JPH09263500A - 貼り合わせｓｏｉウェーハの剥がし治具 - Google Patents

貼り合わせｓｏｉウェーハの剥がし治具

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JPH09263500A
JPH09263500A JP8080509A JP8050996A JPH09263500A JP H09263500 A JPH09263500 A JP H09263500A JP 8080509 A JP8080509 A JP 8080509A JP 8050996 A JP8050996 A JP 8050996A JP H09263500 A JPH09263500 A JP H09263500A
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wedge
adhered
bonding
jig
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Kazuaki Fujimoto
和明 藤本
Hiroshi Furukawa
弘 古川
Hirotaka Kato
裕孝 加藤
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Sumco Techxiv Corp
Komatsu Electronic Metals Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 貼り合わせＳＯＩウェーハの製造において、
接着後、接着界面にボイドが発生し、これを再接着のた
めいったん剥がす場合に、接着面を損傷させず、パーテ
ィクルが付着しないような剥がし治具を提供する。 【解決手段】 剥がし治具１は、前記接着面に圧入する
楔形部１ａと、楔形部１ａの基部両側に設けた平面部１
ｂとを備えている。前記楔形部１ａの頂角θは、分離す
べき接着ウェーハ２の支持基板３、活性ウェーハ４にお
ける接着面側の面取り角度をそれぞれα，βとしたと
き、θ＞α＋βとなるように形成されている。この楔形
部１ａを前記接着面に圧入すると、楔形部１ａの左右斜
面が面取り部３ａ，４ａの外縁部Ａ，Ｂに当接し、前記
面取り部３ａ，４ａを押し広げる。従って、楔形部１ａ
は接着面に接触せず、平面部１ｂ，１ｂが接着ウェーハ
２の外縁に当接するまでの間に接着ウェーハ２を接着面
から分離する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、貼り合わせＳＯＩ
ウェーハの製造において、接着熱処理前にボイドが発生
した接着ウェーハを分離するために用いる剥がし治具に
関する。
【０００２】
【従来の技術】貼り合わせＳＯＩウェーハの製造におい
ては、図３に示すように、片面に鏡面加工を施した支持
基板３と、片面に鏡面加工を施した上、熱酸化処理を行
って所定の厚さの絶縁膜（ＳｉＯ2 ）４ｂを形成した活
性ウェーハ４とをそれぞれアンモニア過酸化水素水など
で洗浄する親水性処理を施した後、接着治具を用いて接
着する。そして、接着したウェーハに接着熱処理を行っ
て貼り合わせが完了する。
【０００３】接着したウェーハにボイドが１個でも発生
していると、そのウェーハは不良品として廃棄するか、
または剥がし治具を用いて接着面を剥がした後、再接着
している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、いった
ん接着した２枚のウェーハを接着面から剥がす際に、前
記接着面に剥がし治具が当たって接着面に疵をつけた
り、パーティクルが付着したりして再使用に適さない状
態となることがある。疵のついたウェーハや、洗浄して
も除去されないパーティクルが付着しているウェーハ
は、やむを得ず廃棄しなければならないという欠点があ
った。
【０００５】本発明は上記従来の問題点に着目してなさ
れたもので、貼り合わせＳＯＩウェーハの製造におい
て、接着界面にボイドが発生したウェーハを剥がす場合
に、接着面を損傷させず、パーティクルが付着しないよ
うな貼り合わせＳＯＩウェーハの剥がし治具を提供する
ことを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明に係る貼り合わせＳＯＩウェーハの剥がし治
具は、片面に鏡面研磨加工を施した支持基板と、片面を
鏡面研磨加工した後、熱酸化処理を施して所定の厚さの
絶縁膜を形成した活性ウェーハとを接着治具を用いて接
着し、更に、接着熱処理を施して貼り合わせる貼り合わ
せＳＯＩウェーハの製造において、前記接着後、接着熱
処理までの間に接着面にボイドが発生したウェーハを分
離する剥がし治具であって、前記接着面に圧入する楔形
部と、楔形部の基部両側に設けられ、前記楔形部の圧入
深さを規制する平面部とを備える構成とした。
【０００７】この剥がし治具は、支持基板、活性ウェー
ハの接着面側の面取り角度をそれぞれα，βとしたと
き、上記楔形部の頂角θがθ＞α＋βとなるように楔形
部を形成したことを特徴としている。
【０００８】
【発明の実施の形態および実施例】本発明による治具
は、支持基板と活性ウェーハとの接着界面にボイドが発
生した場合に、前記２枚のウェーハを接着しなおすた
め、いったん分離させる目的で使用する剥がし治具であ
る。接着面の外縁にはウェーハの面取り部によって形成
されたＶ字状の溝があり、この溝から接着面に剥がし治
具の楔形部を圧入させれば、楔形部の基部両側に設けた
平面部がウェーハ外縁に当接するまでの間に前記接着面
を分離させることができる。
【０００９】支持基板、活性ウェーハの接着面側の面取
り角度をそれぞれα，βとすると、上記Ｖ字状の溝の角
度はα＋βとなる。そこで、楔形部の頂角θをθ＞α＋
βとなるように形成することにより、前記楔形部の斜面
は支持基板、活性ウェーハの面取り部外縁に当接し、接
着面に接触することなく支持基板、活性ウェーハをそれ
ぞれ外側方向に押し広げ、接着面を剥がす。従って、鏡
面仕上げされた接着面を疵つけることなく剥がし、分離
したウェーハ表面にパーティクルが付着することもな
い。
【００１０】次に、本発明に係る貼り合わせＳＯＩウェ
ーハの剥がし治具の実施例について、図面を参照して説
明する。図１は接着ウェーハに剥がし治具を近づけた状
態を示す模式図、図２は剥がし治具によってウェーハの
接着面が分離した状態を示す模式図である。
【００１１】剥がし治具１は塩化ビニール樹脂、ＰＥＥ
Ｋ材（ポリエーテルエーテルケトン）等、ウェーハ表面
を損傷させず、加工精度のよい材料を用いて図１に示す
形状に成形されている。この剥がし治具１の下端に設け
られた楔形部１ａは、接着されたウェーハの外縁から接
着面に圧入させるため頂角θに形成され、楔形部分１ａ
の両側には平面部１ｂ，１ｂが設けられている。前記楔
形部１ａの高さＨは２ｍｍ以上で、ウェーハ分離に十分
な高さを有している。平面部１ｂは楔形部１ａの圧入深
さをＨ以下に規制するストッパの機能をもつ。また、剥
がし治具１の厚さは約１０ｍｍである。
【００１２】接着ウェーハ２は支持基板３と活性ウェー
ハ４とを接着したもので、前記２枚のウェーハの外縁に
はそれぞれ面取り部３ａ，４ａが設けられている。接着
ウェーハ２の接着部外縁には前記面取り部３ａ，４ａに
よってＶ字状の溝が形成される。上記剥がし治具１の楔
形部１ａの頂角θは、接着ウェーハ２のＶ字状の溝の角
度に対応して次のように設定される。すなわち、前記面
取り部３ａの角度をα、面取り部４ａの角度をβとする
と、楔形部１ａの頂角θはθ＞α＋βとなるように形成
されている。
【００１３】接着ウェーハ２を剥がす場合、２枚の板を
Ｖ字状に固定してなる保持具５に前記接着ウェーハ２を
入れ、接着ウェーハ２の外縁の面取り部から剥がし治具
１の楔形部１ａを圧入する。楔形部１ａを形成する左右
の斜面は、支持基板３に設けた面取り部３ａの外縁Ａお
よび活性ウェーハ４に設けた面取り部４ａの外縁Ｂに当
接し、楔形部１ａが圧入されることによってＶ字状の溝
が押し広げられる。そして図２に示すように、平面部１
ｂ，１ｂが接着ウェーハ２の外縁に当接するまでの間に
接着ウェーハ２を接着面から分離する。
【００１４】本剥がし治具を用いた場合、分離したウェ
ーハの表面に疵がつかず、パーティクルも付着しないた
め、接着前に行う通常の親水性処理（アンモニア過酸化
水素水などによる洗浄）を施すだけで再接着することが
できる。
【００１５】次に、本発明の剥がし治具を用いて接着ウ
ェーハを剥がした実験結果について説明する。楔形部の
頂角θを３０°，６０°とし、楔形部の高さＨを２ｍ
ｍ，３ｍｍ，５ｍｍとして、これらの組み合わせで表１
に示す６水準の剥がし治具を製作した。
【００１６】
【表１】
【００１７】上記６水準の剥がし治具を用いて接着ウェ
ーハの剥がし作業を行い、分離された活性ウェーハおよ
び支持基板について剥がし治具を当接させた部分に疵や
パーティクル付着がないか顕微鏡観察による調査を行っ
た。その結果を表２に示す。
【００１８】
【表２】
【００１９】表２に示すように、水準１，３，５（θ＝
３０°）の剥がし治具を用いた場合は、Ｈの大小にかか
わらず活性ウェーハまたは活性ウェーハと支持基板の双
方にパーティクルの付着が見られた。これに対し、水準
２，４，６（θ＝６０°）の剥がし治具を用いた場合
は、パーティクルの付着、疵ともに皆無であった。水準
１，３，５でパーティクルが付着した原因として、接着
ウェーハの面取り角度つまり図１に示した面取り角度α
＋βが、３０°＜α＋β＜６０°であるため、楔形部１
ａの頂角θと面取り角度α＋βとの関係が、θ＝３０°
の場合はθ＜α＋βとなるためであると考えられる。
【００２０】更に、水準４（θ＝６０°，Ｈ＝３ｍｍ）
および水準６（θ＝６０°，Ｈ＝５ｍｍ）の剥がし治具
を用いて分離した活性ウェーハと支持基板とに通常の親
水性処理を施し、再接着を試みた。そして、前記分離の
際に剥がし治具を当接させた部分にボイドが発生するか
否かを確認したが、ボイドの発生は皆無であった。以上
により、楔形部の頂角θを接着ウェーハの面取り角度α
＋βより大きくした剥がし治具を用いれば、接着ウェー
ハを再使用可能な状態に分離することができる。
【００２１】本実施例では貼り合わせＳＯＩウェーハを
分離する剥がし治具について説明したが、これに限るも
のではなく、たとえばエピタキシャルウェーハの代替品
として２枚のシリコンウェーハを用いる直接貼り合わせ
ウェーハ、すなわち中間層に絶縁膜を有しない貼り合わ
せウェーハに対してもこの剥がし治具を利用することが
できる。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、剥
がし治具の楔形部頂角を貼り合わせＳＯＩウェーハの接
着面外縁に形成される２枚のウェーハの面取り角度の合
計より大きくし、前記楔形部で接着ウェーハの面取り部
を押し広げる構成としたので、接着面そのものには疵を
つけたり、パーティクルを付着させたりすることなく、
分離することができる。これにより、分離したウェーハ
は通常の親水性処理を施すだけで再接着可能となり、貼
り合わせＳＯＩウェーハのコスト低減に寄与することが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】接着ウェーハに剥がし治具を近づけた状態を示
す模式図である。
【図２】剥がし治具によってウェーハの接着面が分離し
た状態を示す模式図である。
【図３】貼り合わせＳＯＩウェーハの製造工程を示す模
式図である。
【符号の説明】
１ 剥がし治具 １ａ 楔形部 １ｂ 平面部 ２ 接着ウェーハ ３ 支持基板 ３ａ，４ａ 面取り部 ４ 活性ウェーハ ４ｂ 絶縁膜

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 片面に鏡面研磨加工を施した支持基板
    と、片面を鏡面研磨加工した後、熱酸化処理を施して所
    定の厚さの絶縁膜を形成した活性ウェーハとを接着治具
    を用いて接着し、更に、接着熱処理を施して貼り合わせ
    る貼り合わせＳＯＩウェーハの製造において、前記接着
    後、接着面にボイドが発生したウェーハを分離する剥が
    し治具であって、前記接着面に圧入する楔形部と、楔形
    部の基部両側に設けられ、前記楔形部の圧入深さを規制
    する平面部とを備えていることを特徴とする貼り合わせ
    ＳＯＩウェーハの剥がし治具。
  2. 【請求項２】 支持基板、活性ウェーハの接着面側の面
    取り角度をそれぞれα，βとしたとき、前記楔形部の頂
    角θがθ＞α＋βとなるように楔形部を形成したことを
    特徴とする請求項１記載の貼り合わせＳＯＩウェーハの
    剥がし治具。
JP8080509A 1996-01-22 1996-03-11 貼り合わせｓｏｉウェーハの剥がし治具 Withdrawn JPH09263500A (ja)

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JP8-28577 1996-01-22
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