TWI492323B - 晶片組裝治具 - Google Patents

晶片組裝治具 Download PDF

Info

Publication number
TWI492323B
TWI492323B TW101117664A TW101117664A TWI492323B TW I492323 B TWI492323 B TW I492323B TW 101117664 A TW101117664 A TW 101117664A TW 101117664 A TW101117664 A TW 101117664A TW I492323 B TWI492323 B TW I492323B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
wafer
assembly jig
groove
circuit board
shaped groove
Prior art date
Application number
TW101117664A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201349371A (zh
Inventor
Masahiko Kamizawa
Original Assignee
Sintai Optical Shenzhen Co Ltd
Asia Optical Co Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sintai Optical Shenzhen Co Ltd, Asia Optical Co Inc filed Critical Sintai Optical Shenzhen Co Ltd
Priority to TW101117664A priority Critical patent/TWI492323B/zh
Publication of TW201349371A publication Critical patent/TW201349371A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI492323B publication Critical patent/TWI492323B/zh

Links

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

晶片組裝治具
本發明係有關於一種晶片組裝治具，特別是有關於一種組裝精度高，生產速度快，並能減少晶片損傷之晶片組裝治具。
請參閱第1圖，第1圖係習知晶片組裝治具的示意圖。習知晶片組裝治具10包括一本體12以及一抽氣管14，在本體12底面設置一V形凹槽16，抽氣管14連結於本體12的頂面，並與V形凹槽16相連通。
利用習知晶片組裝治具將晶片組裝於電路板時，首先由抽氣管14依箭頭方向A抽氣，產生真空吸力，使晶片組裝治具10能吸附住晶片，然後如第2圖所示，將吸附的晶片22移動並放置於電路板30上既定位置，其中晶片22部份容納在V形凹槽16內，而晶片22的底部及其中一端部則外露於晶片組裝治具10。晶片22上設置有辨識記號222，電路板30上另一晶片21亦設有辨識記號212，用於幫助晶片21、22對位(Alignment)。對位完成，抽氣管14停止抽氣，使晶片組裝治具10解除對晶片22的吸引，然後移開並吸附下一個晶片(未圖示)。以此方式，將晶片一一放置在電路 板30上並排成一列，而電路板30上已事先塗膠，利用紫外線照射或其他方式使膠硬化而將所有晶片(包含晶片21、22)固定在電路板30上，完成組裝。
習知晶片組裝方式有以下缺點：晶片係一個一個依序放置在電路板上，在放置第二個晶片22時，如果第一個晶片21的位置有誤差，將連帶影響第二個晶片22位置精確度，且此時沒有機會去校正第一個晶片21的位置。其次，僅靠儀器觀察辯視點212、222進行晶片對位，為求組裝精度高，不得不放慢組裝速度，連帶影響生產線組裝速度。另外，習知晶片組裝治具10底部的V形凹槽16角度(ψ)約為90°，在實際操作中發現此角度容易造成晶片缺角(Chipping)等損傷。
本發明為了解決上述問題而提供一種晶片組裝治具，用於將一第一晶片放置在一電路板上，包括一本體以及一抽氣管。本體包括一調整部以及一吸附部，在本體上設有一凹槽，用於容納第一晶片，凹槽從調整部延伸至吸附部，且吸附部在凹槽中的內壁較調整部的內壁為厚。抽氣管連結於本體，且與凹槽相連通。
其中，當第一晶片被放置在電路板上且在電路板上已先放置有一第二晶片時，凹槽能同時容納第一晶片 以及一部份的第二晶片。利用本發明之晶片組裝治具內壁厚度不一的特殊結構，可在放置第一晶片過程中同時調整第二晶片至正確位置。
其中，在調整部上設置有一窺視孔，可透過窺視孔觀察第一晶片及第二晶片之間距，將可以加快組裝速度，提高生產效率。
其中，在吸附部上設置有一窺視孔，可透過窺視孔觀察第一晶片在凹槽內抵頂吸附部之情形。
其中，前述凹槽為V形凹槽，且角度範圍為60°至90°，將可以有效減少晶片缺角(Chipping)等情形發生。
其中，V形凹槽的角度大致上為75°。
