JP4061261B2 - ダイボンディング用コレット - Google Patents
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Description
ON/OFFを確実にできるよう、例えば、2mm×0.5mm以上とすることが、より望ましい。
2:ブロック
3:長辺側受け面
4:短辺側受け面
5:吸引孔
6:凹部
7:チップ
7a:素子部
8a〜8d:空気のフロー
21:コレット
22:ブロック
23:長辺側受け面
24:短辺側受け面
25:吸引孔
26:チップ
27a、27b:空気のフロー
101:基板供給部
102:搬送路
103:チップ供給部
104:位置補正部
105:ボンド塗布部
106:基板回収部
107:基板
108:ウェハ
109:チップ
110:ボンド
111:ストッカ
112:シリンダ
112a:ロッド
113:部
114:移載ヘッド
115:ダイボンディング用コレット
116:ボンディングヘッド
117:ダイボンディング用コレット
118:転写ヘッド
119:転写ツール
120:テーブル
124:ストッカ
F:矢印(力)
P:仮想平面
Claims (5)
- 矩形の細長形状のチップを吸着するための吸着部を有するダイボンディング用コレットであって、前記吸着部は、前記チップの上面の2つの長辺のエッジと当接するように対向して設けられ、外側に向かって広がるように傾斜した2つの長辺側受け面と、前記チップの上面の1つの短辺のエッジと当接するように外側に向かって広がるように傾斜した1つの短辺側受け面と、前記2つの長辺側受け面の間に形成された吸引孔と、を具備し、前記短辺側受け面には、前記短辺のエッジとの当接箇所を横切るように凹部が設けられてなるダイボンディング用コレット。
- 前記短辺側受け面は、前記ダイボンディング用コレットの下端部に前記チップの短手方向に貫通して設けられた略V字溝によって形成されてなる請求項1に記載のダイボンディング用コレット。
- 前記チップは、その上面の長手方向に複数個の素子が一列に等間隔で形成されてなる半導体素子アレイである請求項1または2に記載のダイボンディング用コレット。
- 前記ダイボンディング用コレットの各受け面に、前記チップの上面のエッジを当接させて吸着させたときに、前記凹部は少なくともその一部が、前記チップの上面に対して略直交するとともに前記複数個の素子を含む仮想平面と交わってなる請求項3に記載のダイボンディング用コレット。
- 前記半導体素子アレイは、LEDアレイもしくはCCDイメージセンサである請求項3または4に記載のダイボンディング用コレット。
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