JPS6322676Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、半導体ウエハを収容するための開口
をほゞ中央部に有する板状部材からなり、この板
状部材の一方の面である被接着面に上記開口をほ
ぼ覆うようにして接着された接着テープにより上
記半導体ウエハを上記開口内で位置決め保持する
ように構成された半導体ウエハ用マウントフレー
ムに関するものである。

一般に、IC，LSI及びVLSI等の半導体装置を
製造する場合、半導体ウエハの状態で種々のウエ
ハ処理を施し、一枚のウエハに多数の半導体装置
を形成した後、これを分割して個々の半導体装置
（チツプ）を得ている。この半導体ウエハの分割
は、その表面に格子状の切り溝を入れて切断する
こと（ダイシング工程）により行なわれる。その
際、切断によつて各チツプが分離散乱しないよう
に、通常、半導体ウエハを上述のようなマウント
フレームの中央開口内に位置せしめ、マウントフ
レームと半導体ウエハの裏面に跨つて接着テープ
を貼着し、半導体ウエハをマウントフレームに固
定した後で切断している。

ところが、この方法には、従来、次のような問
題点があつた。即ち、この方法においては、マウ
ントフレームとその中央開口内に位置決めされた
半導体ウエハとに接着テープを貼付する際、通
常、ロール状に巻かれた巾広の接着テープを所定
量繰り出して、これをマウントフレームのほゞ全
面にわたつて貼付し、次いで、マウントフレーム
の中央開口及びその周辺部分のみを残して接着テ
ープを切断除去する方法がとられている。ところ
が、接着テープを切断除去する際、従来のマウン
トフレームでは、その周辺部分に貼付された接着
テープの残余部分がマウントフレームから剥がれ
難く、このため、供給リールと巻取リールとの間
に架張されて間欠的に走行する接着テープにマウ
ントフレームが貼り付いてしまつて、マウントフ
レーム及び半導体ウエハを載置していたテーブル
からこれらが離れてしまい、自動のテープ貼機を
停止して人手によつて剥がしてテーブルに載置し
なおさなければならなかつたり、或いは、テーブ
ル上に落下してウエハが損傷するというような事
故があつた。

本考案は上述のような問題点に鑑みてなされた
ものであつて、マウントフレームのほゞ中央部に
設けられた開口の周囲部分を、マウントフレーム
の他の部分よりも接着テープに接着され易いよう
に構成することによつて、マウントフレームが接
着テープの残余部分から剥がれ易くなるようにし
たものである。

以下、本考案を実施例につき図面を参照して説
明する。なお、以下の実施例においては、マウン
トフレームの外形が角型のものについてのみ説明
するが、本考案は丸形その他各種形状のマウント
フレームにも適用可能である。

第１図は本考案の第１の実施例を示した平面図
である。マウントフレーム１はステンレススチー
ルで構成されており、そのほゞ中央部に、半導体
ウエハ２を収容するための円形開口３が形成され
ている。図示のように、半導体ウエハ２はほゞ円
形に構成されており、その外周部に、結晶方位を
特定するためのオリエンテーシヨンフラツトと呼
ばれる直線部４が設けられている。そして、半導
体ウエハ２は、この直線部４を所定方向に位置合
せした状態で、マウントフレーム１の開口３の中
央位置に収容される。一方、マウントフレーム１
の外周部にも、搬送、位置づけ等に利用され得る
種々の切欠き５が設けられている。

接着テープ６は、仮想線で示すように、マウン
トフレーム１及び半導体ウエハ２に面して、図の
手前側に架張されている。そして、マウントフレ
ーム１及び半導体ウエハ２をこの接着テープ６に
相対的に押圧することによつて、接着テープ６を
マウントフレーム１及び半導体ウエハ２に夫々貼
付する。次いで、仮想線で示すカツテイングライ
ン７に沿つて接着テープ６を円形に切断し、この
円形部分を除いた接着テープ６の残余部分をマウ
ントフレーム１から剥離する。

このようにして、マウントフレーム１の開口３
を覆うようにして架張された状態で接着テープ
６′が貼付される。一方、半導体ウエハ２は、こ
の架張された接着テープ６′に接着されることに
より、マウントフレーム１の開口３内に位置決め
保持される。

ところが、既述したように、従来は、接着テー
プ６の残余部分、即ち、円形部分６′を除いた外
側部分をマウントフレーム１から剥離する際に、
この部分がマウントフレーム１から剥がれ難いと
いう問題点があつた。そこで、本実施例において
は、次のようにして、この問題を解決している。

即ち、マウントフレーム１の被接着面（図に表
われている面）は、接着テープ６′が接着される
開口３の周囲部分８が比較的滑面に構成され、そ
の他の部分、即ち、上記周囲部分８の外側部分９
が粗面に構成されている。このような構成によつ
て、接着テープ６は、開口３の周囲部分に対して
接着し易く、その外側部分９に対しては接着し難
くなる。従つて、接着テープ６を切断した後、こ
の接着テープ６の残余部分がマウントフレーム１
の外側部分９から剥がれ易くなり、供給リールと
巻取リール（いずれも図示せず）との間に架張さ
れた接着テープ６にマウントフレーム１が貼り付
いてしまう不都合の生じることが防止される。一
方、マウントフレーム１の開口３に架張された接
着テープ６′は、滑面に構成された開口３の周囲
部分８に接着しているので、この部分から剥がれ
難く、後の各処理工程中に不用意に剥がれるよう
なことがない。

マウントフレーム１の被接着面を上記のように
処理する場合、開口３の周囲部分８は通常の鏡面
仕上げでも充分であるが、接着テープ６′との間
の接着力を強化するために約0.1S〜0.2S程度の鏡
面に仕上げるのがより好ましい。一方、この周囲
部分以外の外側部分９は、特に鏡面仕上げしない
状態のステンレススチールでよいが、例えば、サ
ンドブラストやエツチング等の方法によつて
560S程度の粗面に構成するのがより好ましい。

なお、上記実施例においては、マウントフレー
ム１をステンレススチールで構成したが、このマ
ウントフレーム１は、他の金属、セラミツクス、
或いは、ガラス繊維で補強したポリエチレンテレ
フタレート（FRPET）等の合成樹脂によつても
構成することができる。これらの場合でも、マウ
ントフレーム１の被接着面は、上述したとほゞ同
様な表面処理によつて滑面と粗面とに構成され
る。また、マウントフレーム１を合成樹脂の鋳型
成形によつて製造する場合には、成形型の内側面
を滑面と粗面とに構成し、この成形型の面状態が
そのまま成形品に写されるようにして成形すれば
よい。

第２図は本考案の第２の実施例を示す縦断面図
である。マウントフレーム１は、開口３の周囲部
分を構成するリング状部材１２とこのリング状部
材１２の外側部分を構成する別部材１３とから構
成されている。リング状部材１２は比較的接着テ
ープが接着し易い材料、例えば、上述した
FRPET等の合成樹脂によつて構成することがで
きる。一方、外側部材１３は、接着テープが接着
し難いような材料（言いかえると、接着テープか
ら剥離し易い材料）、例えば、テフロン（デユポ
ン社の商標名）やポリアミド・イミド樹脂のよう
なもので構成すればよい。

リング状部材１２と外側部材１３とは、接着や
圧入等の方法によつて互いに結合されてよい。た
だし、特に、圧入によつて結合させる場合には、
リング状部材１２及び外側部材１３の熱膨張率が
殆ど等しいか、或いは、リング状部材１２の熱膨
張率が外側部材１３の熱膨張率よりも少し大きい
ように構成するのがよい。

本例において、接着テープは、例えば、図の上
面１４に接着され、リング状部材１２と外側部材
１３との境界部分１５にほゞ沿つて切断される。

第３図は本考案の第３の実施例を示す縦断面図
である。本例は、上述した第２の実施例の変形例
であつて、上述したリング状部材１２と同じ材料
で構成された薄いリング状部材１８が、マウント
フレーム１の被接着面１９と開口３の一部分にお
いてのみ露出している。マウントフレーム１の他
の部分２０は、上述した第２実施例の外側部材１
３と同じ材料で構成される。リング状部材１８と
他の部分２０とは接着等によつて結合されてよ
い。被接着面１９に貼付された接着テープはやは
りリング状部材１８と他の部分２０との間の境界
部分２１にほゞ沿つて切断される。

第４図は本考案の第４の実施例を示す縦断面図
である。本例においては、マウントフレーム１の
本体部２４が、例えば、鏡面仕上げされたステン
レススチールやFRPET等の接着テープが接着し
易い材料で構成されている。そして、マウントフ
レーム１の被接着面２５には、接着テープが接着
されるべき開口３の周囲部分２６を除いた部分
に、既述したテフロン等の接着テープが接着し難
い材料からなる表面層２７が形成されている。な
お、図では表面層２７の厚みを誇張して示してい
るが、この表面層２７の厚みは数μ或いはそれ以
外であつてよい。また、この表面層２７を形成す
る方法としては、従来周知の方法が用いられてよ
い。

このような構成によつて、マウントフレーム１
の被接着面２５は、接着テープが接着されるべき
開口３の周囲部分２６では接着テープが接着し易
い材料からなる本体部２４が露出しており、接着
テープが容易に剥離されなければならない外側部
分は、接着テープが接着し難い表面層２７で覆わ
れている。

第５図は本考案の第５の実施例を示す縦断面図
である。本例では、マウントフレーム１の被接着
面３０において、接着テープが接着されるべき開
口３の周囲部分３１がマウントフレーム１の他の
部分よりも少し高くなるように構成されている。
マウントフレーム１を構成する材料としては、既
述したステンレススチールやFRPET等でよい。
また、周囲部分３１の高さは0.5mm以上が好まし
い。

このように構成することによつて、マウントフ
レーム１の被接着面３０を接着テープに相対的に
押圧したときに、高く構成された開口３の周囲部
分３１が他の部分よりも接着テープに接着され易
くなり、この結果、周囲部分３１以外の部分から
接着テープを剥離し易くなる。なお、周囲部分３
１と他の部分との境界をなす段部３２の稜角があ
まり大きすぎると上述した効果が小さくなるの
で、この稜角は90゜若しくはそれ以下であるのが
好ましい。

第６図は本考案の第６の実施例を示す縦断面図
である。本例では、マウントフレーム１の被接着
面３５における開口３の周囲部分に、接着テープ
が接着し易い材料、例えば、塩化ビニルからなる
リング状テープ３６が貼付されている。マウント
フレーム１の本体部３７は、例えば鏡面仕上げさ
れていないステンレススチールやFRPET等であ
つてよい。また、リング状テープ３６の厚みは約
70〜150μ程度であるのが好ましい。

このように構成すると、既述した第２及び第３
実施例と第５実施例との夫々の効果が相乗される
ので非常に効果的である。

なお、以上説明した実施例においては、マウン
トフレーム１の開口３を完全に覆うようにして接
着テープを貼付したが、接着テープは開口３を部
分的に覆うように貼付されてもよい。

以上説明したように、本考案によれば、半導体
ウエハ用マウントフレームの接着テープに対する
被接着面において、この接着テープが接着される
べき開口の周囲部分がこの周囲部分以外の部分よ
りも上記接着テープに対して接着され易いように
構成している。

従つて、切断された接着テープの残余部分がマ
ウントフレームから剥がれ易くなり、マウントフ
レームが接着テープの上記残余部分に貼り付いて
しまうことがない。それ故、マウントフレーム及
び半導体ウエハを載置しているテーブルからこれ
らが離れてしまう不都合を防止することができ
る。一方、マウントフレームの開口内に架張され
た接着テープは、接着テープに対して接着され易
いように構成された開口の周囲部分に貼付される
ので、各処理工程中に不用意に剥がれるようなこ
とがない。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の第１の実施例を示すマウント
フレームと半導体ウエハの平面図、第２図は本考
案の第２の実施例を示すマウントフレームの縦断
面図、第３図は本考案の第３の実施例を示すマウ
ントフレームの縦断面図、第４図は本考案の第４
の実施例を示すマウントフレームの縦断面図、第
５図は本考案の第５の実施例を示すマウントフレ
ームの縦断面図、第６図は本考案の第６の実施例
を示すマウントフレームの縦断面図である。 なお図面に用いた符号において、１……マウン
トフレーム、２……半導体ウエハ、３……開口、
６……接着テープ、１４，１９，２５，３０，３
５……被接着面、である。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 １ 半導体ウエハを収容するための開口をほゞ中
   央部に有する板状部材からなり、この板状部材
   の一方の面である被接着面に上記開口をほゞ覆
   うようにして接着された接着テープにより上記
   半導体ウエハを上記開口内で位置決め保持する
   ように構成された半導体ウエハ用マウントフレ
   ームにおいて、上記開口の周囲部分がこの周囲
   部分以外の部分よりも上記接着テープに対して
   接着され易いように上記マウントフレームの上
   記被接着面を構成したことを特徴とする半導体
   ウエハ用マウントフレーム。 ２ 上記被接着面において、上記開口の上記周囲
   部分以外の部分を粗面に構成したことを特徴と
   する実用新案登録請求の範囲第１項に記載の半
   導体ウエハ用マウントフレーム。 ３ 上記被接着面において、上記開口の上記周囲
   部分を上記接着テープが接着し易い材料で構成
   し、この周囲部分以外の部分を上記接着テープ
   が接着し易い材料で構成したことを特徴とする
   実用新案登録請求の範囲第１項に記載の半導体
   ウエハ用マウントフレーム。 ４ 上記被接着面において、上記開口の上記周囲
   部分以外の部分に上記接着テープが接着し難い
   表面層を形成したことを特徴とする実用新案登
   録請求の範囲第３項に記載の半導体ウエハ用マ
   ウントフレーム。 ５ 上記被接着面において、上記開口の上記周囲
   部分が他の部分よりも相対的に高くなるように
   構成したことを特徴とする実用新案登録請求の
   範囲第１項に記載の半導体ウエハ用マウントフ
   レーム。