相邻膜层(牺牲层200或者刚性基底20)。
所以,在显示面板的制作过程中,在柔性层100上依次形成的各功能膜层以前,高粘附力的第三粘接胶600可以将柔性层100牢固地粘贴固定,进而可以防止后续在柔性层100上依次形成的各功能膜层时,柔性层100脱落。
在一个实施例中,参考图1至图3,柔性层100的第三面100a在第一粘接区FA凹陷形成有容置槽100b。容置槽100b位于第一粘接区FA,牺牲层200位于容置槽100b内。
第一粘接胶400粘接牺牲层200的第二面200b与柔性层100的容置槽100b的槽底面(位于柔性层100的第三面100a的中央的部分)。并且,牺牲层200位于第一粘接区FA的容置槽100b内。因此,此时第二粘接胶500在第一粘接区FA粘接牺牲层200的第一面200a与刚性基底20。而第三粘接胶600在第二粘接区SA粘接柔性层100的第三面100a与刚性基底20。
所以,在显示面板的制作过程中,高黏附力的第三粘接胶600将柔性层100粘贴在刚性基底20上,可以防止后续在柔性层100上依次形成的各功能膜层时,柔性层100从刚性基底20上脱落。在最后剥离刚性基底20时,可以利用分离刀具等将第三粘接胶600划开,进而解除第三粘接胶300对柔性层100与刚性基底20的粘附作用。
同时,第三粘接胶600设置在第二粘接区SA粘接柔性层100与刚性基底20,也有利于填平柔性层100与刚性基底20之间区域,进而使得柔性层100的远离刚性基底20的一侧表面不易弯曲而保持平整。此时,有利于后续在柔性层100上依次形成具有良好性能的像素电路层30、发光器件层40等各功能膜层。
在另一个实施例中,参考图4以及图7,柔性层100中并未开槽。牺牲层200不再被柔性层100包围,而是位于柔性层100与第一保护膜300之间。柔性层100与牺牲层200在第一保护膜300上的正投影重叠。
此时,而第二粘接胶500粘接牺牲层200的第一面200a与刚性基底20。
同时,在本实施例中,第一粘接胶400与第三粘接胶600均用于粘接牺牲层200与柔性层100。第一粘接胶400在第一粘接区FA粘接牺牲层200与柔性层100。第三粘接胶600在第二粘接区SA粘接牺牲层200与柔性层100。
因此,本实施例第一粘接胶400与第三粘接胶600可以填平牺牲层200与柔性层100之间区域,进而也可以使得柔性层100远离牺牲层200的一侧表面不易弯曲而保持平整,进而有利于后续在柔性层100上依次形成具有良好性能的像素电路层30、发光器件层40等各功能膜层。
并且,本实施例柔性衬底10应用在显示面板的制作过程中时,牺牲层200可以通过高黏附力的第二粘接胶500与刚性基底20牢固粘接。同时,柔性层可以通过高黏附力的第三粘接胶600与牺牲层200牢固粘接。因此,本实施例显示基板可以在柔性层100上形成各功能膜层时,有效地防止柔性层100脱落,也可以在不损伤柔性显示面板的基础上,实现刚性基底与柔性显示面板的剥离。
在一个实施例中还提供一种显示面板,包括上述任一实施例的显示基板;在柔性层上依次形成有各功能膜层;牺牲层在刚性基板上的正投影为第一投影,功能膜层在刚性基底上的正投影为第二投影,第一投影的面积大于等于第二投影。具体实施例如图5-10所示,各功能层的刚性基底上的投影的面积小于或等于牺牲层在刚性基板上的投影的面积,上述结构的设置,可以在柔性层上形成各功能膜层时,有效地防止柔性层脱落,也可以在不损伤柔性显示面板的基础上,实现刚性基底与柔性显示面板的剥离。
以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本申请的保护范围。因此,本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (8)
1.一种柔性衬底,其特征在于,包括:
第一保护膜;
柔性层;
牺牲层,设置于所述第一保护膜和所述柔性层之间,所述牺牲层具有相背设置的第一面和第二面;
所述牺牲层的第二面与所述柔性层之间的粘性小于所述牺牲层的第一面与所述第一保护膜之间的粘性;
所述柔性衬底为一种贴附式的衬底产品,用于在撕去所述第一保护膜后,通过去除所述第一保护膜的一侧粘贴在刚性基底上;
所述柔性衬底还包括:
第一粘接胶,粘接所述牺牲层的第二面与所述柔性层,粘性系数小于第一阈值;
第二粘接胶,粘接所述牺牲层的第一面与所述第一保护膜,粘性系数大于第二阈值,所述第二阈值大于所述第一阈值;
所述柔性层的靠近所述第一保护膜的一面为第三面;
所述柔性衬底具有第一粘接区以及至少部分包围所述第一粘接区的第二粘接区,所述第一粘接胶在所述第一粘接区粘接所述柔性层的第三面与牺牲层;
所述柔性衬底还包括粘性系数大于第二阈值的第三粘接胶,所述第三粘接胶位于所述第二粘接区,用于粘接柔性层的第三面与柔性层的第三面相邻的膜层。
2.根据权利要求1所述的柔性衬底,其特征在于,
所述柔性层的第三面在所述第一粘接区凹陷形成有容置槽,所述容置槽位于所述第一粘接区,所述牺牲层位于所述容置槽内;
所述第一粘接胶粘接所述牺牲层的第二面与所述容置槽的槽底面;
所述第三粘接胶在所述第二粘接区粘接所述柔性层的第三面与所述第一保护膜。
3.根据权利要求1所述的柔性衬底,其特征在于,
所述柔性层与所述牺牲层在所述第一保护膜上的正投影重叠;
所述第三粘接胶在所述第二粘接区粘接所述柔性层的第三面与所述牺牲层。
4.根据权利要求1所述的柔性衬底,其特征在于,所述第三粘接胶与所述第二粘接胶的材料相同。
5.根据权利要求1所述的柔性衬底,其特征在于,所述柔性衬底还包括第二保护膜,所述第二保护膜贴附在所述柔性层的背离所述牺牲层的一侧。
6.根据权利要求1所述的柔性衬底,其特征在于,所述牺牲层为有机膜层。
7.一种显示基板,由权利要求1-6任一项所述的柔性衬底制作而成,其特征在于,包括:
刚性基底;
柔性层;
牺牲层,设置于所述刚性基底与所述柔性层之间,所述牺牲层具有相背设置的第一面和第二面;
第一粘接胶,粘接所述牺牲层的第二面与所述柔性层,粘性系数小于第一阈值;
第二粘接胶,粘接所述牺牲层的第一面与所述刚性基底,粘性系数大于第二阈值,所述第二阈值大于所述第一阈值;
所述柔性层的靠近所述刚性基底的一面为第三面;
所述显示基板具有第一粘接区以及至少部分包围所述第一粘接区的第二粘接区,所述第一粘接胶在所述第一粘接区粘接所述柔性层的第三面与牺牲层;
所述显示基板还包括粘性系数大于第二阈值的第三粘接胶,所述第三粘接胶位于所述第二粘接区。
8.一种显示面板,其特征在于,包括权利要求7所述的显示基板;
在所述柔性层上依次形成有各功能膜层;
所述牺牲层在所述刚性基底上的正投影为第一投影,所述功能膜层在所述刚性基底上的正投影为第二投影,所述第一投影的面积大于等于所述第二投影。
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Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009054705A2 (en) * | 2007-10-25 | 2009-04-30 | Kolon Industries, Inc. | Film type transfer material |
CN101836162A (zh) * | 2007-10-25 | 2010-09-15 | 可隆工业株式会社 | 薄膜型转印材料 |
CN102509719A (zh) * | 2011-09-21 | 2012-06-20 | 友达光电股份有限公司 | 可挠式显示器的制作方法以及可挠式显示器 |
CN104201283A (zh) * | 2014-09-04 | 2014-12-10 | 广州新视界光电科技有限公司 | 衬底与基板分离工艺、牺牲层、柔性显示器件及其制备工艺 |
CN104364333A (zh) * | 2012-06-13 | 2015-02-18 | 乐金华奥斯有限公司 | 高温中剥离性优秀的光学用粘结膜 |
CN206194875U (zh) * | 2015-08-21 | 2017-05-24 | 昭和电工包装株式会社 | 层压外装件和蓄电装置 |
TW201823952A (zh) * | 2016-11-09 | 2018-07-01 | 南韓商東友精細化工有限公司 | 觸摸感測器層疊體及其製造方法 |
CN109716871A (zh) * | 2016-10-06 | 2019-05-03 | 三井金属矿业株式会社 | 多层布线板的制造方法 |
CN208883783U (zh) * | 2018-06-01 | 2019-05-21 | 深圳市瑞昌星科技有限公司 | 一种线路板热压合用离型膜 |
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Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009054705A2 (en) * | 2007-10-25 | 2009-04-30 | Kolon Industries, Inc. | Film type transfer material |
CN101836162A (zh) * | 2007-10-25 | 2010-09-15 | 可隆工业株式会社 | 薄膜型转印材料 |
CN102509719A (zh) * | 2011-09-21 | 2012-06-20 | 友达光电股份有限公司 | 可挠式显示器的制作方法以及可挠式显示器 |
CN104364333A (zh) * | 2012-06-13 | 2015-02-18 | 乐金华奥斯有限公司 | 高温中剥离性优秀的光学用粘结膜 |
CN104201283A (zh) * | 2014-09-04 | 2014-12-10 | 广州新视界光电科技有限公司 | 衬底与基板分离工艺、牺牲层、柔性显示器件及其制备工艺 |
CN206194875U (zh) * | 2015-08-21 | 2017-05-24 | 昭和电工包装株式会社 | 层压外装件和蓄电装置 |
CN109716871A (zh) * | 2016-10-06 | 2019-05-03 | 三井金属矿业株式会社 | 多层布线板的制造方法 |
TW201823952A (zh) * | 2016-11-09 | 2018-07-01 | 南韓商東友精細化工有限公司 | 觸摸感測器層疊體及其製造方法 |
CN208883783U (zh) * | 2018-06-01 | 2019-05-21 | 深圳市瑞昌星科技有限公司 | 一种线路板热压合用离型膜 |
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