JP2011228383A - 位置ずれ防止方法並びに装置 - Google Patents

位置ずれ防止方法並びに装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2011228383A
JP2011228383A JP2010094871A JP2010094871A JP2011228383A JP 2011228383 A JP2011228383 A JP 2011228383A JP 2010094871 A JP2010094871 A JP 2010094871A JP 2010094871 A JP2010094871 A JP 2010094871A JP 2011228383 A JP2011228383 A JP 2011228383A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
positioning
positioning object
hole
suction
stage
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2010094871A
Other languages
English (en)
Inventor
Ryuji Sakai
竜児 酒井
Takeshi Matsuda
健 松田
Yasushi Shoji
裕史 庄子
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Priority to JP2010094871A priority Critical patent/JP2011228383A/ja
Publication of JP2011228383A publication Critical patent/JP2011228383A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

【課題】 第1位置決め対象物と第2位置決め対象物を位置決めした後、第1位置決め対象物を第2位置決め対象物に接着剤などで本固定するまでの間に振動や第1位置決め対象物の変形などの外乱によって第1位置決め対象物の位置ずれが発生してしまう。一方、位置決め後に位置決め機構で第1位置決め対象物を保持しながら接着剤などで本固定すれば前記原因による位置ずれはないが装置の位置決め機構の動作可能時間が下がってしまう。
【解決手段】 本発明ではステージに設けられた吸引機構の吸引部と第2位置決め対象物に設けられた孔が重なる様に配置した。よって、前期孔を通して吸引機構による負圧が第1位置決め対象物まで到達し、第1位置決め対象物を真空吸着するので、第1位置決め対象物が位置決め機構で保持されていなくても第1位置決め対象物の位置ずれを抑制することができる。
【選択図】 図1

Description

本発明は、例えばフレキシブル基板にICパッケージを実装する際に、位置決め機構により前記両基板を位置決め後、位置ずれ防止手段を備えた位置決め装置に関するものである。
一般に、フレキシブル基板にICパッケージを実装する際に用いられる位置決め装置においては、位置決め完了後、フレキシブル基板にICパッケージをはんだ付けでの接合、UV硬化樹脂での接着などで本固定が完了するまでに、振動や風といった外乱があるとICパッケージが位置決めした位置から動いてしまう。このような位置決め後の位置ずれが問題となっている。
このような問題を解決する位置決め装置が、例えば特許文献1に示されている。特許文献1の位置決め装置では、キャップとセンサ基板の位置決めを行うとともにキャップを位置決め装置で保持しながら昇華材を用いてセンサ基板に本固定をすることで位置決め後に位置ずれを発生することなく搬送することができる。
また、特許文献2の位置決め装置では、パッケージにキャップを位置決めすると同時にテーブルに埋め込まれた永久磁石により磁性体で構成されたキャップが磁力で仮固定されるので位置決め装置によるキャップの保持を解除しても位置ずれすることがない。この状態でキャップとパッケージをスポット接合による本固定をすることで位置決め後の位置ずれが発生することなく搬送することができる。
特開平11―111878 特開平8―255849
しかしながら、特許文献1に記載の位置決め装置においては、本固定が完了するまでの間はキャップを位置決め装置で保持し続ける必要があるので位置決め装置が次の動作に進むことができない。その結果、位置決め装置の動作可能時間が大きく低下してしまう。一般的に本固定方法によく用いられている接着剤として、例えばUV硬化性樹脂があるが、この場合、接着剤の塗布およびUV光の照射による硬化が完了するまでの間に十秒弱必要であるという問題があった。
また、特許文献2に記載の位置決め装置においては、位置決めと同時に瞬間的に永久磁石でキャップを磁力で仮固定することができるため、上記のような動作可能時間の低下はないもののキャップが磁性体でなくてはならず材料が限定されてしまう。例えば、回路基板であればフェノール樹脂、エポキシ樹脂などの樹脂材料や、ガラスやアルミナなどのセラミックス材料が用いられ、配線部については銅や銀、金が用いられている。また、ICパッケージであればシリコンなどの半導体とセラミックスやプラスティックが用いられ、リード部については銅や銀、金が用いられている。これらの材料はすべて非磁性体であり、磁力によって吸着することができないことから、特許文献2に記載の位置決め装置による位置ずれ防止の効果は得られないという問題があった。
本発明は上記従来技術に基づく問題点を解消し、位置決め完了と同時に瞬間的に仮固定することで接着剤などでの本固定時に対象物を保持する必要がなく、さらに、位置決め対象物の材料を限定することのない位置ずれ防止方法および装置を提供することにある。
本発明の位置ずれ防止方法は、第1位置決め対象物を第2位置決め対象物上の目標位置に位置決めした後に、ステージに配置された吸引部により、前記第2位置決め対象物に設けられた孔を通して前記第1位置決め対象物を吸着固定することを特徴とする。
また本発明の位置ずれ防止方法は、前記吸引部は少なくとも1つ以上の孔、穴または溝で形成されており、前記第1位置決め対象物を前記第2位置決め対象物上の前記目標位置に位置決めする際に、前記第2位置決め対象物に設けられた孔と前記吸引部を形成する孔、穴または溝が少なくとも重なる様に配置されたことを特徴とする。また、前記吸引部は少なくとも1つ以上の孔、穴または溝で形成されており、前記第1位置決め対象物を前記第2位置決め対象物上の目標位置に位置決めする際に、前記吸引部を形成する孔、穴または溝が、前記第2位置決め対象物に設けられた孔の周囲に来るように配置されたことを特徴とする。また、本発明の位置ずれ防止装置は、第1位置決め対象物を第2位置決め対象物上の目標位置に位置決めするものであって、該位置決め装置は、前記第1位置決め対象物を保持し、位置決めする位置決め機構と、前記第2位置決め対象物を載置するためのステージと、前記第2位置決め対象物をステージに位置決めする位置決め装置と、前記第2位置決め対象物を固定する固定手段と、前記ステージの載置面に形成された吸引部と、前記吸引部に配管部材を介して連結された吸引手段とを有し、前記ステージの載置面に形成された吸引部が、第2位置決め対象物を通して、第1位置決め対象物を吸着固定することを特徴とする。
上記構成によれば、第1、第2位置決め対象物を位置決め完了時に第2位置決め対象物に設けられた孔を通して吸着するため瞬時に第1位置決め対象物を仮固定できる。よって、位置決め機構による第1位置決め対象物の保持を解除しても第1、第2位置決め対象物の位置ずれが発生することはない。このため、位置決めと本固定をそれぞれ別機構で同時に作業することができ、位置決め機構の動作可能時間を長くすることができる。さらに、第一位置決め対象物の仮固定方法として真空吸着を用いているので第1位置決め対象物は真空吸着可能な材質であればどのような材質で構成されていても位置ずれ防止効果を得ることができる。
また上記構成によれば、吸引部が少なくとも1つ以上の孔、穴または溝で形成されており、第1位置決め対象物を第2位置決め対象物上の目標位置に位置決め完了時に、第2位置決め対象物に設けられた孔と吸引部を形成する孔、穴または溝がわずかでも重なる様にステージの載置面に配置されているので、第2位置決め対象物へ第1位置決め対象物が位置決め完了後に吸引手段を動作させると第2位置決め対象物に設けられた孔と吸引部を通して、第1位置決め対象物まで負圧を到達させることができ、第1位置決め対象物を真空吸着し、仮固定することができる。
また上記構成によれば、吸引部が少なくとも1つ以上の孔、穴または溝で形成されており、第1位置決め対象物を第2位置決め対象物上の目標位置に位置決め完了時に、吸引部を形成する孔、穴または溝が孔の周囲に来るように配置されているので、位置決め完了後に吸引手段を作動させると第2位置決め対象物とステージの前記流路および第2位置決め対象物に設けられた孔を通して、第1位置決め対象物まで負圧を到達させることができ、第1位置決め対象物を真空吸着し、仮固定することができる。
さらに上記構成によれば、位置ずれ防止装置は、第1位置決め対象物を第2位置決め対象物上の目標位置に位置決めするものであって、該位置決め装置は、前記第1位置決め対象物を保持し、位置決めする位置決め機構と、前記第2位置決め対象物を載置するためのステージと、前記第2位置決め対象物をステージに位置決めする位置決め装置と、前記第2位置決め対象物を固定する固定手段と、前記ステージの載置面に形成された吸引部と、前記吸引部に配管部材を介して連結された吸引手段とを有しており、前記ステージの載置面に形成された吸引部が、第2位置決め対象物を通して、第1位置決め対象物を吸着固定できることから、第1、第2位置決め対象物を位置決め完了時に第2位置決め対象物に設けられた孔を通して吸着でき、瞬時に第1位置決め対象物を仮固定できる。また、位置決め機構による第1位置決め対象物の保持を解除しても第1、第2位置決め対象物の位置ずれが発生することはない。
本発明の実施形態の一例を示す斜視図である。 本発明の実施形態の一例を示す断面図である。 本発明の吸引部の形状、配置の一例を説明する斜視図である。 本発明の吸引部の形状、配置の別の例を説明する斜視図である。 本発明の動作を示すフローチャートである。 第2位置決め対象物が複数積層される実施形態の一例を説明する断面図である。 本発明の実施例を示す斜視図である。
以下、図面を参照して本発明の実施形態を詳細に説明する。図1に、本実施の形態における位置決め装置の斜視図を示す。また、図2は図1のA−A断面を示している。以下では、「突き抜けたあな」を孔とし、「突き抜けていないあな」を穴として説明する。
図1、図2に示す位置決め装置は、位置決め機構7とステージ3およびステージ3に配置された吸引機構によって構成される。この吸引機構は、吸引部5と、ステージにあけられた孔と、配管部材10と吸引手段11が順番にそれぞれ連結されて構成されている。以下では位置決め装置において、位置決め機構7に保持されている物体を第1位置決め対象物1とし、ステージ3に載置されている物体を第2位置決め対象物2とする。なお、第2位置決め対象物2は固定機構6を用いてステージ3上に位置決めされる。以下では、第1位置決め対象物が第2位置決め対象物の目標位置に載置されたのち密着した時点を位置決め完了とする。
第1位置決め対象物1は、位置決め機構7で保持して適宜位置決め可能で、かつ第2位置決め対象物2との接触面が真空吸着可能であれば材質は特に限定されるものではない。また、第1位置決め対象物1には第2位置決め対象物2との位置決めのための第1アライメントマーク8が形成されていることが望ましい。これに限らず外形や形状などを利用して第1位置決め対象物1の位置を検出できればよい。また、第1アライメントマーク8は第1位置決め対象物1の位置と角度を得られる様に、少なくとも2つ以上設けるかトンボマークや楕円など角度が検出できる形状であることが望ましい。また、第1位置決め対象物1の形状は、第1位置決め対象物が第2位置決め対象物に位置決め載置された時、第2位置決め対象物に設けられた孔を密閉することができる形状であることが望ましい。しかしながら、第1位置決め対象物に到達する負圧が吸引手段によって十分得ることができれば、第1位置決め対象物の形状は第2位置決め対象物に設けられた孔を密閉しない形状でもよい。
