JPH01109737A - 大型ダイを切断するウエーハから取り外すチャック装置及び方法 - Google Patents

大型ダイを切断するウエーハから取り外すチャック装置及び方法

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JPH01109737A
JPH01109737A JP63241188A JP24118888A JPH01109737A JP H01109737 A JPH01109737 A JP H01109737A JP 63241188 A JP63241188 A JP 63241188A JP 24118888 A JP24118888 A JP 24118888A JP H01109737 A JPH01109737 A JP H01109737A
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die
housing means
outer housing
vacuum
adhesive
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JP63241188A
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Ali Reza Safabakhsh
アリ、レザ、サファバクシュ
Vincent G Amorosi
ビンセント、ジェラード、アモロシ
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Original Assignee
Kulicke and Soffa Industries Inc
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、可撓性の粘着性膜に装着された切断ウェーハ
からダイを取り出すためのダイ突き出しチャック及びダ
イ取り上げコレットに係る。特に。
本発明は、タイコレットによりダイを取り上げる前に、
ウェーハ上の選択ダイの縁部裏側から可撓性膜を引きは
がすためのチャック装置に係る。
（従来技術） 従来、半導体の製造業者はウェーハの状態にて製造され
た個々のダイ（チップ）を相互に分離するために、いく
つかの技術を使用している。ウェーハはダイヤモンドカ
ッタによりスクライピングされ、互に分離するために分
割されるが、このことには９分離されたダイを、取り上
げのために。
方向ずけしなければならないという問題があり。
また個々のダイまたはチップが互にこすれ合ったときに
損傷を生ずることがあり、また活性面を損傷することが
あった。
この間頴は、ウェーハが精密ダイヤモンドソーによって
１個々のダイがソーの幅だけ分離するようにかつダイを
粘着面に装着したままにしておくように切断されれば解
決されることが分っている。
粘着保持力が小さく、成るいは無視できれば１選択ダイ
を粘着性膜状担体からダイに損傷を与えることなく取り
出し成るいは引き出すことが可能である。超大規模集積
回路（ｖＬｓ工）の製造の間にチップ寸法が面積におい
て増大したために、ダイの下の粘着剤はその保持力が増
大し、その結果更に大きな取り上げ力を必要とすること
になった。ダイ突き出しピンがダイチャックに組み込ま
れており、タイコレットが予選択ダイに反対側で接触し
かつ引っ張っている間に、粘着性膜の裏側で予選択ダイ
に対向する粘着性膜を押すように使用される。これによ
ってグイコレットが粘着性担体からダイを分離するため
に必要な引張り力が減少する。
このような従来のダイチャックは１９８６年４月２２日
出願の「ダイボンディング装置及び方法」に関する米国
特許項第８５５０９９号に示されかつ記載されている。
（発明が解決しようとする課Ｎ） ダイ寸法は大規模集積回路のために、取り上げつつある
ダイに何も損傷を与えないでダイを保持している粘着力
に打ち勝つことができないところまで増大している。も
し、ダイ突き出しビンのダイ突き出し力があまりにも大
きくなると、グイコレットがダイの活性面を損傷するこ
とになる。もし、ダイ突き出しピンのダイ突き出し力が
締め付は力をなくするように減少せしめられると、ダイ
は最大の粘着力のあるダイ縁部に関して揺動する傾向を
示し、ダイか傾動しグイコレットの真空引張り力が減少
し成るいは失なわれるために、真空作用ダイフレットに
よって取り出すことができなくなる。
上記の問題点を回避克服し、かつ慣用のグイコレットを
使用してダイの活性面を損傷しない程度に減少せしめら
れた力を選択ダイに取り上げのために与えるダイ突き出
しチャックの提供が望まれている。
本発明の主目的は、新しい方式の作動を行う新規のダイ
突き出しチャックを提供することである。
本発明の他の主目的は、ダイか突き出されかつダイフレ
ットによって取り上げられる前に、粘着性膜状担体を選
出ダイの背面から予備的に引きはがす新規のダイ突き出
しチャックを提供することである。
（課項を解決するための手段） 本発明のこれらの目的及び他の目的は、中央カラーと、
この中央カラー忙対して垂直方向に運動可能の周辺カラ
ーとを有するダイ突き出しチャックによって達成される
。可撓性粘着性膜上の予選択ダイは中央カラーの上に配
置され、高真空源が膜の外縁部を保持するように適用さ
れ、それと共に外側カラーが、グイコレットによってク
ランプされた予選択ダイを支持している膜及び粘着剤を
引き伸ばすように、中央カラーに対して上方へ運動せし
