CN103491717A - 芯片组装治具 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种芯片组装治具，用于将芯片放置在电路板上，包括本体以及抽气管。本体包括调整部以及吸附部，在本体上设有凹槽，用于容纳芯片，凹槽从调整部延伸至吸附部，且吸附部在凹槽中的内壁较调整部的内壁为厚。抽气管连结于本体，且与凹槽相连通。
Description
技术领域
本发明有关于一种芯片组装治具，特别是有关于一种组装精度高，生产速度快，并能减少芯片损伤的芯片组装治具。
背景技术
请参阅图1，图1是已知芯片组装治具的示意图。已知芯片组装治具10包括本体12以及抽气管14，在本体12底面设置V形凹槽16，抽气管14连结于本体12的顶面，并与V形凹槽16相连通。
利用已知芯片组装治具将芯片组装于电路板时，首先由抽气管14依箭头方向A抽气，产生真空吸力，使芯片组装治具10能吸附住芯片，然后如图2所示，将吸附的芯片22移动并放置于电路板30上既定位置，其中芯片22部份容纳在V形凹槽16内，而芯片22的底部及其中一端部则外露于芯片组装治具10。芯片22上设置有辨识记号222，电路板30上另一芯片21亦设有辨识记号212，用于帮助芯片21、22对位(Alignment)。对位完成，抽气管14停止抽气，使芯片组装治具10解除对芯片22的吸引，然后移开并吸附下一个芯片(未图标)。以此方式，将芯片一一放置在电路板30上并排成一列，而电路板30上已事先涂胶，利用紫外线照射或其它方式使胶硬化而将所有芯片(包含芯片21、22)固定在电路板30上，完成组装。
已知芯片组装方式有以下缺点：芯片一个一个依序放置在电路板上，在放置第二个芯片22时，如果第一个芯片21的位置有误差，将连带影响第二个芯片22位置精确度，且此时没有机会去校正第一个芯片21的位置。其次，仅靠仪器观察辩识记号212、222进行芯片对位，为求组装精度高，不得不放慢组装速度，连带影响生产线组装速度。另外，已知芯片组装治具10底部的V形凹槽16角度(ψ)约为90°，在实际操作中发现此角度容易造成芯片缺角(Chipping)等损伤。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术中的芯片组装方式不能兼顾芯片的位置精确度和组装速度的缺陷，提供一种芯片组装治具，可方便调整芯片的位置精度、提高组装速度。
本发明为解决其技术问题所采用的技术方案是，提供一种芯片组装治具，用于将第一芯片放置在电路板上，包括本体以及抽气管。本体包括调整部以及吸附部，在本体上设有凹槽，用于容纳第芯片，凹槽从调整部延伸至吸附部，且吸附部在凹槽中的内壁较调整部的内壁为厚。抽气管连结于本体，且与凹槽相连通。
其中，当第一芯片被放置在电路板上且在电路板上已先放置有第二芯片时，凹槽能同时容纳第一芯片以及一部份的第二芯片。利用本发明的芯片组装治具内壁厚度不一的特殊结构，可在放置第一芯片过程中同时调整第二芯片至正确位置。
其中，在调整部上设置有窥视孔，可透过窥视孔观察第一芯片及第二芯片的间距，将可以加快组装速度，提高生产效率。
其中，在吸附部上设置有窥视孔，可透过窥视孔观察第一芯片在凹槽内抵顶吸附部的情形。
其中，前述凹槽为V形凹槽，且角度范围为60°至90°，将可以有效减少芯片缺角(Chipping)等情形发生。
其中，V形凹槽的角度大致上为75°。
或者，本发明提供一种芯片组装治具，用于将第一芯片放置在电路板上，且在电路板上已先放置有第二芯片。本发明的芯片组装治具包括本体以及抽气管。本体设有凹槽，且凹槽能同时容纳第一芯片以及一部份的第二芯片。抽气管连结于本体，且与凹槽相连通。
其中，在本体上设置有窥视孔，可透过窥视孔观察第一芯片及第二芯片的间距。
或者，本发明提供一种芯片组装治具，用于将芯片放置在电路板上，包括本体以及抽气管。本体设有V形凹槽，用于容纳芯片，V形凹槽的角度范围为60°至90°。抽气管连结于本体，且与凹槽相连通。
其中，V形凹槽的角度大致上为75°。
实施本发明的芯片组装治具，具有以下有益效果：如果前一芯片并非精确的放置在电路板上而存在位置偏差时，利用本发明的芯片组装治具内壁厚度不一的特殊结构，可在放置后一芯片过程中同时调整前一芯片至正确位置，再加上利用窥视孔来观察前、后芯片间距以进行调整，将可以加快组装速度，提高生产效率。此外，本发明芯片组装治具的V形凹槽的角度范围为60°<θ<90°，实际操作中已证明可以有效减少芯片缺角等情形发生。
附图说明
图1是已知芯片组装治具的示意图。
图2是已知芯片组装治具将芯片组装于电路板的示意图。
图3是依据本发明芯片组装治具的示意图。
图4是沿图3IV-IV的调整部的剖视图。
图5是沿图3V-V的吸附部的剖视图。
图6是依据本发明的芯片组装治具将芯片组装于电路板的示意图。
图7是依据图5显示本发明的吸附部接触芯片的情形。
图8是依据图4显示本发明的调整部不接触芯片的情形。
图9是依据图4显示本发明的调整部调整芯片位置的情形。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例并配合所附图式做详细说明。
请参阅图3，图3是依据本发明芯片组装治具的示意图。本发明的芯片组装治具50包括本体52以及抽气管54，其中本体52包括调整部57以及吸附部58，在调整部57上设置有窥视孔53，在吸附部58上设置有另一窥视孔51。在本体52底面设置V形凹槽56，抽气管54连结于本体52的顶面，并与V形凹槽56相连通。
V形凹槽56从本体52的调整部57延伸至吸附部58，请同时参阅图4及图5，图4是沿图3IV-IV的调整部的剖视图，图5是沿图3V-V的吸附部的剖视图，比较图4及图5可知，吸附部58在V形凹槽56中的内壁较调整部57的内壁为厚，因此在图4中除了调整部57(斜线区域)外，还可看到吸附部58的向内突出的内壁582。
在较佳实施例中，V形凹槽56的角度范围为60°<θ<90°，而最佳者为θ=75°。
请参阅图6，利用本发明的芯片组装治具50将芯片组装于电路板时，首先由抽气管54依箭头方向B抽气，产生真空吸力，使芯片组装治具50能吸附住芯片22，然后将吸附的芯片22移动并放置于电路板30上既定位置，如图所示，在电路板30上已先放置有另一芯片21(同样是利用芯片组装治具50)，而在放置后一芯片22时，本体52的V形凹槽56将同时涵盖一部份的前一芯片21，电路板30上已先涂胶，但胶尚未硬化，因此前一芯片21及后一芯片22尚未被固定，仍可调整其位置。
在吸附芯片过程中，本体52的吸附部58始终保持与芯片22相接触(如图7所示)。而在放置芯片的过程中，由于调整部57的内壁较薄，如果前一芯片21在电路板30上的位置正确，则调整部57不会与前一芯片21发生接触(如图8所示)，但如果前一芯片21位置有偏差，则在放置后一芯片22时，调整部57将会接触、推挤、带动前一芯片21在Y及-Y方向上调整至正确位置(如图9所示)。
请再参阅图6，在本体52的吸附部58及调整部57上分别设有窥视孔51、53，其中窥视孔51用于观察后一芯片22在V形凹槽56内抵顶吸附部58的情形，而另一窥视孔53则用于观察前一芯片21以及后一芯片22的间距d，以便利用芯片组装治具50带动后一芯片22在X及-X方向上调整位置，而得到精确的间距d。
对位完成后，抽气管54停止抽气，使芯片组装治具50解除对后一芯片22的吸引，然后移开并吸附下一个芯片(未图标)。以此方式，将芯片一一放置在电路板30上并排成一列，而电路板30上已事先涂胶，利用紫外线照射或其它方式使胶硬化而将所有芯片(包含芯片21、22)固定在电路板30上，完成组装。
本发明的芯片组装治具50具有如下优点：如果前一芯片21并非精确的放置在电路板30上而存在位置偏差时，利用本发明的芯片组装治具50内壁厚度不一的特殊结构，可在放置后一芯片22过程中同时调整前一芯片21至正确位置(Y方向)，再加上利用窥视孔53来观察前、后芯片21、22间距以进行调整(X方向)，将可以加快组装速度，提高生产效率。此外，本发明芯片组装治具50的V形凹槽56的角度范围为60°<θ<90°(最佳者为θ=75°)，实际操作中已证明可以有效减少芯片缺角(Chipping)等情形发生。
虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，但其并非用以限定本发明，本技术领域的人员，在不脱离本发明的精神和范围内，仍可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视权利要求所界定者为准。
Claims (10)
1. 一种芯片组装治具，用于将第一芯片放置在电路板上，其特征在于，包括：
本体，包括调整部以及吸附部，在该本体上设有凹槽，用于容纳该第一芯片，该凹槽从该调整部延伸至该吸附部，且该吸附部在该凹槽中的内壁较该调整部的内壁为厚；
抽气管，连结于该本体，且与该凹槽相连通。
2. 如权利要求1所述的芯片组装治具，其特征在于，当该第一芯片被放置在该电路板上且该电路板上已先放置有第二芯片时，该凹槽能同时容纳该第一芯片以及一部份的该第二芯片。
3. 如权利要求2所述的芯片组装治具，其特征在于，在该调整部上设置有窥视孔，可透过该窥视孔观察该第一芯片及该第二芯片的间距。
4. 如权利要求1所述的芯片组装治具，其特征在于，在该吸附部上设置有窥视孔，可透过该窥视孔观察该第一芯片在该凹槽内抵顶该吸附部的情形。
5. 如权利要求1所述的芯片组装治具，其特征在于，该凹槽为V形凹槽，且该V形凹槽的角度范围为60°至90°。
6. 如权利要求5所述的芯片组装治具，其特征在于，该V形凹槽的角度为75°。
7. 一种芯片组装治具，其特征在于，用于将第一芯片放置在电路板上，且该电路板上已先放置有第二芯片，包括：
本体，设有凹槽，且该凹槽能同时容纳该第一芯片以及一部份的该第二芯片；
抽气管，连结于该本体，且与该凹槽相连通。
8. 如权利要求7所述的芯片组装治具，其特征在于，在该本体上设置有窥视孔，可透过该窥视孔观察该第一芯片及该第二芯片的间距。
9. 一种芯片组装治具，用于将芯片放置在电路板上，其特征在于，包括：
本体，设有V形凹槽，用于容纳该芯片，该V形凹槽的角度范围为60°至90°；
抽气管，连结于该本体，且与该凹槽相连通。
10. 如权利要求9所述的芯片组装治具，其特征在于，该V形凹槽的角度大致上为75°。
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- 2012-06-13 CN CN201210194017.6A patent/CN103491717A/zh active Pending
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