第2位置決め対象物2は、位置決め完了時にステージ3に設けられた吸引機構による負圧が第1位置決め対象物1に到達する様に少なくとも1つ以上の孔4を有しておればよく、その他の形状あるいは材質については特に限定されるものではない。より確実に位置ずれ防止を実現するためには一つの小さい孔4で一点のみを吸着するのではなく、複数個所あるいは長孔などの領域での吸着が望ましい。例えば第1位置決め対象物1に外部から力やモーメントがかかる場合では、孔4を複数設けることで前記力やモーメントを複数点でうけることで各孔4にかかる力やモーメントを軽減できる。その、接触面内の回転方向のずれをより確実に防止することができる。また、孔4を複数配置する例を説明する。まず、第2位置決め対象物2上の第1位置決め対象物を載置する領域の重心を求める。この重心を原点としてX軸対称あるいはY軸対称または同心円上に等間隔になる様に孔4を設けるのが望ましい。また、第2位置決め対象物2には第1位置決め対象物1との位置決めのために第2アライメントマーク9が形成されていることが望ましい。これに限らず、外形や形状を利用して第2位置決め対象物2の位置を検出できればよい。また、第2アライメントマーク9は第2位置決め対象物2の位置と角度を得られる様に、少なくとも2つ以上設けるかトンボマークや楕円など角度が検出できる形状であることが望ましい。
吸引部5は、ステージ3上に少なくとも一つ以上の孔、穴または溝によって形成されている。また、吸引部5を形成する孔、穴または溝の形状や個数は特に限定されるものではない。吸引部5の配置は第2位置決め対象物2がステージ3に載置された際に、吸引部5を形成している孔、穴または溝と孔4がわずかでも重なる様に配置されている。また、孔4を通して第1位置決め対象物1を吸着できるのであれば吸引部5が孔4の周囲に来るように配置されていてもよい。吸引部5が孔4の周囲に来るように配置されている場合は、吸引部5が孔4を囲む様な孔、穴または溝で形成することが望ましい。また、上記二つの吸引部5の配置方法を組み合わせてもよい。
図3および図4を用いて、吸引部5の配置について説明する。なお、図中のハッチング部は孔4が配置されうる孔領域12を示す。吸引部5を形成している孔、穴または溝と孔4がわずかでも重なる様に配置されている場合の形状の例を図3に示す。図3(a)は吸引部5が複数の孔によって形成されており、図3(b)は吸引部5が溝によって形成されており、図3(c)は吸引部5がポーラスチャックやスポンジなどの多孔質部材によって形成されている。吸引部5が孔4の周囲に来るように配置されている場合の形状の例を図4に示す。図4(a)は吸引部5が孔によって形成されており、図4(b)は吸引部5が溝によって形成されている。なお、第2位置決め対象物とステージが剛体であるときは一般的な剛体の表面粗さを考えると第2位置決め対象物とステージの隙間は空気の粒子径に比べてはるかに大きく吸引部から第2位置決め対象物に設けられた孔までの空気の流路が得られる。しかしながら、第2位置決め対象物とステージの隙間での負圧の圧力損失が大きい。よって前記隙間に加えて、第2位置決め対象物は吸引部から第2位置決め対象物に設けられた孔までの流路を確保できる様に加工されていることが望ましい。
吸引機構は、吸引部5と、ステージにあけられた孔と、配管部材10と吸引手段11が順番にそれぞれ連結されて構成されている。第2位置決め対象物2の固定機構6としてステージ3にあけた孔を用いて真空吸着する場合、吸引機構に固定機構6を連結させて一つの吸引手段11で真空吸着してもよいし、吸引機構と固定機構6を連結させずに吸引手段11とは別の吸引手段で真空吸着してもよい。
固定機構6は第2位置決め対象物2を固定できれば特に限定されるものではない。例えば治具を用いて押さえたり挟み込んだりしてもよいし、磁石や静電チャック、真空吸着を利用してもよい。
[工程のフローチャート]
以下に、図5のフローチャートに基づいて、ステージ3に載置された第2位置決め対象物2上の目標位置に第1位置決め対象物1を位置決めし、位置決め機構7が第1位置決め対象物1の保持を解除した後に第1、第2位置決め対象物1,2を本固定するまでの工程を説明する。
(ステップS1)位置決め機構7で第1位置決め対象物1を保持する。
(ステップS2)ステージ3に第2位置決め対象物2を載置する。このとき図2に示す様に第2位置決め対象物2の孔4とステージ3に配置された吸引部5を形成する孔、穴または溝がわずかでも重なる様に置かれている。この状態で、ステージ3に設けられた固定機構6を用いて第2位置決め対象物2を固定する。本実施の形態では、固定機構6として第2位置決め対象物を挟み込む治具を用いている。
(ステップS3)第1、第2位置決め対象物1,2の位置決めを行う。図1に示す様に、第1位置決め対象物1は平面性を保った状態にて位置決め機構7で保持されている。第1、第2位置決め対象物1,2はそれぞれ所定の位置で第1、第2アライメントマーク8,9をセンシングすることで相対位置誤差を取得し、この相対位置誤差を0とすることで位置決めが行われる。
(ステップS4)吸引機構により第1位置決め対象物1を吸着することで仮固定する。このとき第1位置決め対象物1と第2位置決め対象物2の孔4で密閉された空間の空気を吸引機構で吸引する。その、負圧が第1位置決め対象物1に到達し、第1位置決め対象物1が位置決め位置に真空吸着により仮固定される。
(ステップS5)位置決め機構7での第1位置決め対象物1の保持を解除する。このときすでに第1位置決め対象物1は吸引機構により仮固定されているため、位置ずれは発生しない。