或者，本發明提供一種晶片組裝治具，用於將一第一晶片放置在一電路板上，且在電路板上已先放置有一第二晶片。本發明之晶片組裝治具包括一本體以及一抽氣管。本體設有一凹槽，且凹槽能同時容納第一晶片以及一部份的第二晶片。抽氣管連結於本體，且與凹槽相連通。
其中，在本體上設置有一窺視孔，可透過窺視孔觀察第一晶片及第二晶片之間距。
或者，本發明提供一種晶片組裝治具，用於將一晶片放置在一電路板上，包括一本體以及一抽氣管。本 體設有一V形凹槽，用於容納晶片，V形凹槽的角度範圍為60°至90°。抽氣管連結於本體，且與凹槽相連通。
其中，V形凹槽的角度大致上為75°。
為使本發明之上述目的、特徵、和優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例並配合所附圖式做詳細說明。
請參閱第3圖，第3圖係依據本發明晶片組裝治具的示意圖。本發明之晶片組裝治具50包括一本體52以及一抽氣管54，其中本體52包括一調整部57以及一吸附部58，在調整部57上設置有一窺視孔53，在吸附部58上設置有另一窺視孔51。在本體52底面設置一V形凹槽56，抽氣管54連結於本體52的頂面，並與V形凹槽56相連通。
V形凹槽56係從本體52的調整部57延伸至吸附部58，請同時參閱第4圖及第5圖，第4圖係沿第3圖IV-IV之調整部的剖視圖，第5圖係沿第3圖V-V之吸附部的剖視圖，比較第4圖及第5圖可知，吸附部58在V形凹槽56中的內壁較調整部57的內壁為厚，因此在第4圖中除了調整部57(斜線區域)外，還可看到吸附部58的向內突出的內壁582。
在較佳實施例中，V形凹槽56的角度範圍為60° <θ<90°，而最佳者為θ=75°。
請參閱第6圖，利用本發明之晶片組裝治具50將晶片組裝於電路板時，首先由抽氣管54依箭頭方向B抽氣，產生真空吸力，使晶片組裝治具50能吸附住晶片22，然後將吸附的晶片22移動並放置於電路板30上既定位置，如圖所示，在電路板30上已先放置有另一晶片21(同樣是利用晶片組裝治具50)，而在放置後一晶片22時，本體52之V形凹槽56將同時涵蓋一部份的前一晶片21，電路板30上已先塗膠，但膠尚未硬化，因此前一晶片21及後一晶片22尚未被固定，仍可調整其位置。
在吸附晶片過程中，本體52的吸附部58始終保持與晶片22相接觸(如第7圖所示)。而在放置晶片的過程中，由於調整部57的內壁較薄，如果前一晶片21在電路板30上的位置正確，則調整部57不會與前一晶片21發生接觸(如第8圖所示)，但如果前一晶片21位置有偏差，則在放置後一晶片22時，調整部57將會接觸、推擠、帶動前一晶片21在Y及-Y方向上調整至正確位置(如第9圖所示)。
請再參閱第6圖，在本體52之吸附部58及調整部57上分別設有窺視孔51、53，其中窺視孔51用於觀察後一晶片22在V形凹槽56內抵頂吸附部58的情 形，而另一窺視孔53則用於觀察前一晶片21以及後一晶片22之間距d，以便利用晶片組裝治具50帶動後一晶片22在X及-X方向上調整位置，而得到精確的間距d。
對位完成後，抽氣管54停止抽氣，使晶片組裝治具50解除對後一晶片22的吸引，然後移開並吸附下一個晶片(未圖示)。以此方式，將晶片一一放置在電路板30上並排成一列，而電路板30上已事先塗膠，利用紫外線照射或其他方式使膠硬化而將所有晶片(包含晶片21、22)固定在電路板30上，完成組裝。
本發明之晶片組裝治具50具有如下優點：如果前一晶片21並非精確的放置在電路板30上而存在位置偏差時，利用本發明之晶片組裝治具50內壁厚度不一的特殊結構，可在放置後一晶片22過程中同時調整前一晶片21至正確位置(Y方向)，再加上利用窺視孔53來觀察前、後晶片21、22間距以進行調整(X方向)，將可以加快組裝速度，提高生產效率。此外，本發明晶片組裝治具50之V形凹槽56的角度範圍為60°<θ<90°(最佳者為θ=75°)，實際操作中已證明可以有效減少晶片缺角(Chipping)等情形發生。
雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此項技藝者，在不脫離本發 明之精神和範圍內，仍可作些許的更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
10‧‧‧晶片組裝治具
12‧‧‧本體
14‧‧‧抽氣管
16‧‧‧V形凹槽
21‧‧‧晶片
22‧‧‧晶片
212‧‧‧辨識記號
222‧‧‧辨識記號
30‧‧‧電路板
50‧‧‧晶片組裝治具
51‧‧‧窺視孔
52‧‧‧本體
53‧‧‧窺視孔
54‧‧‧抽氣管
56‧‧‧V形凹槽
57‧‧‧調整部
58‧‧‧吸附部
582‧‧‧內壁
第1圖係習知晶片組裝治具的示意圖。
第2圖係習知晶片組裝治具將晶片組裝於電路板的示意圖。
第3圖係依據本發明晶片組裝治具的示意圖。
第4圖係沿第3圖IV-IV之調整部的剖視圖。
第5圖係沿第3圖V-V之吸附部的剖視圖。
第6圖係依據本發明之晶片組裝治具將晶片組裝於電路板的示意圖。
第7圖係依據第5圖顯示本發明之吸附部接觸晶片的情形。
第8圖係依據第4圖顯示本發明之調整部不接觸晶片的情形。
第9圖係依據第4圖顯示本發明之調整部調整晶片位置的情形。
21‧‧‧晶片
22‧‧‧晶片
30‧‧‧電路板
50‧‧‧晶片組裝治具
51‧‧‧窺視孔
52‧‧‧本體
53‧‧‧窺視孔
54‧‧‧抽氣管
56‧‧‧V形凹槽
57‧‧‧調整部
58‧‧‧吸附部

Claims (10)

  1. 一種晶片組裝治具，用於將一第一晶片放置在一電路板上，包括：一本體，包括一調整部以及一吸附部，在該本體上設有一凹槽，用於容納該第一晶片，該凹槽從該調整部延伸至該吸附部，且該吸附部在該凹槽中的內壁較該調整部為厚；一抽氣管，連結於該本體，且與該凹槽相連通。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之晶片組裝治具，其中當該第一晶片被放置在該電路板上且該電路板上已先放置有一第二晶片時，該凹槽能同時容納該第一晶片以及一部份的該第二晶片。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之晶片組裝治具，其中在該調整部上設置有一窺視孔，可透過該窺視孔觀察該第一晶片及該第二晶片之間距。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之晶片組裝治具，其中在該吸附部上設置有一窺視孔，可透過該窺視孔觀察該第一晶片在該凹槽內抵頂該吸附部之情形。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之晶片組裝治具，其中該凹槽為V形凹槽，且該V形凹槽的角度範圍為60°至90°。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之晶片組裝治具，其 中該V形凹槽的角度大致上為75°。
  7. 一種晶片組裝治具，用於將一第一晶片放置在一電路板上，且該電路板上已先放置有一第二晶片，包括：一本體，設有一凹槽，且該凹槽能同時容納該第一晶片以及一部份的該第二晶片；一抽氣管，連結於該本體，且與該凹槽相連通。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之晶片組裝治具，其中在該本體上設置有一窺視孔，可透過該窺視孔觀察該第一晶片及該第二晶片之間距。
  9. 一種晶片組裝治具，用於將一晶片放置在一電路板上，包括：一本體，設有一V形凹槽，用於容納該晶片，該V形凹槽的角度範圍為大於60°且小於90°；一抽氣管，連結於該本體，且與該凹槽相連通。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之晶片組裝治具，其中該V形凹槽的角度大致上為75°。
TW101117664A 2012-05-18 2012-05-18 晶片組裝治具 TWI492323B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW101117664A TWI492323B (zh) 2012-05-18 2012-05-18 晶片組裝治具

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW101117664A TWI492323B (zh) 2012-05-18 2012-05-18 晶片組裝治具

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201349371A TW201349371A (zh) 2013-12-01
TWI492323B true TWI492323B (zh) 2015-07-11

Family

ID=50157519

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW101117664A TWI492323B (zh) 2012-05-18 2012-05-18 晶片組裝治具

Country Status (1)

Country Link
TW (1) TWI492323B (zh)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001168114A (ja) * 1999-12-07 2001-06-22 Mitsubishi Electric Corp 半導体吸着コレットおよびダイボンド装置
JP2005136109A (ja) * 2003-10-29 2005-05-26 Kyocera Corp ダイボンディング用コレット

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001168114A (ja) * 1999-12-07 2001-06-22 Mitsubishi Electric Corp 半導体吸着コレットおよびダイボンド装置
JP2005136109A (ja) * 2003-10-29 2005-05-26 Kyocera Corp ダイボンディング用コレット

Also Published As

Publication number Publication date
TW201349371A (zh) 2013-12-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2004160613A (ja) 搬送機構の基準位置補正装置及び基準位置補正方法
TWI492323B (zh) 晶片組裝治具
JP3747515B2 (ja) チップマウント装置
JP5838301B2 (ja) 吸着ノズル及び部品実装装置
TWM553877U (zh) 切割電路基板的床台治具
TWI428196B (zh) And a method of manufacturing a stationary table for a workpiece
TWI595546B (zh) Breaking fixture
JP5619821B2 (ja) ダイボンドの治具
CN103491717A (zh) 芯片组装治具
JP3835332B2 (ja) ダイボンディングコレットおよび該ダイボンディングコレットを用いた実装装置
JP5480159B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP7135959B2 (ja) ピックアップ装置
WO2016125245A1 (ja) 供給部品移載装置
WO2021103531A1 (zh) 一种定位治具及led箱体的组装方法
JP5008931B2 (ja) 精密部品の組み立て方法
JP2003340787A (ja) 基板の固定装置及び固定方法
WO2016103791A1 (ja) 半導体素子パッケージのためのキャップ装着方法及びキャップ装着装置
JPS6359559B2 (zh)
KR20200001235U (ko) 기판 교정 장치
JP5899574B2 (ja) 基板矯正保持装置
JP4817446B2 (ja) 電子部品装着機の吸着部品干渉判定方法及び吸着部品干渉判定装置
JP2011165702A (ja) 電子部品の実装装置及び実装方法
TWI279388B (en) Orientation stage for positioning panels
JP2011228383A (ja) 位置ずれ防止方法並びに装置
TWM522935U (zh) 高效率吸取裝置

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees