JPH0621200A - チップ剥離装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 チップが小さくとも、フィルムの粘着力が強
くても、フィルムがたるんでいても、同フィルムからチ
ップを分離できるようにする。 【構成】 請求項１の発明ではフィルム２を押して張り
をもたせる張り付与体４と、フィルム２に張りをもたせ
た後にチップ３に接触させて同チップ３をフィルム２か
ら分離させる分離体５とを設けた。請求項２では張り付
与体４にその表面に開口する凹部８を設けた。請求項３
では張り付与体４の外周にその材質よりも硬質材からな
る枠体９を設けた。請求項４では凹部８を設けた張り付
与体４の外周に枠体９を設けた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明のチップ剥離装置は、集積
回路等の半導体の製造工程において、リング状のフレー
ム（リングフレーム）に張られているフィルムに付着し
ているチップを自動的に剥離するためのものである。

【０００２】

【従来の技術】集積回路などの電子回路用チップは次の
ような工程を経て製造される。 半導体ウエハーの表面にトランジスタなどの素子や
回路を構成する工程。 図１３に示すようにその半導体ウエハーＡとリング
フレ−ムＢとを、接着層を有するフィルムＣに貼り付け
る工程。 リングフレ−ムＢに固定された半導体ウエハーＡ
を、それに形成されている各素子毎に｛例えば図１３
（ａ）のように格子状に｝切断してチップ化する工程。 切断された各チップＤを良品と不良品とに判別する
検査判別工程。 検査した良品のチップＤをエアピンセットなどでフ
ィルムＣからピックアップする工程。 フィルムＣと不良チップＤとを別々に廃棄するため
に、前記の工程の後に、図１３（ｂ）のようにフィル
ムＣに残っている不良チップＤを分離する工程。 リングフレ−ムＢを再利用するために同フレ−ムＢ
からフィルムＣを剥離する工程。 リングフレ−ムＢに付着している粘着剤やフィルム
の切り屑又は指紋などを洗浄する工程。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】前記〜の工程のう
ち、の工程においてフィルムＣからチップＤを分離
するために使用される分離装置として、従来は特開平２
−１２８４４５号に開示されているようなものがあっ
た。

【０００４】これは図１３に示すようにフィルムＣが張
られているリングフレ−ムＢを矢印方向に移動させ、同
フィルムＣの移動方向先端部Ｅを図１４に示すようにプ
ッシャＦで押してリングフレ−ムＢから剥し、その垂下
した先端部Ｅを図１５のようにチャックＧでクランプ
し、ナイフエッジＨに押し当てながら左下方に引下げる
と共に、チップＤに分離体Ｉを押し当ててチップＤをフ
ィルムＣから剥離するようにしたものである。

【０００５】前記の分離装置ではフィルムＣの上のチッ
プＤが１０ｍｍの場合は剥離し易いが、数ｍｍ角と小さ
い場合とか、フィルムＣの粘着力が強過ぎる場合とか、
半導体ウエハーＡの表面に素子を製造する際にフィルム
Ｃがたるんでしまったような場合などはフィルムＣから
チップＤを分離しにくい。特に図１３（ｂ）のようにリ
ングフレ−ムＢの近くのチップＤは分離しにくいという
問題があり、全てのチップＤを確実に分離することがむ
ずかしかった。

【０００６】本発明の目的はチップが小さくとも、フィ
ルムの粘着力が強くても、フィルムがたるんでいても、
フィルムに接着されている全てのチップをフィルムから
確実に分離できるチップ剥離装置を提供することにあ
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明のうち請求項１の
チップ剥離装置は図１のように、リングフレ−ム１に張
られたフィルム２の上面に付着されているチップ３をフ
ィルム２から剥離するチップ剥離装置において、フィル
ム２を押して張りをもたせる張り付与体４と、同張り付
与体４によりフィルム２に張りをもたせた後にチップ３
に接触させて同チップ３をフィルム２から分離させる分
離体５とを備えたものである。

【０００８】本発明のうち請求項２のチップ剥離装置は
図７、図８のように、前記張り付与体４にその表面に開
口する凹部８を設けたものである。

【０００９】本発明のうち請求項３のチップ剥離装置は
図９のように、前記張り付与体４の外周に、その材質よ
りも硬質材からなる枠体９を設けたものである。

【００１０】本発明のうち請求項４のチップ剥離装置は
図９のように、前記張り付与体４の外周に、その材質よ
りも硬質材からなる枠体９を設け、同張り付与体４に図
７、図８の様にその表面に開口する凹部８を設けたもの
である。

【００１１】

【作用】本発明のうち請求項１のチップ剥離装置では、
例えば、リングフレ−ム１に張られているフィルム２に
張りを与え、その状態で分離体５をチップ３に接触させ
てチップ３をフィルム２から分離させるので、チップ３
が張りのあるフィルム２から容易且つ確実に分離され、
リングフレ−ム１の近くのチップ３も確実に分離され
る。

【００１２】本発明のうち請求項２のチップ剥離装置で
は、張り付与体４にその表面に開口する凹部８を設けた
ので、分離体５が低トルク回転（自転）で張り付与体４
に深く食込み、フィルム２の押込みも深くなるのでチッ
プ３がフィルム２から分離され易くなる。

【００１３】本発明のうち請求項３のチップ剥離装置で
は、張り付与体４の外周に、その材質よりも硬質材から
なる枠体９を設けたので、フィルム２に張りを付与する
ときに、フィルム２が硬目の材質の枠体９に当って強め
に張られ、同フィルム２の上を分離体５が回転（自転）
するときの抵抗が小さくなり、チップ３が安定して剥れ
る。

【００１４】本発明のうち請求項４のチップ剥離装置で
は、張り付与体４の外周にその材質よりも硬質材からな
る枠体９を設け、更に、同張り付与体４にその表面に開
口する凹部８を設けたので、請求項２、３のチップ剥離
装置の作用を兼備したものとなる。

【００１５】

【実施例１】本発明のチップ剥離装置の一例として図１
に示すものは、張り付与体４をリングフレ−ム１に張っ
てあるフィルム２の下から押し上げて同フィルム２に張
りを持たせ、その状態で分離体５を矢印Ｘ方向に回転
（自転）させながら矢印Ｙ方向に移動させて、フィルム
２に付着しているチップ３の側面に押し当てて同チップ
３をフィルム２から分離させるようにしたものである。

【００１６】本発明では張り付与体４を押し上げるので
はなく、リングフレ−ム１を引き下げてそれに張ってあ
るフィルム２を張り付与体４に押し付けることにより、
フィルム２に張りを持たせるようにしてもよい。

【００１７】

【実施例２】図２に示すものは張り付与体４に軟質材を
使用して、分離体５を自転させたときに張り付与体４が
窪んで、分離体５が下方からチップ３に接触して同チッ
プ３が剥離し易くなるようにしたものである。

【００１８】

【実施例３】図３に示すものは張り付与体４に軟質材を
使用し、張り付与体４の上面を山形に成形して、分離体
５を回転させたときに分離体５が図２の場合よりもより
一層下方からチップ３に接触して同チップ３がより一層
剥離し易くなるようにしたものである。

【００１９】

【実施例４】図４に示すものは張り付与体４に軟質材を
使用し、張り付与体４の上面を山形に成形し且つ上部を
中空にして、分離体５を自転させて張り付与体４を押し
付けたときに張り付与体４の中空部６が窪むようにした
ものである。

【００２０】

【実施例５】図５に示すものは張り付与体４に軟質材を
使用し、張り付与体４の上面を山形に成形し、上部に中
空にし、その中空部６にエアー等の流体を送り込んで膨
らませるようにしたものである。この張り付与体４の場
合は中空部６に流体を送り込んで同中空部６を膨らませ
ることにより、フィルム２を押し上げてフィルム２に張
りをもたせることができる。

【００２１】

【実施例６】図７に示すものは張り付与体４に軟質材を
使用し、同張り付与体４にその表面に開口する凹部８を
同心円状に設けたものである。図７の張り付与体４は上
面が平面状であるが、同張り付与体４はその上面が図３
の様に山形のものでもよく、それに凹部８を形成しても
よい。

【００２２】

【実施例７】図８に示すものは張り付与体４に軟質材を
使用し、同張り付与体４にその表面に開口する凹部８
を、同張り付与体４を横切る様に複数本形成したもので
ある。図示した凹部８は張り付与体４の幅方向中央部の
ものを他の凹部８よりも幅広にしてあるが、凹部８の幅
は全て同じでもよい。また、図示した凹部８の深さはい
ずれも同じであるが、その深さは異なっるものでも良
く、例えば外側の凹部８を浅く、内側の凹部８を深くす
るとか、その逆にする等しても良い。

【００２３】図７の凹部８は同心円状、図８の凹部８は
直線状であるが、その凹部８は螺旋状とかその他の形状
であっても良い。また、図７の張り付与体４も図８の張
り付与体４も上面が平面状であるが、同張り付与体４は
その上面が図３の様に山形のものでもよく、それに図
７、図８の様に凹部８を形成してもよい。

【００２４】

【実施例８】図９に示すものは張り付与体４に軟質材を
使用し、同張り付与体４の外周にその材質よりも硬質材
からなる枠体９を設けたものである。このようにするこ
とにより、フィルム２の下から張り付与体４を押してフ
ィルム２を突き上げることにより、或はフィルム２を押
し下げて張り付与体４に押し当ててフィルム２に張りを
付与するときに、フィルム２が硬目の材質の枠体９に当
って強めに張られる。

【００２５】本発明では、図９の張り付与体４に図７、
図８の様に凹部８を形成するようにしてもよい。

【００２６】図１０に示すものは本発明のチップ分離体
における分離体５の一例を示すものであり、これは８本
のエッジ７を有し、しかもそのエッジ７が直線状のもの
である。

【００２７】図１１に示すものは本発明のチップ分離体
における分離体５の他例を示すものであり、これは８本
のエッジ７を有し、しかもそのエッジ７が螺旋状のもの
である。

【００２８】本発明の分離体５は図６に示すように板状
のナイフエッジであってもよい。この分離体５の場合は
それをチップ３に押し当てながらフィルム２の上を移動
させてフィルム２からチップ３を剥離する。

【００２９】本発明の分離体５は前記以外のものであっ
てもよく、他えば図示されていないが、回転ブラシ等で
あってもよい。

【００３０】図１〜図５、図７〜図９に示すものは分離
体５を自転させながら、或は自転させずに図１２（ａ）
のようにフィルム２に添って移動させるようにしたもの
であるが、本発明では分離体５を所定位置に固定してリ
ングフレ−ム１を移動させるようにしてもよい。また図
１２（ｂ）のように分離体５を自転させながら或は自転
させずにフィルム２の周方向に回転させるようにしても
よい。

【００３１】図１のチップ分離装置は張り付与体４、リ
ングフレ−ム１及びそれに張られているフィルム２を水
平にしてあるが、それらを多少傾斜させてもよく、その
ようにすれば剥離されたチップ３の回収が容易になる。

【００３２】図１〜図９に示したものはいずれも張り付
与体４の上にフィルム２を配置してあるが、これらとは
逆に張り付与体４を上、フィルム２をその下に配置して
もよい。そのようにすれば分離体５によりフィルム２か
ら剥離されるチップ３が自重で落下するのでチップ３の
回収が容易になる。

【００３３】

【発明の効果】本発明のチップ剥離装置によれば、チッ
プ３が小さくても、フィルム４の粘着力が強くても、常
にフィルム２が張った状態でフィルム２の上のチップ３
が分離されるので、分離が確実になり、また、リングフ
レ−ム１の近くのチップ３も確実に分離できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のチップ剥離装置の第１の実施例を示す
縦断側面図。

【図２】本発明のチップ剥離装置の第２の実施例を示す
縦断側面図。

【図３】本発明のチップ剥離装置の第３の実施例を示す
縦断側面図。

【図４】本発明のチップ剥離装置の第４の実施例を示す
縦断側面図。

【図５】本発明のチップ剥離装置の第５の実施例を示す
縦断側面図。

【図６】本発明のチップ剥離装置における分離体による
チップ剥離状態を示す縦断側面図。

【図７】（ａ）は本発明のチップ剥離装置の第６の実施
例を示す縦断側面図、（ｂ）は（ａ）の平面図。

【図８】（ａ）は本発明のチップ剥離装置の第７の実施
例を示す縦断側面図、（ｂ）は（ａ）の平面図。

【図９】（ａ）は本発明のチップ剥離装置の第８の実施
例を示す縦断側面図、（ｂ）は（ａ）の平面図。

【図１０】本発明のチップ剥離装置における分離体の一
例を示す斜視図。

【図１１】本発明のチップ剥離装置における分離体の他
例を示す斜視図。

【図１２】（ａ）（ｂ）は本発明のチップ剥離装置にお
ける分離体の移動方向の説明図。

【図１３】（ａ）はリングフレームに張ってあるフィル
ムにチップを付着した状態の斜視図、（ｂ）は一部のチ
ップが分離されずに残っている状態の斜視図。

【図１４】従来のチップ剥離装置によりフィルムを押し
下げた状態の説明図。

【図１５】図１１のチップ剥離装置においてフィルムか
らチップを分離する状態の説明図。

【符号の説明】

１ リングフレ−ム ２ フィルム ３ チップ ４ 張り付与体 ５ 分離体

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山本 信行 東京都千代田区丸の内２丁目６番１号 古 河電気工業株式会社内

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 リングフレ−ム１に張られたフィルム２
   の上面に付着されているチップ３をフィルム２から剥離
   するチップ剥離装置において、フィルム２を押して張り
   をもたせる張り付与体４と、同張り付与体４によりフィ
   ルム２に張りをもたせた後にチップ３に接触させて同チ
   ップ３をフィルム２から分離させる分離体５とを備えた
   ことを特徴とするチップ剥離装置。
2. 【請求項２】 前記張り付与体４にその表面に開口する
   凹部８を設けたことを特徴とする請求項１のチップ剥離
   装置。
3. 【請求項３】 前記張り付与体４の外周に、その材質よ
   りも硬質材からなる枠体９を設けたことを特徴とする請
   求項１又は請求項２のチップ剥離装置。
4. 【請求項４】 前記張り付与体４の外周に、その材質よ
   りも硬質材からなる枠体９を設け、同張り付与体４にそ
   の表面に開口する凹部８を設けたことを特徴とする請求
   項３のチップ剥離装置。