TWI774478B - 膠膜移送設備 - Google Patents

Abstract

本發明揭露一種膠膜移送設備，其包括一移載機構、一吸附機構及一頂退機構。該吸附機構及頂退機構的移動由該移載機構負責，該吸附機構用以吸住一膠膜的一黏貼面，該頂退機構用以在該吸附機構釋放該膠膜時頂推該膠膜的該黏貼面，以使該膠膜順利從該吸附機構掉落。

Description

膠膜移送設備

本發明與用於半導體製程中的移送設備有關，例如用於移送晶圓切割膠膜(dicing tapes)的移送設備。

在半導體製程中，晶圓切割係指將裸晶(Die)從一晶圓上分割出來的製程。在此製程中，該晶圓是利用一膠膜載具來承載它，然後連同該膠膜載具一起送至一晶圓切割機上進行晶圓切割。該膠膜載具包括一膠膜及一金屬環形框架，該膠膜目前主要有UV型膠膜與熱解離型膠膜兩種，它們都具有一黏貼面，以便黏貼該金屬環形框架及位於該金屬環形框架內的該晶圓或其它物品。像這樣的膠膜載具不僅被應用於前述的晶圓切割製程，也可應用於一晶圓研磨製程或其它製程。這類的膠膜載具在台灣I616650、I693157及I685908等專利中均有揭露，在該晶圓切割製程中，該膠膜載具的該膠膜通常被稱為晶圓切割膠膜(dicing tape)。

該膠膜載具在所承載該晶圓或其它物品完成相關製程任務之後，通常需要將它的膠膜與金屬環形框架拆解開來，以便回收或作其它處理。問題在於，被拆解下來的該膠膜的該黏貼面通常仍有黏性，儘管它可能事先已被照射UV光或經過加熱而使它的黏性解除，但仍有可能具有一些殘餘黏性。無論如何，該膠膜的該黏貼面的黏性往往會沾黏到用來移送它的器具或機構，使得該器具或機構無法順利地釋放掉該膠膜。

因此，如何提供一種可順利地釋放掉所移送的膠膜 的新式膠膜移送設備，乃為業界所引頸企盼者。

鑒於現有用於移送膠膜的器具或機構無法順利釋放所移送的膠膜的問題，本發明提供一種可順利釋放所移送的膠膜的膠膜移送設備，藉以解決前述問題。

更進一步言之，本發明之膠膜移送設備包括一移載機構、一吸附機構及一頂退機構。該吸附機構設置在該移載機構上，且能在該移載機構的帶動下，在一吸住位置及一釋放位置之間往返移動。其中，該吸附機構還能在吸住位置吸住一膠膜的一黏貼面，並在該釋放位置釋放該膠膜的該黏貼面。該頂退機構依附在該吸附機構上，且能跟該吸附機構一起往返移動，並在該吸附機構釋放該膠膜的該黏貼面時，施力於該膠膜，以使該膠膜往退離該吸附機構的方向移動。

在一實施例中，本發明上述移送設備的該吸附機構包括連接該移載機構的一基座，具有輻射地往外延伸形成的多支凸臂，及多個真空吸頭，分別垂掛在各支凸臂的下方。

在一實施例中，本發明上述移送設備的該頂退機構包括多個驅動裝置，分別設置在各個真空吸頭上，及多支頂針，分別連接各個驅動裝置且分別對應位於各個真空吸頭的旁邊，其中，每一支該頂針的一底端係不低於所對應的真空吸頭，且每一支該頂針的該底端在所連接的驅動裝置的驅動下係迅速往下頂推該膠膜的該黏貼面並迅速返回原位。

在一實施例中，本發明上述移送設備的每一支該頂針的該底端呈圓錐狀。

在一實施例中，本發明上述移送設備的每一支該頂針的該底端由不沾黏或低沾黏性材料製成。

在一實施例中，本發明上述移送設備的每一支該頂 針的該底端形成一不沾黏層或低沾黏層。

在一實施例中，本發明上述移送設備的每一支該頂針的該底端由不沾黏或低沾黏性材料製成，每一個該真空吸頭由該不沾黏或低沾黏性材料製成。

在一實施例中，本發明上述移送設備的每一支該頂針的該底端形成一不沾黏層或低沾黏層，每一個該真空吸頭的表面形成一不沾黏層或低沾黏層。

1:吸附機構

11:基座

111:支凸臂

12:真空吸頭

2:頂退機構

21:驅動裝置

22:頂針

22a:噴氣頂針

221、221a:底端

P:凸點

222:小底板

3:移載機構

31:橫向移動機構

311:橫向滑軌

32:昇降機構

321:緃向滑軌

9:膠膜載具

91:金屬環形框架

92:膠膜

921:黏貼面

圖1顯示本發明之膠膜移送設備的一個較佳實施例的立體外觀示意圖。

圖2顯示一膠膜載具的立體外觀圖。

圖3顯示本發明該較佳實施例的部分立體外觀示意圖。

圖4及圖5顯示本發明該較佳實施例的動作示意圖。

圖6顯示本發明該較佳實施例的真空吸頭12吸住一膠膜92的俯視示意圖。

圖7顯示本發明該較佳實施例的真空吸頭12吸住膠膜92的正視及側視示意圖。

圖8顯示本發明該較佳實施例的頂針22頂推膠膜92時的正視及側視示意圖。

圖9至圖10顯示上述頂針22的一底端221的幾種型式的示意圖。

圖11顯示可以用來取代上述頂針22的一噴氣頂針22a的部分斷面示意圖。

圖1顯示本發明之膠膜移送設備的一個較佳實施例包 括一吸附機構1、一頂退機構2及一移載機構3。圖2顯示一膠膜載具9包括一膠膜92與一金屬環形框架91，膠膜92具有一黏貼面921。在此實施例中，膠膜92可為一UV型膠膜或一熱解離型膠膜，但也可以是其它具有黏貼面的膠膜。無論如何，膠膜92與金屬環形框架91會在一拆解作業中進行拆解，被拆解下來的膠膜92就由本發明之膠膜移送設備負責移送。

如圖1所示，吸附機構1是設置在移載機構3上，並能在移載機構3的帶動下在預定的兩個位置之間往返移動。在此實施例中，移載機構3包括一橫向移動機構31及設置在橫向移動機構31上的一昇降機構32。橫向移動機構31用以帶動昇降機構32沿著一橫向滑軌311作橫向移動。吸附機構1是設置在昇降機構32上，昇降機構32用以帶動吸附機構1沿著一組緃向滑軌321作昇降移動。因此，吸附機構1不但可以橫向移動，還可昇降移動。由於頂退機構2是依附於吸附機構1，故能隨著吸附機構1一起橫向移動及昇降移動。

在此實施例中，圖3所示，吸附機構1包括一基座11及多個真空吸頭12。基座11連接移載機構3的昇降機構32，且具有輻射地往外延伸形成的多支凸臂111。該些真空吸頭12分別垂掛在基座11的各支凸臂111的下方。凸臂111的數量視真空吸頭12數量而定，例如若只有兩支凸臂111就只垂掛兩個真空吸頭12，若有三支凸臂111就可垂掛三個真空吸頭12，若有六支凸臂111就可垂掛六個真空吸頭12……以此類推，容不贅述。無論如何，這些凸臂111較佳是呈等角分佈，使得這些真空吸頭12也跟著呈等角分佈。

再如圖3所示，在此實施例中，頂退機構2包括分別 設置在各個真空吸頭12上多個驅動裝置21，以及分別連接各個驅動裝置21且分別對應位於各個真空吸頭12的旁邊的多根頂針22。每一支該頂針22的一底端221(參見圖7)都不低於所對應的真空吸頭12，每一個該驅動裝置21用以驅動所連接的頂針22迅速往下伸出並迅速縮回原位。在此實施例中，每一個該真空吸頭12呈相對的兩側邊各配置有一支該頂針22，但也可以一個該真空吸頭12只配置一支該頂針22。

在此實施例中，本發明之膠膜移送設備的運作流程如下：

首先，如圖4所示，從金屬環形框架91拆解下來的膠膜92是位在一平台93上，吸附機構1的真空吸頭12已位在平台93的正上方。在移載機構3的昇降機構32的帶動下，真空吸頭12下降到該吸住位置(參見圖4虛線所示的真空吸頭12)，此時，如圖6及圖7所示，多個真空吸頭12一起吸住膠膜92的黏貼面921的一環形週邊區域。

接著，在移載機構3的昇降機構32的帶動下，真空吸頭12上昇返回原位。然後，在移載機構3的橫向移動機構31的帶動下，真空吸頭12帶著所吸住的膠膜92，隨昇降機構32一起橫移到圖5所示的位置，此時，真空吸頭12位於另一平台94(例如一輸送帶)的正上方。

然後，在移載機構3的昇降機構32的帶動下，真空吸頭12下降到該釋放位置(參見圖5虛線所示的真空吸頭12)，並在該釋放位置釋放(即不再吸住)膠膜92的黏貼面921，以使膠膜92掉落 到另一平台94上。然而，由於膠膜92的黏貼面921可能全面或部分仍有黏性，故膠膜92將沾黏於一或多個該真空吸頭12而無法順利掉落。為使膠膜92在沾黏於真空吸頭12的情況下仍能順利掉落，在真空吸頭12釋放膠膜92之後，頂退機構2隨即運作，藉以施力於膠膜92的黏貼面921，以使膠膜92往退離吸附機構1的各真空吸頭12的方向移動。在此實施例中，膠膜92是被頂退機構2所施予的向下推力往下推移一段距離，並因此使得它的黏貼面921完全脫離各真空吸頭12。更詳而言之，頂退機構2的每一支該頂針22在它們的驅動裝置21(例如氣壓缸或電磁閥)的帶動下迅速伸縮作動，以使每一該頂針22的該底端221迅速往下頂推膠膜92的該黏貼面921(參見圖8)並迅速返回原位，達到將膠膜92頂離真空吸頭12而順利掉落之目的。

需指出的是，各驅動裝置21可同時帶動頂針22一起伸縮作動，也可以按一預定順序逐一帶動，例如按順時針或逆時針之順序帶動各真空吸頭12旁邊的頂針22。

此外，由於膠膜92在多個等角位置都被真空吸頭12吸住，故膠膜92在昇降及橫移的過程中，它的週邊都不會明顯下垂而能一直保持一定程度的平整性，。

為了降低膠膜92與真空吸頭12之間的沾黏度，上述真空吸頭12較佳是選用不沾黏或低沾黏性材料來製作，例如以鐵氟龍材料來製作。或是以該不沾黏或低沾黏性材料於真空吸頭12的表面形成一不沾黏層或低沾黏層。

較佳地，每一支該頂針22的底端221的外徑可小於底端221以上的其它部分，例如，頂針22的底端221可形成圓錐狀、半 圓球狀、多個凸點P(參見圖9)或一小底板222(圖10)，以降低它們與膠膜92的接觸面積。更進一步的，可選用上述不沾黏或低沾黏性材料來製作頂針22的該底端221，或是以該不沾黏或低沾黏性材料於頂針22的該底端221的表面形成一不沾黏層或低沾黏層，藉以避免或減少膠膜92沾黏於頂針22的情形。

此外，在上述實施例中，由於每一支該頂針22的該底端221都不低於所對應的真空吸頭12，因此，每一支該頂針22在它對應的真空吸頭12位於該吸住位置時，它的該底端221只是接近膠膜92的黏貼面921(參見圖7)。然而，也可以作一點更改，以使每一支該頂針22在它對應的真空吸頭12到達該吸住位置時，它的該底端221剛好頂靠著膠膜92的黏貼面921。

又在另一實施例中，如圖11所示)上述的頂針22都可以改成噴氣頂針22a。更詳而言之，每一噴氣頂針22a內部呈中空管狀且連接到一氣源(例如一空壓機，圖中未示)，當任一真空吸頭12解除吸附而釋放膠膜92時，在該氣源供氣下，設置在它旁邊的噴氣頂針22a即噴出氣流，以吹落膠膜92。如此，就不需要在真空吸頭12上設置上述的驅動裝置21，僅需藉由管路將該氣源連接到各噴氣頂針22a即可。

從上述說明可知，本發明之膠膜移送設備不但能藉由吸附機構1吸住並移送膠膜92，且能藉由頂退機構2在想要的位置順利釋放膠膜92，解決過去膠膜難以從移送它的器具或機構順利釋放下來的問題。

1:吸附機構

2:頂退機構

3:移載機構

31:橫向移動機構

311:橫向滑軌

32:昇降機構

321:緃向滑軌

Claims (9)

1. 一種膠膜移送設備，包括：一移載機構；一吸附機構，設置在該移載機構上，且能在該移載機構的帶動下，在一吸住位置及一釋放位置之間往返移動，其中，該吸附機構還能在吸住位置吸住一膠膜的一黏貼面，並在該釋放位置釋放該膠膜的該黏貼面；及一頂退機構，依附在該吸附機構上，且能跟該吸附機構一起往返移動，並在該吸附機構釋放該膠膜的該黏貼面時，施力於該膠膜，以使該膠膜往退離該吸附機構的方向移動。
2. 如請求項1所述的膠膜移送設備，其中該吸附機構包括：一基座，連接該移載機構，且具有輻射地往外延伸形成的多支凸臂；及多個真空吸頭，分別垂掛在各支凸臂的下方。
3. 如請求項2所述的膠膜移送設備，其中該頂退機構包括：多個驅動裝置，分別設置在各個真空吸頭上；及多支頂針，分別連接各個驅動裝置且分別對應位於各個真空吸頭的旁邊，其中，每一支該頂針的一底端在所對應的真空吸頭到達該吸住位置時係接近或頂靠於該 膠膜的該黏貼面，且每一支該頂針的該底端在所連接的驅動裝置的驅動下係迅速往下頂推該膠膜的該黏貼面並迅速返回原位。
4. 如請求項3所述的膠膜移送設備，其中每一支該頂針的該底端形成呈圓錐狀、半圓球狀、多個等高的凸點或一小底板。
5. 如請求項2所述的膠膜移送設備，其中該頂退機構包括：多支噴氣頂針，分別對應設置在各個真空吸頭的旁邊，且每一支該噴氣頂針的內部呈中空管狀，並能在它對應的真空吸頭釋放該膠膜時由它的一底端噴出氣流；及一氣源，連接該些噴氣頂針，用以供應該些噴氣頂針所噴出的該氣流。
6. 如請求項3至5任一項所述的膠膜移送設備，其中每一支該頂針的該底端由不沾黏或低沾黏性材料製成。
7. 如請求項3至5任一項所述的膠膜移送設備，其中每一支該頂針的該底端形成一不沾黏層或低沾黏層。
8. 如請求項3至5任一項所述的膠膜移送設備，其中每一支該頂針的該底端由不沾黏或低沾黏性材料製成，每一個該真空吸頭由該不沾黏或低沾黏性材料製成。
9. 如請求項3至5任一項所述的膠膜移送設備，其中每一支該頂針的該底端形成一不沾黏層或低沾黏層，每一個該真空吸頭的表面形成一不沾黏層或低沾黏層。

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