WO2017138386A1 - 樹脂封止装置及び樹脂封止方法並びに樹脂封止用の成形型 - Google Patents

樹脂封止装置及び樹脂封止方法並びに樹脂封止用の成形型 Download PDF

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Abstract

上型の型面に設けた静電チャックを使用して、チップが装着された基板と離型フィルムとを、静電気に起因する引力によって順次に又は同時に引き付ける。これにより基板と離型フィルムとを密着状態で上型の型面に密着させて保持する。上型と下型とを型閉めすることにより、基板と基板装着のチップとを、キャビティ内の溶融樹脂に浸ける。平面視した場合に基板がキャビティに含まれるので、基板とチップとは溶融樹脂に完全に浸かる。樹脂封止が終了した時点では、基板及びチップの上面と側面とが硬化樹脂によって覆われる。

Description

樹脂封止装置及び樹脂封止方法並びに樹脂封止用の成形型
 本発明は、樹脂成形装置及び樹脂成形方法並びに成形型に関するものであって、特に、チップ状の電子デバイスなどを樹脂封止する場合に使用される樹脂封止装置及び樹脂封止方法並びに樹脂封止用の成形型に関するものである。
 従来、樹脂成形技術を使用して、機能性部材に相当する基板に装着されたチップ状の電子デバイス(以下適宜「チップ」という。)を、樹脂成形技術を使用して成形された硬化樹脂によって樹脂封止する。チップには、トランジスタ、集積回路(Integrated Circuit:IC)、発光ダイオード(Light Emitting Diode:LED)などの半導体チップが含まれる。基板としては、シリコン基板などの半導体基板(Semiconductor Wafer )、プリント基板(PCB:Printed Circuit Board )、リードフレーム(lead frame )、セラミックス基板(ceramics substrate )などが挙げられる。
 基板に装着されたチップを樹脂封止する際に、離型フィルムを使用することがある。離型フィルムは、成形型の型面に硬化樹脂が直接付着することを防止する。離型フィルムは樹脂付着防止フィルムである。離型フィルムを使用することによって、チップが樹脂封止された基板(成形品;封止済基板)が、成形型の型面から容易に離型する。離型フィルムを成形型の型面に密着させるために、樹脂封止装置に設けられた真空源と、成形型に設けられ吸引穴として機能する通気孔とを使用して、離型フィルムを吸引する。このことによって、吸引された離型フィルムを成形型の型面に密着させる(特許文献1参照)。言い換えれば、真空源と成形型に設けられた吸引穴とを有する真空チャックを使用することにより、離型フィルムが成形型の型面に一時的に吸着される。
 成形型を型開きし型閉めする方向(型開閉方向)に沿って見た場合に、封止樹脂が基板を内包する場合がある。この場合には、粘着テープを準備して、粘着テープに基板を粘着させる。基板付の粘着テープと成形型の型面とを位置合わせして、その型面に基板付の粘着テープを密着させる(特許文献2参照)。
特開平11-040593号公報(段落〔0029〕、図1) 特開2001-217270号公報(段落〔0021〕、図2)
 しかしながら、真空チャックを使用する従来の樹脂封止は、次のような課題を有する。第1に、樹脂封止装置において、多数の吸引穴と配管系と真空源とを設ける必要がある。これにより、成形型を含む樹脂封止装置の構成が複雑になる。したがって、成形型を含む樹脂封止装置の製造コストが増大する。
 第2に、型開閉方向に沿って見た場合に、封止樹脂が基板を内包する場合には、粘着テープを使用する必要がある。粘着テープを使用することにより、樹脂封止を行う際の材料コストが増大する。粘着層を有さない安価なフィルムを使用してそのフィルムと基板との双方を成形型の型面に吸着することは、不可能である。吸引穴がフィルムによって塞がれることに起因して、基板を吸引できないからである。
 本発明は、成形型の型面にフィルムと機能性部材とを密着させることができる、樹脂封止装置及び樹脂封止方法並びに樹脂封止用の成形型を提供することを目的とする。
 上記の課題を解決するために、本発明に係る樹脂封止装置は、
 第1の型と、前記第1の型に相対向して設けられた第2の型と、前記第1の型と前記第2の型とを少なくとも有する成形型を型開きし型閉めする型開閉機構と、前記成形型に設けられたキャビティとを備え、機能性部材を含む電子部品を製造する際に使用される樹脂封止装置であって、
 前記第1の型の型面に設けられた静電チャックと、
 型開閉方向に沿って前記成形型を見た場合において前記静電チャックに重なるように前記第1の型の型面に設けられ、前記成形型の外部から供給されたフィルムが配置される配置領域とを備え、
 前記静電チャックが通電されることによって、前記機能性部材が前記フィルムに密着した状態で前記第1の型の前記型面に一時的に固定され、
 前記成形型が型閉めされた状態において、前記機能性部材の主面における少なくとも一部分が、前記キャビティの外部から前記キャビティに供給された樹脂材料から生成された流動性樹脂に前記キャビティにおいて浸かり、
 前記流動性樹脂が硬化することによって成形された硬化樹脂によって前記機能性部材の前記主面における少なくとも一部分が覆われる。
 本発明に係る樹脂封止装置には、
 前記配置領域に前記フィルムを配置するフィルム供給機構と、
 前記配置領域に重ねて前記機能性部材を配置する部材供給機構と、
 前記成形型に前記樹脂材料を供給する樹脂供給機構とを更に備える、
 という態様がある。
 本発明に係る樹脂封止装置には、
 前記静電チャックが通電されることによって前記フィルムが前記第1の型の前記型面に一時的に固定される、
 という態様がある。
 本発明に係る樹脂封止装置には、
 前記機能性部材は半導体基板又は前記主面にチップが装着された回路基板であり、
 前記フィルムは樹脂付着防止フィルムである、
 という態様がある。
 本発明に係る樹脂封止装置には、
 前記機能性部材は放熱機能又は静電遮蔽機能のうち少なくとも1つを有し、
 前記フィルムは樹脂付着防止フィルムである、
 という態様がある。
 本発明に係る樹脂封止装置には、
 前記成形型が型閉めされた状態において前記機能性部材の前記主面における全面と側面とが前記キャビティに含まれる、
 という態様がある。
 本発明に係る樹脂封止装置には、
 前記成形型と前記型開閉機構とを有する少なくとも1個の成形モジュールを備え、
 前記1個の成形モジュールと他の成形モジュールとが着脱されることができる、
 という態様がある。
 上記の課題を解決するために、本発明に係る樹脂封止方法は、
 第1の型と前記第1の型に相対向して設けられた第2の型とを少なくとも有する成形型を準備する工程と、前記成形型に設けられたキャビティを覆うようにして前記成形型における配置領域にフィルムを配置する工程と、前記フィルムに重ねて機能性部材を配置する工程と、前記成形型に樹脂材料を供給する工程と、前記成形型を型閉めする工程と、前記樹脂材料から生成された流動性樹脂によって前記キャビティを満たされた状態にする工程と、前記成形型が型閉めされた状態を維持する工程と、前記キャビティにおいて前記流動性樹脂を硬化させて硬化樹脂を成形する工程と、前記成形型を型開きする工程とを含み、前記機能性部材を含む電子部品を製造する際に使用される樹脂封止方法であって、
 前記第1の型の型面に前記フィルムを一時的に固定する工程と、
 前記第1の型の前記型面に設けられた静電チャックに通電することによって、前記機能性部材と前記フィルムとを密着させて前記第1の型の前記型面と前記機能性部材との間に前記フィルムを挟んだ状態で、前記機能性部材を一時的に固定する工程とを含み、
 前記成形型を型閉めする工程では、前記機能性部材の主面における少なくとも一部分を前記キャビティに収容し、
 前記硬化樹脂を成形する工程では、前記機能性部材の前記主面における少なくとも一部分を前記硬化樹脂によって覆う。
 本発明に係る樹脂封止方法には、
 前記配置領域に前記フィルムを配置する工程ではフィルム供給機構を使用し、
 前記機能性部材を配置する工程では部材供給機構を使用し、
 前記樹脂材料を供給する工程では樹脂供給機構を使用する、
 という態様がある。
 本発明に係る樹脂封止方法には、
 前記静電チャックに通電することによって前記第1の型の前記型面に前記フィルムを一時的に固定する工程を更に含む、
 という態様がある。
 本発明に係る樹脂封止方法には、
 前記機能性部材は半導体基板又は前記主面にチップが装着された回路基板であり、
 前記フィルムは樹脂付着防止フィルムである、
 という態様がある。
 本発明に係る樹脂封止方法には、
 前記機能性部材は放熱機能又は静電遮蔽機能のうち少なくとも1つを有し、
 前記フィルムは樹脂付着防止フィルムである、
 という態様がある。
 本発明に係る樹脂封止方法には、
 前記硬化樹脂を成形する工程では、前記機能性部材の前記主面における全面と側面とを前記硬化樹脂によって覆う、
 という態様がある。
 本発明に係る樹脂封止方法には、
 前記成形型と前記型開閉機構とを有する少なくとも1個の成形モジュールを準備する工程を含み、
 前記1個の成形モジュールと他の成形モジュールとを着脱することができる、
 という態様がある。
 上記の課題を解決するために、本発明に係る樹脂封止用の成形型は、
 機能性部材を含めて樹脂封止する際に使用され、第1の型と、前記第1の型に相対向して設けられた第2の型と、前記第1の型と前記第2の型とのうち少なくとも一方に設けられたキャビティとを少なくとも有する、電子部品を製造する際に使用される樹脂封止用の成形型であって、
 前記第1の型の型面に設けられた静電チャックを備え、
 前記第1の型の前記型面における配置領域にフィルムが配置され、
 前記フィルムに重ねて前記機能性部材が配置され、
 前記静電チャックが通電されることによって、前記機能性部材が前記フィルムに密着した状態で前記第1の型の前記型面に一時的に固定され、
 前記成形型が型閉めされた状態において、前記キャビティに満たされた流動性樹脂が硬化することによって成形された硬化樹脂により、前記機能性部材の主面における少なくとも一部分が覆われる。
 本発明に係る樹脂封止用の成形型には、
 前記静電チャックが通電されることによって、前記フィルムが前記第1の型の前記型面に一時的に固定される、
 という態様がある。
 本発明によれば、成形型の型面にフィルムと機能性部材とを密着させる、樹脂封止装置及び樹脂封止方法並びに樹脂封止用の成形型を提供することができる。
本発明に係る樹脂封止装置において成形モジュールの構成を示す正面図である。 成形モジュールにおける成形型を示す概略部分断面図である。 本発明に係る樹脂封止装置において、上型の型面に離型フィルムとチップが装着された基板とを保持する工程における第1の過程を示す概略断面図である。 本発明に係る樹脂封止装置において、上型の型面に離型フィルムとチップが装着された基板とを保持する工程における第2の過程を示す概略断面図である。 本発明に係る樹脂封止装置において、上型の型面に離型フィルムとチップが装着された基板とを保持する工程における第3の過程を示す概略断面図である。 本発明に係る樹脂封止装置おいて、基板と基板に装着されたチップとを樹脂封止する工程における第1の過程を示す概略断面図である。 本発明に係る樹脂封止装置おいて、基板と基板に装着されたチップとを樹脂封止する工程における第2の過程を示す概略断面図である。 本発明に係る樹脂封止装置おいて、基板と基板に装着されたチップとを樹脂封止する工程における第3の過程を示す概略断面図である。 本発明に係る樹脂封止装置において、装置の概要を示す平面図である。
 図3A~図3Cに示されるように、樹脂封止装置において、上型8の型面に静電チャック15を設ける。静電チャック15を使用して、離型フィルム16とチップ17が装着された基板18とを、静電気に起因する引力により順次に又は同時に引き付ける。このことにより、基板18と離型フィルム16とを密着させた状態で、上型8の型面に密着させて保持する。上型8と下型11とを型閉めすることによって、基板18と基板18に装着されたチップ17とを、キャビティ13内に満たされた溶融樹脂20に浸ける。平面視した場合に(型開閉方向Dに沿って見た場合に)基板18がキャビティ13に含まれるので、基板18とチップ17とが溶融樹脂20に完全に浸かる。したがって、樹脂封止が終了した時点において、基板18及びチップ17の上面と側面とが硬化樹脂21によって覆われる。
 (実施例1)
 本発明に係る樹脂封止装置が備える成形モジュールの構成について、図1A~図1Bを参照して説明する。本出願書類におけるいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。同一の構成要素については、同一の符号を付して説明を適宜省略する。
 図1Aに示される樹脂封止装置1Aは、圧縮成形法による樹脂封止装置である。樹脂封止装置1Aにおいて、成形モジュール2は下部基台3を有する。下部基台3の四隅において、支持部材である4本のタイバー4が固定される。上方に向かって伸びる4本のタイバー4の上部に、下部基台3に相対向する上部基台5が固定される。下部基台3と上部基台5との間において、下部基台3と上部基台5のそれぞれに相対向する昇降盤6が、4本のタイバー4にはめ込まれる。下部基台3の上には型開閉機構7が固定される。型開閉機構7は、型開閉方向Dに沿って型開きと型閉めとを行うために昇降盤6を昇降させる駆動機構である。型開閉機構7としては、例えば、サーボモータとボールねじとの組合せ、油圧シリンダとリンク機構との組合せなどが使用される。昇降盤6は、型開閉機構7によって上昇又は下降する。
 上部基台5の下面には上型8が固定される。上型8の真下には、上型8に相対向して枠状の周面部材9が設けられる。周面部材9の上面が上型8の下面に対向する。周面部材9の中央部には、平面視した場合に矩形の貫通穴が設けられる。周面部材9の貫通穴にはめ込まれて、矩形の平面形状を有する底面部材10が設けられる。
 周面部材9の貫通穴において、底面部材10は周面部材9に対して相対的に昇降することができる。周面部材9と底面部材とは、型開閉機構7と昇降盤6とによって一括して上下に駆動される。
 周面部材9と底面部材10とは、下型11に含まれる。上型8と下型11とは、1組の成形型12(以下単に「成形型12」という。)に含まれる。成形型12に、上型8と下型11との間に設けられた中間型が含まれてもよい。上型8と下型11とには加熱手段であるヒータ(図示なし)が適宜設けられる。
 図1Bに示されるように、下型11の上面には、硬化樹脂が成形される空間からなるキャビティ13が形成される。キャビティ13は、矩形の平面形状を有する。キャビティ13を取り囲む部分を「キャビティの側面」と呼び、キャビティ13の底を構成する部分を「キャビティの内底面」と呼ぶ。キャビティ13の側面は周面部材9の内周面によって構成される。キャビティ13の内底面は底面部材10の頂面(図では上面)によって構成される。キャビティ13は、周面部材9の内周面と底面部材10の頂面とによって囲まれた空間である。
 図1Aに示されるように、昇降盤6の上面には底面部材10が固定される。昇降盤6の上面における底面部材10の周囲には、複数の弾性体(コイルばね、皿ばねなど)14が置かれる。複数の弾性体14の上には周面部材9が置かれる。言い換えれば、複数の弾性体14によって周面部材9が弾性支持される。型開閉機構7により昇降盤6が昇降することによって、下型11(周面部材9及び底面部材10)が昇降する。底面部材10と昇降盤6との間において複数の弾性体(図示なし)を設けてもよい。
 昇降盤6の上面に、型開閉機構7とは別の独立した駆動機構を設けてもよい。この場合には、以下の2つの構成が採用され得る。第1の構成として、昇降盤6の上面と底面部材10の下面との間の空間に、独立した駆動機構が設けられる。独立した駆動機構が底面部材10を昇降させる。第2の構成として、昇降盤6の上面と周面部材9の下面との間の空間に、独立した駆動機構が設けられる。独立した駆動機構が周面部材9を昇降させる。
 図1A、図1Bに示されるように、上型8が有する型面(図1A、図1Bにおいては下面)には、静電チャック(Electrostatic chuck :ESC)15が設けられる。本出願書類において、「型面に静電チャック15が設けられる」という文言には、次の2つの態様が含まれる。第1に、静電チャック15の表面(surface )が上型8の型面を構成する態様である。第2に、静電チャック15の表面を覆う保護層の表面が上型8の型面を構成する態様である。この保護層は、薄い金属板、樹脂板などによって構成される。
 静電チャック15に電圧が印加されると、電圧が印加された(通電された)静電チャック15は、静電気に起因する引力によって対象物全体を均一に引き付ける。このことによって、通電された静電チャック15は、静電チャック15の表面に対象物を密着させて保持する。この点において、静電チャック15は、局所的かつ機械的に対象物を保持する、吸引穴を使用する真空チャック及び回動する爪を使用する機械式クランプとは異なる。
 本出願書類で述べられる静電チャック15には、クーロン力型静電チャック、ジョンソン-ラーベック(Johnson-Rahbek:JR)力型静電チャック及びグラジエント力静電チャックのいずれもが含まれる。本出願書類において「通電された静電チャック」という文言には、「電圧印加を停止した後に残る電荷に起因する引力が存在する静電チャック」が含まれる。
 静電チャック15を使用することによって、第1に、薄く柔らかくて撓みやすいフィルム、薄くて破損しやすい部材などを、上型8の型面に均一に密着させて保持することができる。第2に、大面積の対象物の全面を、上型8の型面に均一に密着させて保持することができる。第3に、静電気に起因する引力によって対象物全体を引き付けて上型8の型面に均一に密着させるので、対象物に与える機械的な悪影響(例えば、傷、欠け、割れ、変形などの発生)を低減することができる。
 静電チャック15を使用することによって、導体、半導体、絶縁体など広範囲な対象物を上型8の型面に保持することができる。加えて、静電チャック15を使用することによって、従来の真空チャックでは不可能であった積層体を上型8の型面に保持することが可能となる。例えば、離型フィルムと半導体チップが装着された基板との積層体、離型フィルムと半導体ウェーハとの積層体などを上型8の型面に保持することができる。本出願書類において、「積層」という文言は、複数の部材が互いに重なった状態であり、かつ、互いに固着していない状態であることを、意味する。
 図2A~図2C、図3A~図3Cを参照して、本発明に係る樹脂封止装置1Aにおいて、半導体チップが装着された基板を樹脂封止する工程について説明する。本実施例においては離型フィルム16を使用する。離型フィルム16は粘着性を有さない。離型フィルム16として、耐熱性、離型性、柔軟性、伸展性などの特性を有する樹脂材料が使用される。離型フィルム16として、例えば、PTFE、ETFE、PET、FEP、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニリデンなどが使用される。離型フィルム16として、短冊状にカットされた離型フィルム、又は、フィルム供給リールからフィルム巻き取りリールまで連続して供給される長尺状(ロール状)の離型フィルムのいずれかが使用される。
 初めに、図2Aに示されるように、成形型12(上型8及び下型11)を型開きする。
 次に、図2Bに示されるように、離型フィルム供給機構(図4参照)を使用して、離型フィルム16を上型8の下方の所定位置に搬送する。離型フィルム供給機構を使用して、離型フィルム16を所定位置から上昇させる。これによって、上型8の型面において仮想的に設けられた配置領域ARに離型フィルム16を押し当てる。上型8の下方の所定位置において、離型フィルム16に対して張力を加えることなどによって、離型フィルム16にたるみ、波打ち、しわなどが発生しないようにすることが好ましい。短冊状にカットされた離型フィルム16及びロール状の離型フィルムのいずれを使用する場合においても、上型8の型面における配置領域ARに離型フィルムが配置される。加えて、離型フィルム16及びロール状の離型フィルムは、平面視してキャビティ13を内包する。
 次に、静電チャック15に所定の電圧を印加する。この電圧は、離型フィルム16を上型8の型面に引き付けて密着させるための電圧(密着用電圧)である。密着用電圧が印加された静電チャック15を使用して、上型8の型面に離型フィルム16を引き付けて密着させる。
 引き続き、静電チャック15に対する通電を継続する。このことにより、離型フィルム16が静電チャック15によって上型8の型面に保持される。静電チャック15を使用して静電気に起因する引力によって離型フィルム16を引き付けるので、離型フィルム16を上型8の型面に均一に密着させて保持することができる。この工程は、上型8の型面に離型フィルム16を一時的に固定する工程に相当する。この工程を行う場合には、静電チャック15の表面に絶縁体を引き付けて密着させる用途に適した静電チャック15を使用することが好ましい。
 次に、図2Cに示されるように、基板搬送機構(図4参照)を使用して、基板(以下適宜「機能性部材」という)18を上型8の下方まで搬送する。基板18は、チップ17が主面(図では下面)に装着された封止前基板である。基板搬送機構は、上型8の下方の所定位置に基板18を位置合わせして停止する。チップ17の電極と基板18の電極とは、例えば、金線、銅線などからなるボンディングワイヤ又はバンプによって電気的に接続される。チップ17が装着された基板18は、上型8の型面に一時的に固定される被固定物である。
 次に、基板搬送機構を使用して、基板18を上昇させ、基板18の裏面を離型フィルム16に接触させる。基板18の裏面を離型フィルム16に接触させた状態で、基板搬送機構を使用して基板18を更に上昇させる。これにより、離型フィルム16を間に挟んで上型8の型面に基板18を押し当てる。
 次に、静電チャック15を使用して、静電気に起因する引力によって基板18を引き付ける。この工程は、上型8の型面に基板18を一時的に固定する工程に相当する。上型8の型面に離型フィルム16を一時的に固定する工程と、上型8の型面に基板18を一時的に固定する工程とが、順次実行される。ここまでの工程により、基板18と離型フィルム16とを、静電チャック15によって上型8の型面に密着させて保持する。上型8に設けられた静電チャック15を使用することにより、離型フィルム16と基板18とが積層された状態で、離型フィルム16と基板18とを上型8の型面に保持することができる。
 離型フィルム16と、チップ17が装着された基板18、半導体ウェーハなどの機能性部材とが、静電チャック15によって上型8の型面に保持される。本実施例においては、1枚の機能性部材から製造される製品の取れ数を増やすために、型開閉方向Dに沿って見て機能性部材の大きさがキャビティ13の大きさに含まれるように設定される。言い換えれば、平面視して機能性部材がキャビティ13の中に収容される大きさに設定される。
 次に、成形型12の外で離型フィルム19(図3A参照)の上面に、所定量の樹脂材料を予め供給する。その後に、離型フィルム19と樹脂材料とを、一括してキャビティ13の上方まで搬送して、キャビティ13に供給する。
 樹脂材料としては、粉状、粒状、顆粒状、シート状、ペースト状、ゼリー状、固形状などの樹脂、又は、常温で液状の樹脂などを使用することができる。液状樹脂は、常温で流動性を有する流動性樹脂である。液状樹脂が常温で有する流動性の程度を問わない。本実施例は、樹脂材料として供給された顆粒状の樹脂(顆粒樹脂)を溶融させて溶融樹脂20を生成する例を示す(図3A参照)。
 次に、図3Aに示されるように、キャビティ13に供給された樹脂材料を、ヒータ(図示なし)を使用して加熱することによって、溶融樹脂20を生成する。溶融樹脂20は流動性樹脂である。この時点において、キャビティ13が溶融樹脂20によって満たされる。
 次に、図3Bに示されるように、型開閉機構7を使用して昇降盤6(図1A、図1B参照)を上昇させる。これにより、上型8に設けられた静電チャック15に対して周面部材9の上面を押し当てる。厳密に言えば、周面部材9の上面と静電チャック15との間には離型フィルム16、19が介在する。周面部材9の上面(型面)を離型フィルム19に接触させた後に、周面部材9の上面と静電チャック15との間に離型フィルム19、16を順次挟んで、周面部材9の上面を静電チャック15に対して押し当てる。
 次に、上型8と下型11とを型閉めする。型閉めすることによって、基板18と基板18に装着されたチップ17とを、キャビティ13内に満たされた溶融樹脂20に浸ける。本実施例においては、基板18の平面形状がキャビティ13の平面形状に含まれる。したがって、チップ17と、基板18の主面(チップ17が装着される面であって、図では下面)及び側面とを、溶融樹脂20に完全に浸けることができる。
 次に、型開閉機構7を使用して、昇降盤6(図1A、図1B参照)を更に上昇させる。周面部材9の上面が離型フィルム19、16を挟んで静電チャック15の表面(図では下面)を押圧した状態で、所定の距離だけ底面部材10を上昇させる。このことによって、キャビティ13内の溶融樹脂20に圧力(成形圧力)を加える。引き続き溶融樹脂20を加熱することによって、溶融樹脂20を硬化させて硬化樹脂21を成形する。基板18と基板18に装着されたチップ17とが、硬化樹脂(封止樹脂)21によって樹脂封止される。この時点で、チップ17と基板18の上面及び側面とが硬化樹脂21によって覆われる。
 次に、図3Cに示されているように、樹脂封止が終了した後に型開閉機構(図1A、図1B参照)を使用して下型11を下降させる。これにより、上型8と下型11とを型開きする。静電チャック15に対する密着用電圧の印加を停止する。その後に、基板搬送機構(図4参照)を使用して成形品(封止済基板)22を上型8から取り出す。
 次に、切断装置(図示なし)を使用して、各チップ17が装着された領域毎に成形品22を切断する。成形品22を切断して個片化することによって、複数の領域にそれぞれ対応する複数の製品23が製造される。各製品23がそれぞれ電子部品に相当する。なお、制御用などの電子モジュールのように、成形品22自体が1個の電子部品に相当する場合がある。
 本実施例によれば、基板18の上面及び側面を樹脂封止するので、製品23には直接寄与しない不要な部分UNP(Unnecessary portion )を極力減らすことができる。したがって、成形品22から製造される製品23の取れ数を増やすことができる。
 本実施例によれば、上型8の型面に静電チャック15を設けた。静電チャック15は、静電気に起因する引力によって対象物全体を引き付けて上型8の型面に均一に密着させて保持する。したがって、第1に、薄く柔らかくて撓みやすいフィルム、薄くて破損しやすい部材などを、上型8の型面に均一に密着させて保持することができる。第2に、大面積の対象物の全面を、上型8の型面に均一に密着させて保持することができる。第3に、静電気に起因する引力によって対象物全体を引き付けて上型8の型面に均一に密着させるので、真空チャック及び機械式クランプを使用する場合に比較して、対象物に与える機械的な悪影響を低減することができる。第4に、真空チャックでは不可能であった積層体(例えば、離型フィルム16と基板18との積層体、離型フィルム16と半導体ウェーハとの積層体など)を、上型8の型面に均一に密着させて保持することができる。第5に、機械式クランプ又は真空チャックを使用する場合に比較して、成形型の構造を簡略化できるので、樹脂封止装置の製造コストを低減できる。
 加えて、本実施例によれば、離型フィルム16が、基板18の平面形状を内包するようにして上型8の型面を覆う。これにより、第1に、基板18の上面及び側面を樹脂封止した場合において、上型8の型面に樹脂バリが付着することを防止できる。第2に、基板18を樹脂封止した際に、製品23には直接寄与しない不要な部分UNPを極力減らすことができるので、1枚の基板から製造される製品の取れ数を増やすことができる。第3に、粘着テープが不要になるので、樹脂封止を行う際の材料コストを低減できる。
 本実施例の変形例として、金属板、繊維状の多孔性金属板、導電性樹脂板などからなる板状部材又はふた(lid )状部材(以下「導電性部材」という。)とフィルムとを積層させた積層体を準備してもよい。基板18が保持された成形型(上型8)に対向する成形型(下型11)の型面に、その積層体を均一に密着させて保持する。導電性部材に開口が形成されている場合に、導電性部材とフィルムとの間において樹脂バリが形成されることが防止される。導電性部材は、機能性部材に相当し、放熱機能又は静電遮蔽機能のうち少なくとも1つを有する。
 基板18の平面形状がキャビティ13の平面形状を内包してもよい。この場合においては、第1の構成として、各チップ17が装着された領域毎に成形品22を切断する。このことにより、複数の製品23が製造される。第2の構成として、製品に対応する1個の領域が基板18に形成されて、その領域の外周に沿って成形品22を切断する。このことにより、1個の製品23が製造される。
 本実施例においては、基板18の主面の少なくとも一部分において硬化樹脂21が成形される。「基板18の主面の少なくとも一部分において硬化樹脂21が成形される」ことには、次の3つの態様が含まれる。第1の態様では、平面視した場合に、基板18の主面の内側の一部分が硬化樹脂21によって覆われる。第2の態様では、平面視した場合に、基板18の主面におけるすべての部分が硬化樹脂21によって覆われ、かつ、側面が硬化樹脂21によって覆われない。第3の態様では、平面視した場合に、基板18の主面におけるすべての部分が硬化樹脂21によって覆われ、かつ、側面が硬化樹脂21によって覆われる。この態様では、図3A~図3Cに示されるように、平面視した場合に基板18の外側において、離型フィルム16と溶融樹脂(流動性樹脂)20とが接触する領域、及び、離型フィルム16と硬化樹脂(封止樹脂)21とが接触する領域が、存在し得る。
 本実施例においては、離型フィルム16と基板18とをそれぞれ別の供給機構(離型フィルム供給機構及び基板搬送機構)を使用して上型8に供給する。これに限らず、同じ基板搬送機構を使用して、基板18の裏面(図2Cでは上面)に離型フィルム16を載置した状態において、基板18と離型フィルム16とを一括して上型8に供給することができる。
 離型フィルム19と樹脂材料とをキャビティ13に供給する別の方法として、キャビティ13の上方に離型フィルム19のみを供給してもよい。下型11に設けられた吸引穴と吸引機構と(いずれも図示なし)を使用して、キャビティ13における型面に離型フィルム19を吸着して密着させる。キャビティ13の型面に離型フィルム19が密着した状態で、キャビティ13において離型フィルム19によって囲まれた空間(この空間を便宜上キャビティ13と呼ぶ)に、樹脂材料を供給する。下型11の特性と樹脂材料の特性とによっては、離型フィルム19を使用しない場合がある。この場合には、露出した型面によって取り囲まれたキャビティ13に樹脂材料を直接供給する。
 上型8の型面に離型フィルム16と基板18とを密着させて固定する別の方法として、次の方法を採用してもよい。それは、上型8の下方において離型フィルム16と基板18とを積層させて、離型フィルム16と基板18とからなる積層体を、上型8の型面に実質的に同時に引き付けて保持する、という方法である。この場合には、上型8の型面に離型フィルム16を一時的に固定する工程と、上型8の型面に基板18を一時的に固定する工程とが、同時進行的に実行される。離型フィルム16と基板18とを上型8の型面に同時に引き付ける場合には、積層体の重量及び平面積を考慮して、印加電圧を決めることができる。
 静電チャック15に印加する電圧(印加電圧)を、次のようにして決めてもよい。一般的に、単位平面積当たりで比較すると、基板18の重量のほうが離型フィルム16の重量よりも大きい。このことから、離型フィルム16と基板18とを上型8の型面に順次引き付ける場合には、離型フィルム16を上型8の型面に保持する際の印加電圧よりも、基板18を上型8の型面に保持する際の印加電圧を高くしてもよい。
 静電チャック15に対する密着用電圧の印加を停止することに代えて、密着用電圧に対して絶対値がほぼ同じであって正負の極性が逆である電圧を印加してもよい。この印加される電圧は、静電チャック15に残る電荷を除去するための電荷除去用電圧である。静電チャック15に残る電荷を除去することにより、成形品22を上型8から容易に取り出すことができる。
 電荷除去用電圧を適当な大きさにすることによって、適度な量の電荷を残してもよい。次の樹脂封止において使用する離型フィルム16を上型8の型面に一時的に固定するために、残された適度な量の電荷を使用できる。
 離型フィルム16を吸引することによって型面に離型フィルム16を予め吸着することと、静電チャック15に対する通電によって型面に機能性部材を(又は離型フィルム16と機能性部材との双方を)保持することとを、併用してもよい。この場合には、平面視して静電チャック15の外側であって機能性部材の外側である領域の型面に、複数の吸引穴を設ける。平面視して機能性部材の内側である領域に複数の静電チャック15を設け、それらの静電チャック15の間の型面に複数の吸引穴を設けてもよい。複数の吸引穴は、それぞれ配管と開閉弁とを経由して吸引ポンプ、減圧タンクなどの減圧源に接続される。
 上型8と下型11とを型閉めする過程において、真空引き機構(図示なし)を使用してキャビティ13内を吸引して減圧することが好ましい。このことによって、キャビティ13内に残留する空気、溶融樹脂20中に含まれる気泡などを成形型12の外部に排出することができる。
 樹脂封止装置1Aの外部から、駆動源及び制御信号(いずれも図示なし)を樹脂封止装置1Aに供給してもよい。駆動源としては、電力、高圧ガス(圧縮空気など)が挙げられる。所定の電力が、少なくとも型開閉機構7、静電チャック15及びヒータ(図示なし)に供給される。作業者によって操作される操作部(制御部)から受け取った制御信号が、少なくとも型開閉機構7、静電チャック15及びヒータに供給される。受け取った制御信号により、型開閉機構7、静電チャック15及びヒータが制御される。この場合には、作業者、ロボットなどが、離型フィルム16と基板18と樹脂材料(図示なし)とを樹脂封止装置1Aに供給する。この場合には、受け取った駆動源及び制御信号によって樹脂封止装置1Aが動作する。
 樹脂封止装置1Aに、電源及び制御部(いずれも図示なし)を設けることができる。この場合には、樹脂封止装置1A自体が動作することができる。
 (実施例2)
 図4を参照して、本発明に係る樹脂封止装置1Bを説明する。図4に示される樹脂封止装置1Bは、圧縮成形法による樹脂封止装置である。樹脂封止装置1Bは、基板供給・収納モジュール24と、3つの成形モジュール25A、25B、25Cと、材料供給モジュール26とを、それぞれ構成要素として備える。構成要素である基板供給・収納モジュール24と、成形モジュール25A、25B、25Cと、材料供給モジュール26とは、それぞれ他の構成要素に対して、互いに着脱されることができ、かつ、交換されることができる。各成形モジュール25A、25B、25Cは、それぞれ図1Aに示された樹脂封止装置1Aに相当し得る。
 基板供給・収納モジュール24には、封止前基板27を供給する封止前基板供給部28と、封止済基板29を収納する封止済基板収納部30と、封止前基板27及び封止済基板29を受け渡しする基板載置部31と、封止前基板27及び封止済基板29を搬送する基板搬送機構32とが設けられる。基板載置部31は、基板供給・収納モジュール24内において、Y方向に移動する。基板搬送機構32は、基板供給・収納モジュール24及びそれぞれの成形モジュール25A、25B、25C内において、X方向、Y方向、Z方向に移動する。所定位置S1は、基板搬送機構32が動作しない状態において待機する位置である。
 各成形モジュール25A、25B、25Cには、昇降可能な下型11と、下型11に相対向して配置された上型8とが設けられる(図1A参照)。上型8には静電チャック15が設けられる(図1A、図1B参照)。更に、上型8に長尺状の離型フィルム16(図2B参照)を供給する離型フィルム供給機構33(図4において二点鎖線によって示される矩形の部分)が設けられる。各成形モジュール25A、25B、25Cは、上型8と下型11とを型開き及び型閉めする型開閉機構7(図4において二点鎖線によって示される円形の部分)を備える。離型フィルム19と樹脂材料とが供給されるキャビティ13が、下型11に設けられる(図3A~図3C参照)。
 材料供給モジュール26には、X-Yテーブル34と、X-Yテーブル34の上に離型フィルム19(図3A~図3C参照)を供給する離型フィルム供給機構35と、樹脂収容枠36に樹脂材料を投入する樹脂材料投入機構37と、樹脂収容枠36を搬送する樹脂搬送機構38とが設けられる。X-Yテーブル34は、材料供給モジュール26内において、X方向及びY方向に移動する。樹脂搬送機構38は、材料供給モジュール26及びそれぞれの成形モジュール25A、25B、25C内において、X方向、Y方向、Z方向に移動する。所定位置M1は、樹脂搬送機構38が動作しない状態において待機する位置である。
 基板供給・収納モジュール24には制御部CTLが設けられる。制御部CTLは、封止前基板27及び封止済基板29の搬送、樹脂材料の搬送、成形型の加熱、成形型の開閉などを制御する。加えて、制御部CTLは、図2A~図2C、図3A~図3Cに示された静電チャック15に対する通電の開始及び通電の停止、静電チャック15に印加する電圧の値などを制御する。
 制御部CTLが、各成形モジュール25A、25B、25Cに設けられてもよく、材料供給モジュール26に設けられてもよい。基板供給・収納モジュール24と1個の成形モジュール25Aとを一体化して親機にしてもよい。材料供給モジュール26と1個の成形モジュール25Cとを一体化して親機にしてもよい。これらの場合には、親機に制御部CTLを設けることができる。基板供給・収納モジュール24と材料供給モジュール26とを一体化して、一体化されたモジュールに制御部CTLを設けることができる。
 図4を参照して、樹脂封止装置1Bを使用して樹脂封止する動作について説明する。最初に、基板供給・収納モジュール24において、封止前基板供給部28から基板載置部31に封止前基板27を送り出す。基板搬送機構32を所定位置S1から-Y方向に移動させて、基板搬送機構32が基板載置部31から封止前基板27を受け取る。基板搬送機構32を所定位置S1に戻す。
 次に、例えば、成形モジュール25Bの所定位置P1まで、+X方向に基板搬送機構32を移動させる。成形モジュール25Bにおいて、基板搬送機構32を-Y方向に移動させて下型11上の所定位置C1に停止させる。離型フィルム供給機構33から離型フィルム16(図2A~図2C参照)を上型8に供給する。静電チャック15(図2A~図2C参照)に通電することによって、離型フィルム16を上型8の型面に保持する。基板搬送機構32を上昇させて封止前基板27を上型8に供給する。静電チャック15に通電することによって、離型フィルム16と封止前基板27とを上型8の型面に保持する。基板搬送機構32を、基板供給・収納モジュール27の所定位置S1まで戻す。
 次に、材料供給モジュール26において、離型フィルム供給機構35からX-Yテーブル34に離型フィルム19(図3A~図3C参照)を供給して、所定の大きさにカットする。次に、樹脂搬送機構38を所定位置M1から-Y方向に移動させ、樹脂収容枠36をX-Yテーブル34上に被覆された離型フィルム19の上に載置する。樹脂搬送機構38を所定位置M1に戻す。
 次に、X-Yテーブル34を移動させて、樹脂収容枠36を樹脂材料投入機構37の下方の所定位置に停止させる。X-Yテーブル34をX方向及びY方向に移動させることにより、樹脂材料投入機構37から樹脂収容枠36に所定量の樹脂材料を供給する。この時点において、樹脂収容枠36と離型フィルム19と樹脂材料とが、一時的に一体化されて取り扱われる。その後に、X-Yテーブル34を元の位置に戻す。
 次に、樹脂搬送機構38を、所定位置M1から-Y方向に移動させる。樹脂搬送機構38が、X-Yテーブル34に載置されている樹脂収容枠36と離型フィルム19と樹脂材料とを受け取る。樹脂搬送機構38を所定位置M1に戻す。樹脂搬送機構38を、成形モジュール25Bの所定位置P1まで-X方向に移動させる。成形モジュール25Bにおいて、樹脂搬送機構38を-Y方向に移動させて下型11上の所定位置C1に停止させる。樹脂搬送機構38を下降させて、樹脂搬送機構38によって樹脂収容枠36から樹脂材料と離型フィルム19(図3A~図3C参照)とをキャビティ13に供給する。樹脂搬送機構38を所定位置M1まで戻す。
 次に、成形モジュール25Bにおいて、型開閉機構7によって下型11を上昇させ、上型8(図3A~図3C参照)と下型11とを型閉めする。所定時間が経過した後、上型8と下型11とを型開きする。基板供給・収納モジュール24の所定位置S1から下型11上の所定位置C1に基板搬送機構32を移動させて、基板搬送機構32によって封止済基板29(図3A~図3Cにおいては成形品22に相当する)を受け取る。基板搬送機構32を移動させて、基板搬送機構32から基板載置部31に封止済基板29を受け渡す。基板載置部31から封止済基板収納部30に封止済基板29を収納する。ここまでの工程によって、樹脂封止が完了する。
 本実施例においては、基板供給・収納モジュール24と材料供給モジュール26との間に、3個の成形モジュール25A、25B、25CをX方向に並べて装着した。基板供給・収納モジュール24と材料供給モジュール26とを1つのモジュールにして、そのモジュールに1個又は複数個の成形モジュール25AをX方向に並べて装着してもよい。これにより、成形モジュール25A、25B、・・・を、装置を製造する段階においても装置を工場に設置した後の段階においても、増減することができる。生産形態や生産量に対応して、それぞれの工場における樹脂封止装置1Bの構成を最適にすることができる。したがって、それぞれの工場における生産性の向上を図ることができる。
 各実施例においては、圧縮成形法による樹脂封止装置及び樹脂封止方法を示した。圧縮成形法を使用する場合には、成形型を型閉めする工程において、封止前基板27における少なくとも一部分をキャビティに満たされた流動性樹脂に浸ける。圧縮成形法に限らず、トランスファモールド法及び射出成形法による樹脂封止装置及び樹脂封止方法に、本発明を適用することができる。トランスファモールド法及び射出成形法を使用する場合には、成形型を型閉めする工程と、流動性樹脂によってキャビティを満たされた状態にする工程とが、順次実行される。
 各実施例においては、半導体チップを樹脂封止する際に使用される樹脂封止装置及び樹脂封止方法を説明した。樹脂封止する対象は、ICチップ、トランジスタチップ、LEDチップなどの半導体チップでもよい。樹脂封止する対象は、キャパシタ、インダクタなどの受動素子のチップでもよく、半導体チップと受動素子のチップとが混在するチップ群でもよい。樹脂封止する対象には、センサ、発振子、フィルタ、アクチュエータなどが含まれてもよい。リードフレーム、プリント基板、セラミックス基板などの基板に装着された1個又は複数個のチップを硬化樹脂によって樹脂封止する際に本発明を適用することができる。したがって、マルチチップパッケージ、マルチチップモジュール、ハイブリッドIC、制御用の電子モジュールなどを製造する際にも本発明を適用することができる。
 樹脂封止する対象は、シリコンウェーハ、化合物半導体ウェーハなどの半導体基板(機能性部材)でもよい。半導体基板の面にチップが装着されていてもよい。半導体基板の面にチップが装着されていなくてもよい。
 各実施例において、基板(機能性部材)の平面形状は、長辺と短辺とを有する矩形でもよく、正方形でもよく、円形などでもよい。基板の形状は、ノッチ(notch )、オリエンテーションフラット(orientation flat)などを有する半導体基板のような実質的な円形でもよい。
 チップ17が装着された基板18(機能性部材)である被固定物の平面形状に対応させて、静電チャック15の平面形状を定めてもよい。加えて、静電チャック15に複数の電極を形成してもよい。被固定物の平面形状が特定の矩形である場合には、複数個の電極の平面形状を、特定の矩形に相似する複数の同心の矩形にしてもよい。被固定物の平面形状が円形である場合には、複数個の電極の平面形状を同心円にしてもよい。被固定物の平面形状がどのような形状であるかを問わず、その平面形状にそれぞれ相似する形状と相異なる大きさとを有する複数の電極を、静電チャック15に形成する。
 被固定物の平面形状が矩形である場合には、例えば、短辺に平行な方向に伸びる複数個の電極を配置してもよい。被固定物の平面形状が円形である場合には、例えば、特定の直径に平行な方向に伸びる複数個の電極を配置してもよい。いずれの場合においても、中心部の電極から外側の電極に向かって、又は、外側の電極から中心部の電極に向かって、順次電圧を印加することができる。被固定物の平面形状が円形である場合には、被固定物を複数個の扇形(半円を含む)に分割して、各扇形よりもわずかに小さくて各扇形に相似する形状を有する電極を設けてもよい。
 大きい平面形状を有する薄い被固定物を上型の型面に固定するときには、被固定物の中心部が垂れ下がる場合がある。真空チャックを使用すれば、被固定物における垂れ下がった中心部を上型の型面に固定することは、困難である。この場合には、その被固定物を上型の型面に一時的に固定する工程を次のようにして実行することが好ましい。まず、その被固定物に重なる複数個の電極のうち、一方の端に位置する電極に通電する。その一方の端における被固定物が上型の型面に固定される。次に、その一方の端に隣接する電極に通電する。その隣接する電極に重なる被固定物が上型の型面に固定される。次に、直前に通電した電極に隣接する未通電の電極に順次通電する。これにより、中心部が垂れ下がった被固定物における垂れ下がりが、一方の端から他方の端に向かって順次解消される。したがって、中心部が垂れ下がった被固定物が上型の型面に一時的に固定される。
 静電チャック15が有する複数の電極のうち、最も内側に位置する電極又は電極群に最初に電圧を印加し、外側に隣接する電極又は電極群に順次電圧を印加することができる。外側に隣接する電極又は電極群に印加する電圧の絶対値を、外側に向かうほど順次増加させてもよい。これらのことにより、薄くて波打ちやすい被固定物にしわ、たるみなどが発生することを、抑制できる。加えて、平面視して被固定物に重なる範囲を有する離型フィルム16にしわ、たるみなどが発生することを、抑制できる。
 静電チャック15が有する複数の電極のうち最も内側に位置する電極とその外側に隣接する電極とを、1対の電極対にしてもよい。平面視して静電チャック15の内側から外側に向かって、複数の電極対を形成する。各電極対において、内側の電極と外側の電極とに対して、絶対値がほぼ同じであって正負の極性が逆である電圧を印加する。外側に隣接する電極対又は電極対群に印加する電圧の絶対値を、外側に向かうほど順次増加させてもよい。
 静電チャック15が有する電極について、まとめて説明する。離型フィルム16における所定の範囲に平面視して重なるように、静電チャック15を設ける。静電チャック15は、複数個(N個;Nは2以上の整数。以下同じ。)に分割された電極を有する。静電チャック15は、複数対(N対)の電極対を有してもよい。N個の電極に対して、1個ずつ又はM個ずつ(MはM<Nなる整数。以下同じ。)、時間差を設けて順次通電する。あるいは、N対の電極対に対して、1個ずつ又はM個ずつ、時間差を設けて順次通電する。被固定物である基板18の重量、基板18における垂れ下がり、反り、うねりなどの変形の程度などに応じて、通電する順序を適宜定めることが好ましい。
 基板18を上型8の型面に固定する前に、変形の程度を測定してもよい。変形の程度に応じて、N個の電極又はN対の電極対に対して、分割の仕方と通電する順序とを適宜定める。例えば、既述したように、中心部が垂れ下がった被固定物に対しては、一方の端から他方に端に向かって、順次通電する。周辺部が垂れ下がった(中央部が盛り上がった)被固定物に対しては、中心部から周辺部に向かって、順次通電する。基板18の変形の程度を測定するためには、レーザ変位センサなどの非接触変位センサ、3次元画像検査システムなどを使用する。基板18が有する変形の程度の測定、静電チャック15が有する電極に印加する電圧の値、電極に通電する順序などの制御を、図4に示された制御部CTLが行う。
 各実施例において、開口を有する基板(機能性部材)を使用してもよい。開口を有する基板としては、リードフレーム、開口を有するプリント基板が挙げられる。開口を有する基板と、粘着性を有さない樹脂付着防止フィルムとが積層されて、積層体が形成される。静電チャック15によって生成される静電気に起因する引力によって、積層体を上型の型面に密着させる。静電チャック15によって生成される静電気に起因する引力によって、樹脂付着防止フィルムと開口を有する基板とを、上型の型面に順次密着させてもよい。これらによって、第1に、粘着フィルムを使用することなく、開口を有する基板と樹脂付着防止フィルムとを上型の型面に密着させることができる。第2に、開口を有する基板の裏面(樹脂付着防止フィルムに接する面)に樹脂バリが発生することを防止できる。
 各実施例においては熱硬化性樹脂からなる樹脂材料を使用した。熱硬化性樹脂として、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂などを使用できる。熱可塑性樹脂からなる樹脂材料を使用してもよい。
 本発明が適用される成形型12として、周面部材9と底面部材10とを有する下型11にキャビティ13が形成される例を説明した。これに限らず、一体的に構成された下型にキャビティ13が形成されてもよい。加えて、上型8にキャビティ13が形成されてもよく、上型8と下型11との双方にキャビティ13が形成されてもよい。上型8と下型11との間に中間型が設けられてもよい。その中間型の型面がキャビティ13の型面を構成し
てもよい。
 本発明は、一般的な樹脂成形品を成形する樹脂成形装置及び樹脂成形方法にも適用される。言い換えれば、本発明は、光学製品、その他の樹脂成形品(樹脂製品)を樹脂成形技術によって製造する場合にも適用される。この場合において使用されるフィルムとして、樹脂付着防止フィルムの他に、樹脂成形品が有する硬化樹脂の表面に絵柄などを転写する際に使用される転写フィルムが挙げられる。光学製品、樹脂成形品などが機能性部材に相当する。
 本発明は、上述した各実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。また、次述する「符号の説明」に記載されている各符号は各実施例における各部材に対応付けられているが、さらには本願の権利範囲を規定する請求項の各構成要素にも対応付けられている。
 1A、1B  樹脂封止装置
 2  成形モジュール
 3  下型基台
 4  タイバー
 5  上型基台
 6  昇降盤
 7  型開閉機構
 8  上型(第2の型、第1の型)
 9  周面部材
 10 底面部材
 11 下型(第1の型、第2の型)
 12 成形型
 13 キャビティ
 14 弾性体
 15 静電チャック
 16 離型フィルム(フィルム)
 17 チップ
 18 基板(機能性部材)
 19 離型フィルム
 20 溶融樹脂(流動性樹脂)
 21 硬化樹脂
 22 成形品
 23 製品(電子部品)
 24 基板供給・収納モジュール
 25A、25B、25C 成形モジュール
 26 材料供給モジュール
 27 封止前基板
 28 封止前基板供給部
 29 封止済基板
 30 封止済基板供給部
 31 基板載置部
 32 基板搬送機構(部材供給機構)
 33 離型フィルム供給機構(フィルム供給機構)
 34 X-Yテーブル
 35 離型フィルム供給機構
 36 樹脂収容枠
 37 樹脂材料投入機構
 38 樹脂搬送機構(樹脂供給機構)
 AR 配置領域
 CTL 制御部
 D  型開閉方向
 S1、P1、C1、M1 所定位置

Claims (16)

  1.  第1の型と、前記第1の型に相対向して設けられた第2の型と、前記第1の型と前記第2の型とを少なくとも有する成形型を型開きし型閉めする型開閉機構と、前記成形型に設けられたキャビティとを備え、機能性部材を含む電子部品を製造する際に使用される樹脂封止装置であって、
     前記第1の型の型面に設けられた静電チャックと、
     型開閉方向に沿って前記成形型を見た場合において前記静電チャックに重なるように前記第1の型の型面に設けられ、前記成形型の外部から供給されたフィルムが配置される配置領域とを備え、
     前記静電チャックが通電されることによって、前記機能性部材が前記フィルムに密着した状態で前記第1の型の前記型面に一時的に固定され、
     前記成形型が型閉めされた状態において、前記機能性部材の主面における少なくとも一部分が、前記キャビティの外部から前記キャビティに供給された樹脂材料から生成された流動性樹脂に前記キャビティにおいて浸かり、
     前記流動性樹脂が硬化することによって成形された硬化樹脂によって前記機能性部材の前記主面における少なくとも一部分が覆われる、
     樹脂封止装置。
  2.  請求項1に記載された樹脂封止装置において、
     前記配置領域に前記フィルムを配置するフィルム供給機構と、
     前記配置領域に重ねて前記機能性部材を配置する部材供給機構と、
     前記成形型に前記樹脂材料を供給する樹脂供給機構とを更に備える、
     樹脂封止装置。
  3.  請求項1に記載された樹脂封止装置において、
     前記静電チャックが通電されることによって前記フィルムが前記第1の型の前記型面に一時的に固定される、
     樹脂封止装置。
  4.  請求項1に記載された樹脂封止装置において、
     前記機能性部材は半導体基板又は前記主面にチップが装着された回路基板であり、
     前記フィルムは樹脂付着防止フィルムである、
     樹脂封止装置。
  5.  請求項1に記載された樹脂封止装置において、
     前記機能性部材は放熱機能又は静電遮蔽機能のうち少なくとも1つを有し、
     前記フィルムは樹脂付着防止フィルムである、
     樹脂封止装置。
  6.  請求項1に記載された樹脂封止装置において、
     前記成形型が型閉めされた状態において前記機能性部材の前記主面における全面と側面とが前記キャビティに含まれる、
     樹脂封止装置。
  7.  請求項1~6のいずれか1つに記載された樹脂封止装置において、
     前記成形型と前記型開閉機構とを有する少なくとも1個の成形モジュールを備え、
     前記1個の成形モジュールと他の成形モジュールとが着脱されることができる、
     樹脂封止装置。
  8.  第1の型と前記第1の型に相対向して設けられた第2の型とを少なくとも有する成形型を準備する工程と、前記成形型に設けられたキャビティを覆うようにして前記成形型における配置領域にフィルムを配置する工程と、前記フィルムに重ねて機能性部材を配置する工程と、前記成形型に樹脂材料を供給する工程と、前記成形型を型閉めする工程と、前記樹脂材料から生成された流動性樹脂によって前記キャビティを満たされた状態にする工程と、前記成形型が型閉めされた状態を維持する工程と、前記キャビティにおいて前記流動性樹脂を硬化させて硬化樹脂を成形する工程と、前記成形型を型開きする工程とを含み、前記機能性部材を含む電子部品を製造する際に使用される樹脂封止方法であって、
     前記第1の型の型面に前記フィルムを一時的に固定する工程と、
     前記第1の型の前記型面に設けられた静電チャックに通電することによって、前記機能性部材と前記フィルムとを密着させて前記第1の型の前記型面と前記機能性部材との間に前記フィルムを挟んだ状態で、前記機能性部材を一時的に固定する工程とを含み、
     前記成形型を型閉めする工程では、前記機能性部材の主面における少なくとも一部分を前記キャビティに収容し、
     前記硬化樹脂を成形する工程では、前記機能性部材の前記主面における少なくとも一部分を前記硬化樹脂によって覆う、
     樹脂封止方法。
  9.  請求項8に記載された樹脂封止方法において、
     前記配置領域に前記フィルムを配置する工程ではフィルム供給機構を使用し、
     前記機能性部材を配置する工程では部材供給機構を使用し、
     前記樹脂材料を供給する工程では樹脂供給機構を使用する、
     樹脂封止方法。
  10.  請求項8に記載された樹脂封止方法において、
     前記静電チャックに通電することによって前記第1の型の前記型面に前記フィルムを一時的に固定する工程を更に含む、
     樹脂封止方法。
  11.  請求項8に記載された樹脂封止方法において、
     前記機能性部材は半導体基板又は前記主面にチップが装着された回路基板であり、
     前記フィルムは樹脂付着防止フィルムである、
     樹脂封止方法。
  12.  請求項8に記載された樹脂封止方法において、
     前記機能性部材は放熱機能又は静電遮蔽機能のうち少なくとも1つを有し、
     前記フィルムは樹脂付着防止フィルムである、
     樹脂封止方法。
  13.  請求項8に記載された樹脂封止方法において、
     前記硬化樹脂を成形する工程では、前記機能性部材の前記主面における全面と側面とを前記硬化樹脂によって覆う、
     樹脂封止方法。
  14.  請求項8~13のいずれか1つに記載された樹脂封止方法において、
     前記成形型と前記型開閉機構とを有する少なくとも1個の成形モジュールを準備する工程を含み、
     前記1個の成形モジュールと他の成形モジュールとを着脱することができる、
     樹脂封止方法。
  15.  機能性部材を含めて樹脂封止する際に使用され、第1の型と、前記第1の型に相対向して設けられた第2の型と、前記第1の型と前記第2の型とのうち少なくとも一方に設けられたキャビティとを少なくとも有する、電子部品を製造する際に使用される樹脂封止用の成形型であって、
     前記第1の型の型面に設けられた静電チャックを備え、
     前記第1の型の前記型面における配置領域にフィルムが配置され、
     前記フィルムに重ねて前記機能性部材が配置され、
     前記静電チャックが通電されることによって、前記機能性部材が前記フィルムに密着した状態で前記第1の型の前記型面に一時的に固定され、
     前記成形型が型閉めされた状態において、前記キャビティに満たされた流動性樹脂が硬化することによって成形された硬化樹脂により、前記機能性部材の主面における少なくとも一部分が覆われる、
     樹脂封止用の成形型。
  16.  請求項15に記載された樹脂封止用の成形型において、
     前記静電チャックが通電されることによって、前記フィルムが前記第1の型の前記型面に一時的に固定される、
     樹脂封止用の成形型。
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