JPH06823Y2 - 半導体ウエハの補強用当板 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は半導体ウエハの補強用当板に関する。さらに詳
しくは、トランジスタ，ダイオード等のディスクリート
素子（個別素子）等として利用されるシリコン(Si)単結
晶の円板形等からなる半導体ウエハからディスクリート
素子用基板を製造する際に、半導体ウエハを２分割切断
工作する工程において使用される半導体ウエハの補強用
当板の改良に関する。

［従来の技術］ 従来、本出願人は、シリコン単結晶の消耗低減等を目的
として、中央部に不純物が拡散されていない不純物未拡
散層を有し両面に不純物が拡散された不純物拡散層を有
する半導体ウエハを、厚み巾の中心部から切断し、切断
された各半導体ウエハの夫々の切断面を新な不純物を拡
散するための不純物未拡散層とするディスクリート素子
用基板の製造方法等を先に提案している（特開平1-2936
13号公報）。さらに、前記製造方法における半導体ウエ
ハの切断工程について、加工効率の確保、切断端の損傷
防止等を目的として、半導体ウエハの周縁にカーボン，
シリコン等で形成された当板を固着して行なう技術につ
いても先に提案している（特開平3-1536号公報）。

このような本出願人の先提案では、第６図、第７図に示
すような当板付き半導体ウエハを使用している。即ち、
半導体ウエハＷと略同一の厚み巾を有する当板Ｐを、半
導体ウエハＷの周縁に接着剤Ｃを介して当接し固着した
ものである。

［考案が解決しようとする課題］ 前述の従来の補強用当板では、半導体ウエハＷ、当板Ｐ
の固着面積が狭く固着強度が低いため、切断工程の際に
半導体ウエハＷ、当板Ｐが剥離しやすいという問題点を
有している。

本考案はこのような問題点を解決するためになされたも
のであり、その目的は、半導体ウエハとの固着強度の高
い補強用当板を提供し、２分割後の２枚を当板を介して
確実に同時回収すること、すなわち切断補強用および同
時回収用の両機能を有する実用性のある半導体ウエハの
補強用当板を提供することにある。

［課題を解決するための手段］ 前述の目的を達成するため、本考案に係る半導体ウエハ
は、中央部に不純物未拡散層を、両面に不純物拡散層を
有する半導体ウエハを、その厚み巾の中心部より内周刃
式カッタで２分割状に切断する際に該ウエハの切り終り
部の周縁に接着される板状の補強用当板において、一端
部に前記半導体ウエハの外周一部と嵌合する断面Ｕ形状
の凹溝を有し、中央部に前記カッタによるウエハの切断
終了後で２枚の切断状ウエハを連結状態に保持する切り
残し部が具備される切断方向の長さを有することを特徴
とする。

［作用］ 本考案によれば、当板に設けられた凹溝に半導体ウエハ
の外周一部が嵌合固着されたことにより、半導体ウエハ
の周縁のみならず両面（側面）側の周縁沿いの部分も凹
溝によって当板に当接することから、半導体ウエハと当
板の固着面積が拡大されるため、半導体ウエハ，当板の
固着強度が補強される。

又、前記当板は中央部に、前記カッタによるウエハの切
断終了後でなお２枚の切断状ウエハを連結状態に保持す
る切り残し部が具備されるので、切断により２分割され
る２枚のウエハを当板を介して保持状のまま一体型で同
時に回収することが可能である。

［実施例］ 以下、本考案に係る半導体ウエハの実施例を第１図〜第
５図に基いて説明する。

半導体ウエハ１は、第２図に詳細に示されるような断面
Ｕ形状の凹溝11を有する当板１を備えたものである。

当板１はカーボン，シリコン等の脆性材料で形成されて
おり、その厚み巾を形成する一面12に半導体ウエハ２の
周縁2aが差込まれ嵌合するような断面Ｕ形状の凹溝11が
設けられている。従つて、必然的に当板１の厚み巾は半
導体ウエハ２の厚み巾よりも厚く形成されることにな
る。

この凹溝11の底面11′と前記面12とは、当板１が半導体
ウエハ２の周縁2aの円弧部2a′に固着される場合は円弧
形に形成され（第１図）、当板１が半導体ウエハ２の周
縁2aのオリフィラ2a″に固着される場合には直線形に形
成される（第３図）。

半導体ウエハ２はシリコン単結晶の円板形等からなり、
中央部に不純物が拡散されていない不純物未拡散層21を
有し両面に不純物が拡散された不純物拡散層22を有して
いる。

これら当板１，半導体ウエハ２は、当板１の凹溝11に接
着剤３を比較的厚く塗布してから、半導体ウエハ２の周
縁2aを当板１の凹溝11内に差込み嵌合することにより、
固着される。

この接着剤３には熱硬化性樹脂を使用し、好ましくはエ
ポキシ系樹脂が適切である。

このような実施例によると、半導体ウエハ２は、当板１
の凹溝11に嵌合するような格好になることから、その周
縁2aのみならず両面2bの周縁2a沿いの部分も当板１と当
接することになり、半導体ウエハ２，当板１の固着面積
が拡大され固着強度が高まることになる。なお、この接
着剤３を介した当板１，半導体ウエハ２の固着の際に
は、接着剤３の材質，粘度等にもよるが、凹溝11内の接
着剤３が半導体ウエハ２に押圧されて半導体ウエハ２の
両面2bと当板１の前記面12との間に流出して盛上部３′
が形成され、さらに当板１，半導体ウエハ２の固着強度
が高くなる。

このような実施例の２分割切断工程では、半導体ウエハ
２を適当な保持具で保持し、第４図に示すようなダイア
モンドカッタ等の内周刃式カッタ４で半導体ウエハ２厚
み巾の中心から切断を開始し、第５図に示すように半導
体ウエハ２を完全に切断し、さらに当板１を途中の切断
終了端まで切断した後に、カッタ４と半導体ウエハ２は
相対的逆向きに移動し復帰する。

上記カッタ４の切断終了端における半導体ウエハ２の当
板１との位置関係を第１図，第３図に２点鎖線で示し、
これにより当板１は、前記カッタ４による半導体ウエハ
２の切断終了後でなお切り残し部１０が具備され、すな
わち当板１は中央部に前記切り残し部１０が具備される
切断方向の長さを有することが理解されよう。

上記切断工程の場合、切断された各半導体ウエハ２は、
その周縁2aと両面（片面）2bの周縁2a沿いの部分とが当
板１に当接固着しており、Ｌ字形の広い固着面積を形成
しているため、当板１とは簡単には剥離しない。さら
に、このＬ字形の広い固着面積は、切断された各半導体
ウエハ２に離間方向へ壁となるように存在していること
から、仮に剥離しそうになっても各半導体ウエハ２の脱
落を防止することができる。さらに、当板１の厚み巾が
半導体ウエハ２の厚み巾よりも厚く形成されていること
から、当板１自体の強度が高くなっているため、当板１
を途中まで切断した状態でも割裂するようなことはな
い。

［考案の効果］ 以上のように本考案によれば、半導体ウエハの周縁のみ
ならず両面側の周縁沿いの部分も凹溝によって当板に当
接することから、半導体ウエハ，当板の固着面積が拡大
され固着強度が高く、切断時におけるウエハ外周部の破
損を防止する切断補強機能を有するとともに、当板の一
部を残しての２分割切断の場合に、切断された各半導体
ウエハの剥離，脱落が防止されるため、２分割切断工程
後の同時回収作業を可能にする効果がある。

又、前記当板の凹溝が断面Ｕ形状であるので、接着剤を
充填した際の流出がないとともに半導体ウエハを嵌合す
る際の位置合わせも容易となり、当板の取り付け作業に
機械的自動化も可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係る当板を取り付けた半導体ウエハの
第１実施例を示す正面図、第２図は第１図のＸ−Ｘ線断
面図（要部拡大図を含む）、第３図は第１図の固着位置
の変形例を示す正面図、第４図、第５図は第１図のもの
に対する切断工程を示す断面図、第６図は従来例を示す
正面図，第７図は第６図の縦断面図である。 １…当板 ２…半導体ウエハ 2a…周縁 2b…両面 21…不純物未拡散層 22…不純物拡散層 ３…接着剤

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】中央部に不純物未拡散層を、両面に不純物
   拡散層を有する半導体ウエハを、その厚み巾の中心部よ
   り内周刃式カッタで２分割状に切断する際に該ウエハの
   切り終り部の周縁に接着される板状の補強用当板におい
   て、一端部に前記半導体ウエハの外周一部と嵌合する断
   面Ｕ形状の凹溝を有し、中央部に前記カッタによるウエ
   ハの切断終了後で２枚の切断状ウエハを連結状態に保持
   する切り残し部が具備される切断方向の長さを有するこ
   とを特徴とする半導体ウエハの補強用当板。