JP3520815B2 - 圧力センサチップのダイボンド方法 - Google Patents
圧力センサチップのダイボンド方法Info
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- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、圧力センサチップ
（差圧式半導体圧力センサチップ）をパッケージ等（ボ
ディブロック）に実装する圧力センサチップのダイボン
ド方法に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】図４に圧力センサの断面図を示す。圧力
センサチップ１はボディブロック２に搭載され、両者は
接着剤３により接着されている。接着剤３は圧力センサ
チップ１の接着面外周に当たる部位に渡って塗布され
る。測定される圧力は、ボディブロック２に設けられた
圧力導入孔２ａを介して圧力センサチップ１のシリコン
ダイヤフラム１ａに印加され、この印加された圧力に応
じた電気信号が圧力センサチップ１よりボンディングワ
イヤ４を介してリードフレーム５に出力される。 【０００３】図５は圧力センサチップ１をボディブロッ
ク２に実装する手順の概略を示す。先ずボディブロック
２側の接着面２ｂ（ダイ付け位置）にディスペンサノズ
ル６により接着剤３を塗布する（ａ）。接着剤３は、圧
力導入孔２ａ周辺に塗布され、その後圧力センサチップ
１を保持するコレット７を接着面２ｂに垂下させて
（ｂ）、圧力センサチップ１をボディブロック２内部に
搭載し、接着剤３により両者を接着する（ｃ）。 【０００４】ディスペンサノズル６による接着剤の塗布
方法には図６のような方法がある。図６（ａ）はディス
ペンサノズル６を圧力導入孔２ａの周りに略円状に移動
して接着剤を塗布する方法である。また同図（ｂ）は、
圧力導入孔２ａの周りに多数点塗布する方法である。 【０００５】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図６
（ａ）のような塗布方法では、接着剤３を連続的に均一
な厚さで塗布することが非常に困難であり、塗布開始時
点では量が少なくかすれ気味となり、終了時点では接着
剤３の垂れにより過多に塗布される傾向がある。接着剤
３を均一に塗布できなければ、圧力センサチップ１の接
着性が悪くなり、印加された圧力が接着面でもれ、測定
精度の劣化及び破壊耐圧の低下や、オフセット電圧のば
らつきの要因となる。また、圧力センサチップ１が傾い
て実装されることでボンディングワイヤ４の接続不良を
もたらす。図６（ｂ）のような多数点塗布方法では、圧
力センサチップ１の搭載時に接着剤３が拡がり各点はつ
ながり、連続塗布がされるのと同等の塗布状況となる。
しかし、この作用は接着剤３の粘性や各点での塗布量に
依存し、この方法においても接着剤３の厚みを均一にす
ることは困難であった。また、多数点での塗布には時間
を要するとういう問題があった。 【０００６】本発明は、上記事由に鑑みてなしたもの
で、その目的とするところは、接着剤を容易に均一に塗
布し、圧力センサチップとボディブロックの接着性の向
上と、接着状況による圧力センサの性能劣化やばらつき
を防止する圧力センサチップのダイボンド方法を提供す
ることにある。 【０００７】 【０００８】【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、 請求項１記載の発明は、圧力センサチップと該圧力
センサチップを搭載するボディブロックとを接着剤で接
着する圧力センサチップのダイボンド方法において、前
記ボディブロック側の接着面に設けられている前記圧力
センサチップへ圧力を導入する圧力導入孔に、該圧力導
入孔と同じ大きさもしくは僅かに大きな物体を設置し、
前記接着面に、尖端が平面の接着剤転写ピンを用いて前
記接着剤を転写し、前記圧力導入孔にエアーを注入し
て、前記圧力導入孔を塞いでいる前記物体と前記接着剤
を除去し、前記接着面に前記圧力センサチップを搭載し
て接着するようにしたことを特徴とするものである。 【０００９】 【発明の実施の形態】以下、本発明の参考例及び実施の
形態に係る圧力センサチップのダイボンド方法について
図１乃至図３にもとづき説明する。 【００１０】図１は本発明の第１の参考例として、接着
剤３をボディブロック２側の接着面２ｂに塗布する工程
を示す図である。接着剤３は一般にシリコーンペースト
が用いられるが、ここでは特には限定はしない。ペース
トタンク９に入れられている接着剤３がスキージ１０に
より表面が平滑化され、厚みが一定になるように制御さ
れる。この接着剤３表面上に、尖端が平面の接着剤転写
ピン８を垂下し、接着剤３を付着させる（ａ）。次に接
着剤３が付着された前記の接着剤転写ピン８をボディブ
ロック２の圧力センサチップ１搭載部に挿入し、接着面
２ｂに接着剤３を転写する（（ｂ），（ｃ））。この時
の接着剤３は、ボディブロック２の圧力導入孔２ａを塞
ぐ状態になっている（ｃ）。次にこの圧力導入孔２ａに
外部（接着面２ｂの反対側）からエアーを噴射し、圧力
導入孔２ａ上にある接着剤３を除去する（（ｃ），
（ｄ））。このようにすることで、圧力導入孔２ａの周
囲の接着面２ｂに接着剤３が均一に塗布された状態を実
現する。ここに圧力センサチップ１を搭載し、ボディブ
ロック２との接着を行う。この工程は図５（ｂ），
（ｃ）に準ずる。 【００１１】このように尖端が平面の接着剤転写ピン８
により、ボディブロック２の接着面２ｂに接着剤３を転
写し、圧力導入孔２ａにある接着剤３のみをエアーで除
去するようにしたので、容易に接着剤３が均一に塗布さ
れた状態が実現でき、高い信頼性で圧力センサチップ１
のダイボンドが行えるという効果を奏する。 【００１２】図２は本発明の一実施の形態として、接着
剤３をボディブロック２側の接着面２ｂに塗布する工程
を示す図である。工程は第１の参考例と同様であるが、
接着剤転写ピン８により接着面２ｂに接着剤３を転写す
る前に、圧力導入孔２ａの直径と同じ直径もしくは僅か
に大きな直径を有する球状物体１１を、接着面２ｂ側の
圧力導入孔２ａの位置に設置する。次に接着剤３が付着
された前記の接着剤転写ピン８をボディブロック２の圧
力センサチップ１搭載部に挿入し、接着面２ｂに接着剤
３を転写する（（ｂ），（ｃ））。よって接着剤３は球
状物体１１を含めて接着面２ｂを覆う状態となる
（ｃ）。次に、圧力導入孔２ａに外部（接着面２ｂの反
対側）からエアーを噴射し、圧力導入孔２ａにある接着
剤３を球状物体１１とともに除去する（（ｃ），
（ｄ））。このようにすることで、圧力導入孔２ａの周
囲の接着面２ｂに接着剤３が均一に塗布された状態を実
現する。ここに圧力センサチップ１を搭載し、ボディブ
ロック２との接着を行う。この工程は図５（ｂ），
（ｃ）に準ずる。 【００１３】このように、圧力導入孔２ａに球状物体１
１を設置した後、尖端が平面の接着剤転写ピン８によ
り、ボディブロック２の接着面２ｂに接着剤３を転写
し、圧力導入孔２ａにある接着剤３を球状物体１１とと
もにエアーで除去するようにしたので、第１の参考例の
効果に加え、接着剤３の圧力導入孔２ａへの侵入を防
ぎ、さらに球状物体１１の外周形状に沿って接着剤３が
除去されることで、より整形され均一性の高い輪状の塗
布状態を実現することができるという効果を奏する。 【００１４】図３は本発明の第２の参考例として、接着
剤３をボディブロック２側の接着面２ｂに塗布する工程
を示す図である。工程は第１の参考例と同様であるが、
エアーの噴射を接着面２ｂ側から行う方法である。作用
及び効果は第１の参考例と同様である。 【００１５】 【００１６】【発明の効果】上述の如く、本発明の 請求項１記載の発
明においては、接着剤転写ピンにより接着面に接着剤を
転写する前に、圧力導入孔と同じ大きさもしくは僅かに
大きな物体を、接着面側の圧力導入孔の位置に設置する
ようにしたので、圧力センサチップとボディブロックの
接着性の向上と、接着状況による圧力センサの性能劣化
やばらつきを防止する圧力センサチップのダイボンド方
法を提供できたものであり、加えて、接着剤の圧力導入
孔への侵入を防ぎ、より整形され均一性の高い輪状の塗
布状態を実現することができるという効果を奏する。
（差圧式半導体圧力センサチップ）をパッケージ等（ボ
ディブロック）に実装する圧力センサチップのダイボン
ド方法に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】図４に圧力センサの断面図を示す。圧力
センサチップ１はボディブロック２に搭載され、両者は
接着剤３により接着されている。接着剤３は圧力センサ
チップ１の接着面外周に当たる部位に渡って塗布され
る。測定される圧力は、ボディブロック２に設けられた
圧力導入孔２ａを介して圧力センサチップ１のシリコン
ダイヤフラム１ａに印加され、この印加された圧力に応
じた電気信号が圧力センサチップ１よりボンディングワ
イヤ４を介してリードフレーム５に出力される。 【０００３】図５は圧力センサチップ１をボディブロッ
ク２に実装する手順の概略を示す。先ずボディブロック
２側の接着面２ｂ（ダイ付け位置）にディスペンサノズ
ル６により接着剤３を塗布する（ａ）。接着剤３は、圧
力導入孔２ａ周辺に塗布され、その後圧力センサチップ
１を保持するコレット７を接着面２ｂに垂下させて
（ｂ）、圧力センサチップ１をボディブロック２内部に
搭載し、接着剤３により両者を接着する（ｃ）。 【０００４】ディスペンサノズル６による接着剤の塗布
方法には図６のような方法がある。図６（ａ）はディス
ペンサノズル６を圧力導入孔２ａの周りに略円状に移動
して接着剤を塗布する方法である。また同図（ｂ）は、
圧力導入孔２ａの周りに多数点塗布する方法である。 【０００５】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図６
（ａ）のような塗布方法では、接着剤３を連続的に均一
な厚さで塗布することが非常に困難であり、塗布開始時
点では量が少なくかすれ気味となり、終了時点では接着
剤３の垂れにより過多に塗布される傾向がある。接着剤
３を均一に塗布できなければ、圧力センサチップ１の接
着性が悪くなり、印加された圧力が接着面でもれ、測定
精度の劣化及び破壊耐圧の低下や、オフセット電圧のば
らつきの要因となる。また、圧力センサチップ１が傾い
て実装されることでボンディングワイヤ４の接続不良を
もたらす。図６（ｂ）のような多数点塗布方法では、圧
力センサチップ１の搭載時に接着剤３が拡がり各点はつ
ながり、連続塗布がされるのと同等の塗布状況となる。
しかし、この作用は接着剤３の粘性や各点での塗布量に
依存し、この方法においても接着剤３の厚みを均一にす
ることは困難であった。また、多数点での塗布には時間
を要するとういう問題があった。 【０００６】本発明は、上記事由に鑑みてなしたもの
で、その目的とするところは、接着剤を容易に均一に塗
布し、圧力センサチップとボディブロックの接着性の向
上と、接着状況による圧力センサの性能劣化やばらつき
を防止する圧力センサチップのダイボンド方法を提供す
ることにある。 【０００７】 【０００８】【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、 請求項１記載の発明は、圧力センサチップと該圧力
センサチップを搭載するボディブロックとを接着剤で接
着する圧力センサチップのダイボンド方法において、前
記ボディブロック側の接着面に設けられている前記圧力
センサチップへ圧力を導入する圧力導入孔に、該圧力導
入孔と同じ大きさもしくは僅かに大きな物体を設置し、
前記接着面に、尖端が平面の接着剤転写ピンを用いて前
記接着剤を転写し、前記圧力導入孔にエアーを注入し
て、前記圧力導入孔を塞いでいる前記物体と前記接着剤
を除去し、前記接着面に前記圧力センサチップを搭載し
て接着するようにしたことを特徴とするものである。 【０００９】 【発明の実施の形態】以下、本発明の参考例及び実施の
形態に係る圧力センサチップのダイボンド方法について
図１乃至図３にもとづき説明する。 【００１０】図１は本発明の第１の参考例として、接着
剤３をボディブロック２側の接着面２ｂに塗布する工程
を示す図である。接着剤３は一般にシリコーンペースト
が用いられるが、ここでは特には限定はしない。ペース
トタンク９に入れられている接着剤３がスキージ１０に
より表面が平滑化され、厚みが一定になるように制御さ
れる。この接着剤３表面上に、尖端が平面の接着剤転写
