JPH05259261A - チップ剥離装置 - Google Patents
チップ剥離装置Info
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- JPH05259261A JPH05259261A JP8602492A JP8602492A JPH05259261A JP H05259261 A JPH05259261 A JP H05259261A JP 8602492 A JP8602492 A JP 8602492A JP 8602492 A JP8602492 A JP 8602492A JP H05259261 A JPH05259261 A JP H05259261A
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- Japan
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- film
- chip
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- peeled
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 チップが小さくとも、フィルムの粘着力が強
くても、チップがリングフレ−ムの近くに残った場合で
も、フィルムに接着されている全てのチップをフィルム
から確実に分離できるチップ剥離装置を提供する。 【構成】 リングフレ−ム１にフィルム２が張られ、フ
ィルム２にチップ３が付着されているワーク４を搬送す
る搬送体５と、フィルム２の移動方向先端部６をリング
フレ−ム１から剥離させる剥離体７と、剥離された先端
部６を挟着して同フィルム２をガイド８に圧接させなが
ら引き下げる挟着引下げ具９と、引下げ中にチップ３に
押し当ててフィルム２からチップ３を分離する分離体１
０と、フィルム２が剥離されたリングフレーム１を搬出
する搬出体１１とを設けた。
くても、チップがリングフレ−ムの近くに残った場合で
も、フィルムに接着されている全てのチップをフィルム
から確実に分離できるチップ剥離装置を提供する。 【構成】 リングフレ−ム１にフィルム２が張られ、フ
ィルム２にチップ３が付着されているワーク４を搬送す
る搬送体５と、フィルム２の移動方向先端部６をリング
フレ−ム１から剥離させる剥離体７と、剥離された先端
部６を挟着して同フィルム２をガイド８に圧接させなが
ら引き下げる挟着引下げ具９と、引下げ中にチップ３に
押し当ててフィルム２からチップ３を分離する分離体１
０と、フィルム２が剥離されたリングフレーム１を搬出
する搬出体１１とを設けた。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明のチップ剥離装置は、集積
回路等の半導体の製造工程において、リング状のフレー
ム（リングフレーム）に張られているフィルムに付着し
ているチップを自動的に剥離するためのものである。
回路等の半導体の製造工程において、リング状のフレー
ム（リングフレーム）に張られているフィルムに付着し
ているチップを自動的に剥離するためのものである。
【０００２】
【従来の技術】集積回路などの電子回路用チップは次の
ような工程を経て製造される。 半導体ウエハーの表面にトランジスタなどの素子や
回路を構成する工程。 図７に示すように半導体ウエハーＡとリングフレ−
ムＢとを接着層を有するフィルムＣに貼り付ける工程。 リングフレ−ムＢに固定された半導体ウエハーＡを
それに形成されている各素子毎に（例えば図７ａのよう
に格子状に）切断してチップ化する工程。 切断された各チップＤを良品と不良品とに判別する
検査判別工程。 検査した良品のチップＤをエアピンセットなどでフ
ィルムＣからピックアップする工程。 フィルムＣと不良チップＤとを別々に廃棄するため
に前記の工程の後に、図７（ｂ）のようにフィルムＣ
に残っている不良チップＤを分離する工程。 リングフレ−ムＢを再利用するために同フレ−ムＢ
からフィルムＣを剥離する工程。 リングフレ−ムＢに付着している粘着剤やフィルム
Ｃの切り屑又は指紋などを洗浄する工程。
ような工程を経て製造される。 半導体ウエハーの表面にトランジスタなどの素子や
回路を構成する工程。 図７に示すように半導体ウエハーＡとリングフレ−
ムＢとを接着層を有するフィルムＣに貼り付ける工程。 リングフレ−ムＢに固定された半導体ウエハーＡを
それに形成されている各素子毎に（例えば図７ａのよう
に格子状に）切断してチップ化する工程。 切断された各チップＤを良品と不良品とに判別する
検査判別工程。 検査した良品のチップＤをエアピンセットなどでフ
ィルムＣからピックアップする工程。 フィルムＣと不良チップＤとを別々に廃棄するため
に前記の工程の後に、図７（ｂ）のようにフィルムＣ
に残っている不良チップＤを分離する工程。 リングフレ−ムＢを再利用するために同フレ−ムＢ
からフィルムＣを剥離する工程。 リングフレ−ムＢに付着している粘着剤やフィルム
Ｃの切り屑又は指紋などを洗浄する工程。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前記〜の工程のう
ち、の工程においてフィルムＣからチップＤを分離
するために使用される剥離装置として、従来は特開平２
−１２８４４５号に開示されているようなものがあっ
た。
ち、の工程においてフィルムＣからチップＤを分離
するために使用される剥離装置として、従来は特開平２
−１２８４４５号に開示されているようなものがあっ
た。
【０００４】これは図７に示すようにフィルムＣが張ら
れているリングフレ−ムＢを図８の矢印方向に移動さ
せ、同フィルムＣのうち移動方向先端部Ｅを図８に示す
ようにプッシャＦで押してリングフレ−ムＢから剥し、
これにより垂下した先端部Ｅを図９のようにチャックＧ
でクランプし、フィルムＣをナイフエッジ（ガイド）Ｈ
に押し当てながら左下方に引下げると共にチップＤに分
離体Ｉを押し当ててチップＤをフィルムＣから剥離する
ようにしたものである。
れているリングフレ−ムＢを図８の矢印方向に移動さ
せ、同フィルムＣのうち移動方向先端部Ｅを図８に示す
ようにプッシャＦで押してリングフレ−ムＢから剥し、
これにより垂下した先端部Ｅを図９のようにチャックＧ
でクランプし、フィルムＣをナイフエッジ（ガイド）Ｈ
に押し当てながら左下方に引下げると共にチップＤに分
離体Ｉを押し当ててチップＤをフィルムＣから剥離する
ようにしたものである。
【０００５】前記の剥離装置ではフィルムＣに付着され
ているチップＤが１０ｍｍ角と大きいものは剥離し易い
が、数ｍｍ角と小さい場合とか、フィルムＣの粘着力が
強過ぎる場合とか、図７（ｂ）のようにリングフレ−ム
Ｂの近くにチップＤが残った場合などはチップＤを分離
しにくい。このため全てのチップＤを確実に分離するこ
とがむずかしかった。
ているチップＤが１０ｍｍ角と大きいものは剥離し易い
が、数ｍｍ角と小さい場合とか、フィルムＣの粘着力が
強過ぎる場合とか、図７（ｂ）のようにリングフレ−ム
Ｂの近くにチップＤが残った場合などはチップＤを分離
しにくい。このため全てのチップＤを確実に分離するこ
とがむずかしかった。
【００１１】本発明の目的はチップが小さくとも、フィ
ルムの粘着力が強くても、チップがリングフレ−ムの近
くに残った場合でも、フィルムに接着されている全ての
チップをフィルムから確実に分離できるチップ剥離装置
を提供することにある。
ルムの粘着力が強くても、チップがリングフレ−ムの近
くに残った場合でも、フィルムに接着されている全ての
チップをフィルムから確実に分離できるチップ剥離装置
を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明のチップ剥離装置
は図１のように、リングフレ−ム１にフィルム２が張ら
れ、そのフィルム２にチップ３が付着されているワーク
４を搬送する搬送体５と、フィルム２のうち移動方向先
端部６をリングフレ−ム１から剥離させる剥離体７と、
剥離された同先端部６を挟着して同フィルム２をガイド
８に圧接させながら引き下げる挟着引下げ具９と、その
引下げ中にチップ３に押し当ててフィルム２からチップ
３を分離する分離体１０と、フィルム２が剥離されたリ
ングフレーム１を搬出する搬出体１１とを備えたもので
ある。
は図１のように、リングフレ−ム１にフィルム２が張ら
れ、そのフィルム２にチップ３が付着されているワーク
４を搬送する搬送体５と、フィルム２のうち移動方向先
端部６をリングフレ−ム１から剥離させる剥離体７と、
剥離された同先端部６を挟着して同フィルム２をガイド
８に圧接させながら引き下げる挟着引下げ具９と、その
引下げ中にチップ３に押し当ててフィルム２からチップ
３を分離する分離体１０と、フィルム２が剥離されたリ
ングフレーム１を搬出する搬出体１１とを備えたもので
ある。
【００１３】
【作用】本発明のチップ剥離装置では、剥離体７により
リングフレ−ム１からフィルム２の先端部６を剥離さ
せ、その先端部６を挟着引下げ具９により挟着してフィ
ルム２をガイド８に押し当てながら引き下げ、その引下
げ中に前記チップ３に分離体１０を押し当てれば、チッ
プ３が分離体１０で掻き上げられてフィルム２から自動
的に、しかも確実に分離され、リングフレ−ム１の近く
のチップ３も確実に分離される。
リングフレ−ム１からフィルム２の先端部６を剥離さ
せ、その先端部６を挟着引下げ具９により挟着してフィ
ルム２をガイド８に押し当てながら引き下げ、その引下
げ中に前記チップ３に分離体１０を押し当てれば、チッ
プ３が分離体１０で掻き上げられてフィルム２から自動
的に、しかも確実に分離され、リングフレ−ム１の近く
のチップ３も確実に分離される。
【００１４】
【実施例】本発明のチップ剥離装置の一実施例を図１〜
図４に基づいて詳細に説明する。このチップ剥離装置
は、図５に示すようにリングフレ−ム１にフィルム２が
張られ、そのフィルム２にチップ３が付着されているワ
ーク４を、手作業とか適宜の機械作業で搬送体５（第１
ベルトコンベア１２）にのせて搬送し、同コンベア１２
で搬送されてきたワーク４を搬送体５（第２ベルトコン
ベア１３）で引き継いでその先まで搬送するようにして
ある。
図４に基づいて詳細に説明する。このチップ剥離装置
は、図５に示すようにリングフレ−ム１にフィルム２が
張られ、そのフィルム２にチップ３が付着されているワ
ーク４を、手作業とか適宜の機械作業で搬送体５（第１
ベルトコンベア１２）にのせて搬送し、同コンベア１２
で搬送されてきたワーク４を搬送体５（第２ベルトコン
ベア１３）で引き継いでその先まで搬送するようにして
ある。
【００１５】第２ベルトコンベア１３で搬送されるワー
ク４は搬送途中で押えローラ１４で押さえられながら搬
送され、同ワーク４の先端が降下しているストッパー１
５に突き当たるとその旨が図示されていないセンサによ
り検知され、その検知に基づいて第２ベルトコンベア１
３の回転が停止するようにしてある。
ク４は搬送途中で押えローラ１４で押さえられながら搬
送され、同ワーク４の先端が降下しているストッパー１
５に突き当たるとその旨が図示されていないセンサによ
り検知され、その検知に基づいて第２ベルトコンベア１
３の回転が停止するようにしてある。
【００２０】次に図２に示すように剥離体７が降下して
フィルム２のうち移動方向先端部６を押し下げてリング
フレ−ム１から剥し、同先端部６を下方に垂下させる。
垂下した先端部６が剥離体７の下に配置されている挟着
引下げ具９の対向する二つの挟着片１６により挟着され
ると、図３に示すようにストッパー１５及び剥離体７が
上昇するようにしてある。
フィルム２のうち移動方向先端部６を押し下げてリング
フレ−ム１から剥し、同先端部６を下方に垂下させる。
垂下した先端部６が剥離体７の下に配置されている挟着
引下げ具９の対向する二つの挟着片１６により挟着され
ると、図３に示すようにストッパー１５及び剥離体７が
上昇するようにしてある。
【００２１】その後、それまで図１、図２の２点鎖線の
位置まで後退していたチップシュ−タ１７が、エアシリ
ンダ１８により図１、図２の右方向に押されて図１の実
線の位置まで移動する。このとき、チップシュ−タ１７
に回転可能に取付けられている分離体１０及びモ−タ２
０が同方向に一緒に移動して、垂下したフィルム２の先
端部６が分離体１０とガイド８との間に挟まれるように
してある。
位置まで後退していたチップシュ−タ１７が、エアシリ
ンダ１８により図１、図２の右方向に押されて図１の実
線の位置まで移動する。このとき、チップシュ−タ１７
に回転可能に取付けられている分離体１０及びモ−タ２
０が同方向に一緒に移動して、垂下したフィルム２の先
端部６が分離体１０とガイド８との間に挟まれるように
してある。
【００２２】この状態で図２のモ−タ２０により回転式
の分離体１０を矢印方向に回転させ、エアシリンダ２１
をガイドレール２２に沿って図３の右方向に移動させる
と、挟着引下げ具９に挟着されているフィルム２がガイ
ド８に押し付けられながら右斜め下方に引かれてリング
フレ−ム１から剥される。このとき、フィルム２に不良
品のチップ３が残っていると、同チップ３が分離体１０
とガイド８にはさまれる位置まで来たときに、分離体１
０のエッジで掻き上げられてフィルム２から剥離分離さ
れるようにしてある。
の分離体１０を矢印方向に回転させ、エアシリンダ２１
をガイドレール２２に沿って図３の右方向に移動させる
と、挟着引下げ具９に挟着されているフィルム２がガイ
ド８に押し付けられながら右斜め下方に引かれてリング
フレ−ム１から剥される。このとき、フィルム２に不良
品のチップ３が残っていると、同チップ３が分離体１０
とガイド８にはさまれる位置まで来たときに、分離体１
０のエッジで掻き上げられてフィルム２から剥離分離さ
れるようにしてある。
【００２３】剥離分離された不良品のチップ３は図３の
ように分離体１０の外周にのって同分離体１０の回転方
向に運ばれ、チップシュ−タ１７内に排出され、チップ
シュ−タ１７の下方に設置してある図４の不良チップ収
容箱２３、２４内に落下するようにしてある。
ように分離体１０の外周にのって同分離体１０の回転方
向に運ばれ、チップシュ−タ１７内に排出され、チップ
シュ−タ１７の下方に設置してある図４の不良チップ収
容箱２３、２４内に落下するようにしてある。
【００２４】ここで２個の不良チップ収容箱２３、２４
を配置してあるのは、廃棄の都合上、不良チップの種
類、例えば金メッキしてあるものとしてないもの、とい
うように分けて回収するためである。２個の不良チップ
収容箱２３、２４のいずれに回収するかは図１の不良チ
ップ切り換え弁２５の切替えにより選択できるようにし
てある。この切替えは手動あるいはアクチュエ−タ等に
より自動的に行なう。
を配置してあるのは、廃棄の都合上、不良チップの種
類、例えば金メッキしてあるものとしてないもの、とい
うように分けて回収するためである。２個の不良チップ
収容箱２３、２４のいずれに回収するかは図１の不良チ
ップ切り換え弁２５の切替えにより選択できるようにし
てある。この切替えは手動あるいはアクチュエ−タ等に
より自動的に行なう。
【００２５】前記のようにフィルム２をリングフレ−ム
１から剥し、フィルム２から不良品のチップ３を剥離し
終ると、図４のようにフィルム２は下方に垂れ下がるの
で、その下方に図４のようにフィルム収容箱２６を配置
して、挟着引下げ具９の挟着片１６を広げることにより
落下するフィル２が同フィルム収容箱２６内に収容され
るようにしてある。
１から剥し、フィルム２から不良品のチップ３を剥離し
終ると、図４のようにフィルム２は下方に垂れ下がるの
で、その下方に図４のようにフィルム収容箱２６を配置
して、挟着引下げ具９の挟着片１６を広げることにより
落下するフィル２が同フィルム収容箱２６内に収容され
るようにしてある。
【００３０】図３のようにフィルム２を剥すときに、同
フィルム２を引く力によりリングフレ−ム１も自然に図
の左方向に引かれるので、フイルム２を剥し終った後は
図１の排出体１１（第３ベルトコンベア）を図示しない
モ−タにより回転させて、リングフレ−ム１を図４のよ
うに左側に搬送する。このときリングフレ−ム１が排出
体１１の適当な位置まで来ると図示しないセンサにより
検知され、その検知に基づいて同排出体１１が停止して
剥離工程が終了するようにしてある。この停止時に排出
体１１の上のリングフレ−ム１は手作業あるいは適当な
搬送装置により取り除かれる。
フィルム２を引く力によりリングフレ−ム１も自然に図
の左方向に引かれるので、フイルム２を剥し終った後は
図１の排出体１１（第３ベルトコンベア）を図示しない
モ−タにより回転させて、リングフレ−ム１を図４のよ
うに左側に搬送する。このときリングフレ−ム１が排出
体１１の適当な位置まで来ると図示しないセンサにより
検知され、その検知に基づいて同排出体１１が停止して
剥離工程が終了するようにしてある。この停止時に排出
体１１の上のリングフレ−ム１は手作業あるいは適当な
搬送装置により取り除かれる。
【００３１】本発明における分離体１０は図５示すよう
に８本のエッジ２７を有し、各エッジ２７が直線状のも
のとか、図６に示すようにエッジ２７が螺旋状のものと
かであってもよい。分離体１０はこの他に金属製とか硬
質プラスチック製などのロ−ルブラシとか、板状のナイ
フエッジ等であってもよい。
に８本のエッジ２７を有し、各エッジ２７が直線状のも
のとか、図６に示すようにエッジ２７が螺旋状のものと
かであってもよい。分離体１０はこの他に金属製とか硬
質プラスチック製などのロ−ルブラシとか、板状のナイ
フエッジ等であってもよい。
【００３２】
【発明の効果】本発明のチップ剥離装置によれば、チッ
プ３が小さくても、フィルム２の粘着力が強くても、リ
ングフレ−ム１の近くにチップ３が残っていても、チッ
プ３をフィルム２から確実に分離することができる。
プ３が小さくても、フィルム２の粘着力が強くても、リ
ングフレ−ム１の近くにチップ３が残っていても、チッ
プ３をフィルム２から確実に分離することができる。
【図１】本発明のチップ剥離装置の一実施例を示す縦断
側面図。
側面図。
【図２】図１のチップ剥離装置においてワークを停止さ
せた状態の部分説明図。
せた状態の部分説明図。
【図３】図１のチップ剥離装置においてフィルムを剥離
する状態の部分説明図。
する状態の部分説明図。
【図４】図１のチップ剥離装置においてフィルムを剥離
し且つチップを分離した後の部分説明図。
し且つチップを分離した後の部分説明図。
【図５】本発明のチップ剥離装置における分離体の一例
を示す斜視図。
を示す斜視図。
【図６】本発明のチップ剥離装置における分離体の他例
を示す斜視図。
を示す斜視図。
【図７】（ａ）はリングフレームに張ってあるフィルム
にチップを付着した状態の斜視図、（ｂ）は一部のチッ
プが分離されずに残っている状態の斜視図。
にチップを付着した状態の斜視図、（ｂ）は一部のチッ
プが分離されずに残っている状態の斜視図。
【図８】従来のチップ剥離装置によりフィルムを押し下
げた状態の説明図。
げた状態の説明図。
【図９】図９のチップ剥離装置によりフィルムからチッ
プを分離する状態の説明図。
プを分離する状態の説明図。
１ リングフレ−ム ２ フィルム ３ チップ ４ ワーク ５ 搬送体 ６ 移動方向先端部 ７ 剥離体 ８ ガイド ９ 挟着引下げ具 １０ 分離体 １１ 搬出体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 上山 倫生 東京都千代田区丸の内２丁目６番１号 古 河電気工業株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 リングフレ−ム１にフィルム２が張ら
れ、そのフィルム２にチップ３が付着されているワーク
４を搬送する搬送体５と、フィルム２のうち移動方向先
端部６をリングフレ−ム１から剥離させる剥離体７と、
剥離された同先端部６を挟着して同フィルム２をガイド
８に圧接させながら引き下げる挟着引下げ具９と、その
引下げ中にチップ３に押し当ててフィルム２からチップ
３を分離する分離体１０と、フィルム２が剥離されたリ
ングフレ−ム１を搬出する搬出体１１とを備えたことを
特徴とするチップ剥離装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8602492A JP2831873B2 (ja) | 1992-03-09 | 1992-03-09 | チップ剥離装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8602492A JP2831873B2 (ja) | 1992-03-09 | 1992-03-09 | チップ剥離装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05259261A true JPH05259261A (ja) | 1993-10-08 |
| JP2831873B2 JP2831873B2 (ja) | 1998-12-02 |
Family
ID=13875092
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8602492A Expired - Fee Related JP2831873B2 (ja) | 1992-03-09 | 1992-03-09 | チップ剥離装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2831873B2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02128445A (ja) * | 1988-11-08 | 1990-05-16 | Nitto Denko Corp | フイルム剥離装置 |
-
1992
- 1992-03-09 JP JP8602492A patent/JP2831873B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02128445A (ja) * | 1988-11-08 | 1990-05-16 | Nitto Denko Corp | フイルム剥離装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2831873B2 (ja) | 1998-12-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |