JP2007335706A - キャリア治具 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 バックグラインドにより薄片化された半導体ウェーハを収容する中空のフレーム1と、フレーム1の裏面4に貼着され、半導体ウェーハを粘着保持するダイシングテープ10とを備え、フレーム1を、樹脂を含む成形材料により射出成形する。また、フレーム1の裏面4の外周部を切り欠いてカッタ刃回避用の段差部20を平坦に形成する。フレーム1から食み出るダイシングテープ10の不要な余剰部11をカッタ刃31により切断する際、凹んだ段差部20にカッタ刃31の接触することがないので、フレーム1の裏面4をカッタ刃31により切削してしまうことがなく、異物の発生を防止できる。
【選択図】 図4
Description
フレームを、樹脂を含む成形材料により成形し、フレームの裏面の外周部を切り欠いて刃物回避用の段差部を形成し、この段差部によりダイシングテープの余剰部除去に伴う切削屑の発生を抑制するようにしたことを特徴としている。
また、フレームの段差部に、切削屑用の粘着捕獲層を設けることもできる。
フレームを、樹脂を含む成形材料により成形し、フレームの裏面の外周部を切り欠いて刃物回避用の段差部を略平坦に形成し、この段差部によりダイシングテープの余剰部除去に伴う切削屑の発生を抑制するようにしたことを特徴としても良い。
フレームの裏面の外周部を切り欠いて刃物回避用の段差部を形成し、この段差部によりダイシングテープの余剰部除去に伴う切削屑の発生を抑制することを特徴としても良い。
また、フレームの裏面の内周部と段差部のうち、少なくとも内周部にダイシングテープと貼り付く切削屑発生防止層を設けることができる。
さらに、切削屑発生防止層を金属材料あるいは軟質材料を使用して形成することもできる。
また、フレームの段差部に切削屑用の粘着捕獲層を設ければ、段差部に刃物が接触して切削屑を発生させても、粘着捕獲層に切削屑が捕獲されるので、ダイシングテープや半導体ウェーハに切削屑が付着するのを防ぐことができる。
粘着捕獲層41は、ウレタン系やポリオレフィン系の自己粘着層が使用されたり、アクリル系やシリコーン系の粘着剤が塗布乾燥することにより形成されたり、あるいはウレタン系やシリコーン系のゲル状粘着層が使用される。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
2 収納穴
3 RFタグ
4 裏面
10 ダイシングテープ
11 余剰部
20 段差部
21 段差壁
30 ダイシングテープ貼付装置
31 カッタ刃(刃物)
40 切削屑発生防止層
41 粘着捕獲層
W 半導体ウェーハ
Claims (3)
- 半導体ウェーハを収容する中空のフレームと、このフレームの裏面に貼り付けられ、半導体ウェーハを粘着保持するダイシングテープとを備え、このダイシングテープの余剰部を刃物により除去するキャリア治具であって、
フレームを、樹脂を含む成形材料により成形し、フレームの裏面の外周部を切り欠いて刃物回避用の段差部を形成し、この段差部によりダイシングテープの余剰部除去に伴う切削屑の発生を抑制するようにしたことを特徴とするキャリア治具。 - フレームの裏面における内周部と段差部とに切削屑発生防止層を設け、この切削屑発生防止層の一部にダイシングテープを接着した請求項1記載のキャリア治具。
- フレームの段差部に、切削屑用の粘着捕獲層を設けた請求項1記載のキャリア治具。
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