JPH11111648A - スクライブリング及びそれを用いたテープの除去方法 - Google Patents
スクライブリング及びそれを用いたテープの除去方法Info
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- JPH11111648A JPH11111648A JP26534597A JP26534597A JPH11111648A JP H11111648 A JPH11111648 A JP H11111648A JP 26534597 A JP26534597 A JP 26534597A JP 26534597 A JP26534597 A JP 26534597A JP H11111648 A JPH11111648 A JP H11111648A
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- ring
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 スクライブリング外周から迅速、かつ的確に
不要接着テープの除去を行うことができるスクライブリ
ング及びそれを用いたテープの除去方法を提供する。 【解決手段】 半導体ウエハをダイシングソーにて切断
する前に、この半導体ウエハより大きめのスクライブリ
ング１１中央部に粘着テープによって固定し、前記スク
ライブリング１１上でカッターにて不要部分を円形カッ
トするウエハマウント工程で用いられるスクライブリン
グにおいて、前記スクライブリング１１より不要粘着テ
ープを除去する際に、前記スクライブリング１１の円形
カット部１２よりスクライブリング１１の外周部分１３
の表裏面に前記粘着テープが接触する面積を低減した処
理面を設ける。
不要接着テープの除去を行うことができるスクライブリ
ング及びそれを用いたテープの除去方法を提供する。 【解決手段】 半導体ウエハをダイシングソーにて切断
する前に、この半導体ウエハより大きめのスクライブリ
ング１１中央部に粘着テープによって固定し、前記スク
ライブリング１１上でカッターにて不要部分を円形カッ
トするウエハマウント工程で用いられるスクライブリン
グにおいて、前記スクライブリング１１より不要粘着テ
ープを除去する際に、前記スクライブリング１１の円形
カット部１２よりスクライブリング１１の外周部分１３
の表裏面に前記粘着テープが接触する面積を低減した処
理面を設ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路の
製造方法の一環である、ウエハマウンタ装置におけるス
クライブリングの構造及びそれを用いたテープ除去方法
に関するものである。
製造方法の一環である、ウエハマウンタ装置におけるス
クライブリングの構造及びそれを用いたテープ除去方法
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の製造工程において、アッセ
ンブリ工程でウエハ（半導体ウエハ）を粘着シートに接
着させる工程を行うものがウエハマウント装置である。
アッセンブリ工程の説明をすると、ウエハを粘着テープ
に接着し、極薄砥石ブレードを備えたダイサーにてウエ
ハの厚み、もしくは裏面から極少量残して切り込みを行
う。次に、ダイスボンダで拾い易くするために切り込み
を入れたチップとチップを、お互いに更に少量引き離す
エキスパンド粘着テープから離れ易くするためのＵＶ照
射等の工程を経る。
ンブリ工程でウエハ（半導体ウエハ）を粘着シートに接
着させる工程を行うものがウエハマウント装置である。
アッセンブリ工程の説明をすると、ウエハを粘着テープ
に接着し、極薄砥石ブレードを備えたダイサーにてウエ
ハの厚み、もしくは裏面から極少量残して切り込みを行
う。次に、ダイスボンダで拾い易くするために切り込み
を入れたチップとチップを、お互いに更に少量引き離す
エキスパンド粘着テープから離れ易くするためのＵＶ照
射等の工程を経る。
【０００３】図１５はかかる従来のウエハマウント装置
によるウエハマウント工程図である。 （１）まず、図１５（ａ）に示すように、粘着テープ１
は粘着剤が下側になるようにセットする。 （２）次いで、図１５（ｂ）に示すように、ウエハ吸着
ステージ３にウエハ５とスクライブリング６をセットす
る。
によるウエハマウント工程図である。 （１）まず、図１５（ａ）に示すように、粘着テープ１
は粘着剤が下側になるようにセットする。 （２）次いで、図１５（ｂ）に示すように、ウエハ吸着
ステージ３にウエハ５とスクライブリング６をセットす
る。
【０００４】（３）次に、図１５（ｃ）に示すように、
ローラー２と共に粘着テープ１端を引き出し、ステージ
４の端に粘着テープ１を押し当て接着させる。 （４）次に、図１５（ｄ）に示すように、ローラー２に
より粘着テープ１をウエハ５、スクライブリング６に押
し付け、接着させた後、円形カッター７が下がり、カッ
ター７の刃はＣＹ（図示なし）により１回転し、スクラ
イブリング６の外径、内径の中間部分の位置で切り込み
を行う。
ローラー２と共に粘着テープ１端を引き出し、ステージ
４の端に粘着テープ１を押し当て接着させる。 （４）次に、図１５（ｄ）に示すように、ローラー２に
より粘着テープ１をウエハ５、スクライブリング６に押
し付け、接着させた後、円形カッター７が下がり、カッ
ター７の刃はＣＹ（図示なし）により１回転し、スクラ
イブリング６の外径、内径の中間部分の位置で切り込み
を行う。
【０００５】（５）次に、図１５（ｅ）に示すように、
粘着テープ１を円形に切り込むと同時に、粘着テープ１
を横断方向８に円形カッター７で切り取る。 （６）次いで、図１５（ｆ）に示すように、カットされ
て残ったテープ９をステージ４及びスクライブリング６
から剥ぎ取り、除去する。スクライブリング６に粘着シ
ート１とウエハ５が一体に貼られた状態のリングをウエ
ハマウント装置より取り外す。
粘着テープ１を円形に切り込むと同時に、粘着テープ１
を横断方向８に円形カッター７で切り取る。 （６）次いで、図１５（ｆ）に示すように、カットされ
て残ったテープ９をステージ４及びスクライブリング６
から剥ぎ取り、除去する。スクライブリング６に粘着シ
ート１とウエハ５が一体に貼られた状態のリングをウエ
ハマウント装置より取り外す。
【０００６】ここで、スクライブリングの材質は、塩化
ビニール、ステンレスのものが一般的に使用されてい
る。
ビニール、ステンレスのものが一般的に使用されてい
る。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来のウエハマウント方法では、スクライブリングか
ら不要テープ部を除去する時に、粘着テープとスクライ
ブリングの接着力が強く、粘着テープが切れたり、多大
な力が必要で、また、スクライブリングの変形、テープ
の歪み、また、スクライブリングに貼ったテープが剥が
れる等の問題があった。
た従来のウエハマウント方法では、スクライブリングか
ら不要テープ部を除去する時に、粘着テープとスクライ
ブリングの接着力が強く、粘着テープが切れたり、多大
な力が必要で、また、スクライブリングの変形、テープ
の歪み、また、スクライブリングに貼ったテープが剥が
れる等の問題があった。
【０００８】本発明は、上記問題点を除去し、スクライ
ブリング外周から迅速、かつ的確に不要粘着テープの除
去を行うことができるスクライブリング及びそれを用い
たテープの除去方法を提供することを目的とする。
ブリング外周から迅速、かつ的確に不要粘着テープの除
去を行うことができるスクライブリング及びそれを用い
たテープの除去方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、 〔１〕半導体ウエハをダイシングソーにて切断する前
に、この半導体ウエハより大きめのスクライブリング中
央部に粘着テープによって固定し、前記スクライブリン
グ上でカッターにて不要部分を円形カットするウエハマ
ウント工程で用いられるスクライブリングにおいて、前
記スクライブリングより不要粘着テープを除去する際
に、前記スクライブリングの円形カット部より外周部分
の表裏面に前記粘着テープが接触する面積を低減した処
理面を設けるようにしたものである。
成するために、 〔１〕半導体ウエハをダイシングソーにて切断する前
に、この半導体ウエハより大きめのスクライブリング中
央部に粘着テープによって固定し、前記スクライブリン
グ上でカッターにて不要部分を円形カットするウエハマ
ウント工程で用いられるスクライブリングにおいて、前
記スクライブリングより不要粘着テープを除去する際
に、前記スクライブリングの円形カット部より外周部分
の表裏面に前記粘着テープが接触する面積を低減した処
理面を設けるようにしたものである。
【００１０】〔２〕上記〔１〕記載のスクライブリング
において、前記処理面は、機械加工による溝、凹凸又は
穴である。 〔３〕上記〔１〕記載のスクライブリングにおいて、前
記処理面は、化学処理を施した溝、凹凸又は穴である。 〔４〕半導体ウエハをダイシングソーにて切断する前
に、この半導体ウエハより大きめのスクライブリング中
央部に粘着テープによって固定し、前記スクライブリン
グ上でカッターにて不要部分を円形カットするウエハマ
ウント工程で用いられるスクライブリングからのテープ
の除去方法において、前記スクライブリングより不要粘
着テープを除去する際に、前記スクライブリングの円形
カット部より外周部分の表裏面に前記粘着テープが接触
する面積を低減した処理面から不要接着テープを剥がす
ようにしたものである。
において、前記処理面は、機械加工による溝、凹凸又は
穴である。 〔３〕上記〔１〕記載のスクライブリングにおいて、前
記処理面は、化学処理を施した溝、凹凸又は穴である。 〔４〕半導体ウエハをダイシングソーにて切断する前
に、この半導体ウエハより大きめのスクライブリング中
央部に粘着テープによって固定し、前記スクライブリン
グ上でカッターにて不要部分を円形カットするウエハマ
ウント工程で用いられるスクライブリングからのテープ
の除去方法において、前記スクライブリングより不要粘
着テープを除去する際に、前記スクライブリングの円形
カット部より外周部分の表裏面に前記粘着テープが接触
する面積を低減した処理面から不要接着テープを剥がす
ようにしたものである。
【００１１】〔５〕上記〔４〕記載のテープの除去方法
において、前記処理面にドライエアー又は不活性ガスを
噴射しながら不要粘着テープを剥がすようにしたもので
ある。
において、前記処理面にドライエアー又は不活性ガスを
噴射しながら不要粘着テープを剥がすようにしたもので
ある。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明の第１
実施例を示すスクライブリングの斜視図、図２はそのス
クライブリングの部分拡大斜視図である。これらの図に
おいて、１１はスクライブリング（金属リング）部、１
２はそのスクライブリング部の外周円形カット部、１３
はスクライブリングの外周部分、１４はその外周部分の
表裏面に形成される粘着テープが接触する面積を低減し
た処理面としての複数の溝である。
て図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明の第１
実施例を示すスクライブリングの斜視図、図２はそのス
クライブリングの部分拡大斜視図である。これらの図に
おいて、１１はスクライブリング（金属リング）部、１
２はそのスクライブリング部の外周円形カット部、１３
はスクライブリングの外周部分、１４はその外周部分の
表裏面に形成される粘着テープが接触する面積を低減し
た処理面としての複数の溝である。
【００１３】ウエハマウント装置は、従来技術で示した
図１５と同様のものを用いる。すなわち、ウエハとスク
ライブリングをセットするステージ部と粘着テープを引
き出し、粘着テープを押圧する押圧部、押圧後スクライ
ブリング中間部分の位置で円形にカットする円形カッタ
ーと、粘着テープを一定の長さにカットするカッター部
で構成される。
図１５と同様のものを用いる。すなわち、ウエハとスク
ライブリングをセットするステージ部と粘着テープを引
き出し、粘着テープを押圧する押圧部、押圧後スクライ
ブリング中間部分の位置で円形にカットする円形カッタ
ーと、粘着テープを一定の長さにカットするカッター部
で構成される。
【００１４】そこで、この実施例では、スクライブリン
グとして、図１及び図２に示すように、スクライブリン
グ部１１とそのスクライブリング部の外周円形カット部
１２、スクライブリングの外周部分１３、その外周部分
に形成される複数の溝１４が設けられたものを用いる。
すなわち、このようなスクライブリングと粘着テープで
ウエハを貼り合わせ、その後、外周円形カット部１２に
円形に粘着テープに切り込みを入れ、次に、不要粘着テ
ープ部を剥がす際、不要粘着テープ部の接触面積が少な
くなるように処理面としての複数の溝１４が形成されて
いるので、スクライブリングより不要粘着テープ部を除
去する際に、粘着テープが接触する面積が少なくなり、
粘着テープを剥がし易く、その結果、リングの変形防
止、ウエハ割れ、キズ等の防止、装置故障の防止を図る
ことができる。
グとして、図１及び図２に示すように、スクライブリン
グ部１１とそのスクライブリング部の外周円形カット部
１２、スクライブリングの外周部分１３、その外周部分
に形成される複数の溝１４が設けられたものを用いる。
すなわち、このようなスクライブリングと粘着テープで
ウエハを貼り合わせ、その後、外周円形カット部１２に
円形に粘着テープに切り込みを入れ、次に、不要粘着テ
ープ部を剥がす際、不要粘着テープ部の接触面積が少な
くなるように処理面としての複数の溝１４が形成されて
いるので、スクライブリングより不要粘着テープ部を除
去する際に、粘着テープが接触する面積が少なくなり、
粘着テープを剥がし易く、その結果、リングの変形防
止、ウエハ割れ、キズ等の防止、装置故障の防止を図る
ことができる。
【００１５】上記実施例として、スクライブリングの外
周部に粘着テープが接触する面積を低減した処理面とし
て複数の溝１４を形成するようにしたが、この処理面の
構造は図３に示すように、種々の変形が可能である。す
なわち、図３（Ａ）に示すように、幅の広い単一の溝１
５としたり、図３（Ｂ）に示すように、２本の溝１６と
したり、図３（Ｃ）に示すように、外周円形カット部１
２にのみ溝１７を形成したり、図３（Ｄ）に示すよう
に、外周円形カット部１２からテーパ付きの溝１８を形
成するようにしても良い。
周部に粘着テープが接触する面積を低減した処理面とし
て複数の溝１４を形成するようにしたが、この処理面の
構造は図３に示すように、種々の変形が可能である。す
なわち、図３（Ａ）に示すように、幅の広い単一の溝１
５としたり、図３（Ｂ）に示すように、２本の溝１６と
したり、図３（Ｃ）に示すように、外周円形カット部１
２にのみ溝１７を形成したり、図３（Ｄ）に示すよう
に、外周円形カット部１２からテーパ付きの溝１８を形
成するようにしても良い。
【００１６】次に、本発明の第２実施例について説明す
る。図４は本発明の第２実施例を示すスクライブリング
の斜視図、図５はそのスクライブリングの部分拡大斜視
図である。これらの図において、２１はスクライブリン
グ部、２２はそのスクライブリング部の外周円形カット
部、２３はスクライブリングの外周部分、２４はその外
周部分の表裏面に形成される粘着テープが接触する面積
を低減した処理面としての凹凸である。
る。図４は本発明の第２実施例を示すスクライブリング
の斜視図、図５はそのスクライブリングの部分拡大斜視
図である。これらの図において、２１はスクライブリン
グ部、２２はそのスクライブリング部の外周円形カット
部、２３はスクライブリングの外周部分、２４はその外
周部分の表裏面に形成される粘着テープが接触する面積
を低減した処理面としての凹凸である。
【００１７】そこで、この実施例では、スクライブリン
グとして、図４及び図５に示すように、スクライブリン
グ部２１とそのスクライブリング部の外周円形カット部
２２、スクライブリングの外周部分２３、その外周部分
に形成される凹凸２４が設けられたものを用いる。すな
わち、このようなスクライブリングと粘着テープでウエ
ハを貼り合わせ、その後、外周円形カット部２２に円形
に粘着テープに切り込みを入れ、次に、不要粘着テープ
部を剥がす際、不要粘着テープ部の接触面積が少なくな
るように処理面としての凹凸２４が形成されているの
で、スクライブリングより不要粘着テープ部を除去する
際に、粘着テープが接触する面積が少なくなることにな
り、粘着テープを剥がし易く、その結果、リングの変形
防止、ウエハ割れ、キズ等の防止、装置故障の防止を図
ることができる。
グとして、図４及び図５に示すように、スクライブリン
グ部２１とそのスクライブリング部の外周円形カット部
２２、スクライブリングの外周部分２３、その外周部分
に形成される凹凸２４が設けられたものを用いる。すな
わち、このようなスクライブリングと粘着テープでウエ
ハを貼り合わせ、その後、外周円形カット部２２に円形
に粘着テープに切り込みを入れ、次に、不要粘着テープ
部を剥がす際、不要粘着テープ部の接触面積が少なくな
るように処理面としての凹凸２４が形成されているの
で、スクライブリングより不要粘着テープ部を除去する
際に、粘着テープが接触する面積が少なくなることにな
り、粘着テープを剥がし易く、その結果、リングの変形
防止、ウエハ割れ、キズ等の防止、装置故障の防止を図
ることができる。
【００１８】上記実施例として、スクライブリングの外
周部に粘着テープが接触する面積を低減した処理面とし
て凹凸２４を形成するようにしたが、この処理面の構造
は図６に示すように、種々の変形が可能である。すなわ
ち、図６（Ａ）に示すように、微細な凹凸２５とした
り、図６（Ｂ）に示すように、波状の凹凸２６とした
り、図６（Ｃ）に示すように、複数の山状の凹凸２７と
したり、図６（Ｄ）に示すように、複数の山脈状の凹凸
２８とするようにしても良い。
周部に粘着テープが接触する面積を低減した処理面とし
て凹凸２４を形成するようにしたが、この処理面の構造
は図６に示すように、種々の変形が可能である。すなわ
ち、図６（Ａ）に示すように、微細な凹凸２５とした
り、図６（Ｂ）に示すように、波状の凹凸２６とした
り、図６（Ｃ）に示すように、複数の山状の凹凸２７と
したり、図６（Ｄ）に示すように、複数の山脈状の凹凸
２８とするようにしても良い。
【００１９】次に、本発明の第３実施例について説明す
る。図７は本発明の第３実施例を示すスクライブリング
の斜視図、図８はそのスクライブリングの部分拡大斜視
図である。これらの図において、３１はスクライブリン
グ部、３２はそのスクライブリング部の外周円形カット
部、３３はスクライブリングの外周部分、３４はその外
周部分の表裏面に形成される粘着テープが接触する面積
を低減した処理面としての複数の穴である。
る。図７は本発明の第３実施例を示すスクライブリング
の斜視図、図８はそのスクライブリングの部分拡大斜視
図である。これらの図において、３１はスクライブリン
グ部、３２はそのスクライブリング部の外周円形カット
部、３３はスクライブリングの外周部分、３４はその外
周部分の表裏面に形成される粘着テープが接触する面積
を低減した処理面としての複数の穴である。
【００２０】そこで、この実施例では、スクライブリン
グとして、図７及び図８に示すように、スクライブリン
グ部３１とその円形スクライブリング部の外周円形カッ
ト部３２、スクライブリングの外周部分３３、その外周
部分に形成される複数の穴３４が設けられたものを用い
る。すなわち、このようなスクライブリングと粘着テー
プでウエハを貼り合わせ、その後、外周円形カット部３
２の粘着テープに切り込みを入れ、次に、不要粘着テー
プ部を剥がす際、不要粘着テープ部の接触面積が少なく
なるように処理面としての複数の穴３４が形成されてい
るので、スクライブリングより不要粘着テープ部を除去
する際に、粘着テープが接触する面積が少なくなること
になり、粘着テープを剥がし易く、その結果、リングの
変形防止、ウエハ割れ、キズ等の防止、装置故障の防止
を図ることができる。
グとして、図７及び図８に示すように、スクライブリン
グ部３１とその円形スクライブリング部の外周円形カッ
ト部３２、スクライブリングの外周部分３３、その外周
部分に形成される複数の穴３４が設けられたものを用い
る。すなわち、このようなスクライブリングと粘着テー
プでウエハを貼り合わせ、その後、外周円形カット部３
２の粘着テープに切り込みを入れ、次に、不要粘着テー
プ部を剥がす際、不要粘着テープ部の接触面積が少なく
なるように処理面としての複数の穴３４が形成されてい
るので、スクライブリングより不要粘着テープ部を除去
する際に、粘着テープが接触する面積が少なくなること
になり、粘着テープを剥がし易く、その結果、リングの
変形防止、ウエハ割れ、キズ等の防止、装置故障の防止
を図ることができる。
【００２１】上記実施例として、スクライブリングの外
周部に粘着テープが接触する面積を低減した処理面とし
て複数の穴３４を形成するようにしたが、この処理面の
構造は図９に示すように、種々の変形が可能である。す
なわち、図９（Ａ）に示すように、大きい穴３５と小さ
い穴３６を組み合わせるようにしたり、図９（Ｂ）に示
すように、矩形状の穴３７としたり、図９（Ｃ）に示す
ように、六角形状の穴３８としたり、図９（Ｄ）に示す
ように、複数の長溝状の穴３９としたりするようにして
も良い。
周部に粘着テープが接触する面積を低減した処理面とし
て複数の穴３４を形成するようにしたが、この処理面の
構造は図９に示すように、種々の変形が可能である。す
なわち、図９（Ａ）に示すように、大きい穴３５と小さ
い穴３６を組み合わせるようにしたり、図９（Ｂ）に示
すように、矩形状の穴３７としたり、図９（Ｃ）に示す
ように、六角形状の穴３８としたり、図９（Ｄ）に示す
ように、複数の長溝状の穴３９としたりするようにして
も良い。
【００２２】次に、上記した粘着テープが接触する面積
を低減した処理面、つまり、溝、凹凸又は穴の形成方法
について説明する。スクライブリングの外周部分の表裏
面にドリルプレス等々の機械加工を施すことにより、図
２、図３、図５、図６、図８又は図９に示すような、
溝、凹凸又は穴を形成する。
を低減した処理面、つまり、溝、凹凸又は穴の形成方法
について説明する。スクライブリングの外周部分の表裏
面にドリルプレス等々の機械加工を施すことにより、図
２、図３、図５、図６、図８又は図９に示すような、
溝、凹凸又は穴を形成する。
【００２３】また、上記した粘着テープが接触する面積
を低減した処理面、つまり、溝、凹凸又は穴の形成方法
を機械加工に代えて、スクライブリングの外周部分の表
裏面にメッキ又はエッチング等の化学処理で表面処理を
施すようにしても良い。図１０は本発明の第４実施例を
示す化学処理で表面処理を施した外周部分を有するスク
ライブリングの斜視図、図１１はその部分拡大断面図で
ある。
を低減した処理面、つまり、溝、凹凸又は穴の形成方法
を機械加工に代えて、スクライブリングの外周部分の表
裏面にメッキ又はエッチング等の化学処理で表面処理を
施すようにしても良い。図１０は本発明の第４実施例を
示す化学処理で表面処理を施した外周部分を有するスク
ライブリングの斜視図、図１１はその部分拡大断面図で
ある。
【００２４】図１０（Ａ）及び図１１（Ａ）に示すよう
に、スクライブリング部４１とそのスクライブリング部
の外周円形カット部４２を有し、その外周部分４３に化
学処理で複数の溝４４を形成する。また、図１０（Ｂ）
及び図１１（Ｂ）に示すように、スクライブリング部５
１とそのスクライブリング部の外周円形カット部５２を
有し、その外周部分５３に化学処理で複数の穴５４を形
成する。
に、スクライブリング部４１とそのスクライブリング部
の外周円形カット部４２を有し、その外周部分４３に化
学処理で複数の溝４４を形成する。また、図１０（Ｂ）
及び図１１（Ｂ）に示すように、スクライブリング部５
１とそのスクライブリング部の外周円形カット部５２を
有し、その外周部分５３に化学処理で複数の穴５４を形
成する。
【００２５】次に、本発明の第５実施例について説明す
る。図１２は本発明の第５実施例を示す粘着テープの除
去方法を示す工程図である。 （１）まず、図１２（Ａ）に示すように、ウエハ６１と
外周部分６４に、前記したような表面処理が施されたス
クライブリング６２上に粘着テープ６５を貼り付ける。
る。図１２は本発明の第５実施例を示す粘着テープの除
去方法を示す工程図である。 （１）まず、図１２（Ａ）に示すように、ウエハ６１と
外周部分６４に、前記したような表面処理が施されたス
クライブリング６２上に粘着テープ６５を貼り付ける。
【００２６】（２）次に、図１２（Ｂ−１）及び図１２
（Ｂ−２）に示すように、粘着テープ６５をスクライブ
リング６２の粘着テープカットライン６３に沿って、円
形カッター６７によって不要粘着テープ部６６を除去す
るために、円形に切り込みを入れる。 （３）次に、図１２（Ｃ）に示すように、不要粘着テー
プ部６６を剥がす。
（Ｂ−２）に示すように、粘着テープ６５をスクライブ
リング６２の粘着テープカットライン６３に沿って、円
形カッター６７によって不要粘着テープ部６６を除去す
るために、円形に切り込みを入れる。 （３）次に、図１２（Ｃ）に示すように、不要粘着テー
プ部６６を剥がす。
【００２７】（４）すると、図１２（Ｄ−１）及び図１
２（Ｄ−２）に示すように、ウエハ６１とスクライブリ
ング６２に粘着テープ６５が貼り付けられる。つまり、
ウエハ６１がマウントされる。したがって、スクライブ
リングより不要粘着テープ部を除去する際に、粘着テー
プが接触する面積が少なくなることになり、粘着テープ
を剥がし易く、その結果、リングの変形防止、ウエハ割
れ、キズ等の防止、装置故障の防止を図ることができ
る。
２（Ｄ−２）に示すように、ウエハ６１とスクライブリ
ング６２に粘着テープ６５が貼り付けられる。つまり、
ウエハ６１がマウントされる。したがって、スクライブ
リングより不要粘着テープ部を除去する際に、粘着テー
プが接触する面積が少なくなることになり、粘着テープ
を剥がし易く、その結果、リングの変形防止、ウエハ割
れ、キズ等の防止、装置故障の防止を図ることができ
る。
【００２８】次に、本発明の第６実施例について説明す
る。図１３は本発明の第６実施例を示すテープの除去方
法を示す工程図である。 （１）まず、図１３（Ａ）に示すように、図１２（Ａ）
と同様に、ウエハ７１と外周部分７４に前記したような
表面処理が施されたスクライブリング７２上に粘着テー
プ７５を貼り付ける。
る。図１３は本発明の第６実施例を示すテープの除去方
法を示す工程図である。 （１）まず、図１３（Ａ）に示すように、図１２（Ａ）
と同様に、ウエハ７１と外周部分７４に前記したような
表面処理が施されたスクライブリング７２上に粘着テー
プ７５を貼り付ける。
【００２９】（２）次に、図１３（Ｂ）に示すように、
図１２（Ｂ）と同様に、粘着テープ７５をスクライブリ
ング７２の粘着テープカットライン７３に沿ってカッタ
ー７７によって不要粘着テープ部７６を除去するために
円形に切り込みを入れる。 （３）次に、図１３（Ｃ）に示すように、不要粘着テー
プ部７６を剥がす際、ステージ７０の貫通穴７９とスク
ライブリング７２の穴部７８を不要粘着テープ部７６に
位置させ、その貫通穴７９と穴部７８を介してドライエ
アー又は不活性ガス８０を噴射させる。
図１２（Ｂ）と同様に、粘着テープ７５をスクライブリ
ング７２の粘着テープカットライン７３に沿ってカッタ
ー７７によって不要粘着テープ部７６を除去するために
円形に切り込みを入れる。 （３）次に、図１３（Ｃ）に示すように、不要粘着テー
プ部７６を剥がす際、ステージ７０の貫通穴７９とスク
ライブリング７２の穴部７８を不要粘着テープ部７６に
位置させ、その貫通穴７９と穴部７８を介してドライエ
アー又は不活性ガス８０を噴射させる。
【００３０】（４）すると、図１３（Ｄ）に示すよう
に、不要粘着テープ部７６を剥がすことができる。な
お、この実施例は、前記した第３実施例に示したよう
に、スクライブリングの外周部分に溝が形成される場合
に好適である。図１４は本発明の第６実施例の変形例を
示すテープの除去方法を示す要部工程断面図である。
に、不要粘着テープ部７６を剥がすことができる。な
お、この実施例は、前記した第３実施例に示したよう
に、スクライブリングの外周部分に溝が形成される場合
に好適である。図１４は本発明の第６実施例の変形例を
示すテープの除去方法を示す要部工程断面図である。
【００３１】この実施例では、図１３（Ａ）及び図１３
（Ｂ）の工程を施した後に、図１４（Ａ）に示すよう
に、ステージ８１上に粘着テープカットライン８３でカ
ットされた粘着テープ８２がセットされており、その不
要粘着テープ部８６の外周部にノズル８８が配置され
る。次に、図１４（Ｂ）に示すように、そのノズル８８
からドライエアー又は不活性ガス９０を噴射しながら、
不要粘着テープ部８６を剥がす。
（Ｂ）の工程を施した後に、図１４（Ａ）に示すよう
に、ステージ８１上に粘着テープカットライン８３でカ
ットされた粘着テープ８２がセットされており、その不
要粘着テープ部８６の外周部にノズル８８が配置され
る。次に、図１４（Ｂ）に示すように、そのノズル８８
からドライエアー又は不活性ガス９０を噴射しながら、
不要粘着テープ部８６を剥がす。
【００３２】このように、不要粘着テープ部の除去時に
粘着側に気体を吹き付ける、吹き付け部を有する機構を
設けて、ドライエアー又は不活性ガスを噴射しながら、
不要粘着テープ部を剥がす。このように、この実施例に
よれば、スクライブリングより不要テープ部を除去する
際に、ドライエアー又は不活性ガスを不要テープ部の粘
着面に噴射することにより、粘着テープを剥がし易くな
り、その結果、リングの変形防止、ウエハ割れ、キズ等
の防止、装置故障の防止を図ることができる。
粘着側に気体を吹き付ける、吹き付け部を有する機構を
設けて、ドライエアー又は不活性ガスを噴射しながら、
不要粘着テープ部を剥がす。このように、この実施例に
よれば、スクライブリングより不要テープ部を除去する
際に、ドライエアー又は不活性ガスを不要テープ部の粘
着面に噴射することにより、粘着テープを剥がし易くな
り、その結果、リングの変形防止、ウエハ割れ、キズ等
の防止、装置故障の防止を図ることができる。
【００３３】また、本発明は、上記実施例に限定される
ものではなく本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能
であり、これらを本発明の範囲から排除するものではな
い。
ものではなく本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能
であり、これらを本発明の範囲から排除するものではな
い。
【００３４】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よれば、以下のような効果を奏することができる。 （Ａ）スクライブリングより不要粘着テープ部を除去す
る際に、粘着テープが接触する面積が少なくなることに
なり、粘着テープを剥がし易く、その結果、リングの変
形防止、ウエハ割れ、キズ等の防止、装置故障の防止を
図ることができる。
よれば、以下のような効果を奏することができる。 （Ａ）スクライブリングより不要粘着テープ部を除去す
る際に、粘着テープが接触する面積が少なくなることに
なり、粘着テープを剥がし易く、その結果、リングの変
形防止、ウエハ割れ、キズ等の防止、装置故障の防止を
図ることができる。
【００３５】（Ｂ）不要粘着テープ部を剥がす際、ステ
ージの貫通穴とスクライブリングの穴部を不要粘着テー
プ部に位置させ、その貫通穴と穴部を介してドライエア
ー又は不活性ガスを噴射しながら不要粘着テープ部を除
去する。また、スクライブリングより不要テープ部を除
去する際に、ドライエアー又は不活性ガスを不要テープ
部の粘着面に噴射することにより、粘着テープを剥がし
易くなり、その結果、リングの変形防止、ウエハ割れ、
キズ等の防止、装置故障の防止を図ることができる。
ージの貫通穴とスクライブリングの穴部を不要粘着テー
プ部に位置させ、その貫通穴と穴部を介してドライエア
ー又は不活性ガスを噴射しながら不要粘着テープ部を除
去する。また、スクライブリングより不要テープ部を除
去する際に、ドライエアー又は不活性ガスを不要テープ
部の粘着面に噴射することにより、粘着テープを剥がし
易くなり、その結果、リングの変形防止、ウエハ割れ、
キズ等の防止、装置故障の防止を図ることができる。
【図１】本発明の第１実施例を示すスクライブリングの
斜視図である。
斜視図である。
【図２】本発明の第１実施例を示すスクライブリングの
部分拡大斜視図である。
部分拡大斜視図である。
【図３】本発明の第１実施例を示すスクライブリングの
変形例を示す斜視図である。
変形例を示す斜視図である。
【図４】本発明の第２実施例を示すスクライブリングの
斜視図である。
斜視図である。
【図５】本発明の第２実施例を示すスクライブリングの
部分拡大斜視図である。
部分拡大斜視図である。
【図６】本発明の第２実施例を示すスクライブリングの
変形例を示す斜視図である。
変形例を示す斜視図である。
【図７】本発明の第３実施例を示すスクライブリングの
斜視図である。
斜視図である。
【図８】本発明の第３実施例を示すスクライブリングの
部分拡大斜視図である。
部分拡大斜視図である。
【図９】本発明の第３実施例を示すスクライブリングの
変形例を示す斜視図である。
変形例を示す斜視図である。
【図１０】本発明の第４実施例を示すスクライブリング
の斜視図である。
の斜視図である。
【図１１】本発明の第４実施例を示すスクライブリング
の部分拡大斜視図である。
の部分拡大斜視図である。
【図１２】本発明の第５実施例を示す粘着テープの除去
方法を示す工程図である。
方法を示す工程図である。
【図１３】本発明の第６実施例を示す粘着テープの除去
方法を示す工程図である。
方法を示す工程図である。
【図１４】本発明の第６実施例の変形例を示す粘着テー
プの除去方法を示す要部工程断面図である。
プの除去方法を示す要部工程断面図である。
【図１５】従来のウエハマウント装置によるウエハマウ
ント工程図である。
ント工程図である。
１１，２１，３１，４１，５１ スクライブリング
（金属リング）部 １２，２２，３２，４２，５２ 外周円形カット部 １３，２３，３３，４３，５３，６４，７４ 外周部
分 １４，４４ 複数の溝（処理面） １５ 単一の溝 １６ ２本の溝 １７ 溝 １８ テーパ付きの溝 ２４ 凹凸（処理面） ２５ 微細な凹凸 ２６ 波状の凹凸 ２７ 複数の山状の凹凸 ２８ 複数の山脈状の凹凸 ３４，５４ 複数の穴（処理面） ３５ 大きい穴 ３６ 小さい穴 ３７ 矩形状の穴 ３８ 六角形状の穴 ３９ 複数の長溝状の穴 ６１，７１ ウエハ ６２，７２ スクライブリング ６３，７３，８３ 粘着テープカットライン ６５，７５，８２ 粘着テープ ６６，７６，８６ 不要粘着テープ部 ６７，７７ 円形カッター ７０，８１ ステージ ７８ 穴部 ７９ 貫通穴 ８０，９０ ドライエアー又は不活性ガス ８８ ノズル
（金属リング）部 １２，２２，３２，４２，５２ 外周円形カット部 １３，２３，３３，４３，５３，６４，７４ 外周部
分 １４，４４ 複数の溝（処理面） １５ 単一の溝 １６ ２本の溝 １７ 溝 １８ テーパ付きの溝 ２４ 凹凸（処理面） ２５ 微細な凹凸 ２６ 波状の凹凸 ２７ 複数の山状の凹凸 ２８ 複数の山脈状の凹凸 ３４，５４ 複数の穴（処理面） ３５ 大きい穴 ３６ 小さい穴 ３７ 矩形状の穴 ３８ 六角形状の穴 ３９ 複数の長溝状の穴 ６１，７１ ウエハ ６２，７２ スクライブリング ６３，７３，８３ 粘着テープカットライン ６５，７５，８２ 粘着テープ ６６，７６，８６ 不要粘着テープ部 ６７，７７ 円形カッター ７０，８１ ステージ ７８ 穴部 ７９ 貫通穴 ８０，９０ ドライエアー又は不活性ガス ８８ ノズル
Claims (5)
- 【請求項１】 半導体ウエハをダイシングソーにて切断
する前に、該半導体ウエハより大きめのスクライブリン
グ中央部に粘着テープによって固定し、前記スクライブ
リング上でカッターにて不要部分を円形カットするウエ
ハマウント工程で用いられるスクライブリングにおい
て、 前記スクライブリングより不要粘着テープを除去する際
に、前記スクライブリングの円形カット部より外周部分
の表裏面に前記粘着テープが接触する面積を低減した処
理面を設けるようにしたことを特徴とするスクライブリ
ング。 - 【請求項２】 請求項１記載のスクライブリングにおい
て、前記処理面は、機械加工による溝、凹凸又は穴であ
ることを特徴とするスクライブリング。 - 【請求項３】 請求項１記載のスクライブリングにおい
て、前記処理面は、化学処理を施した溝、凹凸又は穴で
あることを特徴とするスクライブリング。 - 【請求項４】 半導体ウエハをダイシングソーにて切断
する前に、該半導体ウエハより大きめのスクライブリン
グ中央部に粘着テープによって固定し、前記スクライブ
リング上でカッターにて不要部分を円形カットするウエ
ハマウント工程で用いられるスクライブリングからのテ
ープの除去方法において、 前記スクライブリングより不要粘着テープを除去する際
に、前記スクライブリングの円形カット部より外周部分
の表裏面に前記粘着テープが接触する面積を低減した処
理面から不要接着テープを剥がすことを特徴とするテー
プの除去方法。 - 【請求項５】 請求項４記載のテープの除去方法におい
て、前記処理面にドライエアー又は不活性ガスを噴射し
ながら不要粘着テープを剥がすことを特徴とするテープ
の除去方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26534597A JPH11111648A (ja) | 1997-09-30 | 1997-09-30 | スクライブリング及びそれを用いたテープの除去方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26534597A JPH11111648A (ja) | 1997-09-30 | 1997-09-30 | スクライブリング及びそれを用いたテープの除去方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11111648A true JPH11111648A (ja) | 1999-04-23 |
Family
ID=17415894
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26534597A Withdrawn JPH11111648A (ja) | 1997-09-30 | 1997-09-30 | スクライブリング及びそれを用いたテープの除去方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11111648A (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6698486B2 (en) * | 2000-12-07 | 2004-03-02 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Apparatus for removing wafer ring tape |
| JP2007335706A (ja) * | 2006-06-16 | 2007-12-27 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | キャリア治具 |
| JP2008041748A (ja) * | 2006-08-02 | 2008-02-21 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 半導体ウェーハ用の固定治具 |
| JP2009272408A (ja) * | 2008-05-02 | 2009-11-19 | Nitto Denko Corp | 保護テープ貼付け装置 |
| JP2012074657A (ja) * | 2010-09-30 | 2012-04-12 | Disco Abrasive Syst Ltd | 粘着シート貼着用補助治具 |
| JP2012178471A (ja) * | 2011-02-25 | 2012-09-13 | Lintec Corp | シート貼付装置および貼付方法 |
| JP2014150233A (ja) * | 2013-02-04 | 2014-08-21 | Lintec Corp | シート貼付装置および貼付方法 |
| JP2016147342A (ja) * | 2015-02-12 | 2016-08-18 | 株式会社ディスコ | 加工装置のチャックテーブル |
| JP2019009149A (ja) * | 2017-06-20 | 2019-01-17 | リンテック株式会社 | シート貼付装置および貼付方法 |
| JP2020178102A (ja) * | 2019-04-22 | 2020-10-29 | 株式会社ディスコ | リングフレーム |
| JP2021068742A (ja) * | 2019-10-18 | 2021-04-30 | 株式会社ディスコ | リングフレーム |
| TWI774478B (zh) * | 2021-07-20 | 2022-08-11 | 旭東機械工業股份有限公司 | 膠膜移送設備 |
-
1997
- 1997-09-30 JP JP26534597A patent/JPH11111648A/ja not_active Withdrawn
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2008041748A (ja) * | 2006-08-02 | 2008-02-21 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 半導体ウェーハ用の固定治具 |
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| JP2021068742A (ja) * | 2019-10-18 | 2021-04-30 | 株式会社ディスコ | リングフレーム |
| TWI774478B (zh) * | 2021-07-20 | 2022-08-11 | 旭東機械工業股份有限公司 | 膠膜移送設備 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20041207 |