(ステップS6)第1、第2位置決め対象物1,2を接着剤などにより本固定する。このとき位置決め機構7はなにも保持していないので、次に扱う第1位置決め対象物に対してステップS1を行うことができる。
(ステップS7)吸引機構による第1位置決め対象物1の真空吸着による仮固定および第2位置決め対象物2に行われていた固定機構6による固定を解除し、本固定された第1、第2位置決め対象物1,2をステージ3から搬送する。
上記工程のステップS3とステップS4については特にどちらを先に行うかを限定するものではなくステップS4の後にステップ3を行ってもよい。特に、フィードフォワード制御などの外乱に弱い位置決め方法を用いる場合や第1位置決め対象物1が極小あるいは複雑で大きな保持力が得られない場合では、位置決め中に第1位置決め対象物1に孔4を通した吸引機構による吸着力が働かない様にステップS3の後にステップS4を行うことが望ましい。
本実施の形態においては、位置決め対象物の数は特に限定されるものではなく、位置決め機構7によって保持されている位置決め対象物を第1位置決め対象物1とし、ステージ3に載置された複数の位置決め対象物をまとめて第2位置決め対象物2としてもよい。このとき第2位置決め対象物2は積層された物体となる。この場合、図2に記載された孔4は、図6に示す様に各層に吸引機構による負圧が到達する様に設けることが望ましい。
以下、図7に、本実施例における位置決め装置の斜視図を示す。図7を参照して本発明の実施例を詳細に説明する。
第1位置決め対象物1は5mm角でリードが6本あるDIP型のICパッケージを用いた。ICパッケージの位置はICパッケージの外形をCCDカメラ13でセンシングすることで検出した。
第2位置決め対象物2はフレキシブル基板を用いた。このフレキシブル基板は基材が厚さ50μmのPEN(ポリエチレンナフタレート)であり、配線は厚さ35μmの銅がエッチングによって基材上に形成されている。フレキシブル基板の大きさは150mm角である。この第2位置決め対象物2には、第1位置決め対象物1を実装する領域の重心を中心とした直径3mmの円と、対前記領域の対角線の交点にそれぞれ1つずつφ0.5mmの孔4を配置した。また、これら二つの孔4を第2アライメントマーク9としても用いた。
ステージ3は180mm角で厚さ20mmの平板アルミ材でできている。ステージ3上の第2位置決め対象物2の載置面には各辺から20mmの等ピッチで深さ10mmのφ2mmの孔があけられている。この孔はステージ3の内部で連結されている。さらに、このステージ3に設けられた孔は配管部材10を介して吸引手段11である真空ポンプに連結されている。この吸引手段11による真空度は-60kPaであった。このステージ3に設けられた孔と真空ポンプが本実施形態における固定機構6および吸引機構である。
まず、第1位置決め対象物1を位置決め機構7の保持機構で保持する。この位置決め機構はスカラロボットであり、ロボットの手先には保持機構が取り付けられている。この保持機構は保持面に真空ポンプに連結された吸着用の溝を有しており、真空吸着により第1位置決め対象物1を保持することができる。次に、ステージ3に第2位置決め対象物2を載せた後、吸引機構を動作させることで第2位置決め対象物をステージ3に真空吸着固定した。このとき、第2位置決め対象物2において、一つの孔4とステージ3に設けられた孔がわずかでも重なる様に、もう1つの孔4がステージ3に設けられた孔に囲まれる様に載置されている。
次に、CCDカメラ13を用いて第1位置決め対象物1の外形と第2アライメントマーク9の位置をモニタリングしながら、第1位置決め対象物1を第2位置決め対象物2上の実装位置に位置決め機構7により位置決めした。
位置決め完了とともに吸引機構による吸引力が位置決め対象物1に孔4を通して働き、瞬時に真空吸着により仮固定される。よって、位置決め機構7は第1位置決め対象物1の保持を解除するとともに次の第1位置決め対象物1を取りにいく。その間にハンダ付け装置により位置決めした第1位置決め対象物1のリードと第2位置決め対象物2の配線を半田付けによって接合および本固定を行った。本実施例では、位置決め後に位置決め機構7で第1位置決め対象物1を保持していなくても第1位置決め対象物1の位置ずれが起こらなかった。
上記実施例によれば、半田付けによる接合および本固定するときに、位置決め機構7で第1位置決め対象物1を保持しながら行う動作が不要となった。その結果、位置決め機構7の動作可能時間を著しく増やすことができた。
第1位置決め対象物の材質によらずに、第1位置決め対象物を第2位置決め対象物を位置決めした後、位置決め機構で第1位置決め対象物を押えることなく位置ずれを防止したい装置に適用できる。
1 第1位置決め対象物
2 第2位置決め対象物
3 ステージ
4 孔
5 吸引部
5a 吸引部(穴)
5b 吸引部(溝)
6 固定機構
7 位置決め機構
8 第1アライメントマーク
9 第2アライメントマーク
10 配管部材
11 吸引手段
12 孔領域
13 CCDカメラ

Claims (4)

  1. 第1位置決め対象物を第2位置決め対象物上の目標位置に位置決めした後に、
    ステージに配置された吸引部により、前記第2位置決め対象物に設けられた孔を通して前記第1位置決め対象物を吸着固定することを特徴とする位置ずれ防止方法。
  2. 前記吸引部は少なくとも1つ以上の孔、穴または溝で形成されており、前記第1位置決め対象物を前記第2位置決め対象物上の前記目標位置に位置決めする際に、前記第2位置決め対象物に設けられた孔と前記吸引部を形成する孔、穴または溝が少なくとも重なる様に配置されたことを特徴とする請求項1に記載の位置ずれ防止方法。
  3. 前記吸引部は少なくとも1つ以上の孔、穴または溝で形成されており、前記第1位置決め対象物を前記第2位置決め対象物上の目標位置に位置決めする際に、前記吸引部を形成する孔、穴または溝が、前記第2位置決め対象物に設けられた孔の周囲に来るように配置されたことを特徴とする請求項1に記載の位置ずれ防止方法。
  4. 第1位置決め対象物を第2位置決め対象物上の目標位置に位置決めする位置決め装置において、
    該位置決め装置は、
    前記第1位置決め対象物を保持し、位置決めする位置決め機構と、
    前記第2位置決め対象物を載置するためのステージと、
    前記第2位置決め対象物をステージに位置決めする位置決め装置と、
    前記第2位置決め対象物を固定する固定手段と、
    前記ステージの載置面に形成された吸引部と、
    前記吸引部に配管部材を介して連結された吸引手段とを有し、
    前記ステージの載置面に形成された吸引部が、第2位置決め対象物を通して、第1位置決め対象物を吸着固定することを特徴とする位置決め装置。

JP2010094871A 2010-04-16 2010-04-16 位置ずれ防止方法並びに装置 Pending JP2011228383A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010094871A JP2011228383A (ja) 2010-04-16 2010-04-16 位置ずれ防止方法並びに装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010094871A JP2011228383A (ja) 2010-04-16 2010-04-16 位置ずれ防止方法並びに装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2011228383A true JP2011228383A (ja) 2011-11-10

Family

ID=45043434

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010094871A Pending JP2011228383A (ja) 2010-04-16 2010-04-16 位置ずれ防止方法並びに装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2011228383A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013246885A (ja) * 2012-05-23 2013-12-09 Shin Etsu Polymer Co Ltd 導電パターン形成シートの製造装置および導電パターン形成シートの製造方法
JPWO2021064788A1 (ja) * 2019-09-30 2021-04-08

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013246885A (ja) * 2012-05-23 2013-12-09 Shin Etsu Polymer Co Ltd 導電パターン形成シートの製造装置および導電パターン形成シートの製造方法
JPWO2021064788A1 (ja) * 2019-09-30 2021-04-08
US11971320B2 (en) 2019-09-30 2024-04-30 Mitsubishi Electric Corporation Inspection jig

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6338555B2 (ja) 吸着機構及び吸着方法並びに製造装置及び製造方法
JP4840862B2 (ja) 実装装置のチップ供給方法、及びその実装装置
WO2017138386A1 (ja) 樹脂封止装置及び樹脂封止方法並びに樹脂封止用の成形型
TWI673806B (zh) 熱壓鍵合裝置
JP2013258377A (ja) 半導体装置の製造装置および半導体装置の製造方法
KR102186384B1 (ko) 다이 본딩 장치 및 반도체 장치의 제조 방법
JP6542464B2 (ja) 剥離装置
JP2007276065A (ja) 基板吸着保持装置及び配線基板ユニットの製造装置
KR102245859B1 (ko) 지지체 분리 장치, 및 지지체 분리 방법
JP2012524985A (ja) ウェハを位置調整し予備付着するためのデバイス
JP5309503B2 (ja) 位置決め装置と、位置決め方法と、これらを有する半導体製造装置
KR102152009B1 (ko) 볼 탑재 장치
JP2011228383A (ja) 位置ずれ防止方法並びに装置
JP5104127B2 (ja) ウェハ移載装置と、これを有する半導体製造装置
TWI710034B (zh) 半導體製造裝置及半導體裝置的製造方法
JP2010141179A (ja) 半導体吸着用コレット
JP5187299B2 (ja) 半導体装置の製造方法
JP2018157010A (ja) 半導体パッケージ配置装置、製造装置、半導体パッケージの配置方法および電子部品の製造方法
JP5516684B2 (ja) ウェハ貼り合わせ方法、位置決め方法と、これを有する半導体製造装置
JP5953068B2 (ja) 電子部品の載置テーブルと同テーブルを備えたダイボンダ
JP2018006486A (ja) 支持体分離装置、および支持体分離方法
JP5362404B2 (ja) 半導体集積回路装置の製造方法
JP2007149735A (ja) 半導体素子用ピックアップジグおよびその製造方法
JP2013191890A (ja) 位置決め装置と、位置決め方法と、これらを有する半導体製造装置
JP6408394B2 (ja) 半導体装置、半導体装置の製造方法、及び製造装置

Legal Events

Date Code Title Description
RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421

Effective date: 20130131