JPH01238907A - 半導体組立治具 - Google Patents
半導体組立治具Info
- Publication number
- JPH01238907A JPH01238907A JP63065475A JP6547588A JPH01238907A JP H01238907 A JPH01238907 A JP H01238907A JP 63065475 A JP63065475 A JP 63065475A JP 6547588 A JP6547588 A JP 6547588A JP H01238907 A JPH01238907 A JP H01238907A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sawing
- semiconductor
- main body
- semiconductor substrate
- jig main
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 42
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000009958 sewing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
- B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
- B28D5/0094—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work the supporting or holding device being of the vacuum type
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体基板のソウイング時の治具に関する。
従来、半導体基板のソウイングとしては、半導体基板を
直接ソウイングマシーンのステージに乗せ、切り込みを
入れる方法と、粘着性テープに一旦半導体基板を貼りつ
け、それをソウイングマシーンのステージに乗せ、切り
込みを入れる方法がある。
直接ソウイングマシーンのステージに乗せ、切り込みを
入れる方法と、粘着性テープに一旦半導体基板を貼りつ
け、それをソウイングマシーンのステージに乗せ、切り
込みを入れる方法がある。
上述した従来のソウイング方法は半導体基板を直接ソウ
インダマシーン上に乗せるため、完全カヅト〈スルーカ
ット）はできず、その後テープ貼り付け、ブレーキング
等の工程が必要となってくる。又同時にブレーキングに
よる不良も発生し、工数増及び歩留りダウンのデメリッ
トがある。
インダマシーン上に乗せるため、完全カヅト〈スルーカ
ット）はできず、その後テープ貼り付け、ブレーキング
等の工程が必要となってくる。又同時にブレーキングに
よる不良も発生し、工数増及び歩留りダウンのデメリッ
トがある。
一方、半導体基板をテープに貼り付け、ソウイングする
方法では、テープの粘着度により半導体チップがソウイ
ング中に飛びちってしまうこと、またグイボンディング
工程でテープより半導体チップがスムーズにとれない等
の欠点がある。
方法では、テープの粘着度により半導体チップがソウイ
ング中に飛びちってしまうこと、またグイボンディング
工程でテープより半導体チップがスムーズにとれない等
の欠点がある。
本発明の目的は前記課題を解決した半導体組立治具を提
供することにある。
供することにある。
上述した従来のソウイング方法に対し、本発明は特殊治
具を使用することにより工数削減１歩留り向上及び作業
性を向上させることに相違点を有する。
具を使用することにより工数削減１歩留り向上及び作業
性を向上させることに相違点を有する。
上記目的を達成するため、本発明の半導体組立治具にお
いては、半導体基板を載置する治具本体の上面に、半導
体基板から個々に分離される半導体チップの大きさに対
応させてソウイング用溝を有し、該ソウイング用溝に囲
まれる位置に半導体チップを個々に吸着させる吸着孔を
備えたものである。
いては、半導体基板を載置する治具本体の上面に、半導
体基板から個々に分離される半導体チップの大きさに対
応させてソウイング用溝を有し、該ソウイング用溝に囲
まれる位置に半導体チップを個々に吸着させる吸着孔を
備えたものである。
以下、本発明の一実施例を図により説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す平面図、第２図は第１
図のＡ−Ａ′線断面図である。
図のＡ−Ａ′線断面図である。
図において、本発明は半導体基板１を載置する治具本体
２の上面に、基板１から個々に分離される半導体チップ
の大きさに対応させてソウイング用涌４を格子状に刻設
し、該ソウイング用溝４にて囲まれる位置に半導体チッ
プを個々に吸着させる吸着孔５をそれぞれ設けたもので
ある。
２の上面に、基板１から個々に分離される半導体チップ
の大きさに対応させてソウイング用涌４を格子状に刻設
し、該ソウイング用溝４にて囲まれる位置に半導体チッ
プを個々に吸着させる吸着孔５をそれぞれ設けたもので
ある。
第３図に示すように、治具本体２上に半導体基板１を乗
せ、これをソウイングマシーンのステージに乗せる。そ
してステージを通して吸着孔３より基板１の裏面を吸着
し、治具本体１に半導体基板１が吸着させる。治具本体
２のソウイング溝４に対応させて半導体基板１を挾んで
ソウイングブレードを位置決めし、ソウイングを行ない
、半導体基板１を半導体チップ５に個々に分離する。こ
の半導体チップ５は吸着孔３を通し治具本体２に固定さ
れている。ソウイング後、各半導体チップ５がみだれな
いようにカバー６をつけることも効果がある。
せ、これをソウイングマシーンのステージに乗せる。そ
してステージを通して吸着孔３より基板１の裏面を吸着
し、治具本体１に半導体基板１が吸着させる。治具本体
２のソウイング溝４に対応させて半導体基板１を挾んで
ソウイングブレードを位置決めし、ソウイングを行ない
、半導体基板１を半導体チップ５に個々に分離する。こ
の半導体チップ５は吸着孔３を通し治具本体２に固定さ
れている。ソウイング後、各半導体チップ５がみだれな
いようにカバー６をつけることも効果がある。
以上説明したように本発明はソウイング用の特殊治具を
使用することにより、テープ貼り付け、ブレーキング等
の工程をなくし、又ダイボンディング時の作業性を向上
できる効果がある。
使用することにより、テープ貼り付け、ブレーキング等
の工程をなくし、又ダイボンディング時の作業性を向上
できる効果がある。
第１図は本発明の一実施例を示す平面図、第２図は第１
図のＡ−Ａ′線断面図、第３図、第４図は本発明の治具
の使用状態を示す断面図である。 １・・・半導体基板 ２・・・治具本体３・・
・吸着孔 ４・・・ソウイング用渭５・・
・半導体チップ 特許出願人 日本電気株式会社 代 理 人 弁理士 菅 野 中、ｊ；
′□尉 第１図 第２図
図のＡ−Ａ′線断面図、第３図、第４図は本発明の治具
の使用状態を示す断面図である。 １・・・半導体基板 ２・・・治具本体３・・
・吸着孔 ４・・・ソウイング用渭５・・
・半導体チップ 特許出願人 日本電気株式会社 代 理 人 弁理士 菅 野 中、ｊ；
′□尉 第１図 第２図
Claims (1)
- １、半導体基板を載置する治具本体の上面に、半導体基
板から個々に分離される半導体チップの大きさに対応さ
せてソウイング用溝を有し、該ソウイング用溝に囲まれ
る位置に半導体チップを個々に吸着させる吸着孔を備え
たことを特徴とする半導体組立治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63065475A JPH01238907A (ja) | 1988-03-18 | 1988-03-18 | 半導体組立治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63065475A JPH01238907A (ja) | 1988-03-18 | 1988-03-18 | 半導体組立治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01238907A true JPH01238907A (ja) | 1989-09-25 |
Family
ID=13288168
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63065475A Pending JPH01238907A (ja) | 1988-03-18 | 1988-03-18 | 半導体組立治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01238907A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001085449A (ja) * | 1999-09-10 | 2001-03-30 | Disco Abrasive Syst Ltd | Ｃｓｐ基板保持部材及び該ｃｓｐ基板保持部材が載置されるｃｓｐ基板用テーブル |
| JP2003209071A (ja) * | 2002-01-15 | 2003-07-25 | Towa Corp | 樹脂封止済基板の切断用治具 |
| GB2434913A (en) * | 2006-02-02 | 2007-08-08 | Xsil Technology Ltd | Support for wafer singulation |
| CN101941249A (zh) * | 2010-09-20 | 2011-01-12 | 高佳太阳能股份有限公司 | 可拆卸组合的线开方机的多晶工作板 |
| JP2014082301A (ja) * | 2012-10-16 | 2014-05-08 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | 脆性材料基板のブレイク用治具及びブレイク方法 |
-
1988
- 1988-03-18 JP JP63065475A patent/JPH01238907A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001085449A (ja) * | 1999-09-10 | 2001-03-30 | Disco Abrasive Syst Ltd | Ｃｓｐ基板保持部材及び該ｃｓｐ基板保持部材が載置されるｃｓｐ基板用テーブル |
| JP2003209071A (ja) * | 2002-01-15 | 2003-07-25 | Towa Corp | 樹脂封止済基板の切断用治具 |
| GB2434913A (en) * | 2006-02-02 | 2007-08-08 | Xsil Technology Ltd | Support for wafer singulation |
| CN101941249A (zh) * | 2010-09-20 | 2011-01-12 | 高佳太阳能股份有限公司 | 可拆卸组合的线开方机的多晶工作板 |
| JP2014082301A (ja) * | 2012-10-16 | 2014-05-08 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | 脆性材料基板のブレイク用治具及びブレイク方法 |
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