JP2000031097A - リングに貼着されたテープの剥離装置及び方法 - Google Patents
リングに貼着されたテープの剥離装置及び方法Info
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- JP2000031097A JP2000031097A JP19335598A JP19335598A JP2000031097A JP 2000031097 A JP2000031097 A JP 2000031097A JP 19335598 A JP19335598 A JP 19335598A JP 19335598 A JP19335598 A JP 19335598A JP 2000031097 A JP2000031097 A JP 2000031097A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】半導体ウエハーの製造工程で使用されるリング
に関し、テープの剥離作業の負荷を軽減すること、効率
よくテープを剥離すること、大型ウエハーに対応できる
こと、及び半導体ウエハーの不良品断片を確実に回収す
ることである。 【解決手段】半導体ウエハーの不良品断片をテープに付
着させたままリングを剥離位置にセットする手段と、リ
ング面の片側よりテープを押し剥がす手段と、その対向
側より剥離したテープを半導体ウエハーの不良品断片を
付着させたまま回収する手段と、テープが剥離されたリ
ングを剥離位置から移動させる手段とを具備するリング
に貼着されたテープの剥離装置である。
に関し、テープの剥離作業の負荷を軽減すること、効率
よくテープを剥離すること、大型ウエハーに対応できる
こと、及び半導体ウエハーの不良品断片を確実に回収す
ることである。 【解決手段】半導体ウエハーの不良品断片をテープに付
着させたままリングを剥離位置にセットする手段と、リ
ング面の片側よりテープを押し剥がす手段と、その対向
側より剥離したテープを半導体ウエハーの不良品断片を
付着させたまま回収する手段と、テープが剥離されたリ
ングを剥離位置から移動させる手段とを具備するリング
に貼着されたテープの剥離装置である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハーの
製造工程で使用されるリングを再利用するためのテープ
の剥離装置及び方法の技術分野に属する。
製造工程で使用されるリングを再利用するためのテープ
の剥離装置及び方法の技術分野に属する。
【０００２】
【従来の技術】半導体製造工程においては、金属製のリ
ングにフィルム状のテープを貼り、このテープ上に半導
体ウエハーを形成させる。半導体ウエハーは格子状に切
断された後、良品断片のみがピックアップされ、不良品
断片は厳重な管理の下で回収され廃棄される。使用済み
リングからテープを剥離してリングの再利用を行う場合
には、人手によるテープの剥離作業が行われた。
ングにフィルム状のテープを貼り、このテープ上に半導
体ウエハーを形成させる。半導体ウエハーは格子状に切
断された後、良品断片のみがピックアップされ、不良品
断片は厳重な管理の下で回収され廃棄される。使用済み
リングからテープを剥離してリングの再利用を行う場合
には、人手によるテープの剥離作業が行われた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の剥離作業は負担
が大きく労力がかかる上、半導体ウエハーの不良品断片
が散乱し、不良品断片に記録された技術情報が漏洩する
危険が大きく問題があった。本発明の課題は、１２イン
チ以上の大型のウエハーに対応でき剥離作業の負荷を軽
減すること、効率よくテープを剥離すること、及び半導
体ウエハーの不良品断片を確実に回収することである。
が大きく労力がかかる上、半導体ウエハーの不良品断片
が散乱し、不良品断片に記録された技術情報が漏洩する
危険が大きく問題があった。本発明の課題は、１２イン
チ以上の大型のウエハーに対応でき剥離作業の負荷を軽
減すること、効率よくテープを剥離すること、及び半導
体ウエハーの不良品断片を確実に回収することである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する手段
は、特許請求の範囲に記載のとおり、半導体ウエハーの
良品断片を抽出した後のリングからテープを剥離する装
置であって、半導体ウエハーの不良品断片をテープに付
着させたままリングを剥離位置にセットする手段と、リ
