JPH02128445A - フイルム剥離装置 - Google Patents

フイルム剥離装置

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JPH02128445A
JPH02128445A JP63283248A JP28324888A JPH02128445A JP H02128445 A JPH02128445 A JP H02128445A JP 63283248 A JP63283248 A JP 63283248A JP 28324888 A JP28324888 A JP 28324888A JP H02128445 A JPH02128445 A JP H02128445A
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frame
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Saburo Miyamoto
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は集積回路などの製造工程中に用いるリングフ
レームに張ったフィルムを剥離する装置に関するもので
ある。
〔従来の技術〕
集積回路などの電子回路用チップなどの製造工程中にお
いて、半導体ウェハの表面にトランジスター、ダイオー
ドなどの回路を構成したのち、各素子に切断するが、そ
の切断工程の前に第10図のように中抜き円板状のリン
グフレーム71と回路を構成した半導体ウェハ72とを
、接着剤層を有するフィルム73に貼りつけてウェハ7
2を固定する作業と、カッタでウェハ72を切断してチ
ップ74とし、このチップ74をエアピンセットあるい
はコレットチャックで、フィルム73から剥離して取出
す作業と、そののち、フィルム73をリングフレーム7
1から剥離し、リングフレーム71に残留している粘着
剤を除去する作業がある。
また、上記のようにチップを除去したあとのフィルム7
3」二には第11図のように不良チップ75が残存する
のでフィルム73と不良チップ75を別々に分離して廃
棄しなければならない。
〔発明が解決しようとする課題〕
上記の作業のうち、ウェハ72を外したのちのフィルム
73をリング71から外す作業や不良チップ75の分離
作業およびフィルム73を外したのちの粘着剤の除去作
業は従来では手作業で行っていたのできわめて手数がか
かり能率も悪いという問題があった。
この発明の目的は上記のような従来方法の問題点を解決
して、人手を要することなく、自動的にリングフレーム
からフィルムを除去するとともに不良チップをフィルム
から分離する作業を行う装置を提供することである。
(課題を解決するための手段〕 上記の目的を達成するために、この発明は、リンクフレ
ームの下面にフィルムを貼付し、このフィルムの上面に
、チップ除去後に取残された不良チップを有するワーク
を支持する基板上に、ワタの送出ロールを設け、基板の
先端はナイフェツジとし、基板の前方にはワークのリン
グフレーム内におけるフィルムの前部寄りを押下してリ
ングフレームからフィルムの前部を下方へ剥離する昇降
自在のプッシャを設け、同基板の前部下方には、上記プ
ッシャによりリングフレームから剥離されて垂れ下った
フィルムの先端をつまみ、このフィルムを前記ナイフェ
ツジを利用してリングフレムから剥離しながら基板の下
方へ引込んだのち、フィルムを離して基板前部へもどる
クランプ手段を設け、このクランプ手段の前方には、上
記クランプ手段による引張力でナイフェツジに沿って象
、角度に屈曲されて移動するフィルム上から分離した不
良チップを誘導する起伏自在のガイド板を設けたもので
ある。
また、上記基板の所定個所に開口を設け、その上方に昇
降自在の吸着バンドを設けて、前記クランプ手段により
基板の下部に展張された剥離フィルムを、下降した吸着
パッドにより吸着してその下方のハケントに収納せしめ
たのち、吸着を解除した吸着バンドを元の位置まで上昇
させるようにしたものもある。
〔作用〕
この発明は上記の構成であるから、リングフレームの下
面にフィルムを貼付し、このフィルムの上面に、チップ
除去後に取残された不良チップを存するワークを基板と
送出ロール間に挿入すると、このワークは送出ロールの
回転により基板の前方へと移動する。
基板上を前方へ移動したワークのリングフレーム内のフ
ィルムの前部が基板のナイフェツジの前方に若干用た位
置で送出ロールが停止する。(停止しない場合もある。
) つぎに、上方のプッシャが下降してリングフレーム内前
部のフィルムを押下してフィルムの前部をリングフレー
ムから剥離して下方に垂下させる。
上記のように垂下したフィルムの下端附近には、拡開状
態のクランプ手段が待機しており、フィルムが垂下した
のち、このクランプ手段が閉じてフィルムの下端をクラ
ンプし、後方、すなわち、基板の下方へ移動し始める。
こうしてクランプ手段が後方へ移動し始めると送出ロー
ルは若干制動がかけられた状態で回転を始めるのでワー
クはクランプ手段により引張られるフィルムにより引か
れて移動する。従って、フィルムに張力が働きナイフェ
ツジの部分で象、角度に屈曲されてリングフレームより
剥離されていく。
また上記のようにリングフレームから剥離されていくフ
ィルムに向けてガイド板が起き上り、ナイフェツジに沿
って急角度に屈曲したフィルムから分離した不良チップ
を案内して所定個所へ排出する。
上記のようにクランプ手段が基板の下方にフィルムを十
分に引張ってきた条件で、基板の上方に待機していた吸
着パットが下降して、基板に設けた開口を通過し、基板
の下部のフィルムを吸着する。
この間、クランプ手段はさらにフィルムを引張って移動
し、フィルムがリングフレームから完全に剥離された条
件で吸着パッドがさらに下降してF方にあるバケットに
フィルムを貼り付け、吸着を解除した吸着バットは上昇
して元にもどる。そののち、クランプ手段はフィルムの
クランプを解除して元にもどり、ガイド板も元にもどる
〔実施例〕
第1図ないし第9図に示す実施例において、1はフレー
ム、2はその上に固定した基板である。
基板2上の中間部−例に固定した支持枠3には垂直のガ
イドレール5を設け、このガイドレール5に沿って昇降
する昇降台6に垂直のエアシリンダ7を固定する。
上記シリンダ7の下方に突出したピストンロッド8の下
端には吸着パッド9を固定し、その下方の基板2にパッ
ド9を通過させる開口10を設ける。
上記吸着パッド9は中空で下部に複数の真空吸着孔を設
けたもので、図示省略しであるホースと自動弁を介して
真空吸引手段に通じている。
11は上記シリンダ7の後方において、支持枠3に固定
した垂直のエアシリンダで、その下端から突出したピス
トンロッド12は前記昇降台6に連結する。
13は基板2の上面前端に固定した門形の支持板でその
中央前面に垂直のエアシリンダなどの駆動手段14を固
定し、この駆動手段14の下端から突出した一対のロッ
ド15の下端にプッシャ16を設ける。
上記プッシャ16は、図示例では第2図のように下向き
コ字形の枠18にロール19を取付けたものである。
上記支持板13は第2図のように開口20を有するもの
で、その後側に揺動枠21が固定しである。
この揺動枠21は第1図、第2図のように左右の側板2
2の上端を横材23で一体に連結したものである。
24は基板2の両側前部寄りに固定したブラケットで、
上記両側板22の下部後端を軸25によりこのブラケッ
ト24に回動自在に取付けて、揺動枠21が軸25を支
点として上下に揺動する構造とする。
また、上記横材23と支持板13間には、揺動枠21の
前部を下方に引下げる一対のバネ26を張り、両側板2
2の下部間には、上記バネ26により基板上へ圧着され
る送出ロール28を回動自在に装着する。この送出ロー
ル28は表面がゴムである。
第2図のように一方の側板22の外側にロール28と一
体の軸29を突出させ、その外端にギヤ30を固定する
31は上記側板22の内側に取イ1けたブレーキ付きの
モータで、その軸端に固定したギヤ32を前記ギヤ30
に噛合させる。
上記基板2の前縁は第3図のようにナイフェツジ35と
し、その前方には開口36を存して受板37を設ける。
フレーム1の両側には一対のガイドレール40を設け、
このレール40に沿って進退する進退台41にクランプ
手段42を設ける。
上記クランプ手段42は進退台41上に固定したエアシ
リンダのような駆動手段43で進退する上向きの可動爪
44と、駆動手段43上に固定した上向きの固定爪45
からなるものである。
48はフレーム1の前部両側にそれぞれ回動自在に装着
したプーリ、49はフレーム1の後部に回動自在に取付
けた駆動軸で、その両端にプーリ50を設け、前後のプ
ーリ48.50に前後の折り返し部をかけたヘルド51
の両端を前記進退台41の一部に固定してヘルド51に
より進退台41を駆動する。
また、フレーム1内の後部内にはモータや減速機などか
らなる駆動手段52を設け、この駆動手段52により伝
動ヘルド53を介して駆動軸49を正逆回転させる。
54は不良チップのガイド板で、その両端のアーム55
を軸56によりフレーム1の前部両側に回動自在に取付
ける。
60はフレーム1の前部−側に下端を揺動自在に取付け
たエアシリンダで、そのピストンロッド61の上端を軸
62によって一方のアーム55に回動自在に連結する。
なお、ガイド板54の前縁はナイフェツジ57として不
良チップの剥離が容易となる′ようにする。
65はフレーム1内において、支持台66上に昇降自在
に装着したバケットで、開口10の直下に位置し、ハネ
67で支えられている。
つぎに上記実施例の作用を説明する。
いま、第1図、第2図の状態において、何等かの供給装
置あるいは手作業で、第11図のような、リングフレー
ム71に張ったフィルム73上に不良チップ75が残留
しているワーク70を基板2と送出ロール28間に挿入
し、起動スイッチを投入すると、モータ31により送出
ロール28が第1図の矢印方向に回転してワーク70が
基台2−Lを前方に送られる。
ワーク70の前部が開口36の部分に進出したごとを光
電式などのセンサが検出するとモーり31が止り、駆動
手段14が働いてプッシャ16が下降し、第3図のよう
にフィルム73の+1i1部をリングフレーム71から
剥離して垂下させる。
垂下したフィルム73は、クランプ手段42の可動爪4
4と固定爪45の間に入るので、−1,記のようにプッ
シャ16が下限に達し、フィルム73の下端を残して基
板2上へ上昇した条件でシリンダ43を働かせ、可動爪
44を後退させて両爪44.45によりフィルム73の
先端をクランプする。
クランプ手段42がフィルム73をクランプした条件を
センサが検知すると、駆動手段52が起動してヘルド5
1を駆動し、進退台41を第1図に向って左方へ移動さ
せる。
同時にエアシリンダ60も作動させてピストン口、トロ
1を上昇させ、アーム55を上方に回動させる。
従って第4図のように、フィルム73は後方へ引張られ
るが、このときモータ31は止り、送出ロール28は自
由回転で適宜の制動が作用しているのでワーク70はフ
ィルム73によりロール28の制動ノjに抗して前進す
る状態となる。
従ってフィルム73に張力が働き、第4図のようにナイ
フェツジ35の部分で象、角度に屈曲されてリングフレ
ーム71から剥離される。
また、上記のようにフィルム73が急角度に屈曲するさ
いに不良チップ75はフィルム73から剥離するが、こ
のとき、ガイド板54のナイフェツジ57がフィルム7
3の屈曲部に接近しているから、フィルム73から剥離
した不良チップ75はガイド板54のナイフェツジ57
で!lI離を促進し、剥離した不良チップ75はガイド
板54上の斜面を滑り落ち、図示省略しである容器など
に回収される。
不良チップ75が完全に除去され、フィルム73が、第
5図のように基板2の開口10の部分に展張された条件
がセンサで検知されると、シリンダ11が働いて昇降台
6をシリンダ7とともに下降させ、吸着パッド9が吸引
作用を始めフィルム73を吸着する。
上記のパッド9によるフィルム73の吸着力はフィルム
73の移動を妨げない程度であるから、クランプ手段4
2がさらに後退をつづけ、パッド9に吸着されたフィル
ム73も後退して、フィルム73は第6図のようにリン
グ71から完全に剥がれる。
この状態になったとき、クランプ手段42は最も後退し
た位置となり、駆動手段52は停止するからこれをセン
サが検知すると駆動手段43が働いて爪44.45を開
き、ついでシリンダ7が動いてピストンロッド8を下降
させ、フィルム73を吸着したままのパッド9を下降さ
せ、第7図のようにバケット65内の底部に押し付ける
バケット65の底部に押し付けられたフィルム73は粘
着面が下面にあるから、先に収納されているフィルム7
3上に貼り付けられる。
こうしてパット9が下限に達した条件でセンサが働き、
フィルム73の吸着を解除したのちシリンダ7.11が
働いてバッド9を元の位置にもどし、パッド9が上限に
達した条件で駆動手段52が逆転し、クランプ手段42
を最初の位置にもどす。
また、これより先にシリンダ60の作用でガイド板54
も最初の位置にもどっている。
上記のようにフィルム73を剥離したのちのリングフレ
ーム71には接着側成分やフィルム切屑などが残留して
いるのでそのまま再使用すると支障が生しる。
このため、フィルム73を剥離したリングフレームを第
8図に示すようなリングフレーム清拭装置により清拭し
てきれいにする。
第8図において、76は図示省略しである昇降台に取付
けた回転軸で、この回転軸76の下部に押圧旋回部材7
7を固定する。
上記抑圧旋回部材77は下向き椀状で回転軸76の下端
はこの部材77内に突出している。また、部材77の下
縁には摩擦係数の大きい複数の突部78が固定しである
部材77内に突出した回転軸76の下端は静止板80の
中心孔に回動自在に嵌入する。この静止板80はベアリ
ング81と回転軸76の下端のストッパ82により回転
軸76に対して自由に回転し、かつ回転軸76とともに
昇降するように構成しである。
83は布押えリングで、その上面に固定した複数の棒8
4が前記静止板80に設けた複数のガイド孔に摺動自在
に嵌合し、バネ85により下方へ押されている。また、
各棒84の上端には、ストッパ86を設けてリング83
の一定以下の下降を阻止している。
88は上記押圧旋回部材77の下方において図示省略し
であるフレームに固定した布受台で、この布受台の下部
には帯状の布89の巻軸90および巻取軸91を配置し
、巻軸90から繰出した布8Sを布受台88上を経て巻
取軸S1に巻取らせる布の繰出し巻取り手段を構成し、
巻取軸S1は適宜の駆動手段により所定のタイミングで
間欠運転する。
上記の清拭装置の場合、フィルム剥離後のリングフレー
ム71は布受台88上の布89上に移動し、つぎに、昇
降手段が働き、押圧旋回部材77が下降し、布押えリン
グ83が布89を布受台88上に押し付けるとともに押
圧旋回部材77の多数の突部78がリングフレーム71
を布89上に押付ける。
ついで、モータが起動し、回転軸76を回すので、その
下端の押圧旋回部材77がリングフレーム71を布89
上に押し付けながら旋回する。このとき、布押えリング
83は布8Sを台88上に押し付けて回らないから、リ
ングフレーム71の下面は布89にすり付けられ、その
下面に残留している粘着剤が拭き取られる。また、図示
省略しであるが、布89にアセトンなどの溶剤を噴霧し
て含浸させ、粘着剤の除去効果を高める。
こうしてリングフレーム71を何回転かさせてその下面
を清浄にしたのち、昇降手段の作用で押圧旋回部材77
が上昇し、モータが停止する。押圧旋回部材77が所定
高さに上ると、適宜の推進手段が働いて清浄となったリ
ングフレーム71を送り出す。
また、前記のようにリングフレーム71に接触して汚れ
た布受台88上の布89はリングフレム71の移動後に
巻取軸91が回動して布89の汚れた部分を巻取り、布
89のきれいな部分を布受台88上へ移動させる。
上記の装置は布89が有機溶剤を含んだ不織布であり、
洗浄を行なわないものであるが、フィルム剥離後のリン
グフレーム71を第9図に示すような洗浄装置で洗浄す
る場合もある。
すなわち、第9図の装置において、上下一対のピンチロ
ール92と同じく上下一対のピンチロール93を前後に
並べ、その間に上下一対の回転ブラシ94を配置する。
また、下部のピンチロール92と回転ブラン94の間に
はその」一方を通過するリングフレーム71に洗浄液を
噴射する複数のノズル95を横方向に並べ、また、上下
のピンチロール93の前方にハヒンチロール93間から
でてきたリングフレーム71の上下に洗浄水を噴射する
複数のノズル96を横方向に並べる。
なお、上記のピンチロール92.93は表面をゴムとす
る。
上記の装置においてはピンチロールS2.93および回
転ブラシ94を適宜の駆動手段により矢印方向に駆動し
、フィルムをエリ離したのちのリングフレーム71をビ
ンチロール92間に挿入すると、同リングフレーム71
はピンチロール92に挟まれて前進する。この間ノズル
95から界面活性剤や他の洗剤などを水に混合した高圧
の洗浄液がリングフレーム7Hこ噴射され、つぎに上下
の回転ブラシ94にて上下面が摺擦されて残留接着剤や
フィルムの切屑などが除去される。回転プラノ94間を
でたリングフレーム71は上下のピンチロール93で引
取られこのロール93間をでたリングフレーム71の上
下にノズル96から噴出する清水からなる洗浄水がかけ
られ、汚れた洗浄液などを完全に洗い流す。
こうしてきれいになったリングフレート71はつぎの工
程へと送られて再使用される。
なお、フィルム73の接着剤層として、最初は接着力が
強く、紫外線を照射すると、三次元網状化して接着力が
低下するという性質の接着剤を用いた場合、基板2の一
部にリングフレーJ、71のフィルム接着面に向けて紫
外線を照射する紫外線灯を設け、送出し】−ル28の下
部に入る直前のリングフレーム1のフィルム接着面に紫
外線を照射する。
〔発明の効果〕
この発明の装置は上記のように、リングフレムに張った
フィルムを自動的に剥離し、同時にフィルム上に残留し
ていた不良子ノブも自動的に除去するものであるから、
従来の手作業によるフィルムや不良チップの除去に比較
して人手を要せずに能率のよい除去作業が行われる。
また、フィルムの剥離はプッシャにより一部を剥離した
のち、クランプ手段によりフィルムを引張って同フィル
ムをナイフェツジにより会、角度に屈曲させて行うので
剥離機構が簡単であるにかかわらず剥離は確実であり、
不良チンプの除去も屈曲部により自動的に行われ、しか
もガイド板の作用で不良チップとフィルムとが完全に分
離除去されるので分離後の処理が容易である。
上記のようにリングフレームから剥離されたフィルムは
吸着パッドにより吸着されてバケット内につぎつぎと押
し付けて、各フィルムが重なって収納された状態とする
ので、剥離後のフィルムをまとめて廃棄する場合に便利
である。
また、実施例のリングフレーム清拭装置を利用した場合
はフィルム剥離後のリングフレームは布に押し付けられ
て回動されることにより残留粘着剤がきれいに拭き取ら
れる。
さらにリングフレーム洗浄装置を利用した場合はノズル
からの高圧の洗浄液や洗浄水の噴射と回転ブラシの清拭
作用により残存していたフィルム屑や接着剤が完全に除
去されるので、直ちに再使用が可能となるなどの効果が
得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明のフィルム剥離装置の一実施例を示す
一部縦断側面図、第2図は同上の一部切欠正面図、第3
図ないし第7図は各工程における要部の作用を示す一部
縦断拡大側面図、第8図はリングフレーム清拭装置の要
部を示す拡大縦断側面図、第9図はリングフレーム洗浄
装置の拡大縦断側面図、第10図はチップ除去前のワー
クの斜視図、第11図はチップ除去後のワークの斜視図
である。 2・・・・・・基板、      9・・・・・・吸着
パッド、10・・・・・・開口、     16・・・
・・・プッシャ、28・・・・・・送出ロール、  3
5・・・・・・ナイフェツジ、42・・・・・・クラン
プ手段、54・・・・・・ガイド板、65・・・・・・
パケット、   70・・・・・・ワーク、71・・・
・・・リングフレーム、 75・・・・・・不良チップ。 ト ハへ \i

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)リングフレームの下面にフィルムを貼付し、この
    フィルムの上面に、チップ除去後に取残された不良チッ
    プを有するワークを支持する基板上に、ワークの送出ロ
    ールを設け、基板の先端はナイフエッジとし、基板の前
    方にはワークのリングフレーム内におけるフィルムの前
    部寄りを押下してリングフレームからフィルムの前部を
    下方へ剥離する昇降自在のプッシャを設け、同基板の前
    部下方には、上記プッシャによりリングフレームから剥
    離されて垂れ下ったフィルムの先端をつまみ、このフィ
    ルムを前記ナイフエッジを利用してリングフレームから
    剥離しながら基板の下方へ引込んだのち、フィルムを離
    して基板前部へもどるクランプ手段を設け、このクラン
    プ手段の前方には、上記クランプ手段による引張力でナ
    イフエッジに沿って急角度に屈曲されて移動するフィル
    ム上から分離した不良チップを誘導する起伏自在のガイ
    ド板を設けたフィルム剥離装置。
  2. (2)上記基板の所定個所に開口を設け、その上方に昇
    降自在の吸着パッドを設けて、前記クランプ手段により
    基板の下部に展張された剥離フィルムを、下降した吸着
    パッドにより吸着してその下方のバケットに収納せしめ
    たのち、吸着を解除した吸着パッドを元の位置まで上昇
    させるようにした請求項(1)記載のフィルム剥離装置
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05259261A (ja) * 1992-03-09 1993-10-08 Furukawa Electric Co Ltd:The チップ剥離装置
JPH06188304A (ja) * 1992-12-17 1994-07-08 Furukawa Electric Co Ltd:The リングフレーム自動洗浄装置
KR100423990B1 (ko) * 2001-07-24 2004-03-22 김주홍 인슐레이터 분리지의 탈리장치
CN108085649A (zh) * 2016-11-23 2018-05-29 北京北方华创微电子装备有限公司 反应腔室及半导体加工设备

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05259261A (ja) * 1992-03-09 1993-10-08 Furukawa Electric Co Ltd:The チップ剥離装置
JPH06188304A (ja) * 1992-12-17 1994-07-08 Furukawa Electric Co Ltd:The リングフレーム自動洗浄装置
KR100423990B1 (ko) * 2001-07-24 2004-03-22 김주홍 인슐레이터 분리지의 탈리장치
CN108085649A (zh) * 2016-11-23 2018-05-29 北京北方华创微电子装备有限公司 反应腔室及半导体加工设备
CN108085649B (zh) * 2016-11-23 2020-03-27 北京北方华创微电子装备有限公司 反应腔室及半导体加工设备

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