JPS61290009A - キヤリア治具 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は半導体ウェハを複数個のチップにダイシングす
る際に用いて好適なキャリア治具に関するものである。

〔背景技術〕

半導体装置の製造工程の一つに、所要の前処理を経て素
子が形成された半導体ウェハを複数個のチップに切断分
離するダイシング工程がある。現在、この工程ではキャ
リア治具と称する円形または方形の枠に粘着性のテープ
を貼着し、この粘着テープ上に半導体ウェハを貼り付け
た状態でウェハに折目状の切り溝を形成し、しかる後針
状の部材をテープの下側から突き上げることによりチッ
プを半導体ウェハから１個づつ分離して取り上げている
。

ところで、このキャリア治具は通常プラスチックやＳＵ
Ｓ等の材料を用いて成形法やプレス法で形成している。

このため、キャリア治具の表面は比較的に粗い状態にあ
り、この表面に粘着テープを貼り付ける場合にはテープ
の粘着性が悪く、ウェハを安定して支持することが難し
くなる。一方、一旦テープを貼り付けた後に時間を経る
と逆に表面が粗いことによりテープの粘着力が増大し、
ウェハのダイシング後にテープを剥がすことが困難にな
り、粘着材残りが生じてキャリア治具の洗浄が困難にな
る。

また、前述したキャリア治具では粘着テープを貼り付け
る際にテープをキャリアに合わせてカットしているが、
この時のカッタによりキャリア治具に傷が付き易く、キ
ャリア治具の寿命を縮める原因になっている。

〔発明の目的〕

本発明の目的は、粘着テープの粘着性を向上する一方で
これを剥がすことを容易にしてその取扱を良好なものに
できるとともに、治具における傷の発生を防止して寿命
の向上を図ることのできるキャリア治具を提供すること
にある。

本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。

〔発明の概要〕

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。

すなわち、所要の形状に形成したキャリア治具の少なく
とも粘着テープを貼り付ける部位の表面に硬質メッキを
施してその表面の滑らかさを高めかつ同時に表面硬度を
増大させることにより、粘着テープの粘着性を向上する
一方でその剥離を容易にし、かつ治具の寿命の向上を達
成するものである。

〔実施例〕

第１図は本発明の一実施例を示しており、キャリア治具
１はプラスチック材を略円環状に一体成形して構成して
いる。このキャリア治具１はその内部開口２の内径寸法
はダイシングするウェハ径よりも幾分大きいことはいう
までもなく、また外周の一部には位置決め用の平坦切欠
部３を形成している。また、第２図に断面構造を示すよ
うに、キャリア治具１の表面には硬質メッキ層４を形成
している。本例では硬質クロムメッキを例えば無電解メ
ッキ法などによって形成している。このメッキ層４によ
り、キャリア治具１の表面は滑らかさが向上され、かつ
表面の硬度が向上される。

このように構成されたキャリア治具１は、第３図のよう
に、その裏面に粘着テープ５が貼り付けられ、その上面
でかつ前記内部開口２内位置に半導体ウェハ６が貼り付
けられる。前記粘着テープ５の貼り付けに際しては、同
図のようにカッタ７を用いてテープ５の周囲の余分な部
分をカットしている。しかる上で半導体ウェハ６を折目
状にカット（ダイシング）し、チップを１個ずつピック
アンプすることはこれまでと同じである。

したがって、このキャリア治具１では前記メッキ層４に
より表面の滑らかさが向上されているため、粘着テープ
５の貼り付は時にはテープ５の粘着材と治具表面とが密
接し良好な粘着を行わせることができ、これによりウェ
ハ６の支持を安定なものにできる。一方、キャリア治具
１の表面の滑らかさが向上されることにより、テープ５
の粘着強度が必要以上に増大されることもなく、ウェハ
のダイシング後にテープを比較的容易に剥がすことがモ
きる。これにより、粘着材の残りも殆ど無くなり、キャ
リア治具の洗浄を容易なものにすることもできる。因に
、本発明者の検討によれば、本例のキャリア治具とこれ
までのキャリア治具における粘着テープの粘着力の経時
変化は第４図に示す通りであり、本例のキャリア治具に
おいてはテープの粘着力が安定しており、これまでのち
のに比較して粘着初期に高く、その後に必要以上に増大
しないことは明らかである。

また、本例のキャリア治具によれば、メッキ層４により
表面硬度が向上されているので、前述した粘着テープ５
の貼り付は時に使用するカッタが触れても表面への傷の
発生を防止することができ、キャリア治具の寿命を向上
することもできる。

〔効果〕

（１）キャリア治具の表面に硬質メッキを施しているの
で、表面を滑らかにでき、粘着テープの粘着性を向上し
、ウェハを安定して支持することができる。

（２）硬質メッキにより表面を滑らかにしているので、
粘着テープの粘着力を必要以上に増大させることはなく
、容易に剥がすことができる。

（３）硬質メッキにより表面の硬度が向上できるので、
カッタ等による傷の発生を防止し、寿命を向上できる。

以上本発明者によってなされた発明を実施例にもとづき
具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。

例えば、硬質メッキは前述したクロムに限らず、他の金
属メッキを用いることもできる。また、キャリア治具の
材質もプラスチックに限らず金属（ＳＵＳ等）を用いて
もよいことはいうまでもない。更に、キャリア治具の形
状も前述のものに限られるものではない。

〔利用分野〕

以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である半導体ウェハのダイ
シング用のキャリア治具に適用した場合について説明し
たが、それに限定されるものではなく、粘着テープを利
用してウェハを支持する場合のキャリア冶具であれば同
様に適用できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のキャリア治具の斜視図、第２図はその
要部の断面図、 第３図はウェハの支持状態を示す断面図、第４図は粘着
力を比較説明するためのグラフである。 ■・・・キャリア治具、２・・・内部開口、３・・・平
坦切欠部、４・・・硬質メッキ層、５・・・粘着テープ
、６・・・半導体ウェハ、７・・・カッタ。 第　　１　　図 第　　２　　図 第　　３　　図 第　　４　　図 ヨ娶（吟間）

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、表面に粘着テープを貼り付け、この粘着テープ上に
   半導体ウェハを貼り付けて支持するようにしたキャリア
   治具であって、少なくとも前記粘着テープを貼り付ける
   表面に硬質メッキを施したことを特徴とするキャリア治
   具。 ２、硬質メッキは硬質クロムメッキである特許請求の範
   囲第１項記載のキャリア治具。