JP2831873B2 - チップ剥離装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明のチップ剥離装置は、集積
回路等の半導体の製造工程において、リング状のフレー
ム（リングフレーム）に張られているフィルムに付着し
ているチップを自動的に剥離するためのものである。

【０００２】

【従来の技術】集積回路などの電子回路用チップは次の
ような工程を経て製造される。 ．半導体ウエハーの表面にトランジスタなどの素子や
回路を構成する工程。 ．図７に示すように半導体ウエハーＡとリングフレー
ムＢとを接着層を有するフィルムＣに貼り付ける工程。 ．リングフレームＢに固定された半導体ウエハーＡを
それに形成されている各素子毎に（例えば図７ａのよう
に格子状に）切断してチップ化する工程。 ．切断された各チップＤを良品と不良品とに判別する
検査判別工程。 ．検査した良品のチップＤをエアピンセットなどでフ
ィルムＣからピックアップする工程。 ．フィルムＣと不良チップＤとを別々に廃棄するため
に前記５．の工程の後に、図７（ｂ）のようにフィルム
Ｃに残っている不良チップＤを分離する工程。 ．リングフレームＢを再利用するために同フレームＢ
からフィルムＣを剥離する工程。 ．リングフレームＢに付着している粘着剤やフィルム
Ｃの切り屑又は指紋などを洗浄する工程。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】前記〜の工程のう
ち、、の工程においてフィルムＣからチップＤを分
離するために使用される剥離装置として、従来は特開平
２−１２８４４５号に開示されているようなものがあっ
た。

【０００４】これは図７に示すようにフィルムＣが張ら
れているリングフレームＢを図８の矢印方向に移動さ
せ、同フィルムＣのうち移動方向先端部Ｅを図８に示す
ようにプッシャＦで押してリングフレームＢから剥し、
これにより垂下した先端部Ｅを図９のようにチャックＧ
でクランプし、フィルムＣをナイフエッジ（ガイド）Ｈ
に押し当てながら左下方に引下げると共にチップＤに分
離体Ｉを押し当ててチップＤをフィルムＣから剥離する
ようにしたものである。

【０００５】前記の剥離装置ではフィルムＣに付着され
ているチップＤが１０ｍｍ角と大きい場合、形状が揃っ
ている場合、フィルムの粘着力が比較的弱い場合、チッ
プがリングフレームの中央付近に残っている場合には、
残存するチップを剥離し易いが、チップが数ｍｍ角と小
さい場合とか、不揃いの場合とか、フィルムＣの粘着力
が強過ぎる場合とか、図７（ｂ）のようにリングフレー
ムＢの近くにチップＤが残った場合などはチップＤを分
離しにくい。このため全てのチップＤを確実に分離する
ことがむずかしかった。これを防止するため、ナイフエ
ッジをフィルムに可及的に接近させると、チップ剥離の
際、エッジがフィルムに食い込み易く、チップ剥離作業
中にフィルムが破れる等の破損が生じ、更にフィルムを
セットし直しする等の手間を要するため、チップ剥離作
業を能率よく行うことができないことがあった。

【０００６】本発明の目的はチップが小さくても、不揃
いでも、フィルムの粘着力が強くても、チップがリング
フレームの近くに残った場合でも、フィルムに接着され
ている全てのチップをフィルムから確実に且つ能率よく
分離できるチップ剥離装置を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明のチップ剥離装置
は図１のように、リングフレーム１にフィルム２が張ら
れ、そのフィルム２にチップ３が付着されているワーク
４を搬送する搬送体５と、フィルム２のうち移動方向先
端部６をリングフレーム１から剥離させる剥離体７と、
剥離された同先端部６を挟着して同フィルム２をガイド
８に圧接させながら引き下げる挟着引下げ具９と、その
引下げ中にチップ３に押し当ててフィルム２からチップ
３を分離する分離体１０と、フィルム２が剥離されたリ
ングフレーム１を搬出する搬出体１１とを備え、分離体
１０は回転ロールの外周面に２以上の直線状又は螺旋状
のエッジを形成しチップを掻き上げるよう回転駆動され
るものである。

【０００８】

【作用】本発明のチップ剥離装置では、剥離体７により
リングフレーム１からフィルム２の先端部６を剥離さ
せ、その先端部６を挟着引下げ具９により挟着してフィ
ルム２をガイド８に押し当てながら引き下げ、その引下
げ中に前記チップ３に分離体１０を押し当てれば、チッ
プ３が回転駆動する分離体１０によって順次掻き上げら
れて掻き上げ失敗がなく、フィルム２から自動的に、し
かも確実に分離され、リングフレーム１の近くのチップ
３も確実に分離される。

【０００９】

【実施例】本発明のチップ剥離装置の一実施例を図１〜
図４に基づいて詳細に説明する。このチップ剥離装置
は、図１に示すようにリングフレーム１にフィルム２が
張られ、そのフィルム２にチップ３が付着されているワ
ーク４を、手作業とか適宜の機械作業で搬送体５（第１
ベルトコンベア１２）にのせて搬送し、同コンベア１２
で搬送されてきたワーク４を搬送体５（第２ベルトコン
ベア１３）で引き継いでその先まで搬送するようにして
ある。

【００１０】第２ベルトコンベア１３で搬送されるワー
ク４は搬送途中で押えローラ１４で押さえられながら搬
送され、同ワーク４の先端が降下しているストッパー１
５に突き当たるとその旨が図示されていないセンサによ
り検知され、その検知に基づいて第２ベルトコンベア１
３の回転が停止するようにしてある。

【００１１】次に図２に示すように剥離体７が降下して
フィルム２のうち移動方向先端部６を押し下げてリング
フレーム１から剥し、同先端部６を下方に垂下させる。
垂下した先端部６が剥離体７の下に配置されている挟着
引下げ具９の対向する二つの挟着片１６により挟着され
ると、図３に示すようにストッパー１５及び剥離体７が
上昇するようにしてある。

【００１２】その後、それまで図１の２点鎖線の位置ま
で後退していたチップシュータ１７が、エアシリンダ１
８により図１の右方向に押されて図１の実線の位置まで
移動する。このとき、チップシュータ１７に回転可能に
取付けられている分離体１０及びモータ２０が同方向に
一緒に移動して、垂下したフィルム２の先端部６が分離
体１０とガイド８との間に挟まれるようにしてある。

【００１３】この状態で図２のモータ２０により回転駆
動式の分離体１０を反時計回りに回転駆動させ、図３に
示すエアシリンダ２１をガイドレール２２に沿って同図
の右方向に移動させると、挟着引下げ具９に挟着されて
いるフィルム２がガイド８に押し付けられながら、右斜
め下方に引かれてリングフレーム１から剥がされる。こ
のとき、フィルム２に不良品のチップ３が残っている
と、同チップ３が分離体１０とガイド８にはさまれる位
置まで来たときに、回転駆動する分離体１０の２以上の
直線状又は螺旋状に形成されたエッジで順次掻き上げら
れてフィルム２から剥離され分離されるようにしてあ
る。

【００１４】剥離分離された不良品のチップ３は図３の
ように分離体１０の外周面にのって同分離体１０の回転
方向に運ばれ、チップシュータ１７内に排出され、チッ
プシュータ１７の下方に設置してある図４の不良チップ
収容箱２３、２４内に落下するようにしてある。

【００１５】ここで２個の不良チップ収容箱２３、２４
を配置してあるのは、廃棄の都合上、不良チップの種
類、例えば金メッキしてあるものとしてないもの、とい
うように分けて回収するためである。２個の不良チップ
収容箱２３、２４のいずれに回収するかは図１の不良チ
ップ切り換え弁２５の切替えにより選択できるようにし
てある。この切替えは手動あるいはアクチュエータ等に
より自動的に行なう。

【００１６】前記のようにフィルム２をリングフレーム
１から剥し、フィルム２から不良品のチップ３を剥離し
終ると、図４のようにフィルム２は下方に垂れ下がるの
で、その下方に図４のようにフィルム収容箱２６を配置
して、挟着引下げ具９の挟着片１６を広げることにより
落下するフィル２が同フィルム収容箱２６内に収容され
るようにしてある。

【００１７】図３のようにフィルム２を剥すときに、同
フィルム２を引く力によりリングフレーム１も自然に図
の左方向に引かれるので、フイルム２を剥し終った後は
図１の排出体１１（第３ベルトコンベア）を図示しない
モータにより回転させて、リングフレーム１を図４のよ
うに左側に搬送する。このときリングフレーム１が排出
体１１の適当な位置まで来ると図示しないセンサにより
検知され、その検知に基づいて同排出体１１が停止して
剥離工程が終了するようにしてある。この停止時に排出
体１１の上のリングフレーム１は手作業あるいは適当な
搬送装置により取り除かれる。

【００１８】本発明における分離体１０は図５に示すよ
うに回転ロールの外周面に８本のエッジ２７を直線状に
形成したものとか、図６に示すようにエッジ２７を螺旋
状に形成したものとかであっても良い。むろんエッジの
本数は２本以上であれば８本より多くても少なくても良
い。

【００１９】

【発明の効果】本発明のチップ剥離装置によれば、フィ
ルムからチップを分離する分離体が回転ロールの外周面
に２以上の直線状又は螺旋状のエッジを形成しチップを
掻き上げるように回転駆動されるものなので、チップを
前記エッジで順次掻き上げる働きをすることになり、チ
ップが小さい場合、不揃いの場合、フィルムの粘着力が
強い場合、チップがリングフレームの近くに残っている
ような場合でも、エッジが全てのチップを確実に捕捉し
てフィルムから無理なく確実に分離することができ、更
にチップ剥離の際、フィルムが破損してチップ剥離作業
に支障を生じることもないので、チップ剥離作業を能率
よく行うことができるという効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のチップ剥離装置の一実施例を示す縦断
側面図。

【図２】図１のチップ剥離装置においてワークを停止さ
せた状態の部分説明図。

【図３】図１のチップ剥離装置においてフィルムを剥離
する状態の部分説明図。

【図４】図１のチップ剥離装置においてフィルムを剥離
し且つチップを分離した後の部分説明図。

【図５】本発明のチップ剥離装置における分離体の一例
を示す斜視図。

【図６】本発明のチップ剥離装置における分離体の他例
を示す斜視図。

【図７】（ａ）はリングフレームに張ってあるフィルム
にチップを付着した状態の斜視図、（ｂ）は一部のチッ
プが分離されずに残っている状態の斜視図。

【図８】従来のチップ剥離装置によりフィルムを押し下
げた状態の説明図。

【図９】図９のチップ剥離装置によりフィルムからチッ
プを分離する状態の説明図。

【符号の説明】

１ リングフレーム ２ フィルム ３ チップ ４ ワーク ５ 搬送体 ６ 移動方向先端部 ７ 剥離体 ８ ガイド ９ 挟着引下げ具 １０ 分離体 １１ 搬出体

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−128445（ＪＰ，Ａ)

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 リングフレーム（１）にフィルム（２）
   が張られ、そのフィルム（２）にチップ（３）が付着さ
   れているワーク（４）を搬送する搬送体（５）と、フィ
   ルム（２）のうち移動方向先端部（６）をリングフレー
   ム（１）から剥離させる剥離体（７）と、剥離された同
   先端部（６）を挟着して同フィルム（２）をガイド
   （８）に圧接させながら引き下げる挟着引下げ具（９）
   と、その引下げ中にチップ（３）に押し当ててフィルム
   （２）からチップ（３）を分離する分離体（１０）と、
   フィルム（２）が剥離されたリングフレーム（１）を搬
   出する搬出体（１１）とを備え、分離体（１０）は回転
   ロールの外周面に２以上の直線状又は螺旋状のエッジを
   形成しチップを掻き上げるよう回転駆動されるものであ
   ることを特徴とするチップ剥離装置。