ピン８を垂下し、接着剤３を付着させる（ａ）。次に接
着剤３が付着された前記の接着剤転写ピン８をボディブ
ロック２の圧力センサチップ１搭載部に挿入し、接着面
２ｂに接着剤３を転写する（（ｂ），（ｃ））。この時
の接着剤３は、ボディブロック２の圧力導入孔２ａを塞
ぐ状態になっている（ｃ）。次にこの圧力導入孔２ａに
外部（接着面２ｂの反対側）からエアーを噴射し、圧力
導入孔２ａ上にある接着剤３を除去する（（ｃ），
（ｄ））。このようにすることで、圧力導入孔２ａの周
囲の接着面２ｂに接着剤３が均一に塗布された状態を実
現する。ここに圧力センサチップ１を搭載し、ボディブ
ロック２との接着を行う。この工程は図５（ｂ），
（ｃ）に準ずる。 【００１１】このように尖端が平面の接着剤転写ピン８
により、ボディブロック２の接着面２ｂに接着剤３を転
写し、圧力導入孔２ａにある接着剤３のみをエアーで除
去するようにしたので、容易に接着剤３が均一に塗布さ
れた状態が実現でき、高い信頼性で圧力センサチップ１
のダイボンドが行えるという効果を奏する。 【００１２】図２は本発明の一実施の形態として、接着
剤３をボディブロック２側の接着面２ｂに塗布する工程
を示す図である。工程は第１の参考例と同様であるが、
接着剤転写ピン８により接着面２ｂに接着剤３を転写す
る前に、圧力導入孔２ａの直径と同じ直径もしくは僅か
に大きな直径を有する球状物体１１を、接着面２ｂ側の
圧力導入孔２ａの位置に設置する。次に接着剤３が付着
された前記の接着剤転写ピン８をボディブロック２の圧
力センサチップ１搭載部に挿入し、接着面２ｂに接着剤
３を転写する（（ｂ），（ｃ））。よって接着剤３は球
状物体１１を含めて接着面２ｂを覆う状態となる
（ｃ）。次に、圧力導入孔２ａに外部（接着面２ｂの反
対側）からエアーを噴射し、圧力導入孔２ａにある接着
剤３を球状物体１１とともに除去する（（ｃ），
（ｄ））。このようにすることで、圧力導入孔２ａの周
囲の接着面２ｂに接着剤３が均一に塗布された状態を実
現する。ここに圧力センサチップ１を搭載し、ボディブ
ロック２との接着を行う。この工程は図５（ｂ），
（ｃ）に準ずる。 【００１３】このように、圧力導入孔２ａに球状物体１
１を設置した後、尖端が平面の接着剤転写ピン８によ
り、ボディブロック２の接着面２ｂに接着剤３を転写
し、圧力導入孔２ａにある接着剤３を球状物体１１とと
もにエアーで除去するようにしたので、第１の参考例の
効果に加え、接着剤３の圧力導入孔２ａへの侵入を防
ぎ、さらに球状物体１１の外周形状に沿って接着剤３が
除去されることで、より整形され均一性の高い輪状の塗
布状態を実現することができるという効果を奏する。 【００１４】図３は本発明の第２の参考例として、接着
剤３をボディブロック２側の接着面２ｂに塗布する工程
を示す図である。工程は第１の参考例と同様であるが、
エアーの噴射を接着面２ｂ側から行う方法である。作用
及び効果は第１の参考例と同様である。 【００１５】 【００１６】【発明の効果】上述の如く、本発明の 請求項１記載の発
明においては、接着剤転写ピンにより接着面に接着剤を
転写する前に、圧力導入孔と同じ大きさもしくは僅かに
大きな物体を、接着面側の圧力導入孔の位置に設置する
ようにしたので、圧力センサチップとボディブロックの
接着性の向上と、接着状況による圧力センサの性能劣化
やばらつきを防止する圧力センサチップのダイボンド方
法を提供できたものであり、加えて、接着剤の圧力導入
孔への侵入を防ぎ、より整形され均一性の高い輪状の塗
布状態を実現することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の参考例である圧力センサチップ
のダイボンド方法の接着剤塗布工程を示す図である。 【図２】本発明の一実施形態である圧力センサチップの
ダイボンド方法の接着剤塗布工程を示す図である。 【図３】本発明の第２の参考例である圧力センサチップ
のダイボンド方法の接着剤塗布工程を示す図である。 【図４】圧力センサの断面図である。 【図５】従来の圧力センサチップのダイボンド方法の工
程を示す図である。 【図６】従来の接着剤塗布状態を示す図である。 【符号の説明】 １ 圧力センサチップ ２ ボディブロック ２ａ 圧力導入孔 ２ｂ 接着面 ３ 接着剤 ６ ディスペンサノズル ８ 接着剤転写ピン ９ ペーストタンク １１ 球状物体
のダイボンド方法の接着剤塗布工程を示す図である。 【図２】本発明の一実施形態である圧力センサチップの
ダイボンド方法の接着剤塗布工程を示す図である。 【図３】本発明の第２の参考例である圧力センサチップ
のダイボンド方法の接着剤塗布工程を示す図である。 【図４】圧力センサの断面図である。 【図５】従来の圧力センサチップのダイボンド方法の工
程を示す図である。 【図６】従来の接着剤塗布状態を示す図である。 【符号の説明】 １ 圧力センサチップ ２ ボディブロック ２ａ 圧力導入孔 ２ｂ 接着面 ３ 接着剤 ６ ディスペンサノズル ８ 接着剤転写ピン ９ ペーストタンク １１ 球状物体
フロントページの続き
(72)発明者 齊藤 宏
大阪府門真市大字門真1048番地松下電工
株式会社内
(72)発明者 酒井 孝昌
大阪府門真市大字門真1048番地松下電工
株式会社内
(56)参考文献 特開 平11−135525（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 21/52
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】 圧力センサチップと該圧力センサチップ
を搭載するボディブロックとを接着剤で接着する圧力セ
ンサチップのダイボンド方法において、前記ボディブロ
ック側の接着面に設けられている前記圧力センサチップ
へ圧力を導入する圧力導入孔に、該圧力導入孔と同じ大
きさもしくは僅かに大きな物体を設置し、前記接着面
に、尖端が平面の接着剤転写ピンを用いて前記接着剤を
転写し、前記圧力導入孔にエアーを注入して、前記圧力
導入孔を塞いでいる前記物体と前記接着剤を除去し、前
記接着面に前記圧力センサチップを搭載して接着するよ
うにしたことを特徴とする圧力センサチップのダイボン
ド方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27117799A JP3520815B2 (ja) | 1999-09-24 | 1999-09-24 | 圧力センサチップのダイボンド方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27117799A JP3520815B2 (ja) | 1999-09-24 | 1999-09-24 | 圧力センサチップのダイボンド方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001093919A JP2001093919A (ja) | 2001-04-06 |
| JP3520815B2 true JP3520815B2 (ja) | 2004-04-19 |
Family
ID=17496428
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27117799A Expired - Fee Related JP3520815B2 (ja) | 1999-09-24 | 1999-09-24 | 圧力センサチップのダイボンド方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3520815B2 (ja) |
-
1999
- 1999-09-24 JP JP27117799A patent/JP3520815B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2001093919A (ja) | 2001-04-06 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040113 |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040126 |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |