JPH11233529A - 半導体装置の製造方法、それに使用する樹脂基板及びテープ - Google Patents
半導体装置の製造方法、それに使用する樹脂基板及びテープInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 樹脂基板にテープを貼り、樹脂封止工程終了
後、テープを剥がして半導体装置を製造する場合、樹脂
基板からテープを剥離するのが大変困難である。 【解決手段】 樹脂基板１の一部にテープ４との接着力
を弱めるか又は接着しない材質のシリコン樹脂５を塗布
して弱接着又は非接着処理を施し、樹脂基板１からテー
プ４を剥離し易くした。
後、テープを剥がして半導体装置を製造する場合、樹脂
基板からテープを剥離するのが大変困難である。 【解決手段】 樹脂基板１の一部にテープ４との接着力
を弱めるか又は接着しない材質のシリコン樹脂５を塗布
して弱接着又は非接着処理を施し、樹脂基板１からテー
プ４を剥離し易くした。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置の製造方
法、それに使用する樹脂基板及びテープに関するもので
ある。
法、それに使用する樹脂基板及びテープに関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】一般に樹脂基板を用いた半導体装置、詳
しくは半導体集積回路装置においては、装置の薄形化の
ために、樹脂基板に貫通した穴部を設け、樹脂基板の下
側に粘着性のあるテープを貼りつけ、穴部に半導体チッ
プを搭載しワイヤボンド、樹脂封止工程終了後テープを
樹脂基板から剥がすようにした製造方法が採用されてい
る。
しくは半導体集積回路装置においては、装置の薄形化の
ために、樹脂基板に貫通した穴部を設け、樹脂基板の下
側に粘着性のあるテープを貼りつけ、穴部に半導体チッ
プを搭載しワイヤボンド、樹脂封止工程終了後テープを
樹脂基板から剥がすようにした製造方法が採用されてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た方法では、一旦樹脂基板に貼りつけたテープを組立工
程の最後に剥離することが大変困難である。特にテープ
が樹脂基板の全面に貼りつけられている場合は、更に困
難を極めることになる。
た方法では、一旦樹脂基板に貼りつけたテープを組立工
程の最後に剥離することが大変困難である。特にテープ
が樹脂基板の全面に貼りつけられている場合は、更に困
難を極めることになる。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記した課題を解決する
ため、本発明は樹脂基板にテープを貼り、樹脂封止工程
終了後、テープを剥がして半導体装置を製造する方法に
おいて、樹脂基板又はテープの一部に弱接着又は非接着
処理を施し、樹脂基板からテープを剥離し易くしたもの
である。
ため、本発明は樹脂基板にテープを貼り、樹脂封止工程
終了後、テープを剥がして半導体装置を製造する方法に
おいて、樹脂基板又はテープの一部に弱接着又は非接着
処理を施し、樹脂基板からテープを剥離し易くしたもの
である。
【０００５】
【発明の実施の形態】図１は本発明に係る樹脂基板を説
明する断面図である。
明する断面図である。
【０００６】樹脂基板１には半導体チップを搭載するた
めの穴部２が貫通孔として設けられ、樹脂基板１上には
導体パターン３が形成されている。またテープ４が貼り
つけられる樹脂基板１の下面には、テープ４が貼られる
部分の一部に弱接着又は非接着処理が施されている。
めの穴部２が貫通孔として設けられ、樹脂基板１上には
導体パターン３が形成されている。またテープ４が貼り
つけられる樹脂基板１の下面には、テープ４が貼られる
部分の一部に弱接着又は非接着処理が施されている。
【０００７】弱接着又は非接着処理は、樹脂基板１の上
記した一部に、テープ４との接着力を弱めるか又は接着
しない材質、例えばシリコン樹脂５を、印刷方式、刷
毛、スプレイなどにより塗布して行われる。
記した一部に、テープ４との接着力を弱めるか又は接着
しない材質、例えばシリコン樹脂５を、印刷方式、刷
毛、スプレイなどにより塗布して行われる。
【０００８】テープ４は接着剤が塗布された粘着性のテ
ープで組立時に樹脂基板１に貼りつけられ、半導体チッ
プを固定して組立工程が実施される。
ープで組立時に樹脂基板１に貼りつけられ、半導体チッ
プを固定して組立工程が実施される。
【０００９】図２及び図３は本発明の第１の実施形態を
示す断面図で、図２は樹脂封止までの工程を示し、図３
はテープ剥離の工程を示している。
示す断面図で、図２は樹脂封止までの工程を示し、図３
はテープ剥離の工程を示している。
【００１０】図２の（ａ）において、樹脂基板１には貫
通した穴部２が設けられ、上面に導体パターン３が形成
される。
通した穴部２が設けられ、上面に導体パターン３が形成
される。
【００１１】（ｂ）においては、樹脂基板１の下面で、
テープ４が貼りつけられる部分の一部に、テープ４との
接着力を弱めるか又は接着しない材質、例えばシリコン
樹脂５を塗布する。
テープ４が貼りつけられる部分の一部に、テープ４との
接着力を弱めるか又は接着しない材質、例えばシリコン
樹脂５を塗布する。
【００１２】（ｃ）において、テープ４を樹脂基板１の
下面に貼りつけ、（ｄ）において、半導体チップ６を穴
部２に搭載し、テープ４に固定する。
下面に貼りつけ、（ｄ）において、半導体チップ６を穴
部２に搭載し、テープ４に固定する。
【００１３】（ｅ）においては、半導体チップ６の電極
と導体パターン３とを金線７等でワイヤボンディング
し、（ｆ）において、封止樹脂８により樹脂封止され
る。
と導体パターン３とを金線７等でワイヤボンディング
し、（ｆ）において、封止樹脂８により樹脂封止され
る。
【００１４】図３の（ｇ）においては、樹脂基板１から
不要になったテープ４を剥がすために、樹脂基板１の弱
接着又は非接着処理を施した部分に、薄状のへら９など
を差し入れてテープ４を適当な位置まで剥がす。
不要になったテープ４を剥がすために、樹脂基板１の弱
接着又は非接着処理を施した部分に、薄状のへら９など
を差し入れてテープ４を適当な位置まで剥がす。
【００１５】（ｈ）においては、剥離したテープ４の一
部を更に引き下げ、（ｉ）におけるようにテープ４を完
全に剥がし、シリコン樹脂５を除去して半導体装置が完
成する。
部を更に引き下げ、（ｉ）におけるようにテープ４を完
全に剥がし、シリコン樹脂５を除去して半導体装置が完
成する。
【００１６】以上のように、第１の実施形態によれば、
樹脂基板１の一部に弱接着又は非接着の処理を施すこと
により、樹脂封止工程後に樹脂基板１からテープ４を剥
がす際に、その切っ掛けとなるテープ４の一部を容易に
剥離することができ、延いてはテープ４全体を樹脂基板
１から容易に剥離することが可能になる。
樹脂基板１の一部に弱接着又は非接着の処理を施すこと
により、樹脂封止工程後に樹脂基板１からテープ４を剥
がす際に、その切っ掛けとなるテープ４の一部を容易に
剥離することができ、延いてはテープ４全体を樹脂基板
１から容易に剥離することが可能になる。
【００１７】図４は本発明に係るテープを説明する断面
図である。
図である。
【００１８】テープ４１は樹脂基板１に貼りつけられる
ため、表面には接着剤が塗布され、粘着性のある構成と
なっているが、テープ４１の周辺部の一部に弱接着又は
非接着処理が施されている。
ため、表面には接着剤が塗布され、粘着性のある構成と
なっているが、テープ４１の周辺部の一部に弱接着又は
非接着処理が施されている。
【００１９】この処理は接着力を弱めるか又は接着しな
い材質、例えばシリコン樹脂５を上記した方法で塗布す
ることにより行われる。
い材質、例えばシリコン樹脂５を上記した方法で塗布す
ることにより行われる。
【００２０】図５及び図６は本発明の第２の実施形態を
示す断面図、図５は樹脂封止までの工程を示し、図６は
テープ剥離の工程を示している。
示す断面図、図５は樹脂封止までの工程を示し、図６は
テープ剥離の工程を示している。
【００２１】図５の（ａ）において、粘着性のテープ４
１の一部に接着力を弱めるか又は接着しない材質、例え
ばシリコン樹脂５を塗布する。
１の一部に接着力を弱めるか又は接着しない材質、例え
ばシリコン樹脂５を塗布する。
【００２２】（ｂ）においては、穴部２が設けられ、導
体パターン３が形成された樹脂基板１に弱接着又は非接
着処理をしたテープ４１を貼りつけ、（ｃ）において半
導体チップ６を穴部２に搭載し、テープ４１に固定す
る。
体パターン３が形成された樹脂基板１に弱接着又は非接
着処理をしたテープ４１を貼りつけ、（ｃ）において半
導体チップ６を穴部２に搭載し、テープ４１に固定す
る。
【００２３】（ｄ）においては、半導体チップ６の電極
と導体パターンとを金線７等でワイヤボンディングし、
（ｅ）において、封止樹脂８により樹脂封止される。
と導体パターンとを金線７等でワイヤボンディングし、
（ｅ）において、封止樹脂８により樹脂封止される。
【００２４】図６の（ｆ）においては、樹脂基板１から
テープ４１を剥がすために、テープ４１の弱接着又は非
接着処理を施した部分に、薄状のへら９などを差し入れ
てテープ４１を適当な位置まで剥がす。
テープ４１を剥がすために、テープ４１の弱接着又は非
接着処理を施した部分に、薄状のへら９などを差し入れ
てテープ４１を適当な位置まで剥がす。
【００２５】（ｇ）においては、剥離したテープ４１の
一部を更に引き下げ、（ｈ）におけるようにテープ４１
を完全に剥がして半導体装置が完成する。
一部を更に引き下げ、（ｈ）におけるようにテープ４１
を完全に剥がして半導体装置が完成する。
【００２６】以上のように、第２の実施形態によれば、
第１の実施形態と同様に樹脂基板１からテープ４１を容
易に剥離することができ、また弱接着又は非接着処理を
テープ４１にして、樹脂基板１にしないで済むので、製
造プロセスの簡易化が可能になる。
第１の実施形態と同様に樹脂基板１からテープ４１を容
易に剥離することができ、また弱接着又は非接着処理を
テープ４１にして、樹脂基板１にしないで済むので、製
造プロセスの簡易化が可能になる。
【００２７】図７は本発明に係る他のテープを説明する
断面図で、第２の実施形態に適用される。
断面図で、第２の実施形態に適用される。
【００２８】テープ４２は樹脂基板１に貼りつけられる
ため、表面には接着剤が塗布され、粘着性のある構成と
なっているが、テープ４２の周辺部の一部に非接着処理
が施されている。
ため、表面には接着剤が塗布され、粘着性のある構成と
なっているが、テープ４２の周辺部の一部に非接着処理
が施されている。
【００２９】この処理はテープ４２に接着剤を塗布する
際、上記した一部に接着剤を塗布しない部分、即ち無接
着剤部分１０を設けることにより行われる。
際、上記した一部に接着剤を塗布しない部分、即ち無接
着剤部分１０を設けることにより行われる。
【００３０】半導体装置の製造工程としては第２の実施
形態と同じであるが、テープに接着力を弱めるか又は接
着しない材質を塗布することをしないので、その分経済
的になる利点がある。
形態と同じであるが、テープに接着力を弱めるか又は接
着しない材質を塗布することをしないので、その分経済
的になる利点がある。
【００３１】
【発明の効果】上記したように、本発明は樹脂基板又は
テープの一部に弱接着又は非接着の処理を施すことによ
り、樹脂基板からテープを容易に剥離することができ
る。
テープの一部に弱接着又は非接着の処理を施すことによ
り、樹脂基板からテープを容易に剥離することができ
る。
【図１】本発明に係る樹脂基板を説明する断面図
【図２】本発明の第１の実施形態を示す断面図（その
１）
１）
【図３】本発明の第１の実施形態を示す断面図（その
２）
２）
【図４】本発明に係るテープを説明する断面図
【図５】本発明の第２の実施形態を示す断面図（その
１）
１）
【図６】本発明の第２の実施形態を示す断面図（その
２）
２）
【図７】本発明に係る他のテープを説明する断面図
１ 樹脂基板 ４，４１，４２ テープ ５ シリコン樹脂 １０ 無接着剤部分
Claims (11)
- 【請求項１】 樹脂基板にテープを貼り、樹脂封止工程
終了後、前記テープを剥がして半導体装置を製造する方
法において、 樹脂基板の一部にテープとの接着力を弱めるか又は接着
しない材質を塗布して弱接着又は非接着処理を施し、前
記樹脂基板から前記テープを剥離し易くしたことを特徴
とする半導体装置の製造方法。 - 【請求項２】 前記接着力を弱めるか又は接着しない材
質がシリコン樹脂であることを特徴とする請求項１記載
の半導体装置の製造方法。 - 【請求項３】 請求項１記載の半導体装置の製造方法に
使用される樹脂基板であって、テープが貼られる部分の
一部に、前記テープとの接着力を弱めるか又は接着しな
い材質を塗布して、前記テープを剥離し易くしたことを
特徴とする樹脂基板。 - 【請求項４】 前記接着力を弱めるか又は接着しない材
質がシリコン樹脂であることを特徴とする請求項３記載
の樹脂基板。 - 【請求項５】 樹脂基板にテープを貼り、樹脂封止工程
終了後、前記テープを剥がして半導体装置を製造する方
法において、 テープの一部に樹脂基板との接着力を弱めるか又は接着
しない部分を形成して弱接着又は非接着処理を施し、前
記樹脂基板から前記テープを剥離し易くしたことを特徴
とする半導体装置の製造方法。 - 【請求項６】 前記テープの一部に樹脂基板との接着力
を弱めるか又は接着しない材質を塗布して弱接着又は非
接着処理を施したことを特徴とする請求項５記載の半導
体装置の製造方法。 - 【請求項７】 前記接着力を弱めるか又は接着しない材
質がシリコン樹脂であることを特徴とする請求項６記載
の半導体装置の製造方法。 - 【請求項８】 請求項５又は６記載の半導体装置の製造
方法に使用されるテープであって、樹脂基板に貼る部分
の一部に、前記樹脂基板との接着力を弱めるか又は接着
しない材質を塗布して剥離し易くしたことを特徴とする
テープ。 - 【請求項９】 前記接着力を弱めるか又は接着しない材
質がシリコン樹脂であることを特徴とする請求項８記載
のテープ。 - 【請求項１０】 前記テープの一部に接着剤を塗布しな
い部分を設けることにより樹脂基板と接着しない部分を
形成して非接着処理を施したことを特徴とする請求項５
記載の半導体装置の製造方法。 - 【請求項１１】 請求項１０記載の半導体装置の製造方
法に使用されるテープであって、樹脂基板に貼る部分の
一部に、接着剤を塗布しない部分を設けて剥離し易くし
たことを特徴とするテープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2868598A JP4011178B2 (ja) | 1998-02-10 | 1998-02-10 | 半導体装置の製造方法、それに使用する樹脂基板及びテープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2868598A JP4011178B2 (ja) | 1998-02-10 | 1998-02-10 | 半導体装置の製造方法、それに使用する樹脂基板及びテープ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11233529A true JPH11233529A (ja) | 1999-08-27 |
| JP4011178B2 JP4011178B2 (ja) | 2007-11-21 |
Family
ID=12255353
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2868598A Expired - Fee Related JP4011178B2 (ja) | 1998-02-10 | 1998-02-10 | 半導体装置の製造方法、それに使用する樹脂基板及びテープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4011178B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105552057A (zh) * | 2014-10-23 | 2016-05-04 | 株式会社三井高科技 | 引线框和引线框的制造方法 |
-
1998
- 1998-02-10 JP JP2868598A patent/JP4011178B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105552057A (zh) * | 2014-10-23 | 2016-05-04 | 株式会社三井高科技 | 引线框和引线框的制造方法 |
| JP2016086029A (ja) * | 2014-10-23 | 2016-05-19 | 株式会社三井ハイテック | リードフレーム及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4011178B2 (ja) | 2007-11-21 |
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