ング面の片側よりテープを押し剥がす手段と、その対向
側より剥離したテープを半導体ウエハーの不良品断片を
付着させたまま回収する手段と、テープが剥離されたリ
ングを剥離位置から移動させる手段とを具備するリング
に貼着されたテープの剥離装置、前記テープを押し剥が
す手段が、リングの内側にツメを押し当ててテープを剥
離する機構を具備するリングに貼着されたテープの剥離
装置、前記回収する手段が、バキュームでの吸着によっ
て、剥離したテープを前に剥離したテープに積層させる
機構を具備するリングに貼着されたテープの剥離装置、
および半導体ウエハーの良品断片を抽出した後のリング
からテープを剥離する方法であって、リングの内側にツ
メを押し当ててテープを部分的に剥離した後、フランジ
を押し当ててテープの剥離を行うリングに貼着されたテ
ープの剥離方法である。
は、特許請求の範囲に記載のとおり、半導体ウエハーの
良品断片を抽出した後のリングからテープを剥離する装
置であって、半導体ウエハーの不良品断片をテープに付
着させたままリングを剥離位置にセットする手段と、リ
ング面の片側よりテープを押し剥がす手段と、その対向
側より剥離したテープを半導体ウエハーの不良品断片を
付着させたまま回収する手段と、テープが剥離されたリ
ングを剥離位置から移動させる手段とを具備するリング
に貼着されたテープの剥離装置、前記テープを押し剥が
す手段が、リングの内側にツメを押し当ててテープを剥
離する機構を具備するリングに貼着されたテープの剥離
装置、前記回収する手段が、バキュームでの吸着によっ
て、剥離したテープを前に剥離したテープに積層させる
機構を具備するリングに貼着されたテープの剥離装置、
および半導体ウエハーの良品断片を抽出した後のリング
からテープを剥離する方法であって、リングの内側にツ
メを押し当ててテープを部分的に剥離した後、フランジ
を押し当ててテープの剥離を行うリングに貼着されたテ
ープの剥離方法である。
【０００５】
【発明の実施の形態】図１〜図３は、それぞれ、本発明
による剥離装置の平面断面説明図、正面断面説明図、右
側面断面説明図であり、図４は、この剥離装置の動作を
説明する流れ図である。剥離装置１０において、マガジ
ン１１には多数の使用済みリングが貼着テープに半導体
ウエハーの不良品断片を付着させたまま積まれている。
この中からひとつのリングがリング押し出しシリンダー
１３によって押し出される。押し出されたリングは、ハ
クリ一点クランプ１４ｂに引っ掛かけられてからリング
搬送シリンダー１４ａによって剥離位置まで搬送され
る。するとリングクランプ１５がオンになり、剥離機構
が作動してテープの剥離が行われる。テープの剥離が完
了するとリングクランプ１５がオフになり、リングは吸
着・空圧シリンダー２２ａによって吸着され、搬送エア
ーシリンダー２２ｂによってストックまで搬送される。
マガジン側のリングの高低制御はマガジン部リフター１
２によって行うことができ、ストック側の高低制御は、
ストック部リフター２３によって行うことができる。
による剥離装置の平面断面説明図、正面断面説明図、右
側面断面説明図であり、図４は、この剥離装置の動作を
説明する流れ図である。剥離装置１０において、マガジ
ン１１には多数の使用済みリングが貼着テープに半導体
ウエハーの不良品断片を付着させたまま積まれている。
この中からひとつのリングがリング押し出しシリンダー
１３によって押し出される。押し出されたリングは、ハ
クリ一点クランプ１４ｂに引っ掛かけられてからリング
搬送シリンダー１４ａによって剥離位置まで搬送され
る。するとリングクランプ１５がオンになり、剥離機構
が作動してテープの剥離が行われる。テープの剥離が完
了するとリングクランプ１５がオフになり、リングは吸
着・空圧シリンダー２２ａによって吸着され、搬送エア
ーシリンダー２２ｂによってストックまで搬送される。
マガジン側のリングの高低制御はマガジン部リフター１
２によって行うことができ、ストック側の高低制御は、
ストック部リフター２３によって行うことができる。
【０００６】図５、図６は、それぞれ、剥離装置におけ
るテープ押し出しハクリ機構の断面説明図、テープ受け
ハクリ機構の断面説明図であり、図７、図８は、ハクリ
機構の二種類の動作を説明する流れ図である。テープの
貼着力の強弱に応じて、例えばスイッチを切り替えるこ
とにより、図７のハクリ動作又は図８のハクリ動作を選
択することができる。
るテープ押し出しハクリ機構の断面説明図、テープ受け
ハクリ機構の断面説明図であり、図７、図８は、ハクリ
機構の二種類の動作を説明する流れ図である。テープの
貼着力の強弱に応じて、例えばスイッチを切り替えるこ
とにより、図７のハクリ動作又は図８のハクリ動作を選
択することができる。
【０００７】テープの貼着力が弱い場合には図７のハク
リ動作が推奨される。この場合、リングがハクリ位置に
セットされると、テープ受けフランジ位置決め用モータ
ー２１がオンになって、テープ受けフランジ１８が上昇
すると共に吸着源１９のバキュームが作動する。テープ
受けフランジ１８の位置決めが終了すると、ハクリモー
ター１６がオンになってハクリ用フランジ２５が下降し
始める。下降するハクリ用フランジ２５は、リングから
テープを押し剥がすと共に、そのまま下降を続けてテー
プ受けフランジ１８を押し下げ、テープ受けシリンダー
２０を下降させる。テープ受けシリンダー２０の下降が
検出されるとハクリモーター１６がオフになってハクリ
用フランジ２５が元の位置まで上昇する。フランジ２５
は、商品名ノンステック（日建塗装株式会社製）などに
よるテフロン処理しておくことが好ましい。
リ動作が推奨される。この場合、リングがハクリ位置に
セットされると、テープ受けフランジ位置決め用モータ
ー２１がオンになって、テープ受けフランジ１８が上昇
すると共に吸着源１９のバキュームが作動する。テープ
受けフランジ１８の位置決めが終了すると、ハクリモー
ター１６がオンになってハクリ用フランジ２５が下降し
始める。下降するハクリ用フランジ２５は、リングから
テープを押し剥がすと共に、そのまま下降を続けてテー
プ受けフランジ１８を押し下げ、テープ受けシリンダー
２０を下降させる。テープ受けシリンダー２０の下降が
検出されるとハクリモーター１６がオフになってハクリ
用フランジ２５が元の位置まで上昇する。フランジ２５
は、商品名ノンステック（日建塗装株式会社製）などに
よるテフロン処理しておくことが好ましい。
【０００８】テープの貼着力が強い場合には図８のハク
リ動作が推奨される。この場合、リングがハクリ位置に
セットされると、テープ受けフランジ位置決め用モータ
ー２１がオンになって、テープ受けフランジ１８が上昇
すると共に吸着源１９のバキュームが作動する。テープ
受けフランジ１８の位置決めが終了すると、ハクリモー
ター１６がオンになってハクリ用フランジ２５とハクリ
用シリンダー１７とが下降し始める。ここで、ハクリ用
フランジ２５はリング上方で一旦下降を停止する一方、
ハクリ用シリンダー１７は下降を続けてハクリ用ツメ２
６によってテープが部分的にハクリされる。ハクリ用ツ
メ２６によるハクリが終了すると、ハクリ用フランジ２
５が再び下降を再開し、ハクリが容易化されたテープの
完全なハクリを行う。リングからテープを押し剥がした
ハクリ用フランジ２５は、そのまま下降を続けてテープ
受けフランジ１８を押し下げ、テープ受けシリンダー２
０を下降させる。テープ受けシリンダー２０の下降が検
出されるとハクリモーター１６がオフになってハクリ用
フランジ２５が元の位置まで上昇する。
リ動作が推奨される。この場合、リングがハクリ位置に
セットされると、テープ受けフランジ位置決め用モータ
ー２１がオンになって、テープ受けフランジ１８が上昇
すると共に吸着源１９のバキュームが作動する。テープ
受けフランジ１８の位置決めが終了すると、ハクリモー
ター１６がオンになってハクリ用フランジ２５とハクリ
用シリンダー１７とが下降し始める。ここで、ハクリ用
フランジ２５はリング上方で一旦下降を停止する一方、
ハクリ用シリンダー１７は下降を続けてハクリ用ツメ２
６によってテープが部分的にハクリされる。ハクリ用ツ
メ２６によるハクリが終了すると、ハクリ用フランジ２
５が再び下降を再開し、ハクリが容易化されたテープの
完全なハクリを行う。リングからテープを押し剥がした
ハクリ用フランジ２５は、そのまま下降を続けてテープ
受けフランジ１８を押し下げ、テープ受けシリンダー２
０を下降させる。テープ受けシリンダー２０の下降が検
出されるとハクリモーター１６がオフになってハクリ用
フランジ２５が元の位置まで上昇する。
【０００９】続いて、二回目のハクリを行うとテープ受
けフランジ１８に二枚目のテープが積層される。通常、
テープの表面には接着層があるので上述した動作に従っ
てハクリされたテープの積層は比較的容易に行える。さ
らに、剥離装置１０では、吸着源１９のバキュームを作
動させているので、半導体ウエハーの不良品断片を散乱
させる危険性をほとんど残すことなく、半導体断片が付
着したテープの積層・回収が可能である。すなわち、半
導体良品断片を取り除いた後のテープ領域には多数の小
孔が空いているので、バキュームの吸着力が積層するテ
ープに効果的に作用することになる。
けフランジ１８に二枚目のテープが積層される。通常、
テープの表面には接着層があるので上述した動作に従っ
てハクリされたテープの積層は比較的容易に行える。さ
らに、剥離装置１０では、吸着源１９のバキュームを作
動させているので、半導体ウエハーの不良品断片を散乱
させる危険性をほとんど残すことなく、半導体断片が付
着したテープの積層・回収が可能である。すなわち、半
導体良品断片を取り除いた後のテープ領域には多数の小
孔が空いているので、バキュームの吸着力が積層するテ
ープに効果的に作用することになる。
【００１０】ところで、剥離装置１０におけるハクリ用
フランジ２５は、ハクリ時にテープの接着層と接触する
ことになるので、テープとの接着防止のための表面処理
を施してもよいし、その円盤形状は、これに限ることな
くレンズ形状や円筒形状などとすることもできる。ま
た、剥離装置１０は四つのハクリ用ツメ２６を擁してい
るが、テープの接着力に応じて適宜その数や大きさを調
整することもできる。
フランジ２５は、ハクリ時にテープの接着層と接触する
ことになるので、テープとの接着防止のための表面処理
を施してもよいし、その円盤形状は、これに限ることな
くレンズ形状や円筒形状などとすることもできる。ま
た、剥離装置１０は四つのハクリ用ツメ２６を擁してい
るが、テープの接着力に応じて適宜その数や大きさを調
整することもできる。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
半導体ウエハーの不良品断片が付着したテープを貼着し
たリングをマガジンにセットするだけで自動的に効率的
なテープのハクリを行うことができる。従って大型化す
るウエハー、例えば１２インチ以上のものについても手
作業を要せず剥離できる。しかも、剥離したテープを半
導体ウエハーの不良品断片と共に確実に回収することが
できるので、半導体ウエハーの不良品断片が散乱するこ
とによって、技術情報が漏洩する危険性がきわめて低
い。
半導体ウエハーの不良品断片が付着したテープを貼着し
たリングをマガジンにセットするだけで自動的に効率的
なテープのハクリを行うことができる。従って大型化す
るウエハー、例えば１２インチ以上のものについても手
作業を要せず剥離できる。しかも、剥離したテープを半
導体ウエハーの不良品断片と共に確実に回収することが
できるので、半導体ウエハーの不良品断片が散乱するこ
とによって、技術情報が漏洩する危険性がきわめて低
い。
【図１】本発明による剥離装置の平面断面説明図であ
る。
る。
【図２】本発明による剥離装置の正面断面説明図であ
る。
る。
【図３】本発明による剥離装置の右側面断面説明図であ
る。
る。
【図４】本発明による剥離装置の動作を説明する流れ図
である
である
【図５】本発明によるテープ押し出しハクリ機構の断面
説明図である。
説明図である。
【図６】本発明によるテープ受けハクリ機構の断面説明
図である。
図である。
【図７】本発明によるハクリ機構の第一の動作を説明す
る流れ図である。
る流れ図である。
【図８】本発明によるハクリ機構の第二の動作を説明す
る流れ図である。
る流れ図である。
１０ 剥離装置 １１ マガジン １２ マガジン部リフター １３ リング押し出しシリンダー １４ａ リング搬送シリンダー １４ｂ ハクリ一点クランプ １５ リングクランプ １６ ハクリモーター １７ ハクリ用シリンダー １８ テープ受けフランジ １９ 吸着源 ２０ テープ受けシリンダー ２１ テープ受けフランジ位置決め用モーター ２２ａ 吸着・空圧シリンダー ２２ｂ 搬送エアーシリンダー ２３ ストック部リフター ２５ ハクリ用フランジ ２６ ハクリ用ツメ
Claims (4)
- 【請求項１】半導体ウエハーの良品断片を抽出した後の
リングからテープを剥離する装置であって、半導体ウエ
ハーの不良品断片をテープに付着させたままリングを剥
離位置にセットする手段と、リング面の片側よりテープ
を押し剥がす手段と、その対向側より剥離したテープを
半導体ウエハーの不良品断片を付着させたまま回収する
手段と、テープが剥離されたリングを剥離位置から移動
させる手段とを具備するリングに貼着されたテープの剥
離装置。 - 【請求項２】前記テープを押し剥がす手段は、リングの
内側にツメを押し当ててテープを剥離する機構を具備す
る請求項１記載のリングに貼着されたテープの剥離装
置。 - 【請求項３】前記回収する手段は、バキュームでの吸着
によって、剥離したテープを前に剥離したテープに積層
させる機構を具備する請求項１記載のリングに貼着され
たテープの剥離装置。 - 【請求項４】半導体ウエハーの良品断片を抽出した後の
リングからテープを剥離する方法であって、リングの内
側にツメを押し当ててテープを部分的に剥離した後、フ
ランジを押し当ててテープの剥離を行うリングに貼着さ
れたテープの剥離方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19335598A JP2000031097A (ja) | 1998-07-08 | 1998-07-08 | リングに貼着されたテープの剥離装置及び方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19335598A JP2000031097A (ja) | 1998-07-08 | 1998-07-08 | リングに貼着されたテープの剥離装置及び方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000031097A true JP2000031097A (ja) | 2000-01-28 |
Family
ID=16306540
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19335598A Pending JP2000031097A (ja) | 1998-07-08 | 1998-07-08 | リングに貼着されたテープの剥離装置及び方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000031097A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100356339B1 (ko) * | 2000-11-20 | 2002-10-19 | 내일시스템주식회사 | 웨이퍼 프레임에 부착된 테이프를 자동으로 제거하는 방법 |
| KR100389513B1 (ko) * | 2000-12-07 | 2003-06-27 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼 링 테이프 제거 장치 |
| CN104627672A (zh) * | 2013-11-07 | 2015-05-20 | 汉达精密电子(昆山)有限公司 | 自动取放薄片结构 |
| CN110620068A (zh) * | 2019-09-27 | 2019-12-27 | 江西兆驰半导体有限公司 | 一种发光二极管晶圆膜环分离自动化生产设备 |
| TWI774478B (zh) * | 2021-07-20 | 2022-08-11 | 旭東機械工業股份有限公司 | 膠膜移送設備 |
-
1998
- 1998-07-08 JP JP19335598A patent/JP2000031097A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100356339B1 (ko) * | 2000-11-20 | 2002-10-19 | 내일시스템주식회사 | 웨이퍼 프레임에 부착된 테이프를 자동으로 제거하는 방법 |
| KR100389513B1 (ko) * | 2000-12-07 | 2003-06-27 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼 링 테이프 제거 장치 |
| CN104627672A (zh) * | 2013-11-07 | 2015-05-20 | 汉达精密电子(昆山)有限公司 | 自动取放薄片结构 |
| CN110620068A (zh) * | 2019-09-27 | 2019-12-27 | 江西兆驰半导体有限公司 | 一种发光二极管晶圆膜环分离自动化生产设备 |
| CN110620068B (zh) * | 2019-09-27 | 2023-04-07 | 江西兆驰半导体有限公司 | 一种发光二极管晶圆膜环分离自动化生产设备 |
| TWI774478B (zh) * | 2021-07-20 | 2022-08-11 | 旭東機械工業股份有限公司 | 膠膜移送設備 |
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