JP4011178B2 - 半導体装置の製造方法、それに使用する樹脂基板及びテープ - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体装置の製造方法、それに使用する樹脂基板及びテープに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に樹脂基板を用いた半導体装置、詳しくは半導体集積回路装置においては、装置の薄形化のために、樹脂基板に貫通した穴部を設け、樹脂基板の下側に粘着性のあるテープを貼りつけ、穴部に半導体チップを搭載しワイヤボンド、樹脂封止工程終了後テープを樹脂基板から剥がすようにした製造方法が採用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記した方法では、一旦樹脂基板に貼りつけたテープを組立工程の最後に剥離することが大変困難である。特にテープが樹脂基板の全面に貼りつけられている場合は、更に困難を極めることになる。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
上記した課題を解決するため、本発明は、貫通した穴が設けられた樹脂基板の穴部を塞ぐように樹脂基板の下側に粘着性のあるテープを貼り付け、穴部に半導体チップを搭載し、穴部及び半導体チップを樹脂封止し、樹脂封止終了後、テープを剥がして半導体装置を製造する方法であって、樹脂基板又はテープの一部に弱接着又は非接着処理を施し、樹脂基板からテープを剥離し易くしたものである。
【０００５】
【発明の実施の形態】
図１は本発明に係る樹脂基板を説明する断面図である。
【０００６】
樹脂基板１には半導体チップを搭載するための穴部２が貫通孔として設けられ、樹脂基板１上には導体パターン３が形成されている。またテープ４が貼りつけられる樹脂基板１の下面には、テープ４が貼られる部分の一部に弱接着又は非接着処理が施されている。
【０００７】
弱接着又は非接着処理は、樹脂基板１の上記した一部に、テープ４との接着力を弱めるか又は接着しない材質、例えばシリコン樹脂５を、印刷方式、刷毛、スプレイなどにより塗布して行われる。
【０００８】
テープ４は接着剤が塗布された粘着性のテープで組立時に樹脂基板１に貼りつけられ、半導体チップを固定して組立工程が実施される。
【０００９】
図２及び図３は本発明の第１の実施形態を示す断面図で、図２は樹脂封止までの工程を示し、図３はテープ剥離の工程を示している。
【００１０】
図２の（ａ）において、樹脂基板１には貫通した穴部２が設けられ、上面に導体パターン３が形成される。
【００１１】
（ｂ）においては、樹脂基板１の下面で、テープ４が貼りつけられる部分の一部に、テープ４との接着力を弱めるか又は接着しない材質、例えばシリコン樹脂５を塗布する。
【００１２】
（ｃ）において、テープ４を樹脂基板１の下面に貼りつけ、（ｄ）において、半導体チップ６を穴部２に搭載し、テープ４に固定する。
【００１３】
（ｅ）においては、半導体チップ６の電極と導体パターン３とを金線７等でワイヤボンディングし、（ｆ）において、封止樹脂８により樹脂封止される。
【００１４】
図３の（ｇ）においては、樹脂基板１から不要になったテープ４を剥がすために、樹脂基板１の弱接着又は非接着処理を施した部分に、薄状のへら９などを差し入れてテープ４を適当な位置まで剥がす。
【００１５】
（ｈ）においては、剥離したテープ４の一部を更に引き下げ、（ｉ）におけるようにテープ４を完全に剥がし、シリコン樹脂５を除去して半導体装置が完成する。
【００１６】
以上のように、第１の実施形態によれば、樹脂基板１の一部に弱接着又は非接着の処理を施すことにより、樹脂封止工程後に樹脂基板１からテープ４を剥がす際に、その切っ掛けとなるテープ４の一部を容易に剥離することができ、延いてはテープ４全体を樹脂基板１から容易に剥離することが可能になる。
【００１７】
図４は本発明に係るテープを説明する断面図である。
【００１８】
テープ４１は樹脂基板１に貼りつけられるため、表面には接着剤が塗布され、粘着性のある構成となっているが、テープ４１の周辺部の一部に弱接着又は非接着処理が施されている。
【００１９】
この処理は接着力を弱めるか又は接着しない材質、例えばシリコン樹脂５を上記した方法で塗布することにより行われる。
【００２０】
図５及び図６は本発明の第２の実施形態を示す断面図、図５は樹脂封止までの工程を示し、図６はテープ剥離の工程を示している。
【００２１】
図５の（ａ）において、粘着性のテープ４１の一部に接着力を弱めるか又は接着しない材質、例えばシリコン樹脂５を塗布する。
【００２２】
（ｂ）においては、穴部２が設けられ、導体パターン３が形成された樹脂基板１に弱接着又は非接着処理をしたテープ４１を貼りつけ、（ｃ）において半導体チップ６を穴部２に搭載し、テープ４１に固定する。
【００２３】
（ｄ）においては、半導体チップ６の電極と導体パターンとを金線７等でワイヤボンディングし、（ｅ）において、封止樹脂８により樹脂封止される。
【００２４】
図６の（ｆ）においては、樹脂基板１からテープ４１を剥がすために、テープ４１の弱接着又は非接着処理を施した部分に、薄状のへら９などを差し入れてテープ４１を適当な位置まで剥がす。
【００２５】
（ｇ）においては、剥離したテープ４１の一部を更に引き下げ、（ｈ）におけるようにテープ４１を完全に剥がして半導体装置が完成する。
【００２６】
以上のように、第２の実施形態によれば、第１の実施形態と同様に樹脂基板１からテープ４１を容易に剥離することができ、また弱接着又は非接着処理をテープ４１にして、樹脂基板１にしないで済むので、製造プロセスの簡易化が可能になる。
【００２７】
図７は本発明に係る他のテープを説明する断面図で、第２の実施形態に適用される。
【００２８】
テープ４２は樹脂基板１に貼りつけられるため、表面には接着剤が塗布され、粘着性のある構成となっているが、テープ４２の周辺部の一部に非接着処理が施されている。
【００２９】
この処理はテープ４２に接着剤を塗布する際、上記した一部に接着剤を塗布しない部分、即ち無接着剤部分１０を設けることにより行われる。
【００３０】
半導体装置の製造工程としては第２の実施形態と同じであるが、テープに接着力を弱めるか又は接着しない材質を塗布することをしないので、その分経済的になる利点がある。
【００３１】
【発明の効果】
上記したように、本発明は樹脂基板又はテープの一部に弱接着又は非接着の処理を施すことにより、樹脂基板からテープを容易に剥離することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る樹脂基板を説明する断面図
【図２】本発明の第１の実施形態を示す断面図（その１）
【図３】本発明の第１の実施形態を示す断面図（その２）
【図４】本発明に係るテープを説明する断面図
【図５】本発明の第２の実施形態を示す断面図（その１）
【図６】本発明の第２の実施形態を示す断面図（その２）
【図７】本発明に係る他のテープを説明する断面図
【符号の説明】
１ 樹脂基板
４，４１，４２ テープ
５ シリコン樹脂
１０ 無接着剤部分
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体装置の製造方法、それに使用する樹脂基板及びテープに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に樹脂基板を用いた半導体装置、詳しくは半導体集積回路装置においては、装置の薄形化のために、樹脂基板に貫通した穴部を設け、樹脂基板の下側に粘着性のあるテープを貼りつけ、穴部に半導体チップを搭載しワイヤボンド、樹脂封止工程終了後テープを樹脂基板から剥がすようにした製造方法が採用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記した方法では、一旦樹脂基板に貼りつけたテープを組立工程の最後に剥離することが大変困難である。特にテープが樹脂基板の全面に貼りつけられている場合は、更に困難を極めることになる。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
上記した課題を解決するため、本発明は、貫通した穴が設けられた樹脂基板の穴部を塞ぐように樹脂基板の下側に粘着性のあるテープを貼り付け、穴部に半導体チップを搭載し、穴部及び半導体チップを樹脂封止し、樹脂封止終了後、テープを剥がして半導体装置を製造する方法であって、樹脂基板又はテープの一部に弱接着又は非接着処理を施し、樹脂基板からテープを剥離し易くしたものである。
【０００５】
【発明の実施の形態】
図１は本発明に係る樹脂基板を説明する断面図である。
【０００６】
樹脂基板１には半導体チップを搭載するための穴部２が貫通孔として設けられ、樹脂基板１上には導体パターン３が形成されている。またテープ４が貼りつけられる樹脂基板１の下面には、テープ４が貼られる部分の一部に弱接着又は非接着処理が施されている。
【０００７】
弱接着又は非接着処理は、樹脂基板１の上記した一部に、テープ４との接着力を弱めるか又は接着しない材質、例えばシリコン樹脂５を、印刷方式、刷毛、スプレイなどにより塗布して行われる。
【０００８】
テープ４は接着剤が塗布された粘着性のテープで組立時に樹脂基板１に貼りつけられ、半導体チップを固定して組立工程が実施される。
【０００９】
図２及び図３は本発明の第１の実施形態を示す断面図で、図２は樹脂封止までの工程を示し、図３はテープ剥離の工程を示している。
【００１０】
図２の（ａ）において、樹脂基板１には貫通した穴部２が設けられ、上面に導体パターン３が形成される。
【００１１】
（ｂ）においては、樹脂基板１の下面で、テープ４が貼りつけられる部分の一部に、テープ４との接着力を弱めるか又は接着しない材質、例えばシリコン樹脂５を塗布する。
【００１２】
（ｃ）において、テープ４を樹脂基板１の下面に貼りつけ、（ｄ）において、半導体チップ６を穴部２に搭載し、テープ４に固定する。
【００１３】
（ｅ）においては、半導体チップ６の電極と導体パターン３とを金線７等でワイヤボンディングし、（ｆ）において、封止樹脂８により樹脂封止される。
【００１４】
図３の（ｇ）においては、樹脂基板１から不要になったテープ４を剥がすために、樹脂基板１の弱接着又は非接着処理を施した部分に、薄状のへら９などを差し入れてテープ４を適当な位置まで剥がす。
【００１５】
（ｈ）においては、剥離したテープ４の一部を更に引き下げ、（ｉ）におけるようにテープ４を完全に剥がし、シリコン樹脂５を除去して半導体装置が完成する。
【００１６】
以上のように、第１の実施形態によれば、樹脂基板１の一部に弱接着又は非接着の処理を施すことにより、樹脂封止工程後に樹脂基板１からテープ４を剥がす際に、その切っ掛けとなるテープ４の一部を容易に剥離することができ、延いてはテープ４全体を樹脂基板１から容易に剥離することが可能になる。
【００１７】
図４は本発明に係るテープを説明する断面図である。
【００１８】
テープ４１は樹脂基板１に貼りつけられるため、表面には接着剤が塗布され、粘着性のある構成となっているが、テープ４１の周辺部の一部に弱接着又は非接着処理が施されている。
【００１９】
この処理は接着力を弱めるか又は接着しない材質、例えばシリコン樹脂５を上記した方法で塗布することにより行われる。
【００２０】
図５及び図６は本発明の第２の実施形態を示す断面図、図５は樹脂封止までの工程を示し、図６はテープ剥離の工程を示している。
【００２１】
図５の（ａ）において、粘着性のテープ４１の一部に接着力を弱めるか又は接着しない材質、例えばシリコン樹脂５を塗布する。
【００２２】
（ｂ）においては、穴部２が設けられ、導体パターン３が形成された樹脂基板１に弱接着又は非接着処理をしたテープ４１を貼りつけ、（ｃ）において半導体チップ６を穴部２に搭載し、テープ４１に固定する。
【００２３】
（ｄ）においては、半導体チップ６の電極と導体パターンとを金線７等でワイヤボンディングし、（ｅ）において、封止樹脂８により樹脂封止される。
【００２４】
図６の（ｆ）においては、樹脂基板１からテープ４１を剥がすために、テープ４１の弱接着又は非接着処理を施した部分に、薄状のへら９などを差し入れてテープ４１を適当な位置まで剥がす。
【００２５】
（ｇ）においては、剥離したテープ４１の一部を更に引き下げ、（ｈ）におけるようにテープ４１を完全に剥がして半導体装置が完成する。
【００２６】
以上のように、第２の実施形態によれば、第１の実施形態と同様に樹脂基板１からテープ４１を容易に剥離することができ、また弱接着又は非接着処理をテープ４１にして、樹脂基板１にしないで済むので、製造プロセスの簡易化が可能になる。
【００２７】
図７は本発明に係る他のテープを説明する断面図で、第２の実施形態に適用される。
【００２８】
テープ４２は樹脂基板１に貼りつけられるため、表面には接着剤が塗布され、粘着性のある構成となっているが、テープ４２の周辺部の一部に非接着処理が施されている。
【００２９】
この処理はテープ４２に接着剤を塗布する際、上記した一部に接着剤を塗布しない部分、即ち無接着剤部分１０を設けることにより行われる。
【００３０】
半導体装置の製造工程としては第２の実施形態と同じであるが、テープに接着力を弱めるか又は接着しない材質を塗布することをしないので、その分経済的になる利点がある。
【００３１】
【発明の効果】
上記したように、本発明は樹脂基板又はテープの一部に弱接着又は非接着の処理を施すことにより、樹脂基板からテープを容易に剥離することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る樹脂基板を説明する断面図
【図２】本発明の第１の実施形態を示す断面図（その１）
【図３】本発明の第１の実施形態を示す断面図（その２）
【図４】本発明に係るテープを説明する断面図
【図５】本発明の第２の実施形態を示す断面図（その１）
【図６】本発明の第２の実施形態を示す断面図（その２）
【図７】本発明に係る他のテープを説明する断面図
【符号の説明】
１ 樹脂基板
４，４１，４２ テープ
５ シリコン樹脂
１０ 無接着剤部分
Claims (11)
- 貫通した穴が設けられた樹脂基板の前記穴部を塞ぐように前記樹脂基板の下側に粘着性のあるテープを貼り付け、前記穴部に半導体チップを搭載し、前記穴部及び半導体チップを樹脂封止し、樹脂封止終了後、前記テープを剥がして半導体装置を製造する方法であって、
前記樹脂基板の一部にテープとの接着力を弱めるか又は接着しない材質を塗布して弱接着又は非接着処理を施し、前記樹脂基板から前記テープを剥離し易くしたことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記接着力を弱めるか又は接着しない材質がシリコン樹脂であることを特徴とする請求項１記載の半導体装置の製造方法。
- 請求項１記載の半導体装置の製造方法に使用される樹脂基板であって、テープが貼られる部分の一部に、前記テープとの接着力を弱めるか又は接着しない材質を塗布して、前記テープを剥離し易くしたことを特徴とする樹脂基板。
- 前記接着力を弱めるか又は接着しない材質がシリコン樹脂であることを特徴とする請求項３記載の樹脂基板。
- 貫通した穴が設けられた樹脂基板の前記穴部を塞ぐように前記樹脂基板の下側に粘着性のあるテープを貼り付け、前記穴部に半導体チップを搭載し、前記穴部及び半導体チップを樹脂封止し、樹脂封止終了後、前記テープを剥がして半導体装置を製造する方法であって、
前記テープの一部に樹脂基板との接着力を弱めるか又は接着しない部分を形成して弱接着又は非接着処理を施し、前記樹脂基板から前記テープを剥離し易くしたことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記テープの一部に樹脂基板との接着力を弱めるか又は接着しない材質を塗布して弱接着又は非接着処理を施したことを特徴とする請求項５記載の半導体装置の製造方法。
- 前記接着力を弱めるか又は接着しない材質がシリコン樹脂であることを特徴とする請求項６記載の半導体装置の製造方法。
- 請求項５又は６記載の半導体装置の製造方法に使用されるテープであって、樹脂基板に貼る部分の一部に、前記樹脂基板との接着力を弱めるか又は接着しない材質を塗布して剥離し易くしたことを特徴とするテープ。
- 前記接着力を弱めるか又は接着しない材質がシリコン樹脂であることを特徴とする請求項８記載のテープ。
- 前記テープの一部に接着剤を塗布しない部分を設けることにより樹脂基板と接着しない部分を形成して非接着処理を施したことを特徴とする請求項５記載の半導体装置の製造方法。
- 請求項１０記載の半導体装置の製造方法に使用されるテープであって、樹脂基板に貼る部分の一部に、接着剤を塗布しない部分を設けて剥離し易くしたことを特徴とするテープ。
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|---|---|---|---|
| JP2868598A JP4011178B2 (ja) | 1998-02-10 | 1998-02-10 | 半導体装置の製造方法、それに使用する樹脂基板及びテープ |
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| JP2868598A JP4011178B2 (ja) | 1998-02-10 | 1998-02-10 | 半導体装置の製造方法、それに使用する樹脂基板及びテープ |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11233529A JPH11233529A (ja) | 1999-08-27 |
| JP4011178B2 true JP4011178B2 (ja) | 2007-11-21 |
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| JP2868598A Expired - Fee Related JP4011178B2 (ja) | 1998-02-10 | 1998-02-10 | 半導体装置の製造方法、それに使用する樹脂基板及びテープ |
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| JP6406787B2 (ja) * | 2014-10-23 | 2018-10-17 | 株式会社三井ハイテック | リードフレーム及びその製造方法 |
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1998
- 1998-02-10 JP JP2868598A patent/JP4011178B2/ja not_active Expired - Fee Related
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