められる。粘着性膜は引き伸ばされ、そしてダイの下側
にある粘着性膜製支持体を予備的に引きはがすようにク
ランプされた予選択ダイの背面から引き離され、そのと
き、ダイ突き出しビンは、粘着剤被覆膜をダイの背面か
ら更に剥ぎ、グイコレットがダイを粘着性膜から容易に
取り来ることができるように１作動せしめられる。
（実施例） キューリツク。アンド、ソーフチ。インダストリーズの
米国特許項第８５５００９号に示されている種類のチャ
ック装置を示す第１図を参照されたい。
チャック１ｏは支持部１１を有しており、この支持部忙
はチャック面板１ｚが取り付けられている。このチャッ
ク面板は突き出されかつ抜き取られるべき特定寸法のダ
イに適合するようにあつらえられた形状をしている。ダ
イ面板の扁平な中央帯域１３は、取り上げられるべきダ
イの最少寸法に等しいか、成るいはそれよりも小さくな
されていることが好ましい。同様にタイコレット、即ち
取り上げ具１５はダイ１４の最少寸法よりも小さい作業
面を有している。取り上げ具１５は取り上げの前にダイ
をクランプするためにダイ１４に力をかけるが、この力
は突き出しピン２１によって及ぼされる突き出し力より
弱い。
このチャック装置１０の好ましい作動順序は、チャック
１０を予め選出されたダイ１４上に配置し。
チャックの下方への位置決めを行って粘着層１７を有す
る可撓性膜１６を偏向させることである。膜１６はチャ
ック１０の面板１２の輪郭に沿い、また真空通路１８．
１９侍られかつ真空シュラウド２０内にある高真空によ
って面仮に保持される。
グイ突き出しピンが第１図に示すように下方へ運動し始
めるとき、粘着層１７をダイ１４の裏面から分離させる
ために２つの力が加えられる。第１゜の力は、ダイ突き
出しピン２１を取り囲んでいる空所２２内の真空によっ
てもたらされ、ダイ縁部にて粘着剤に作用する垂直方向
の力である。第２０力は、膜１６が引張られるために膜
１６に生じる伸長によってもたらされる。これ等の力は
何れもダイチャックピン２１の中心線２３の周囲で釣り
合った状態にはない。第１図に示すような不均衡状態が
生じると、そして一方側には隣接するダイか無く。
他方側には隣接するダイ２４が存在すると、力の不均衡
が生じ、その結果大型ダイを傾動させ不適当な取り上げ
、または取り上げない状態が発生する。
次に、ダイ２５の左側の隣接ダイ区域２６が空で。
右側のダイ区域にはダイ２７が存在している場合Ｋ。
大型ダイ２５を取り上げつつある同様のチャック装置１
０を示している第２図を参照されたい。ダイ区域２６の
膜範囲は拘束されておらず広い範囲に亘って自由に伸長
する一方、ダイ２７下側の膜範囲はダイ２７に対して粘
着剤によって拘束されて付着しているために伸長できな
い。膜範囲２６は伸長できるので真空力によって引き寄
せられ１図示のようにチャック面板１２の輪郭面に接触
する。初めに、ダイ突き出しピン２１が膜１６をダイ面
板１２から分離したとき、粘着剤層１７は大型ダイ２５
並びに隣接する大型ダイ２７の底面全体に接触しており
、従って空所２８は第２図に示すような位置をとる前は
両方のダイ２５及び２７の下側で延びている。空所２８
においてダイ２５及び２７に及ぼされる真空力は両ダイ
２５及び２７に垂直上方への力を与えるが、ダイ２５は
グイ突き出しピン２１によって押えられており、隣接ダ
イ２７は大気圧によって、第２図に示すように、チャッ
ク面即ち輪郭面１２に接触せしめられる。ダイ２７に作
用する大気の力はダイ２７をその右縁部に関して旋回さ
せ、それによってダイ２５の右側で粘着剤が部分的に離
れる。この非対象的な力の解除はダイ２５を傾動させ、
その結果空所２２はいっそう小さくなる。そして取り上
げ具１５によってダイ２５を粘着層から引き寄せようと
するとき、真空路２９はダイｚ５によって閉鎖されず。
取り上げ力が抜き取りダイ若しくは取り上げダイ２５に
加えられない。このように大型ダイは第２図に示された
状態で粘着剤上に残り、ダイを取り付けるべきパッケー
ジ上にダイか置かれないために。
その後のダイボンダーの作業は誤作動を行ってしまう。
取り上げの際にダイ２５に作用する力を研究した結果、
ダイコレラ）１５の下方への力を増大させる試みがなさ
れ、またダイ突き出しピン２１が大きな力で第２図に示
す突き出し位置へ運動せしめられている間、ダイ２５を
略々水平にクランプしかつ保持するという試みがなされ
た。タイコレットインサート３１を可撓性の、しかし硬
い材料で製作してみたが、大型ダイを取り上げるときに
ダイを水平位置に維持する前にグイコレットインサート
３１はダイ２５の活性面を損傷してしまった。
次に１本発明によるチャック装置３０の好ましい実施例
の拡大入園な示す第３図を参照されたい。
中央ハウジング手段３２はスリーブアダプター３３によ
ってグイボンダー（図示せず）に装着されている。外側
ハウジング３４は中央ハウジング３２に摺動可能に装着
されている。外側ハウジング３４はばね３５及び外側チ
ャック面板３６によって延伸位置へ向けてばね賦勢され
ており、この延伸位置は、中央ハウジング３２の側部内
へねじ込まれている丸頭ねじ３７及び外側ハウジング３
４に設けた案内溝３８により制限されている。
図示された好ましい実施例において、可撓性膜１６及び
粘着剤１７は、ウエーノ）の切断ダイスを。
その活性面が露呈しかつ下を向くようにして、その裏面
から保持している。ウェー７１は側方へ向くように装着
してもよく、その場合にも以下に説明するような構造及
び作動様式を執ることができる。
ウェーハ及びその支持構造体はチャック集合体３０及び
ダイ、ボンダー上の共同構造体より低質量であり、従っ
て装置３０に対してウエーノ１を運動させ。
突き出されかつ抜き取られる（取り上げられる）べき予
選択ダイ４２を１球状の又は双曲線状の先端を有する突
き出しピン４１の中心線３９上に中心を合わせて位置さ
せることが好ましい。第３図に示す状態において、外側
チャック面板３６はダイ４２を下方水平位置へ偏向させ
るように膜１６に対して押圧されており、ダイ４３のよ
うな隣接ダイはすべて僅かな角度で傾斜している。通路
４４．及びグイ突き出しコレット４６を通して膜１６ま
で延びている中央案内竪孔４５には真空は与えられてい
ない。
中央ハウジング３２．外側ハウジング４３及びチャック
面板３６０間に形成された空間４８へ伸びている通路４
７には低真空が与えられている。低真空は開口４９を介
して膜１６及び真空シュラウド（Ｓｈｒａｕｄ　）　５
２の内側の空隙５１へ及ぼされる。
次に第３〜５図を参照されたい。第４図は、外側チャッ
ク面板３６が粘着剤被覆膜１６をダイ４２の裏面から予
備的に引きはがすために運動せしめられる前にダイ４２
をクランプするグイコレット即ち取り上げ具５３を示し
ている。高真空が通路４７及び空間４８へ与えられると
、外側チャック面板３６は、中央ハウジング３２内に円
上に対称的に配置されたばね３５を圧縮しながら上方へ
運動せしめられる。チャック面板３６の上方への運動は
クランプされるダイ４２に隣接する膜領域をも上方へ運
動させ。
隣接ダイ４３が有ってもなくても、ダイ４２の縁部から
粘着剤被覆膜１６を引きはがす。−旦、膜１６が、第４
図に示されているように、クランプされたダイ４２の裏
面から予備的に引きはがされると。
ダイ４２はタイコレット５３上の中心に正確に置かれか
つ通路２９内の真空及びクランプ力によって保持される
。グイ突き出しカラー４６は、突き出されるべきダイ４
２０面積の略々半分の寸法の水平領域を有している。カ
ラー４６の側部は、第４図に示すように予備的引きはが
し段階で膜１６の予備的引きはがしによって派生した部
分５５と干渉し合わないように斜切されている。
粘着剤１７がダイ４２の裏面から予備的に引きはがされ
た後、ダイ突き出しピン４１が第３図に示されている位
置から第５図に示されている位置へ。
ボンディングマシーンのアクチエエータ（図示せず）に
よって下方へ運動せしめられる。アクチュエータは所望
の力を与えるリニアモータであってもよい。ダイ突き出
しピン４１は軸受カラー５７及び５８内に嵌合している
リング軸受５６によって案内されている。ばね５９は、
留め割リング６３によって保持されているカラー５７に
当接している留め割リング６２とワッシャー６１を介し
てダイ突き出しピン４１を上方へ賦勢している。
グイ突き出しピン４１は、グイ突き出しカラー４６から
伸びた最下方位置即ち突き出し位置が第５図に示されて
いる。突き出しピン４１の運動はグイコレット即ち取り
上げ具５３の上方ヘクランプカ即ち締付力に優る力を及
ぼし、従って膜１６をダイ４２の裏面から完全に引きは
がす。グイコレット５３が下方へ撤収されると、ダイ突
き出しピン４１０個所でダイ４２の裏側に作用している
粘着力は、可撓性膜１６の粘着剤１７からのグイコレッ
トによる抜き取りに抗することはできない。
真空手段による外側ハウジング３４の運動は簡単化され
た好ましい実施例であって、ハウジング３４の運動は機
械化によりかつ他の手段により達成することができる。
同様に、ばね５９に抗して運動するものとして示されて
いるダイ突き出しピン４１を運動させるために、真空式
又は空気力式アクチュエータを使用してもよい。このよ
うに１本発明の好ましい実施例の作動は、はとんどの粘
着剤被覆可撓性膜１６を、抜き取りが生じる前に、ダイ
４２の裏面から取り去るようにダイ突き出しピン４１が
ダィ突き出し作動を行う前に、外側ハウジング３４をダ
イ突き出しカラー４６に対して運動させるために使用さ
れている機構に限定されない。更に、ダイ４２の裏側か
らの粘着剤のこのような取り去りは。
従来技術の機構で生じたような、膜１６をだめにしかつ
／又はダイ４２を折損する大きな抜き取りビンカを及ぼ
すことなく、ダイ４２をクランプし又は締め付けること
を可能にしている。２段の突き出しと、取り上げられる
べきダイの裏面からの粘着剤の一段の予備的引きはがし
を用いることによって。
取り上げられる前にダイの裏面に付着している粘着剤の
面積を調節することが可能である。従って。
真空取り上げによってダイの活性面に与えられる取り上
げ力の強さ、並びに予備的引きはがしの期間中、垂下刃
が働いているときダイ４２を保持するのに必要な力を調
節することが可能である。本発明は突き出し及び抜き取
り期間中の大型ダイへの損傷をなくシ、そして取り上げ
前に予め整列された位置（この位置はキャリヤ又はコン
テナーに対して結合されるダイの現実の結合位置を支配
する）からのダイ移動なしに大型ダイを確実に取り上げ
るための手段をもたらす。
【図面の簡単な説明】
第１図は、従来寸法のダイを粘着剤テープ担体から突き
出しかつ抜き取るための従来のチャック装置の拡大穴正
面断面図。 第２図は、大型ダイを抜き取りに先立って突き出そうと
するときに生じる不良作用を示している第１図の従来の
チャック装置の拡大穴正面断面図。 第３図は、予選択ダイを突き出しかつ抜き取る前に大型
予選択ダイに対向して配置された本発明によるチャック
装置の拡大穴正面断面図。 第４図は、外側の可動チャックカラーによって行なわれ
る新規の予備的引きはがし段階を示している９本発明に
よる第３図のチャック装置の拡大尺一部断面正面図。 第５図は、予備的にり１きはがされたダイの突き出しを
示している１本発明による第３及び４図のチャック装置
の拡大尺一部断面正面図である。

Claims (15)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）可撓性膜の粘着性面に付着した切断ウェーハから
    大型ダイ（４２）を部分的に取り外すためのチャック装
    置であって、 中央ハウジング手段（３２）と、 この中央ハウジング手段（３２）から外方へ延伸してい
    るダイ突き出しカラー手段（４６）と、上記の中央ハウ
    ジング手段（３２）及びダイ突き出しカラー手段（４６
    ）を通って延びている案内竪孔（４５）と、 上記案内竪孔内に装着され、その内部で運動するように
    なされたダイ突き出しピン（４１）と、上記中央ハウジ
    ング手段（３２）に対して運動可能なるように同ハウジ
    ング手段に装着された外側ハウジング手段（３４）と、 上記外側ハウジング手段（３４）において上記ダイ突き
    出しカラー（４６）の周囲に設けた中央開口上記外側ハ
    ウジング手段を通って、大型ダイの側縁部下の粘着性膜
    （１６）の裏面まで延びている真空通路手段（４７、４
    ９）と、 上記の外側ハウジング手段（３４）を作動して上記ダイ
    突き出しカラー（４６）を上記開口から突出させ、それ
    によって粘着性膜（１７）を引き伸ばしかつ側縁部に沿
    って大型ダイ（４２）の下側から引きはがし、上記ダイ
    （４２）をウェーハ上の周辺ダイ（４３）から浮き出さ
    せかつ分離する手段と、上記ダイ突き出しピン（４１）
    を作動して選択ダイ（４２）を取り上げ期間中可撓性粘
    着性膜（１６）上の粘着剤（１７）から押しやるための
    手段とを有していることを特徴とするチャック装置。
  2. （２）外側ハウジング手段（３４）が中央ハウジング手
    段（３２）に同軸的に装着されている、請求項１に記載
    の装置。
  3. （３）ダイ突き出しピン（４１）が案内竪孔（４５）内
    の後退位置へばね（５９）によって賦勢されている。 請求項１に記載の装置。
  4. （４）ダイ突き出しピン（４１）がリング軸受（５６）
    に装着されている、請求項３に記載の装置。
  5. （５）ダイ突き出しピン（４１）が力制御可能のリニア
    モータによって運動せしめられる、請求項４に記載の装
    置。
  6. （６）外側ハウジング手段（３４）が中央ハウジング手
    段（３２）に支持されており、かつ延び出し位置へ向け
    てばね（３５）によって賦勢されており、この延び出し
    位置においてダイ突き出しカラー手段（４６）の頂部と
    外側ハウジング（３４）の面板（３６）とが予選択ダイ
    （４２）と係合するように連続的な平滑面を形成してい
    る、請求項１に記載の装置。
  7. （７）可動外側ハウジング手段（３４）に装着されてい
    る真空シュラウド（５２）を更に有している、請求項１
    に記載の装置。
  8. （８）真空シュラウド（５２）が可動外側ハウジング手
    段（３４）を取り囲んでいる、請求項７に記載の装置。
  9. （９）外側ハウジングの側壁に開口（３８）を有してお
    り、この開口を通って中央ハウジング手段（３２）内へ
    延びており、中央ハウジング手段（３２）に対する外側
    ハウジング手段（３４）の常態位置を決定する丸頭ねじ
    （３７）を更に有している、請求項６に記載の装置。
  10. （１０）真空通路手段（４９）が外側ハウジング手段（
    ３２）の頂部を通って軸線方向へ延びている、請求項１
    に記載の装置。
  11. （１１）ダイ（４２）の側縁部の範囲を越えた個所に外
    側ハウジング手段を通して延びている真空孔（４９）を
    更に有している、請求項１０に記載の装置。
  12. （１２）外側ハウジング手段（３４）の側壁の半径方向
    外方へ延びている横穴真空孔（４９）を更に有している
    、請求項１１に記載の装置。
  13. （１３）粘着剤被覆可撓性テープ状担体に装着された切
    断ウェーハから大型ダイ（４２）を取り外す方法であっ
    て、 いくつかのダイに亘って延びている可動ダイチャック（
    ３６、４６）に可撓性テープの裏側を係合させ、 選択大型ダイ（４２）の裏側を、この大型ダイより小寸
    法のペデスタルカラー（４６）に係合させ、上記可撓性
    テープの裏側の、選択ダイ（４２）の縁部のところに真
    空を与え、 上記ダイチャック（３４）をペデスタルカラー（４６）
    に対して運動させ、 粘着性テープ（１６）を選択ダイ（４２）の側縁部の下
    から引きはがし、 上記ダイ（４２）の裏側の可撓性テープ（１６）の小領
    域をダイ突き出しピン（４１）と係合させることによっ
    て、 選択ダイ（４２）を粘着性テープ（１６）から更に分離
    し、 続いて、上記の予選択ダイをタイコレットによって取り
    去る 工程を有していることを特徴とする方法。
  14. （１４）粘着テープ（１６）をダイ（４２）の縁部の下
    から引きはがす工程が、選択ダイ（４２）の固定ペデス
    タルカラー（４６）に支持することと、ペデスタルカラ
    ー（４６）を取り囲むテープの範囲の裏側に真空を与え
    ることと、テープ（１７）を伸張させ上記の固定ペデス
    タルカラー（４６）に密着させることを含んでいる、請
    求項１３に記載の方法。
  15. （１５）可撓性テープ（１６、１７）の裏側に真空を与
    える工程が、大気圧と、可動性ダイチャック（３４）に
    与えられる真空とによってダイチャック（３４）を運動
    させるように作用する、請求項１３に記載の方法。
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014517500A (ja) * 2011-04-15 2014-07-17 ミュールバウアー アクチェンゲゼルシャフト 電子部品を第１担体から第２担体へと移し換えるデバイス及び方法
JP2018026554A (ja) * 2016-08-04 2018-02-15 日本ファインテック株式会社 チップ剥離装置及びチップ剥離方法
CN108858446A (zh) * 2018-06-04 2018-11-23 昆山尚为新材料有限公司 不规则模切件的模切方法
WO2019008674A1 (ja) * 2017-07-04 2019-01-10 株式会社Ｆｕｊｉ 部品実装装置
WO2020043613A1 (de) 2018-08-27 2020-03-05 Muehlbauer GmbH & Co. KG Übertragen elektronischer bauteile von einem ersten zu einem zweiten träger
WO2020043612A1 (de) 2018-08-27 2020-03-05 Muehlbauer GmbH & Co. KG Inspektion beim übertragen elektronischer bauteile von einem ersten zu einem zweiten träger
DE102020001439B3 (de) * 2020-02-21 2021-06-10 Mühlbauer Gmbh & Co. Kg Vorrichtung und Verfahren zum Übertragen elektronischer Bauteile von einem ersten zu einem zweiten Träger
WO2022048950A1 (de) 2020-09-07 2022-03-10 Muehlbauer GmbH & Co. KG Vorrichtungen und verfahren zum betreiben von mindestens zwei werkzeugen

Families Citing this family (51)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5020959A (en) * 1989-04-14 1991-06-04 Universal Instruments Corporation Adjustable shutter for containment of electrical components in tape feeders
US5183670A (en) * 1991-04-30 1993-02-02 United Technologies Corporation Bi-functional transfer foot
DE59204509D1 (de) * 1992-04-13 1996-01-11 Tresky Dr Ing Miroslav Ausstossvorrichtung zum Abtrennen eines Chips von einem adhäsiven Träger.
US5265792A (en) * 1992-08-20 1993-11-30 Hewlett-Packard Company Light source and technique for mounting light emitting diodes
JP3024457B2 (ja) * 1993-09-30 2000-03-21 松下電器産業株式会社 電子部品実装装置および電子部品実装方法
US5456510A (en) * 1994-04-28 1995-10-10 Universal Instruments Corporation Vacuum nozzle with a push-off device
JPH0837395A (ja) * 1994-07-21 1996-02-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体チップ供給装置および供給方法
JPH08279697A (ja) * 1995-04-10 1996-10-22 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電子部品装着ヘッド，電子部品装着装置および電子部品装着方法
US6132161A (en) * 1997-10-21 2000-10-17 Industrial Technology Research Institute Chip supplying apparatus performing stable blue-film-expansion operation
US6041502A (en) * 1998-01-08 2000-03-28 Xerox Corporation Method for removing fluid seals from a carrier
US6102459A (en) * 1998-03-16 2000-08-15 Pabst; William V. Vacuum valve
US6202292B1 (en) 1998-08-26 2001-03-20 Micron Technology, Inc. Apparatus for removing carrier film from a semiconductor die
US6079091A (en) * 1998-10-19 2000-06-27 Ford Global Technologies, Inc. Valve assembly tool
JP2990197B1 (ja) * 1999-01-20 1999-12-13 熊本日本電気株式会社 半導体チップのピックアップ装置
SG83785A1 (en) * 1999-04-30 2001-10-16 Esec Trading Sa Apparatus and method for mounting semiconductor chips on a substrate
JP2001047385A (ja) * 1999-08-05 2001-02-20 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電気部品装着ヘッド
US6524881B1 (en) 2000-08-25 2003-02-25 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for marking a bare semiconductor die
DE10121578C2 (de) * 2001-05-03 2003-04-10 Infineon Technologies Ag Verfahren und Bestückungssystem zum Bestücken eines Substrats mit elektronischen Bauteilen
US6616031B2 (en) * 2001-07-17 2003-09-09 Asm Assembly Automation Limited Apparatus and method for bond force control
JP3976541B2 (ja) * 2001-10-23 2007-09-19 富士通株式会社 半導体チップの剥離方法及び装置
US6889427B2 (en) * 2002-02-15 2005-05-10 Freescale Semiconductor, Inc. Process for disengaging semiconductor die from an adhesive film
US7169685B2 (en) 2002-02-25 2007-01-30 Micron Technology, Inc. Wafer back side coating to balance stress from passivation layer on front of wafer and be used as die attach adhesive
KR100480628B1 (ko) * 2002-11-11 2005-03-31 삼성전자주식회사 에어 블로잉을 이용한 칩 픽업 방법 및 장치
US8026126B2 (en) * 2002-11-27 2011-09-27 Asm Assembly Automation Ltd Apparatus and method for thin die detachment
US6981312B2 (en) * 2003-03-31 2006-01-03 Intel Corporation System for handling microelectronic dies having a non-piercing die ejector
US7028396B2 (en) * 2003-04-14 2006-04-18 Texas Instruments Incorporated Semiconductor chip pick and place process and equipment
US20050274457A1 (en) * 2004-05-28 2005-12-15 Asm Assembly Automation Ltd. Peeling device for chip detachment
JP2006080337A (ja) * 2004-09-10 2006-03-23 Seiwa Electric Mfg Co Ltd 部品移送装置
US7303647B2 (en) * 2004-10-29 2007-12-04 Asm Assembly Automation Ltd. Driving mechanism for chip detachment apparatus
JP4616748B2 (ja) * 2005-10-11 2011-01-19 株式会社新川 ダイピックアップ装置
US7484951B2 (en) * 2005-10-18 2009-02-03 Tooling Express Injection molding system with part positioning jig and pick and place tool
US7378293B2 (en) * 2006-03-22 2008-05-27 Texas Instruments Incorporated MEMS fabrication method
KR20070120319A (ko) * 2006-06-19 2007-12-24 삼성전자주식회사 한 쌍의 이젝터들을 구비하는 반도체 칩의 탈착 장치 및이를 이용한 반도체 칩의 탈착 방법
US7665204B2 (en) * 2006-10-16 2010-02-23 Asm Assembly Automation Ltd. Die detachment apparatus comprising pre-peeling structure
SG144767A1 (en) * 2007-01-23 2008-08-28 Micron Technology Inc Methods and systems for processing semiconductor workpieces
US8257985B2 (en) 2008-09-25 2012-09-04 Texas Instruments Incorporated MEMS device and fabrication method
US7943489B2 (en) * 2008-09-25 2011-05-17 Texas Instruments Incorporated Bonded wafer assembly system and method
EP2296168A1 (en) * 2009-09-09 2011-03-16 Kulicke & Soffa Die Bonding GmbH Tool for picking a planar object from a supply station
US8470130B2 (en) * 2009-10-20 2013-06-25 Asm Assembly Automation Ltd Universal die detachment apparatus
US8801352B2 (en) * 2011-08-11 2014-08-12 International Business Machines Corporation Pick and place tape release for thin semiconductor dies
DE102013201247B4 (de) * 2013-01-25 2018-03-22 J. Schmalz Gmbh Flächensauggreifer
WO2016056115A1 (ja) * 2014-10-10 2016-04-14 富士機械製造株式会社 吸着ノズル
WO2016088224A1 (ja) * 2014-12-03 2016-06-09 富士機械製造株式会社 テープフィーダ
KR102405122B1 (ko) * 2015-09-10 2022-06-08 삼성디스플레이 주식회사 기판 분리 장치 및 이를 이용한 기판 분리 방법
US11134595B2 (en) 2018-09-05 2021-09-28 Assembleon B.V. Compliant die attach systems having spring-driven bond tools
KR102165569B1 (ko) * 2018-10-15 2020-10-14 세메스 주식회사 다이 이젝팅 장치
TWI767211B (zh) * 2020-04-15 2022-06-11 竑昇國際科技有限公司 晶片頂出構造
CN113594079B (zh) * 2020-04-30 2024-01-16 先进科技新加坡有限公司 用于将电子元件从粘性载体分离的顶出器单元
CN111770677B (zh) * 2020-07-24 2022-03-11 苏州鼎纳自动化技术有限公司 一种具有剥料功能的吸取机构
CN115285475A (zh) * 2022-08-02 2022-11-04 广东安达智能装备股份有限公司 自动脱膜设备及自动脱膜方法
US20240170442A1 (en) * 2022-11-18 2024-05-23 Asmpt Singapore Pte. Ltd. Hybrid bonding of a thin semiconductor die

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3720309A (en) * 1971-12-07 1973-03-13 Teledyne Inc Method and apparatus for sorting semiconductor dice
US3973682A (en) * 1974-12-20 1976-08-10 International Business Machines Corporation Pick up assembly for fragile devices
JPS5852780B2 (ja) * 1979-03-15 1983-11-25 松下電工株式会社 輪列自動組立装置
NL8103573A (nl) * 1981-07-29 1983-02-16 Philips Nv Inrichting voor het tegelijkertijd toevoeren van meerdere in banden verpakte electrische en/of electronische onderdelen aan een bepaalde positie.
DE3217672C2 (de) * 1982-05-11 1984-04-12 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Montagekopf für Handhabungsgeräte
JPS60131129A (ja) * 1983-12-20 1985-07-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品吸着装置
US4703965A (en) * 1986-02-25 1987-11-03 Micro Component Technology, Inc. Integrated circuit placement device vacuum head

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014517500A (ja) * 2011-04-15 2014-07-17 ミュールバウアー アクチェンゲゼルシャフト 電子部品を第１担体から第２担体へと移し換えるデバイス及び方法
DE102011017218B4 (de) 2011-04-15 2018-10-31 Mühlbauer Gmbh & Co. Kg Vorrichtung und Verfahren zum Übertragen elektronischer Bauteile von einem ersten Träger zu einem zweiten Träger
JP2018026554A (ja) * 2016-08-04 2018-02-15 日本ファインテック株式会社 チップ剥離装置及びチップ剥離方法
WO2019008674A1 (ja) * 2017-07-04 2019-01-10 株式会社Ｆｕｊｉ 部品実装装置
CN108858446A (zh) * 2018-06-04 2018-11-23 昆山尚为新材料有限公司 不规则模切件的模切方法
WO2020043612A1 (de) 2018-08-27 2020-03-05 Muehlbauer GmbH & Co. KG Inspektion beim übertragen elektronischer bauteile von einem ersten zu einem zweiten träger
WO2020043613A1 (de) 2018-08-27 2020-03-05 Muehlbauer GmbH & Co. KG Übertragen elektronischer bauteile von einem ersten zu einem zweiten träger
DE102018006771B4 (de) 2018-08-27 2022-09-08 Mühlbauer Gmbh & Co. Kg Vorrichtung und Verfahren zum Übertragen elektronischer Bauteile von einem ersten zu einem zweiten Träger
US11545374B2 (en) 2018-08-27 2023-01-03 Muehlbauer GmbH & Co. KG Transferring of electronic components from a first to a second carrier
US12046491B2 (en) 2018-08-27 2024-07-23 Muehlbauer GmbH & Co. KG Inspection unit of a transfer device for transferring components between substrates
DE102020001439B3 (de) * 2020-02-21 2021-06-10 Mühlbauer Gmbh & Co. Kg Vorrichtung und Verfahren zum Übertragen elektronischer Bauteile von einem ersten zu einem zweiten Träger
WO2021165450A1 (de) 2020-02-21 2021-08-26 Muehlbauer GmbH & Co. KG Vorrichtung und verfahren zum übertragen elektronischer bauteile von einem ersten zu einem zweiten träger
WO2022048950A1 (de) 2020-09-07 2022-03-10 Muehlbauer GmbH & Co. KG Vorrichtungen und verfahren zum betreiben von mindestens zwei werkzeugen
DE102020005484A1 (de) 2020-09-07 2022-03-10 Mühlbauer Gmbh & Co. Kg Vorrichtungen und Verfahren zum Betreiben von mindestens zwei Werkzeugen

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